JP3152951U - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】高温による影響を受け難い照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、熱伝導率が1W/mK以上の高分子量体からなり、一体型である冷却用ランプスタンド100と、冷却用ランプスタンド100上へ直接配置された回路200と、回路200と電気的に接続され、冷却用ランプスタンド100上へ配置された少なくとも1つのLED210と、LED210を覆う封止材220と、回路200と電気的に接続され、電力を供給する電力変換器300とを備える。【選択図】図1

Description

本考案はランプ(照明装置)に関し、特に、LEDを用いたランプに関する。
従来のLEDランプは、LED、回路基板およびランプスタンドを含む。LEDは、ランプスタンドに設けられた回路基板上に搭載される。LEDの発光性能は、一般に高温による影響を受け易いため、回路基板を介してLEDの熱を排出させるための冷却構造が必要であった。
本考案の目的は、高温による影響を受け難い照明装置を提供することにある。
上記の課題を解決するために、請求項1の考案では、熱伝導率が1W/mK以上の高分子量体からなり、一体型である冷却用ランプスタンドと、前記冷却用ランプスタンド上へ直接配置された回路と、前記回路と電気的に接続され、前記冷却用ランプスタンド上へ配置された少なくとも1つのLEDと、前記LEDを覆う封止材と、前記回路と電気的に接続され、電力を供給する電力変換器と、を備えることを特徴とする。
請求項2の考案では、請求項1の考案において、前記LEDは、電気的に直列または並列に接続されることを特徴とする。
請求項3の考案では、請求項2の考案において、前記LEDの2つの電極は、前記LEDの同じ側に設けられることを特徴とする。
請求項4の考案では、請求項1の考案において、前記冷却用ランプスタンドは射出成形されることを特徴とする。
請求項5の考案では、請求項1の考案において、前記高分子量体は、複数の熱伝導粒子を含むことを特徴とする。
請求項6の考案では、請求項1の考案において、前記冷却用ランプスタンドは、前記回路および前記LEDが設けられた窪み部を有することを特徴とする。
請求項7の考案では、請求項6の考案において、前記窪み部の深さは2mm以下であることを特徴とする。
請求項8の考案では、請求項1の考案において、前記電力変換器は、前記冷却用ランプスタンド中に埋設されることを特徴とする。
本考案の照明装置は、高温による影響を防ぐことができる。
本考案の一実施形態による照明装置を示す斜視図である。 図1の線2−2に沿った断面図である。
図1および図2を参照する。図1は、本考案の一実施形態による照明装置を示す斜視図である。図2は、図1の線2−2に沿った断面図である。図1および図2に示すように、照明装置は、冷却用ランプスタンド100、回路200、少なくとも1つのLED210、封止材220および電力変換器300を含む。冷却用ランプスタンド100は、熱伝導率が1W/mK以上である高分子量体からなり、一体型である。回路200は、冷却用ランプスタンド100上へ直接配置される。LED210は、冷却用ランプスタンド100上に配置され、回路200と電気的に接続される。さらに、LED210は、封止材220により覆われる。電力変換器300は、回路200と電気的に接続されて電源を供給する。
さらに詳細には、冷却用ランプスタンド100は、製造コストを低減させるために、射出成形により製作してもよい。さらに、冷却用ランプスタンド100を接合部分がない一体型で構成し、耐熱性を高めてもよい。高分子量体は、以下3つの成分からなるものとできる。
第1の成分は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)およびポリフタルアミドからなる群から1以上選択される。高分子量体の第1の成分は20〜65重量%である。
第2の成分は、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および窒化ホウ素からなる群から1以上選択される。高分子量体の第2の成分は15〜60重量%である。
第3の成分は、ガラス繊維および炭素繊維からなる群から1以上選択される。高分子量体の第3の成分は5〜45重量%である。
さらに、高分子量体には、熱伝導率を高めるために少量の熱伝導粒子を混入させてもよい。また、冷却用ランプスタンド100の表面には、放熱効率を高めるために、多数のフィンを設けてもよい。
回路200は、回路基板を全く使用せずに冷却用ランプスタンド100上に直接設置してもよい。言い換えると、冷却用ランプスタンド100は、電気伝導率が低くて熱伝導率が高いため、印刷回路基板および冷却構造の替わりに用いることができる。
LED210は、冷却用ランプスタンド100上に配置され、回路200と電気的に接続される。さらに詳細には、複数のLED210を電気的に直列または並列に接続させてもよい。LEDは、LEDダイまたはLEDパッケージでもよく、同じ側または互いに対向した位置に設けられた2つの電極を有してもよい。
さらに詳細には、回路200は、少なくとも1つの高電圧線および少なくとも1つの低電圧線を含む。LED210は、高電圧線と低電圧線との間に位置し、ボンディング工程により形成されたボンディング線を介し、高電圧線および低電圧線とそれぞれ電気的に接続された2つの電極を有する。
LED210は封止材により覆われる。さらに詳細には、冷却用ランプスタンド100は、回路200およびLED210が設けられた窪み部110を有するものとできる。窪み部110は、2mm以下の深さを有し、LED210を保護するために封止材220が中に充填されているものとできる。
回路200には、電源を供給する電力変換器300が電気的に接続されている。電力変換器300は、冷却用ランプスタンド100と分離して配置されたり、冷却用ランプスタンド100中に埋設されたりしてもよい。電力変換器300は、冷却用ランプスタンド100中に埋設される場合、プラグを有する。また、冷却用ランプスタンド100および電力変換器300は、様々な標準規格(例えば、MR16、E27、PAR30、GU10など)に基づいて製作することができる。
当該技術分野の当業者が実施できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
100…冷却用ランプスタンド、
110…窪み部、
200…回路、
210…LED、
220…封止材、
300…電力変換器。

