KR101187837B1 - 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디램프 및 그 제조방법 - Google Patents

제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디램프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED램프를 구성하는 패키지(package) 내에 드라이브 칩, LED를 칩 프레임에 일체형으로 형성하여 종래의 LED램프를 구동하는 드라이브 칩이 외부의 PCB 기판에 개별적으로 연결해야 하는 불편함을 개선할 수 있도록 하는 일체형의 LED램프를 제공함과 아울러 발광형태 또는 조건에 따라 구성되는 드라이브IC와 LED 칩의 일체형 LED램프를 설치함으로서 별도의 구동장치 즉, LED를 제어하는 컨트롤회로가 외부에 별도로 설치됨이 없이 전원연결만으로 자체적으로, ON/OFF, 점멸, 순차발광, 지연발광 등 다양한 연출을 간단히 실현할 수 있으며, 더구나 LED램프 내의 칩 프레임 상에 드라이브 칩과 연결되는 다양한 색상의 LED를 배열한 LED램프를 제조하여 일반적으로 적용되는 PCB 기판상에서 LED가 배열되는 구조를 개선함으로써 적은 개수의 LED를 사용하더라도 LED의 전체적인 발광특성이 종래와 동일하게 나타날 수 있도록 하는 LED 배열구조를 제공함에 있다.

Description

제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디램프 및 그 제조방법 { LED lamp having a controlling drive IC and Manufacturing method of the same }
본 발명은 드라이브 칩이 내장된 엘이디램프 및 그 제조방법에 있어서, 보다 상세하게는 LED램프를 구성하는 패키지(Package)내에 LED 드라이브 칩(드라이브 IC)을 장착하여 패키지 자체에서 LED램프의 ON/OFF, 지연발광, 계속적 점멸 및 순차적 점멸이 가능하도록 드라이브 칩이 내장된 엘이디램프 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
발광소자인 LED는 작은 전압과 전류를 사용하여 다양한 색상의 발광을 가지는 것으로, 이러한 LED는 수명이 오래가고, 소비전력이 절감되면서 다양한 분야(예; 신호등, 조명, 악세사리, 표시등)에서 최근 활발하게 사용되고 있다.
이러한 LED를 작동하기 위해서는 직류전원이 인가되어야 하므로, 직류 밧데리를 사용하거나 상용전원(AC 220V)을 직류전원으로 변환시키기 위한 컨버터(AC/DC)를 적용한 전원공급회로를 연결하여 발광시킨다.
이러한 LED는 각 분야의 사용요구에 따라 단순하게 전원만을 연결하여 계속점등하는 방법과 외부회로를 구성하여 LED를 다양하게 점등하게 하여 목적에 따라 사용하는 방법이 있다.
예를 들어 일반조명등은 하나의 기판(PCB)에 다수의 LED를 일정간격으로 배열한 후 결선시킨 LED모듈과 전원공급회로를 전원공급선으로 연결함으로써, 상기 기판에 배열되어 결선된 LED들의 발광이 이루어지게 한 것이고, 전광판등의 LED 점등은 표시회로를 사용하여 가변할 수 있게 한 것이며, LED 광고판등은 각 LED를 제어하는 회로를 사용하여 점멸 및 색도변환을 이루게 한 것이다.
그러나, 상기 중 계속점등 외의 기타 발광기능을 수행하는 LED등의 제조 방법은, LED를 회로판(PCB)에 고정하고 공급하는 전원을 회로적으로 제어할 수 있는 전원 컨트롤러를 사용하여야 한다.
예를 들어 LED가 점멸기능을 갖기 위해서는 외부에서 점멸컨트롤러(전원변환공급기)를 LED에 연결하여야 하고, 다양한 색으로 색변환 기능을 수행하기 위해서는 3가지 색상(R,G,B)의 LED를 PCB 기판에 고정하고 여기에 컨트롤러(순차적으로 전원공급하는 기능)를 연결하여야만 한다.
또한 LED를 기계적 방법이 아닌 전자적 방법으로 ON/OFF하여야할 때에는 LED를 컨트롤할 수 있는 기능을 가진 전자회로를 외부에 연결하여야만 하였다.
