CN103579450A - 发光二极管灯条 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管灯条，其包括电路板及固定于所述电路板上的发光二极管封装元件，所述电路板上对应所述发光二极管封装元件形成有安装槽，所述电路板于安装槽内设置有第一接触电极与第二接触电极，所述发光二极管封装元件包括发光二极管芯片及与发光二极管芯片电连接的第一电极和第二电极，所述发光二极管封装元件收容于所述安装槽内，且其第一电极、第二电极分别与第一接触电极、第二接触电极电连接。在本发明中，该电路板上对应发光二极管封装元件设有安装槽，所述发光二极管封装元件对应收容于该安装槽内，这能有效降低发光二极管灯条的整体厚度。

Description

发光二极管灯条
技术领域
本发明涉及半导体照明领域，尤其涉及一种发光二极管灯条。
背景技术
发光二极管（Light Emitting Diode，LED）作为一种高效的发光源，具有环保、节能、寿命长等诸多特点，已经被广泛的运用于各种领域，比如运用于液晶显示器的背光源之中。
在显示成像领域，一般将多个发光二极管封装元件间隔设置在电路板上构成灯条（Light Bar），再将灯条设置于背光模组或灯板上。其中，所述多个发光二极管封装元件通过焊点固定于所述电路板上并与所述电路板的电路结构电性连接。这将增加灯条的整体厚度，不利于灯条的薄型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种薄型化的的发光二极管灯条。
一种发光二极管灯条，其包括电路板及固定于所述电路板上的发光二极管封装元件，所述电路板上对应所述发光二极管封装元件形成有安装槽，所述电路板于安装槽内设置有第一接触电极与第二接触电极，所述发光二极管封装元件包括发光二极管芯片及与发光二极管芯片电连接的第一电极和第二电极，所述发光二极管封装元件收容于所述安装槽内，且其第一电极、第二电极分别与第一接触电极、第二接触电极电连接。
在本发明中，该电路板上对应发光二极管封装元件设有安装槽，所述发光二极管封装元件对应收容于该安装槽内，这能有效降低发光二极管灯条的整体厚度。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明第一实施例的发光二极管灯条的俯视图。
图2是图1中所示发光二极管灯条当所有发光二极管封装元件均收容于安装槽内时沿II-II线的剖视图。
图3是图1中所示发光二极管灯条的发光二极管封装元件的剖视图。
图4是图1中所示发光二极管灯条的发光二极管封装元件的俯视图。
图5是图1中所示发光二极管灯条的电路板的俯视图。
图6是图5中所示电路板沿VI-VI线的剖视图。
图7是本发明第二实施例的发光二极管灯条的俯视图。
图8是图7中所示发光二极管灯条当所有发光二极管封装元件均收容于安装槽内时沿VIII-VIII线的剖视图。
主要元件符号说明
发光二极管灯条 100、100a
发光二极管封装元件 10
第一电极 11
第二电极 12
散热块 13
绝缘层 14
发光二极管芯片 15
反射杯 16
透明封装层 17
电路板 20
第一接触电极 21
第二接触电极 22
安装槽 23
连接电极 24
导热件 25
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请同时参阅图1和图2，本发明第一实施例的发光二极管灯条100包括一电路板20及固定于该电路板20上的发光二极管封装元件10。该电路板20上对应所述发光二极管封装元件10形成有安装槽23。该电路板20包括相对设置的上下表面。该安装槽23贯穿该电路板20的上下表面。该电路板20于安装槽23内设置第一接触电极21和第二接触电极22。所述发光二极管封装元件10收容于该安装槽23内并分别与第一接触电极21和第二接触电极22电连接。
请同时参阅图3和图4，所述发光二极管封装元件10包括一散热块13、设置于该散热块13上的发光二极管芯片15、围绕发光二极管芯片15设置的反射杯16、分别设置于反射杯16相对两侧的第一电极11和第二电极12、分别连接散热块13与第一电极11和第二电极12的绝缘层14以及容置于反射杯16内并覆盖于发光二极管芯片15上的透明封装层17。
该第一电极11和第二电极12分别由该反射杯16的底部延伸至该反射杯16的侧壁并分别抵接于电路板的第一接触电极21和第二接触电极22上。该第一电极11和第二电极12的内表面紧密地贴合于该反射杯16的外壁上。
该第一电极11和第二电极12的截面形状大致呈“L”形。该第一电极11和第二电极12外露于该反射杯16的底部。该第一电极11和第二电极12均由导电性、延展性良好的金属板体一体弯折形成，比如银、铜、金。具体地，可以先在该金属板体的上表面开设一“V”形凹槽，然后将金属板体的一端沿着该“V”形凹槽的开口方向朝向该金属板体的另一端弯折即可形成一“L”形电极。
该散热块13由导热性良好的金属材质构成，用以将发光二极管芯片15工作过程中产生的热量导出。该散热块13包括相对设置的顶面和底面。该发光二极管芯片15设置于该散热块13的顶面并通过导线（未标示）分别与反射杯16底部的第一电极11和第二电极12电连接。
