CN202797063U - 一种led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED发光元件，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
目前被称为第四代照明光源或绿色光源的LED(Light emitting diode)，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，相比于传统的照明技术，它具有节能、环保、寿命长、体积小、亮度高、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单等特点，从而可作为光源广泛应用于照明领域。
众所周知，在现有的LED封装结构中，一般需要一导线使LED芯片与引线支架形成电学连接，此过程通常称之为打线。如图1所示，在打线工程中，一般利用打线机将导线30带连接球310的一端固定在LED芯片20的电极位置，然后将导30线的另一端拉至引线支架10固定；导线形成一个弯曲部311，该弯曲部311靠近连接球310远离导线30的末端。在后续的制造过程中，由于受应力影响，导线固定在引线支架的另一端容易发生断裂或者脱落，从而导致LED失效。
本实用新型的目的在于提出一种能解决传统打线方法引起的导线容易脱离引线支架的新型LED封装结构。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种可防止导线断裂或脱落的LED封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。
优选地，所述LED芯片电极通过两条“反打”导线实现与电连接部的电性连接，分别是第一“反打”导线与第二“反打”导线。
优选地，所述第一“反打”导线的结构是第一“反打”导线起始端的连接球落在电连接部的第一电接触点上，所述第一“反打”导线的末端焊接在电连接部的第二电接触点上，且所述第一“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端；所述第二“反打”导线的结构是第二“反打”导线起始端的连接球落在第一“反打”导线的末端，所述第二“反打”导线的末端焊接在LED芯片位置上，且所述第二“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。
优选地，所述“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。
优选地，所述第二“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。
优选地，所述第一“反打”导线的弯曲部之弯曲程度大于第二“反打”导线的弯曲部之弯曲程度。
优选地，所述支架为陶瓷线路板、MCPCB板、具有散热通道的PCB板。
优选地，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，一带反射杯的塑料外壳包裹固定第一电连接部和第二电连接部，同时第一电连接部与第二电连接部从塑料外壳侧面穿出并延伸到支架的底部，从而形成可表面贴装的结构。
优选地，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为单极芯片，所述LED芯片安放并电性连接于一电连接部上，通过所述导线实现LED芯片电极与另一电连接部的电性连接。
优选地，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为双极芯片，通过所述导线实现LED芯片电极与两个电连接部的电性连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
1、本实用新型提供的一种LED封装结构，采用“反打”导线，所以加固了导线末端与第二电接触点的连接性；同时，采用第一“反打”导线，其末端键合在第二电接触点并与第二“反打”导线的连接球电性连接，进一步加固了导线与支架的连接性，有利于维持芯片电极与电连接部的电性连接，进一步有效降低第一“反打”导线末端浮起的几率，降低产品失效率，极大地提高了LED器件的可靠性。
2、本实用新型提供的一种LED封装结构，导线具有分别与电连接部相连的弯曲部，可以分担导线所承受的应力，从而避免因应力作用而使导线从电极或电连接部上脱落或断裂而造成LED芯片无法正常工作，提高了LED的可靠性。
附图说明
图1为现有的LED封装结构的截面示意图；
图2为本实用新型的LED封装结构实施例一的截面示意图；
图3为本实用新型的LED封装结构实施例二的截面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。
实施例一
结合图2，介绍本专利实施例1所述的新型LED封装结构。
本实施例提供的LED封装结构，包括至少一颗LED芯片20、用于承载LED芯片的支架10、连接芯片电极与支架10的导线30与覆盖LED芯片20和导线30的封装胶体50。
支架10可以为陶瓷线路板，MCPCB(metal core printed circuit board)板，或具有散热通道的PCB(printed circuit board)板等高导热基板。在本实施例中，如图2所示，该支架10为PLCC型支架(plastic chip carrier，塑料引线框架)；该支架包括相互绝缘的第一电连接部11和第二电连接部12，一带反射杯40的塑料外壳包裹固定第一电连接部11和第二电连接部12，同时第一电连接部11与第二电连接部12从塑料外壳侧面穿出并延伸到支架10的底部，从而形成可表面贴装的结构。
LED芯片20可以为单极芯片或者双极芯片。如图2所示，本实施例采用单极芯片20，且安装在第一电连接部11。该LED芯片20通过导线30实现LED芯片电极与第二电连部12的电性连接。
所述导线30具有良好的导电性能，通常由金属材料制成，本实施例采用金线。在本实施例中，导线结构为“反打”导线30，具体是导线起始端的连接球310落在第二电连接部12上表面，导线30的末端焊接在LED芯片电极上，且导线30的弯曲部311靠近连接球310远离导线末端。