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본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED램프를 구성하는 패키지(package) 내에 LED를 제어하는 드라이브 칩을 내장함으로써, 종래에 LED램프를 구동하기 위한 다양한 종류의 드라이브 칩을 외부의 PCB 기판에 개별적으로 연결해야 하는 불편함을 개선할 수 있는 LED램프를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED의 발광형태 또는 조건을 제어하는 드라이브 칩과 LED가 모두 패키지 내부에 내장된 LED램프를 설치함으로서 별도의 구동제어장치 즉, LED를 제어하는 컨트롤회로가 외부에 별도로 설치됨이 없이 전원연결만으로 자체적으로, LED의 ON/OFF, 점멸, 순차발광, 지연발광 등 다양한 연출을 간단히 실현할 수 있다
더구나 LED램프 내의 칩 프레임 상에 드라이브 칩과 연결되는 다양한 색상의 LED를 배열한 LED램프를 제조하여 일반적으로 적용되는 PCB 기판상에서 LED가 배열되는 구조를 개선함으로써 적은 개수의 LED를 사용하더라도 LED의 전체적인 발광특성이 종래와 동일하게 나타날 수 있도록 하는 LED 배열구조를 제공함에 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전원공급회로만을 유도하는 PCB 기판내에 본 발명의 LED램프를 장착함으로써, 장착된 LED램프의 유지 보수에 대한 관리 효율성을 높이는 한편, LED램프의 시인성을 높일 수 있도록 하는 LED램프를 제공함에 또 다른 목적이 있는 것이다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프는, LED램프(10a)를 구성하는 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출된 전원 리드 프레임(20a) 및 접지 리드 프레임(20b)과; 상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a)의 상단부에 형성된 칩 프레임(30)과; 상기 칩 프레임(30) 상면의 일측에 접착부재(35)를 통해 결합된 드라이브 칩(40)과; 상기 드라이브 칩(40)에 인접한 상기 칩 프레임(30) 상면의 타측에 접착부재(35)를 통해 결합된 LED(50a)로 구성되되, 상기 전원 리드 프레임(20a)은 상기 칩 프레임(30)을 통해 상기 드라이드 칩(40) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되고, 상기 드라이브 칩(40)은 상기 접지 리드 프레임(20a) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되며, 상기 LED(50a)를 제어하는 상기 드라이브 칩(40)은 상기 패키지(70) 내부에 장착되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 드라이브 칩(40)의 상면에는, 상기 접지 리드 프레임(20b)와 연결되는 접지포인트(41a)와, 상기 LED(50a)와 연결되는 LED포인트(41c)가 형성된다.
상기 LED(50a)는 미리 설정된 상기 드라이브 칩(40)의 제어에 의해, 점멸, 순차발광, 지연발광 중 하나 이상의 동작이 이루어진다.
상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a) 상단부에는 상방향으로 2가닥으로 분할된 보조 리드 프레임(25)이 형성되되, 상기 칩 프레임(30)은 2개로 분할되어 각각의 상부에 상기 드라이브 칩(40)과 LED(50a)가 각각 장착되고, 2개로 분할된 상기 칩 프레임(30)은 각각 2가닥으로 분할된 상기 보조 리드 프레임(25)의 상단부에 장착된다.
상기 LED램프의 패키지 형태는 렌즈형, SMT(Surface Mount Technology)형 또는 COB(Chip on Board)형 중 택일하여 형성된다.
상기 칩 프레임(30) 상면에는 2개 이상의 상기 LED(50a)가 설치되고, 상기 LED포인트(41c)는 2개 이상으로 형성되어, 각각의 상기 LED(50a)는 이에 대응되는 상기 LED포인트(41c)에 각각 직렬연결된다.
상기 접지포인트(41a)와 접지 리드 프레임(20b)은 와이어로 본딩되어 연결되고, 상기 LED포인트(41c)와 LED(50a)는 와이어로 본딩되어 연결된다.
또한, 상기 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출된 신호전달 리드 프레임(20c)을 더 포함하여 이루어지되, 상기 신호전달 리드 프레임(20c)는 상기 전원 리드 프레임(20a) 또는 상기 접지 리드 프레임(20b)에 쇼트(shot)되어 상기 LED(50a)를 ON/OFF시킬 수 있다.
이때, 상기 드라이브 칩(40)의 상면에는 상기 신호전달 리드 프레임(20c)와 연결되는 스위치포인트(41b)가 더 형성된다.
그리고, 상기 칩 프레임(30)의 상면의 일측에는 상기 드라이브 칩(40)이 장착된 드라이브 칩 수용면(31)이 형성되고, 상기 칩 프레임(30)의 상면의 타측에는 상기 LED(50a)가 장착되는 LED수용면(32)이 형성되되, 상기 드라이드 칩 수용면(31)은 상기 LED수용면(32)보다 낮게 형성된다.