该绝缘层14由塑胶材质构成，用于绝缘性隔断该散热块13与该第一电极11和第二电极12。该绝缘层14相对设置于该散热块13的两侧并位于该第一电极11、第二电极12与散热块13之间，以保证发光二极管封装元件10在使用过程中的电气安全性。
该发光二极管芯片15位于该反射杯16的底部。在本实施例中，该反射杯16和绝缘层14由相同的材质构成并一体成型。在其他实施例中，该反射杯16和绝缘层14的材质可以不同，且该反射杯16和绝缘层14可以分别成型。
该透明封装层17为硅胶、环氧树脂或其他高分子构成的透明材料。该透明封装层17位于反射杯16内并覆盖该发光二极管芯片15。优选地，该透明封装层17还包含有荧光粉，以用于转换该发光二极管芯片15发出的光线。
请同时参阅图5和图6，该电路板20上对应所述发光二极管封装元件10形成有安装槽23。该电路板20包括相对设置的上下表面，该安装槽23纵向贯穿该电路板20的上下表面。该电路板20由导热性和绝缘性良好的材质构成，比如氮化铝陶瓷。该安装槽23位于该电路板20的一侧，即该安装槽23由该电路板20的一侧边向内凹陷形成。在本实施例中，该安装槽23为两个且并排设置于该电路板20的同一侧。在其他实施例中，该安装槽23可以为多个，且安装槽23可以交替、分别设置于该电路板20的两侧。
该电路板20于安装槽23内设置有一第一接触电极21、一第二接触电极22及一导热件25。
所述导热件25、第一接触电极21、第二接触电极22分别设于电路板20的安装槽23内的不同侧壁上。该第一接触电极21和第二接触电极22设置于该电路板20位于安装槽23内的两相对侧壁上。该导热件25邻近该第一接触电极21和第二接触电极22设置于该电路板20位于安装槽23内的另一侧壁的底部。该电路板20上还设置连接两相邻第一接触电极21和第二接触电极22的连接电极24。
该第一接触电极21和第二接触电极22自该电路板20的上表面沿着该电路板20位于安装槽23内的侧壁面垂直向下延伸。该第一接触电极21和第二接触电极22的顶部与该电路板20的上表面平齐。该第一接触电极21和第二接触电极22的底部与该电路板20的下表面保持一定距离。
该导热件25自该电路板20的下表面沿着该电路板20位于安装槽23内的侧壁面垂直向上延伸。该导热件25的底部与该电路板20的下表面平齐。该导热件25的顶部与该电路板20的上表面保持一定距离。该导热件25与散热块13的材质相同，均由导热性良好的同种金属构成，比如银、铜、铝。进一步地，为了减少该导热件25与该电路板20之间的热阻，该导热件25的材质也可以与该电路板20相同。更进一步地，为了提高导热效率，该导热件25的散热面积比该散热块13的散热面积大。
上述连接电极24将两相邻安装槽23中的其中一安装槽23内的第一接触电极21与另一安装槽23内的第二接触电极22电连接。该连接电极24嵌设于该电路板20的上表面上。可以理解地，为了方便该连接电极24的设置，可以预先在该电路板20的上表面上成型一嵌槽，再将连接电极24嵌设于该嵌槽内并分别与两相邻安装槽23的其中一安装槽23内的第一接触电极21和另一安装槽23内的第二接触电极22电连接。
在其他实施例中，该第一接触电极21和第二接触电极22以及导热件25可以嵌设于该电路板20位于安装槽23内的侧壁上，该连接电极24可以贴装于该电路板20的上表面上。
请再次参阅图1和图2，在组装该发光二极管灯条100的过程中，将发光二极管封装元件10嵌入并对应收容于安装槽23内。该发光二极管封装元件10向电路板20的侧边出光，即该发光二极管灯条100为侧向式发光结构。
该发光二极管封装元件10的第一电极11和第二电极12分别与安装槽23内的第一接触电极21和第二接触电极22电连接。该发光二极管封装元件10的散热块13紧密地贴合于该安装槽23内的导热件25上。所述连接电极24将电路板20位于相邻的安装槽23内的其中一安装槽23内的第一接触电极21和另一安装槽23内的第二接触电极22电连接，从而将相邻的发光二极管封装元件10彼此串联在一起。
该发光二极管封装元件10在形状尺寸上与该安装槽23对应一致。该发光二极管封装元件10嵌入并对应收容于该安装槽23内。该发光二极管封装元件10的顶面与该电路板20侧缘平齐。
请参阅图7和图8，示出了本发明第二实施例的发光二极管灯条100a。与第一实施例所示发光二极管灯条100不同的是，在第二实施例中该发光二极管封装元件10向所述电路板20的上表面或下表面方向出光，即该发光二极管灯条100a为顶部发光结构。
该发光二极管封装元件10的出光面与该电路板20的上表面平齐。该发光二极管封装元件10的底面与该电路板20的下表面平齐。该发光二极管封装元件10底部的散热块13的侧面与所述导热件25相抵接。
该发光二极管封装元件10底部的散热块13的底面与空气相接触并将发光二极管封装元件10工作时产生的一部分热量散发到空气之中去。进一步地，还可以将该发光二极管灯条100a设置于一散热器（图未示）上，该发光二极管封装元件10底部的散热块13直接与该散热器紧密贴合，用以将发光二极管封装元件10产生的大量热量迅速导出。
