JP2012156050A - Ledライト及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】伝統的なタングステン、ハロゲン、省エネ電球を直接代替できるLEDライトは、少なくとも一つのLED装置を備えるライト芯と、口金の中空内に充填する熱伝導絶縁材と、ライト芯と口金に機械的に接触する一つの電極を含む。前記LED装置の通電時、前記熱伝導絶縁材は熱通路を提供し、熱エネルギーをライト芯から電極に伝えて放熱させる。本発明のLEDライトは、一般のライト器具の電球ソケットに直接挿入でき、元来のライト器具システムを取り替えたり、アダプタ(adapter)を追加する必要のないものである。
【選択図】図1
Description
12 電極
14 電極
16 螺旋状外形
18 中空
20 交流LED装置
22 交流LEDエピタキシャルチップ
24 サポート部
26 シール
28 回路板
28a アルミニウム層
28b 熱伝導層
28c 銅層
30 レジスター
32 導入線
34 導入線
36 熱伝導絶縁材
38 レジスター
40 ライトカバー
50 熱伝導部品
52 ハンダパッド
54 ハンダパッド
56 長い片
58 側面翼
60 穿孔
62 貫通孔
64 貫通孔
66 接合足部
68 ハンダ
70 ハンダ
72 直流LED装置
74 ブリッジ式整流器
76 エピタキシャルチップ
78 ブリッジ式整流器入力端
80 ブリッジ式整流器入力端
82 ブリッジ式整流器出力端
84 ブリッジ式整流器出力端
Claims (26)
- LEDライトに備えられるライト芯において、0.3乃至5W間のパワーを有する、少なくとも一つの交流LED装置を含み、
第一電極と第二電極を備える口金は、中空を備え、第一電極には、螺旋状、柱状、或いは針状外形を備え、
レジスト値が50乃至50000Ω間であるレジスターと前記ライト芯を第一電極と第二電極の間に直列し、
熱伝導係数が0.25乃至30W/mk間である熱伝導絶縁材は、前記中空内に充填し、ライト芯と第一電極に機械的に接触し、第一電極へのライト芯の放熱を助ける熱通路の提供を特徴とするLEDライト。 - 前記ライト芯には少なくとも一つの交流LED装置を搭載する回路板を備え、しかも、前記熱伝導絶縁材に機械的に接触することを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 前記ライト芯には少なくとも一つの交流LED装置をハンダ付けする熱伝導部品を備え、しかも一端を熱伝導絶縁材内に埋め込むことを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 前記ライト芯には、
穿孔を備え、少なくとも一つの交流LED装置を搭載する回路板と、
交流LED装置にハンダ付けする第一端と、穿孔を経て熱伝導絶縁材内に埋め込む第二端とを有する熱伝導部品とを備えることを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。 - 前記回路板は、熱伝導絶縁材に機械的に接触することを特徴とする請求項4に記載のLEDライト。
- 前記レジスターを前記回路板にハンダ付けすることを特徴とする請求項4に記載のLEDライト。
- 前記熱伝導絶縁材は、エポキシ樹脂、熱伝導粉末、二者の混合物の何れかを含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 前記口金は伝統的なタングステン電球の標準口金とすることを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 前記口金は伝統的なハロゲン電球の標準口金とすることを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 前記交流LED装置は、12乃至240ボルトを含む電圧を使用することを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 前記交流LED装置のパワーは1乃至3Wとすることを特徴とする請求項1に記載のLEDライト。
- 口金の中空内に熱伝導絶縁材を充填し、
少なくとも一つの交流LED装置を含むライト芯及びレジスターを取り付けて、それを前記口金の二つの電極間に直列させる方法を含むことを特徴とするLEDライトの製造方法。 - 前記製造方法には、更に加熱し熱伝導絶縁材を固化する方法を含むことを特徴とする請求項12に記載のLEDライトの製造方法。
- LEDライトに備えられるライト芯において、0.3乃至5W間のパワーを有する、少なくとも一つの直流LED装置を含み、
レジスト値が50乃至50000オーム間であるレジスターと前記ライト芯を直列させ、第一電極と第二電極を備える口金は、中空を備え、前記第一電極には、螺旋状、柱状、或いは針状外形を備え、
ブリッジ式整流器に備える二つの入力端は、それぞれを第一電極及び第二電極に接続し、二つの出力端は、整流後の電源を少なくとも一つの直流LED装置に提供し、
熱伝導係数が0.25乃至30W/mk間である熱伝導絶縁材は、前記中空内に充填し、ライト芯と第一電極に機械的に接触し、第一電極へのライト芯の放熱を助ける熱通路の提供を特徴とするLEDライト。 - 前記ライト芯には少なくとも一つの直流LED装置を搭載する回路板を備え、しかも、前記熱伝導絶縁材に機械的に接触することを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 前記ライト芯には、少なくとも一つの直流LED装置をハンダ付けする熱伝導部品を備え、しかも、一端を熱伝導絶縁材内に埋め込むことを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 前記ライト芯には、
穿孔を備え、少なくとも一つの直流LED装置を搭載する回路板と、
直流LED装置にハンダ付けする第一端と、穿孔を経て熱伝導絶縁材内に埋め込む第二端とを有する熱伝導部品とを備えることを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。 - 前記回路板は、熱伝導絶縁材に機械的に接触することを特徴とする請求項17に記載のLEDライト。
- 前記レジスター及びブリッジ式整流器を前記回路板上にハンダ付けすることを特徴とする請求項17に記載のLEDライト。
- 前記熱伝導絶縁材は、エポキシ樹脂、熱伝導粉末、二者の混合物の何れかを含むことを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 前記口金は伝統的なタングステン電球の標準口金とすることを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 前記口金は伝統的なハロゲン電球の標準口金とすることを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 前記直流LED装置は、14乃至240ボルトを含む電圧を使用することを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 前記直流LED装置のパワーは1乃至3Wとすることを特徴とする請求項14に記載のLEDライト。
- 口金の中空内に熱伝導絶縁材を充填し、
少なくとも一つの直流LED装置を含むライト芯、レジスター、及びブリッジ式整流器を取り付けて、それによって前記口金の二つの電極間に回路を形成させることを特徴とするLEDライトの製造方法。 - 前記製造方法には、更に加熱し熱伝導絶縁材を固化する方法を含むことを特徴とする請求項25に記載のLEDライトの製造方法。
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JP2011015216A JP2012156050A (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | Ledライト及びその製造方法 |
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KR20140099660A (ko) * | 2013-02-04 | 2014-08-13 | 엘지이노텍 주식회사 | Led 램프 |
KR102648053B1 (ko) * | 2023-12-14 | 2024-03-15 | (주)에스티씨네트웍스 | 재활용이 가능한 친환경 led 램프 |
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2011
- 2011-01-27 JP JP2011015216A patent/JP2012156050A/ja active Pending
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