또한, 상기 칩 프레임(30)에는 3색 LED(50a,50b,50c)가 각각 설치되고, 상기 드라이브 칩(40)에는 상기 3색 LED(50a,50b,50c)와 각각 연결되는 3개의 LED포인트(41c)가 형성된다.
그리고, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프의 제조방법은, 전원 리드 프레임(20a), 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)을 준비하는 단계와; 상기 전원 리드 프레임(20a) 양측에 상기 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)을 설치하고, 상기 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b) 사이와 상기 전원 리드 프레임(20a)과 신호전달 리드 프레임(20c) 사이를 각각 연결하는 보강프레임(80)을 설치하는 단계와; 상기 전원 리드 프레임(20a) 상단부에 칩 프레임(30)을 설치하는 단계와; 상기 칩 프레임(30) 상면에 접착부재(35)를 통해 드라이브 칩(40)과 LED(50a)를 각각 설치하는 단계와, 상기 드라이브 칩(40)에 형성된 접지포인트(41a)에 상기 접지 리드 프레임(20b)을 와이어(60)로 연결하고, 스위치포인트(41b)에 신호전달 리드 프레임(20c)을 와이어(60)로 연결하며, LED포인트(41c)에 LED(50a)를 와이어(60)로 연결하는 단계와; 상기 보강 프레임(80)이 설치된 상부에서, 상기 전원 리드 프레임(20a), 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)과, LED 및 드라이브 칩이 설치된 칩프레임(30)을 포함하여 커버하도록 패키지(70)를 형성하는 단계와; 상기 보강프레임(80)을 제거하여 LED램프(10a)를 완료하는 단계로 구성된 것을 특징으로 한다.
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위와 같은 본 발명의 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프 및 그 제조방법은, LED램프를 구성하는 패키지 내에 드라이브 칩을 설치하여 LED를 LED램프의 외부가 아닌 내부에서 직접 제어할 수 있어, LED램프를 제어하기 위해 외부로 별도의 장치를 설치할 필요가 없이 자체적으로 LED램프를 다양하게 구동시킬 수 있다.
또한, LED를 제어하기 위해 LED 램프와 회로를 별도로 연결할 필요가 없는바, 제품제조비용의 절감, 제조공정 단순화, 소형화 및 기존의 방법으로는 제한적인 제품의 제조가 가능하여지는 장점이 있다.
또한, LED를 제어하는 드라이브 칩이 패키지 내에 장착되어 드라이브 칩과 LED를 리드 프레임 일단에 형성된 칩 프레임의 일면에 본딩하는 공정으로 설치하는 공정만이 제공되어 광 추출 효율을 향상시키고 빛의 분포 및 조절을 균일하게 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 복수 개의 LED를 한 번의 공정으로 하나의 드라이브 칩에 직렬로 연결하여 설치할 수 있어 생산성을 높일 수 있고, 외부의 구동회로가 연결되어 있지 않아 제품의 소형화와 LED램프의 구동회로의 구성을 단순화하여 생산비를 낮추게 되어 대량생산이 가능한 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프 구조도.
도 2는 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프의 전원, 접지, 신호전달 리드 프레임 구조도.
도 3은 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프의 드라이브 칩 구조도.
도 4는 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프의 칩 프레임에 드라이브 칩을 본딩하는 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프의 전원 리드 프레임 상면에 위치한 칩 프레임 구조도.
도 6은 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프에서 전원 리드 프레임의 상단부에 보조 리드 프레임이 연결되는 구조도.
도 7은 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프에서 칩 프레임에 2개의 LED를 설치한 구조도.
도 8은 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프에서 전원, 접지 리드 프레임이 형성된 구조도.
도 9는 도 8의 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프에서 칩 프레임 상면에 2개 이상의 LED가 설치된 구조도.
도 10은 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프에서 칩 프레임 상면에 3색 LED와 일체형 드라이브 칩을 설치한 구조도.
도 11은 도 10의 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프에서 칩 프레임상에 3색 LED와 드라이브 칩이 설치된 구조도.
도 12는 본 발명에 따른 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프를 제조하기 위한 공정도.
상기한 목적을 달성하기 위해 하기와 같은 상세한 설명 및 도면을 통해 상세히 설명한다.