在本发明中，该发光二极管灯条100、100a的电路板20上对应发光二极管封装元件10设有安装槽23，该发光二极管封装元件10嵌入并对应收容于该安装槽23内。这能有效降低发光二极管灯条100、100a的整体厚度，将该发光二极管灯条100、100a设置于背光模组中时，可以进一步薄化整个显示设备的厚度。同时侧向式发光的发光二极管灯条100与顶部发光的发光二极管灯条100a之间可以相互转换，只需从该侧向式发光的发光二极管灯条100或者顶部发光的发光二极管灯条100a上取下发光二极管封装元件10并重新调整该发光二极管封装元件10嵌入该电路板20的角度即可得到预想的出光分布，省时省力免拆解。
可以理解的是，本发明第二实施例所述的发光二极管灯条100a中的安装槽23根据实际需要还可设置于该电路板20的中央。
还可以理解的是，本发明第一实施例所述的发光二极管灯条100和第二实施例所述的发光二极管灯条100a中，该电路板20的上表面上还可以设置一第一引线端子（图未示），该第一引线端子的一端与连接电极24电连接，该第一引线端子的另一端与外部电源（图未示）的阳极电连接，位于该电路板20最外侧的两个安装槽23内的其中一安装槽23内的第一接触电极21和另一安装槽23内的第二接触电极22通过导线(图未示)电连接，该电路板20上进一步设置一第二引线端子（图未示），该第二引线端子的一端与所述导线电连接，该第二引线端子的另一端与外部电源的阴极连接，从而将相邻安装槽23内的发光二极管封装元件10彼此并联在一起。
还可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种发光二极管灯条，其包括电路板及固定于所述电路板上的发光二极管封装元件，其特征在于：所述电路板上对应所述发光二极管封装元件形成有安装槽，所述电路板于安装槽内设置有第一接触电极与第二接触电极，所述发光二极管封装元件包括发光二极管芯片及与发光二极管芯片电连接的第一电极和第二电极，所述发光二极管封装元件收容于所述安装槽内，且其第一电极、第二电极分别与第一接触电极、第二接触电极电连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述发光二极管封装元件还包括围绕所述发光二极管芯片设置的反射杯，所述第一电极、第二电极由反射杯的底部延伸至反射杯的侧壁，并分别抵接于电路板的第一接触电极、第二接触电极上。
3.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述第一电极、第二电极分别设置于反射杯的相对两侧，所述第一接触电极、第二接触电极分别设置于所述电路板位于安装槽内的相对两侧壁上。
4.如权利要求3所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述发光二极管封装元件及对应的安装槽均为多个，所述电路板上还设置连接电极，所述连接电极将电路板位于不同的安装槽内的相邻两接触电极电连接，从而将相邻的发光二极管封装元件彼此串联或并联在一起。
5.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述电路板包括相对设置的上表面和下表面，所述发光二极管封装元件向所述电路板的上表面或下表面方向出光。
6.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述安装槽位于所述电路板的一侧，所述安装槽由所述电路板的一侧边向内凹陷形成，所述发光二极管封装元件向所述电路板的侧边出光。
7.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述发光二极管封装元件还包括散热块，所述发光二极管芯片设置于所述散热块上，所述第一电极、第二电极与散热块电绝缘，所述电路板于安装槽内还设置有导热件，所述发光二极管封装元件的散热块与所述电路板的导热件热接触。
8.如权利要求7所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述散热块远离发光二极管芯片的底面贴设于所述导热件上。
9.如权利要求7所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述导热件、第一接触电极、第二接触电极分别设于电路板的安装槽内的不同侧壁上。
10.如权利要求7所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述散热块的侧面贴设于所述导热件上。
11.如权利要求10所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述导热件设于电路板的安装槽内的侧壁底部。
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