CN201133613Y - 发光二极管照明光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种发光二极管照明光源，其包括下层基板、上层基板、子基板及透光胶体。所述下层基板上设有凹槽，所述下层基板上的凹槽之外的区域铺设有绝缘层，所述绝缘层上的部分区域设有用于电性连接的金属层。所述上层基板位于所述下层基板的上方，其对应所述凹槽的区域设有一镂空的开口。所述子基板位于所述凹槽内，其上表面设置有电路层，所述子基板上设有多颗与金属层电性连接的发光二极管芯片，所述子基板上设有电性连接点，所述发光二极管芯片的电极分别通过金属导线连接至所述电性连接点。所述透光胶体填充于所述凹槽及开口内。采用上述结构，将多个发光二极管芯片整体封装在同一凹槽内，其制作工艺简捷、体积小且亮度高。

Description

发光二极管照明光源
【技术领域】
本实用新型涉及一种照明光源，尤其涉及一种发光二极管照明光源。
【背景技术】
发光二极管由于具有寿命长、节能、环保等优势，已被广泛地应用在各个领域中作为光源使用。用发光二极管作为光源时，由于单颗发光二极管的亮度有限，往往不能满足照明需求，因此，需多颗发光二极管同时使用，以达到照明的功效。目前普遍使用的方式是将多个单颗的发光二极管封装结构组合在一起，固定于外界装置，并以电力驱动。
为方便使用，现有技术中也有多种独立的发光二极管模块结构，使用时根据需要将多个模块结构固定于外界装置，并以电力驱动。常见的发光二极管模块具有以下结构：在一条形基板，例如印刷线路板上，形成用于传送电信号的印刷电路图形，将多颗发光二极管封装结构排列固置于基板上，构成一发光二极管模块。将该模块固置于外界装置，或者装入一壳体内，形成一光源装置。
上述发光二极管模块的每颗发光二极管需先进行单颗封装，再将多个封装结构进行组装，制作工艺复杂，且体积较大，亮度较为分散。而目前多种产品的精密化、小型化设计使得这些产品所使用的发光二极管光源需具有体积小、亮度高的特征，从而致使上述习知结构的发光二极管模块应用受到限制。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管照明光源，其制作容易，且亮度高。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种发光二极管照明光源，其包括下层基板、上层基板、子基板及透光胶体。所述下层基板上设有凹槽，所述下层基板上的凹槽之外的区域铺设有绝缘层，所述绝缘层上的部分区域设有用于电性连接的金属层。所述上层基板位于所述下层基板的上方，其对应所述凹槽的区域设有一镂空的开口。所述子基板位于所述凹槽内，其上表面设置有电路层，所述子基板上设有多颗与金属层电性连接的发光二极管芯片，所述子基板上设有电性连接点，所述发光二极管芯片的电极分别通过金属导线连接至所述电性连接点。所述透光胶体填充于所述凹槽及开口内。
与现有技术相比较，上述发光二极管照明光源将多颗发光二极管芯片封装在同一凹槽内，并于这些芯片上方用含有萤光物质的透光胶体填满该凹槽及开口，实现多颗发光二极管芯片的整体封装，其制作工艺简捷、体积小且亮度高，可广泛应用于仪器仪表照明、标志照明、装饰灯、显示器背光等各种领域作为光源使用。
【附图说明】
图1是本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图。
图2是图1所示实施例的立体组合示意图。
图3是图2所示实施例的正视示意图。
图4是图2所示实施例内部结构的俯视示意图。
图5是图2所示实施例的纵向剖视示意图。
图6是图1所示实施例的横向剖视示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1至图6，是本实用新型发光二极管的一较佳实施例，其包括条形下层基板1、条形上层基板2、多块条形子基板3及透光胶体4
所述下层基板1由导热性能较佳的金属(如铝等)制成，其上表面向下凹陷而成一凹槽10，并在下层基板1上凹槽10以外的区域铺设有绝缘层12。该绝缘层12上的部分区域设有用于电性连接的金属层14。下层基板1的两端分别设置有内凹的半圆形过孔16，以便使用时通过螺钉等装置(图中未示出)将整个封装结构固定于外界结构(图中未示出)。
所述上层基板2由导热性能较佳的金属(如铝等)制成，其与下层基板1通过一绝缘粘合材料5结合在一起，且下层基板1的厚度大于上层基板2的厚度。所述上层基板2对应于凹槽10的区域设置有一镂空的开口20，可通过开口20俯视凹槽10内的结构。
所述子基板3由非金属(如硅基板等)材质制成，其呈线形设置于下层基板1的凹槽10的底部。所述子基板3的上表面设置有电路层，于各子基板3上分别设置有多颗发光二极管芯片30及电性连接点32，所述发光二极管芯片30的电极分别通过金属导线34连接至相应的电性连接点32；各块子基板3的末端通过金属导线36相互电性连接，并且位于两端的两块子基板3还通过金属导线38与下层基板1上的金属层14电性连接。
所述透光胶体4填充于下层基板1的凹槽10及上层基板2的开口20内，从而位于上述发光二极管芯片30的上方，并包裹住发光二极管芯片30，于透光胶体4中含有荧光物质。
上述发光二极管照明光源将多颗发光二极管芯片30封装在同一凹槽10内，并于这些发光二极管芯片30上方用含有萤光物质的透光胶体4填满该凹槽10及开口20，实现多颗发光二极管芯片30的整体封装，其制作工艺简捷、体积小且亮度高，可广泛应用于仪器仪表照明、标志照明、装饰灯、显示器背光等各种领域作为光源使用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1、一种发光二极管照明光源，包括下层基板、上层基板、子基板及透光胶体，所述下层基板上设有凹槽，所述下层基板上的凹槽之外的区域铺设有绝缘层，所述绝缘层上的部分区域设有用于电性连接的金属层；所述上层基板位于所述下层基板的上方，其对应所述凹槽的区域设有一镂空的开口；所述子基板位于所述凹槽内，其上表面设置有电路层，所述子基板上设有与金属层电性连接的发光二极管芯片；所述透光胶体填充于所述凹槽及开口内；其特征在于：所述发光二极管芯片为多颗，所述子基板上设有电性连接点，所述发光二极管芯片的电极分别通过金属导线连接至所述电性连接点。
2、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述下层基板为导热性能较佳的金属基板。
3、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述上层基板为导热性能较佳的金属基板。
4、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述子基板为非金属基板。
5、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述透光胶体中含有荧光物质。
6、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述下层基板的两端设有可将发光二极管固定于外界结构的内凹的半圆形过孔。
7、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述上层基板与下层基板通过绝缘粘合材料结合在一起。
8、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述凹槽内设有多块所述子基板，各子基板之间通过金属导线电性连接。
9、如权利要求1所述的发光二极管照明光源，其特征在于：所述下层基板、上层基板及子基板呈条形。
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