본 발명의 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디램프는, 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, LED램프(10a)를 구성하는 패키지(package, 70) 내부에서 외부로 돌출된 전원, 접지 및 신호전달 리드 프레임(20a, 20b, 20c)과, 상기 패키지(70) 내부에 위치한 중앙의 전원 리드 프레임(20a) 상단부에 형성된 칩 프레임(30)과, 상기 칩 프레임(30) 상면의 일측에 접착된 접착부재(35)의 상면에 장착된 드라이브 칩(40), 및 상기 칩 프레임(30) 상면의 타측에 접착된 접착부재(35)의 상면에 장착된 LED(50a)로 구성되는 일체형 LED램프(10a)를 포함하여 이루어진다.
상기 칩 프레임(30)의 상면에 접착부재(35)에 의해 본딩(bonding)되는 드라이브 칩(40)과 LED(50a)에 있어, 상기 드라이브 칩(40)에 연결되는 전원 리드 프레임(VDD, 20a)에 전원을 공급하고, 공급된 전원(+)은 도전성 접착부재(35)에 의해 드라이브 칩(Driver IC, 40)에 유도된다.
상기 드라이브 칩(40)에는 접지포인트(41a), 스위치포인트(41b) 및 LED포인트(41c)의 3개의 포인트가 형성되어 있다.
상기 접지포인트(41a)에는 접지 리드 프레임(VSS, 20b)이 와이어(60)를 통해 연결되어 전원(-)을 드라이브 칩(40)에 공급한다.
그리고, 상기 LED포인트(41c)는 드라이브 칩(40)의 상면의 일측에 장착된 상기 LED(50a)에 와이어(60)로 연결되며, 상기 와이어(60)를 통해 전원을 유도/차단하여 상기 LED(50a)의 발광을 구동한다.
상기 스위치포인트(41b)는 신호전달 리드 프레임(TG, Transmission Gate, 20c)과 와이어(60)로 연결되어 있다.
이러한 연결구조에 의해, 상기 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b)에 전원이 공급되고 동시에 상기 신호전달 리드 프레임(20c)의 스위치 연동이 이루어지면 상기 칩 프레임(30) 상에 놓인 상기 LED(50a)가 발광을 하게 되며, 상기 신호전달 리드 프레임(20c)에 의해 상기 LED(50a)는 제어 즉, ON/OFF, 점멸, 지연 점멸 또는 순차점멸을 하게 된다.
즉, 상기 신호전달 리드 프레임(20c)이 상기 칩 프레임(30)에 연계된 전원 리드 프레임(20a) 또는 상기 접지 리드 프레임(20b)과 쇼트(shot)됨으로써, 상기 LED(50a)가 ON/OFF, 지연발광, 계속적 점멸 또는 순차적 점멸을 하게 된다.
상기 LED(50a)를 제어하는 ON/OFF, 점멸, 지연 점멸 또는 순차점멸은 상기 기능을 제어하는 다양한 종류의 공지된 드라이브 칩(40)을 선택하여 사용하면 충분하다.
그리고, 상기 접지 리드 프레임(20b)과 신호전달 리드 프레임(20c)의 상단부에는 일체로 연결된 보조 칩 프레임(34)이 각각에 형성되어 있고, 각각의 상기 보조 칩 프레임(34)에는 와이어(60)의 일단이 연결되고 상기 와이어(60)의 타단은 상기 전원 리드 프레임(20a)의 상단부에 일체로 연결된 상기 칩 프레임(30)의 드라이브 칩(40)에 연결되어 있음은 자명하다 할 것이다.
한편, 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 드라이브 칩(40) 상면에는 상기 접지포인트(41a), 스위치포인트(41b) 및 LED포인트(41c)의 3개의 포인트가 형성되어 있다.
상기 접지포인트(41a)는 상기 접지 리드 프레임(20b)을 통해 상기 드라이브 칩(40)에 전원(-)을 공급하게 되고, 상기 스위치포인트(41b)는 신호전달 리드 프레임(20c)에 의해 유도되는 신호체계를 상기 드라이브 칩(40)에 공급하여 LED(50a)의 발광방식을 제어하도록 하는 스위치 역할을 하며, 상기 LED포인트(41c)는 드라이브 칩(40)의 명령을 전달하여 상기 LED(50a)의 발광제어를 유도하게 된다.
물론, 상기 전원 리드 프레임(20a)을 통해 유도되는 전원(+)는 상기 드라이브 칩(40)과 LED(50a) 하면에 형성된 도전성 접착부재(35)에 의해 전원(+)이 이동되어 상기 드라이브 칩(40)과 LED(50a)로 유도되게 된다.