Claims (8)

  1. 熱伝導率が1W/mK以上の高分子量体からなり、一体型である冷却用ランプスタンドと、
    前記冷却用ランプスタンド上へ直接配置された回路と、
    前記回路と電気的に接続され、前記冷却用ランプスタンド上へ配置された少なくとも1つのLEDと、
    前記LEDを覆う封止材と、
    前記回路と電気的に接続され、電力を供給する電力変換器と、を備えることを特徴とする照明装置。
  2. 前記LEDは、電気的に直列または並列に接続されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記LEDの2つの電極は、前記LEDの同じ側に設けられることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
  4. 前記冷却用ランプスタンドは射出成形されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  5. 前記高分子量体は、複数の熱伝導粒子を含むことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  6. 前記冷却用ランプスタンドは、前記回路および前記LEDが設けられた窪み部を有することを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  7. 前記窪み部の深さは2mm以下であることを特徴とする請求項6に記載の照明装置。
  8. 前記電力変換器は、前記冷却用ランプスタンド中に埋設されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
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TW (1) TWM353308U (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4602477B1 (ja) * 2010-06-16 2010-12-22 隆泰 佐藤 照明装置
WO2011074692A1 (ja) * 2009-12-17 2011-06-23 株式会社スズデン 照明器具および照明器具の製造方法
JP2011216437A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Idemitsu Kosan Co Ltd Led照明装置用筐体およびled照明装置
JP2012156050A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 zhi-ming You Ledライト及びその製造方法
JP2012169274A (ja) * 2011-02-11 2012-09-06 Soraa Inc 内側コアサイズが低減された照明光源
JP2013200951A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Stanley Electric Co Ltd Led電球

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4813582B2 (ja) * 2009-01-30 2011-11-09 株式会社 近藤工芸 Ledランプ
US9523491B2 (en) * 2010-10-07 2016-12-20 Hubbell Incorporated LED luminaire having lateral cooling fins and adaptive LED assembly
US20130128596A1 (en) * 2011-11-21 2013-05-23 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Led bulb
US20130176731A1 (en) * 2012-01-06 2013-07-11 Wen-Lung Chin LED Lamp
JP5932480B2 (ja) 2012-05-02 2016-06-08 デュポン株式会社 黒鉛が充填されたポリエステル組成物
DE102013216961B4 (de) 2013-08-26 2023-08-10 Ledvance Gmbh Zusammenbau einer Halbleiterlampe aus separat hergestellten Bauteilen
US9775199B2 (en) 2014-07-31 2017-09-26 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode retrofit lamp for high intensity discharge ballast
US9989240B2 (en) 2014-12-03 2018-06-05 GE Lighting Solutions, LLC LED lamps for retrofit on high wattage metal halide ballasts
USD771172S1 (en) * 2015-08-28 2016-11-08 Chun Kuang Optics Corp. Lens
US10415895B2 (en) * 2016-11-21 2019-09-17 Abl Ip Holding Llc Heatsink