封装体50为环氧树脂或硅胶，封装体50中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种。本实施例中优选为混有黄色荧光粉和散射颗粒的有机硅胶，不限于本实施例。该封装体50用于防止LED芯片20受外界的环境如潮湿或者灰尘等杂质的影响。该封装体50可以容置于反光杯40，也可以直接形成于LED芯片20上。
在本实施中，由于采用“反打”导线结构，连接球310落在第二电连接部12上，起到加强的作用，降低了导线从第二电连接部12脱离的几率，从而增强LED器件的可靠性。
实施例二
结合图3，介绍本专利实施例2所述的新型LED封装结构。
如图3所示，本实施例所述新型LED封装结构与实施例一相似，区别在于：LED芯片采用了双电极芯片，所述LED芯片包括LED发光结构21以及设置在LED发光结构21顶部的第一电极22和第二电极23；共有两组导线，每组导线用以实现LED芯片电极与第一电连接部11或者第二电连接部12的电性连接；每组导线共有两条“反打”导线，分别是第一“反打”导线31和第二“反打”导线32。
在本实施例中，第一组导线的第一“反打”导线31结构为：导线起始端的连接球310落在第一电连接部11的第一电接触点312上，导线的末端313焊接在第一电连接部11的第二电接触点322，且导线的弯曲部311靠近连接球310远离导线末端313。第二“反打”导线32的结构是导线起始端的连接球320落在第一“反打”导线的末端313(即第二电接触点322)上，导线的末端323焊接在第一电极22位置上，且第二“反打”导线32的弯曲部321靠近连接球320远离导线末端323。在其他实施方式中，第二“反打”导线32的结构还可以在导线的末端设置连接球使其落在第一电极。通过在电极上设置连接球可以减小导线应力比例以免芯片受损，不限于本实施例。
类似地，另一组导线，采用相同的两条“反打”导线结构实现LED芯片的第二电极23与第二电连接部12的电性连接。
在本实施例中，弯曲部311在弯曲程度上大于弯曲部321，以实现良好的缓冲应力的作用。在其他实施方式中，所述弯曲部311在弯曲程度上可以小于弯曲部321或者与弯曲部321一致，不限于本实施例。
另外，上述LED芯片的两电极22、23并不限于上述实施例中分布与LED芯片的同一侧，在其他实施方式中，所述LED芯片的两电极22、23也可以位于LED芯片的相反两侧。这种情况仅需要一根导线连接相应的电极22、23及电连接部11、12。LED芯片的电极数量并不限于2个，可以具有三个、四个等多个电极，只要适用电极与电连接部通过导线相连的情况即可，不限于本实施例。
在本实施例中，由于采用了“反打”导线，所以加固了导线末端与第二电接触点的连接性；同时，由于除采用第二“反打”导线外，还采用了第一“反打”导线，其末端键合在第二电接触点并与第二“反打”导线的连接球电性连接，进一步加固了导线与第二电接触点的连接性，有利于维持芯片电极与电连接部的电性连接，进一步有效降低第一“反打”导线末端浮起的几率，降低产品失效率，极大地提高了LED器件的可靠性。此外，导线具有分别与电连接部11、12相连的弯曲部311及弯曲部321，可以分担导线所承受的应力，从而避免因应力作用而使导线从电极或电连接部上脱落或断裂而造成LED芯片无法正常工作，提高了LED的可靠性。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片电极通过两条“反打”导线实现与电连接部的电性连接，分别是第一“反打”导线与第二“反打”导线。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述第一“反打”导线的结构是第一“反打”导线起始端的连接球落在电连接部的第一电接触点上，所述第一“反打”导线的末端焊接在电连接部的第二电接触点上，且所述第一“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端；所述第二“反打”导线的结构是第二“反打”导线起始端的连接球落在第一“反打”导线的末端，所述第二“反打”导线的末端焊接在LED芯片位置上，且所述第二“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。
5.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述第二“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。
6.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述第一“反打”导线的弯曲部之弯曲程度大于第二“反打”导线的弯曲部之弯曲程度。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架为陶瓷线路板、MCPCB板、具有散热通道的PCB板。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，一带反射杯的塑料外壳包裹固定第一电连接部和第二电连接部，同时第一电连接部与第二电连接部从塑料外壳侧面穿出并延伸到支架的底部，从而形成可表面贴装的结构。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为单极芯片，所述LED芯片安放并电性连接于一电连接部上，通过所述导线实现LED芯片电极与另一电连接部的电性连接。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为双极芯片，通过所述导线实现LED芯片电极与两个电连接部的电性连接。
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CN111370554A (zh) * 2020-04-03 2020-07-03 唐丙旭 一种发光二极管及其制造方法

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