상기와 같은 구조로 이루어진 LED램프는, ON/OFF, 점멸, 지연점멸 또는 순차점멸 등의 기능을 제어하도록 미리 설정된 드라이브 칩(40)을 선택하여 설치함으로서, 다양하게 제어되는 LED램프를 만들 수 있다.
특히 LED를 전자적으로 ON/OFF 해야 할 제품 즉, 일예로 후레쉬열쇠고리등과 같은 판촉물에 주용도로서 점멸, 순차발광, 지연발광 등을 수행할 수 있는 ON/OFF기능에 사용되게 된다.
또한, 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 칩 프레임(30)의 상면에는 LED(50a)와 드라이브 칩(40)이 각각 장착되기 위한 드라이브 칩 수용면(31)과 LED수용면(32)이 형성되어 있다.
상기 드라이브 칩 수용면(31)은 상기 칩 프레임(30)의 상면의 일측에 형성되어 있고, 상기 LED수용면(32)은 상기 칩 프레임(30)의 상면의 타측에 형성되어 있다.
상기 드라이드 칩 수용면(31)은 상기 LED수용면(32)보다 높이가 낮게 단차지게 형성되어 있다.
이는, 상기 칩 프레임(30)의 상면에 설치되는 LED(50a)와 드라이브 칩(40)의 자체 두께에 따른 높이 차이가 있는바, 칩 프레임(30)에 장착되는 드라이브 칩(40)과 LED(50a)의 높이를 균일하게 형성하기 위해 상기 드라이드 칩 수용면(31)과 상기 LED수용면(32)을 단차지게 형성하였다.
한편, 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 패키지(70) 내부에 위치한 중앙의 전원 리드 프레임(20a) 상단부에는 상방향으로 “U”형태의 2가닥으로 분할된 보조 리드 프레임(25)이 형성되어 있다.
그리고, 칩 프레임(30)은 2개로 분할되어 각각의 상부에 상기 드라이브 칩(40)과 LED(50a)가 각각 장착된다.
2개로 분할된 상기 칩 프레임(30)은 각각 2가닥으로 분할된 상기 보조 리드 프레임(25)의 상단부에 장착되어, 상기 드라이브 칩(40)과 LED(50a)가 2개로 분할된 상기 보조 리드 프레임(25)의 상부에 각각 배치되어 있다.
또한, 상기 구조를 가진 LED램프는 패키지 형태와 사용처에 따라 렌즈형, SMT(Surface Mount Technology)형 또는 COB(Chip on Board)형으로 제공될 수 있다.
한편, 도 7에 나타낸 바와 같이 상기 칩 프레임(30)의 상면에 2개 이상의 LED(50a)가 더 설치되고 각각의 LED(50a)가 상기 드라이브 칩(40)에 형성된 2개 이상의 LED포인트(41c)에 각각 직렬연결되는 LED램프(10a)를 제공할 수 있다.
상기 칩 프레임(30) 상면에 2개 이상의 LED(50a)가 형성되고 상기 드라이브 칩(40)과 직렬로 연결되어 드라이브 칩(40)의 제어에 의해 상기 2개 이상의 LED(50a)가 모두 발광 또는 순차적인 발광 등으로 LED(50a)의 발광을 제공하게 된다.
한편, 도 8과 도 9에 나타낸 바와 같이 상기 신호전달 리드 프레임(20c) 제외하고 LED램프(10a)를 구성하는 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출되는 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b)만이 형성되는 LED램프(10a)를 제공할 수도 있다.
이 경우, 상기 패키지(70) 내부에 형성된 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b)에 의해 전원(+, -)에만 연결되어 있어서 상기 LED램프(10a)의 구동방식이 단조로운 발광작동으로 제공된다.
즉, 전원에만 연결시 LED(50a)의 순차발광, 지연발광 및 계속 점멸기능을 가지게 되며, 상기 신호전달 리드 프레임(20c)이 없어서 상기 LED(50a)의 ON/OFF 기능은 실행되지 않는다.
상기 칩 프레임(30)의 드라이브 칩(40)에 형성된 LED포인트(41c)와 LED(50a)는 와이어(미도시)로 본딩되어 연결되고, 상기 칩 프레임(30)의 상면 타측에 LED(50a)가 2개 이상이 장착될 수 있다.
또한 상기 2개 이상의 LED(50a)가 드라이 칩(40)의 LED포인트(41c)에 각각 와이어(60)로 연결되거나 도면에 도식화하지 않았지만 칩 프레임(30) 상면에 각각의 LED(50a)가 다양한 기능을 가지도록 상기 각각의 기능을 연동하는 드라이브 칩(40)을 설치하여 각각의 드라이 칩(40)에 각각의 LED(50a)가 와이어(60)로 연결되어 제공될 수도 있다.