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3821590A (en) 1971-03-29 1974-06-28 Northern Electric Co Encapsulated solid state light emitting device
US4277819A (en) * 1979-07-03 1981-07-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Blackout lighting for vehicles
US4466050A (en) 1981-02-27 1984-08-14 Amp Incorporated Light display assembly
DE3333135A1 (de) 1983-09-14 1985-03-28 Barlian, Reinhold, Dipl.-Ing.(FH), 6990 Bad Mergentheim Meldegeraet
CH666952A5 (fr) 1986-04-24 1988-08-31 Universo Sa Porte-lampe miniature.
US4812814A (en) 1988-07-21 1989-03-14 Magnadyne Corporation Indicating light
JPH0343750U (ja) 1989-09-04 1991-04-24
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
JP2000183407A (ja) 1998-12-16 2000-06-30 Rohm Co Ltd 光半導体装置
US6371636B1 (en) * 1999-05-24 2002-04-16 Jam Strait, Inc. LED light module for vehicles
WO2001059851A1 (en) 2000-02-09 2001-08-16 Nippon Leiz Corporation Light source
EP1387412B1 (en) 2001-04-12 2009-03-11 Matsushita Electric Works, Ltd. Light source device using led, and method of producing same
US6799864B2 (en) 2001-05-26 2004-10-05 Gelcore Llc High power LED power pack for spot module illumination
US6462475B1 (en) * 2001-05-31 2002-10-08 Han-Ming Lee Power saving environment protection bulb
JP3948650B2 (ja) 2001-10-09 2007-07-25 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 発光ダイオード及びその製造方法
KR100439402B1 (ko) 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
US7358679B2 (en) * 2002-05-09 2008-04-15 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Dimmable LED-based MR16 lighting apparatus and methods
JP3977774B2 (ja) 2003-06-03 2007-09-19 ローム株式会社 光半導体装置
US20040264196A1 (en) 2003-06-30 2004-12-30 Kuo-Fen Shu LED spotlight (type I)
US7854535B2 (en) 2003-09-23 2010-12-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Ceramic packaging for high brightness LED devices
US7236366B2 (en) 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US20060274529A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Cao Group, Inc. LED light bulb
TWM297441U (en) * 2006-03-30 2006-09-11 Cheng-Jiun Jian LED projection light source module
US7784969B2 (en) * 2006-04-12 2010-08-31 Bhc Interim Funding Iii, L.P. LED based light engine
DE602006004022D1 (de) * 2006-05-31 2009-01-15 Osram Gmbh Befestigungsanordnung für LED-Lampen
US20080080187A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Purinton Richard S Sealed LED light bulb
CN101493217B (zh) * 2008-01-25 2011-02-16 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明系统
US7677767B2 (en) * 2008-04-01 2010-03-16 Wen-Long Chyn LED lamp having higher efficiency

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011074692A1 (ja) * 2009-12-17 2011-06-23 株式会社スズデン 照明器具および照明器具の製造方法
JP2011216437A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Idemitsu Kosan Co Ltd Led照明装置用筐体およびled照明装置
JP4602477B1 (ja) * 2010-06-16 2010-12-22 隆泰 佐藤 照明装置
WO2011158396A1 (ja) * 2010-06-16 2011-12-22 Satoh Takayasu 照明装置
JP2012003932A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Takayasu Sato 照明装置
JP2012156050A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 zhi-ming You Ledライト及びその製造方法
JP2012169274A (ja) * 2011-02-11 2012-09-06 Soraa Inc 内側コアサイズが低減された照明光源
JP2013200951A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Stanley Electric Co Ltd Led電球

Also Published As

Publication number Publication date
DE202009004899U1 (de) 2009-11-12
US20090303719A1 (en) 2009-12-10
US8277109B2 (en) 2012-10-02
TWM353308U (en) 2009-03-21

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