한편, 도 8과 같이 상기 전원 리드 프레임(20a) 상면에 형성된 칩 프레임(30)의 드라이브 칩(40)에 상기 접지포인트(41a)와 LED포인트(41c)가 형성되는 LED램프(10a)를 제공하며, 이는 상기 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b)으로 형성되어 전원만을 연결하여 상기 LED(50a)가 구동되도록 하는 LED램프(10a)에 적용된다.
또한, 도 9와 같이 상기 칩 프레임(30) 상면에 2개 이상의 LED(50a)를 설치하여 각각 상기 드라이브 칩(40)의 LED포인트에 직렬연결하여 LED를 다양한 형태로 발광할 수 있게 제공될 수 있다.
한편, 도 10과 도 11에 나타낸 바와 같이 상기 칩 프레임(30)에 3색 LED(50a, 50b, 50c)가 각각 설치되고, 상기 3색 LED(50a, 50b, 50c)가 각각 상기 드라이브 칩(40)에 직렬로 연결되도록 3개의 LED포인트(41c)가 형성되는 LED램프(10a)를 제공할 수 있다.
상기 3색 LED는 RGB(Red, Green, Blue) 칼라를 가진 LED(50a, 50b, 50c)로서, 상기 칩 프레임(30)의 상면 타측에 상기 3색의 LED(50a, 50b, 50c)를 구비하고, 상기 칩 프레임(30) 상면 일측에 드라이브 칩(40)을 구비하여, 상기 드라이브 칩(40)과 상기 3색의 LED(50a, 50b, 50c)를 각각 직렬로 연결한다.
상기 드라이브 칩(40)에는 상기 3색의 LED(50a, 50b, 50c)가 각각 연결되도록 LED포인트(41c)가 3개 형성되고, 상기 드라이브 칩(40)에 상기 접지 리드 프레임(20b)을 통해 유도된 전원(-)을 연결 또는 차단하여, 상기 3색 LED가 순차, 지연 및 동시로 발광하도록 함으로서 패키지(70)를 통해 결과적으로 발광되는 색이 수십 또는 수만 가지의 색으로 발광을 연출할 수 있도록 할 수 있다.
상기 3색은 RGB(Red, Green, Blue) 칼라를 가진 LED(50a, 50b, 50c)는 1개의 드라이브 칩에 연계되어 상기 각각의 칩 프레임 배면에 연결되는 전원, 접지 및 신호전달 리드 프레임(20a, 20b, 20c) 또는 전원 리드 프레임과 접지 리드 프레임(20a, 20b)으로 구성되는 2~3개 리드 프레임이 설치하여 LED램프로 패키지하여 제공할 수도 있다.
이러한 LED램프는 광고용으로 주로 사용하고, 악세사리, 이벤트용품에 사용할 수 있다.
다음은 상기 칩 프레임(30)을 통해 LED(50a)와 드라이브 칩(40)이 내장된 LED램프(10a)를 제조하는 방법을 도 12에 나타낸 바와 같이 상세히 후술한다.
먼저, 전원리드프레임(20a), 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)을 준비하는 단계와,
상기 전원 리드 프레임(20a) 양측에 상기 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)을 설치하고, 상기 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b) 사이와 상기 전원 리드 프레임(20a)과 신호전달 리드 프레임(20c) 사이를 각각 연결하는 보강프레임(80)을 설치하는 단계와,
상기 전원 리드 프레임(20a) 상단부에 칩 프레임(30)을 설치하는 단계와,
상기 칩 프레임(30)의 상면에 도전성 또는 비도전성 접착부재(35)를 통해 드라이브 칩(40)과 LED(50a)를 각각 설치하는 단계와,
상기 드라이브 칩(40)에 형성된 접지포인트(41a), 스위치포인트(41b) 및 LED포인트(41c)에 있어 상기 접지포인트(41a)에 접지 리드 프레임(20b) 상단부로부터 와이어(60)를 연결하고, 상기 스위치포인트(41b)에 신호전달 리드 프레임(20c) 상단부로부터 와이어(60)를 연결하며, 상기 LED포인트(41c)에 LED(50a)로부터 와이어(60)를 연결하는 단계와,
상기 보강프레임(80)이 설치된 상부로, 상기 전원 리드 프레임(20a), 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)과 LED 및 드라이브 칩이 설치된 칩프레임(30)을 포함하여 커버하도록 패키지(70)를 형성하는 단계와,
상기 보강프레임(80)을 제거하여 LED램프(10a)를 완료하는 단계로 구성하는 LED램프의 제조방법을 제공한다.
상기 실시예를 통하여 설명한 바와 같이 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프 및 그 제조방법은 다양하게 설계 변경하여 제작할 수 있는 것으로 상시 실시예를 통하여 그 원리를 본 발명의 구성으로 한정하여 제작하되 그 원리를 통한 기구에 있어서는 통상의 지식을 가진 자가 설계변경으로 용이하게 제작할 수 있다는 것을 밝힌다.
10a : LED램프,
20a : 전원 리드 프레임, 20b : 접지 리드 프레임, 20c : 신호전달 리드 프레임, 25 : 보조 리드 프레임,
30 : 칩 프레임, 31 : 드라이브 칩 수용면, 32 : LED 수용면, 35 : 접착부재,
40 : 드라이브 칩, 41a : 접지 포인트, 41b : 스위치포인트, 41c : LED포인트,
50a : LED, 60 : 와이어, 70 : 패키지, 80 : 보강프레임.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. LED램프(10a)를 구성하는 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출된 전원 리드 프레임(20a) 및 접지 리드 프레임(20b)과; 상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a)의 상단부에 형성된 칩 프레임(30)과; 상기 칩 프레임(30) 상면의 일측에 접착부재(35)를 통해 결합된 드라이브 칩(40)과; 상기 드라이브 칩(40)에 인접한 상기 칩 프레임(30) 상면의 타측에 접착부재(35)를 통해 결합된 LED(50a)를 포함하여 이루어지되,
    상기 전원 리드 프레임(20a)은 상기 칩 프레임(30)을 통해 상기 드라이드 칩(40) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되고,
    상기 드라이브 칩(40)은 상기 접지 리드 프레임(20a) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되며,
    상기 LED(50a)를 제어하는 상기 드라이브 칩(40)은 상기 패키지(70) 내부에 장착되고,
    상기 드라이브 칩(40)의 상면에는, 상기 접지 리드 프레임(20b)와 연결되는 접지포인트(41a)와, 상기 LED(50a)와 연결되는 LED포인트(41c)가 형성된 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 LED(50a)는 미리 설정된 상기 드라이브 칩(40)의 제어에 의해, 점멸, 순차발광, 지연발광 중 하나 이상의 동작이 이루어지는 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  4. LED램프(10a)를 구성하는 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출된 전원 리드 프레임(20a) 및 접지 리드 프레임(20b)과; 상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a)의 상단부에 형성된 칩 프레임(30)과; 상기 칩 프레임(30) 상면의 일측에 접착부재(35)를 통해 결합된 드라이브 칩(40)과; 상기 드라이브 칩(40)에 인접한 상기 칩 프레임(30) 상면의 타측에 접착부재(35)를 통해 결합된 LED(50a)를 포함하여 이루어지되,
    상기 전원 리드 프레임(20a)은 상기 칩 프레임(30)을 통해 상기 드라이드 칩(40) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되고,
    상기 드라이브 칩(40)은 상기 접지 리드 프레임(20a) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되며,
    상기 LED(50a)를 제어하는 상기 드라이브 칩(40)은 상기 패키지(70) 내부에 장착되고,
    상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a) 상단부에는 상방향으로 2가닥으로 분할된 보조 리드 프레임(25)이 형성되며,
    상기 칩 프레임(30)은 2개로 분할되어 각각의 상부에 상기 드라이브 칩(40)과 LED(50a)가 각각 장착되고,
    2개로 분할된 상기 칩 프레임(30)은 각각 2가닥으로 분할된 상기 보조 리드 프레임(25)의 상단부에 장착되는 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  5. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 LED램프의 패키지 형태는 렌즈형, SMT(Surface Mount Technology)형 또는 COB(Chip on Board)형 중 택일하여 형성되는 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 칩 프레임(30) 상면에는 2개 이상의 상기 LED(50a)가 설치되고,
    상기 LED포인트(41c)는 2개 이상으로 형성되어,
    각각의 상기 LED(50a)는 이에 대응되는 상기 LED포인트(41c)에 각각 직렬연결되는 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 접지포인트(41a)와 접지 리드 프레임(20b)은 와이어로 본딩되어 연결되고,
    상기 LED포인트(41c)와 LED(50a)는 와이어로 본딩되어 연결되는 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  8. LED램프(10a)를 구성하는 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출된 전원 리드 프레임(20a) 및 접지 리드 프레임(20b)과; 상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a)의 상단부에 형성된 칩 프레임(30)과; 상기 칩 프레임(30) 상면의 일측에 접착부재(35)를 통해 결합된 드라이브 칩(40)과; 상기 드라이브 칩(40)에 인접한 상기 칩 프레임(30) 상면의 타측에 접착부재(35)를 통해 결합된 LED(50a)를 포함하여 이루어지되,
    상기 전원 리드 프레임(20a)은 상기 칩 프레임(30)을 통해 상기 드라이드 칩(40) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되고,
    상기 드라이브 칩(40)은 상기 접지 리드 프레임(20a) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되며,
    상기 LED(50a)를 제어하는 상기 드라이브 칩(40)은 상기 패키지(70) 내부에 장착되고,
    상기 전원 리드 프레임(20a) 또는 상기 접지 리드 프레임(20b)에 쇼트(shot)되어 상기 LED(50a)를 ON/OFF시키는 신호전달 리드 프레임(20c)이 상기 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 드라이브 칩(40)의 상면에는 상기 신호전달 리드 프레임(20c)와 연결되는 스위치포인트(41b)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  10. LED램프(10a)를 구성하는 패키지(70) 내부에서 외부로 돌출된 전원 리드 프레임(20a) 및 접지 리드 프레임(20b)과; 상기 패키지(70) 내부에 위치한 상기 전원 리드 프레임(20a)의 상단부에 형성된 칩 프레임(30)과; 상기 칩 프레임(30) 상면의 일측에 접착부재(35)를 통해 결합된 드라이브 칩(40)과; 상기 드라이브 칩(40)에 인접한 상기 칩 프레임(30) 상면의 타측에 접착부재(35)를 통해 결합된 LED(50a)를 포함하여 이루어지되,
    상기 전원 리드 프레임(20a)은 상기 칩 프레임(30)을 통해 상기 드라이드 칩(40) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되고,
    상기 드라이브 칩(40)은 상기 접지 리드 프레임(20a) 및 LED(50a)와 전기적으로 연결되며,
    상기 LED(50a)를 제어하는 상기 드라이브 칩(40)은 상기 패키지(70) 내부에 장착되고,
    상기 칩 프레임(30)의 상면의 일측에는 상기 드라이브 칩(40)이 장착된 드라이브 칩 수용면(31)이 형성되고,
    상기 칩 프레임(30)의 상면의 타측에는 상기 LED(50a)가 장착되는 LED수용면(32)이 형성되며,
    상기 드라이드 칩 수용면(31)은 상기 LED수용면(32)보다 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 칩 프레임(30)에는 3색 LED(50a,50b,50c)가 각각 설치되고,
    상기 드라이브 칩(40)에는 상기 3색 LED(50a,50b,50c)와 각각 연결되는 3개의 LED포인트(41c)가 형성된 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프.
  12. 전원 리드 프레임(20a), 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)을 준비하는 단계와;
    상기 전원 리드 프레임(20a) 양측에 상기 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)을 설치하고, 상기 전원 리드 프레임(20a)과 접지 리드 프레임(20b) 사이와 상기 전원 리드 프레임(20a)과 신호전달 리드 프레임(20c) 사이를 각각 연결하는 보강프레임(80)을 설치하는 단계와;
    상기 전원 리드 프레임(20a) 상단부에 칩 프레임(30)을 설치하는 단계와;
    상기 칩 프레임(30) 상면에 접착부재(35)를 통해 드라이브 칩(40)과 LED(50a)를 각각 설치하는 단계와,
    상기 드라이브 칩(40)에 형성된 접지포인트(41a)에 상기 접지 리드 프레임(20b)을 와이어(60)로 연결하고, 스위치포인트(41b)에 신호전달 리드 프레임(20c)을 와이어(60)로 연결하며, LED포인트(41c)에 LED(50a)를 와이어(60)로 연결하는 단계와;
    상기 보강 프레임(80)이 설치된 상부에서, 상기 전원 리드 프레임(20a), 접지 리드 프레임(20b) 및 신호전달 리드 프레임(20c)과, LED 및 드라이브 칩이 설치된 칩프레임(30)을 포함하여 커버하도록 패키지(70)를 형성하는 단계와;
    상기 보강프레임(80)을 제거하여 LED램프(10a)를 완료하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 제어 드라이브 칩이 내장된 엘이디(LED)램프의 제조방법.
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