JP2011216437A - Led照明装置用筐体およびled照明装置 - Google Patents
Led照明装置用筐体およびled照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011216437A JP2011216437A JP2010086031A JP2010086031A JP2011216437A JP 2011216437 A JP2011216437 A JP 2011216437A JP 2010086031 A JP2010086031 A JP 2010086031A JP 2010086031 A JP2010086031 A JP 2010086031A JP 2011216437 A JP2011216437 A JP 2011216437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led lighting
- housing
- casing
- thermoplastic resin
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/62—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using mixing chambers, e.g. housings with reflective walls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のLED照明装置用筐体は、LEDチップと、前記LEDチップを備えるLEDパッケージとのうちの少なくともいずれか一方の発光素子20を搭載するLED照明装置用筐体10であって、荷重たわみ温度が100℃以上であり、体積固有抵抗が103Ω・cm以上であり、且つ、前記発光素子における接合温度が150℃以下となる熱伝導性を有する熱可塑性樹脂成形体11と、前記熱可塑性樹脂成形体11に設けられた導電性部材12とを備えることを特徴とするものである。
【選択図】図2
Description
また、基板における放熱性を向上させる技術として、例えば、金属をベース材料とする基板を用いたLED照明装置(特許文献1参照)が提案されている。
そこで、本発明は、優れた放熱性および絶縁性を有し、且つ質量が軽いLED照明装置用筐体、およびそれを用いたLED照明装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明のLED照明装置用筐体は、LEDチップと、前記LEDチップを備えるLEDパッケージとのうちの少なくともいずれか一方の発光素子を搭載するLED照明装置用筐体であって、荷重たわみ温度が100℃以上であり、体積固有抵抗が103Ω・cm以上であり、且つ、前記発光素子における接合温度(ジャンクション温度)が150℃以下となる熱伝導性を有する熱可塑性樹脂成形体と、前記熱可塑性樹脂成形体に設けられた導電性部材とを備えることを特徴とするものである。
本発明のLED照明装置用筐体においては、前記熱可塑性樹脂成形体は、一体成形により前記導電性部材が設けられたものであることが好ましい。
本発明のLED照明装置用筐体においては、前記導電性部材は、LEDチップまたはLEDパッケージのための電極であることが好ましい。
本発明のLED照明装置用筐体においては、前記熱可塑性樹脂成形体は、前記発光素子が配設され、前記発光素子からの光を反射する光反射面を有する発光素子配設空間が形成されているものであることが好ましい。
本発明のLED照明装置用筐体においては、前記熱可塑性樹脂成形体は、放熱用フィンが一体に形成されているものであることが好ましい。
(A)ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフタルアミドおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも一つの熱可塑性樹脂:20質量%以上65質量%以下
(B)酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、タルク、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素からなる群から選択される少なくとも一つの無機系フィラー:15質量%以上60質量%以下
(C)ガラス繊維および炭素繊維からなる群から選択される少なくとも一つの無機系繊維:5質量%以上45質量%以下
(前記各成分の配合量は、成分(A)から成分(C)までの合計量に対する質量分率である)
本発明のLED照明装置用筐体においては、前記熱可塑性樹脂がポリカーボネートであることが好ましい。
本発明のLED照明装置用筐体においては、無機系フィラーが、タルク、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素からなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。
[実施形態]
図1は第一実施形態にかかるLED照明装置を示す斜視図である。図2は図1のII−II断面図である。
図1に示すLED照明装置100は、LED照明装置用筐体10と、発光素子20と、電源回路30とを備えている。また、図1に示すように、LED照明装置用筐体10は、熱可塑性樹脂成形体11と、熱可塑性樹脂成形体11に設けられた導電性部材12とを備えている。そして、LED照明装置用筐体10には、内部に例えば円筒状の空間が設けられており、その空間に電源回路30が収納され、蓋40がされているかまたはエポキシ、シリコーンなどの封止剤にて封止されている。また、導電性部材12は、発光素子20と電源回路30とを電気的に接続している。
電源回路30としては、例えば、AC−DCコンバーター(家庭用交流をLEDが駆動する直流に変換するコンバーター)、変圧器などが挙げられる。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
蓋40は、電源回路30が収納される空間を覆うものである。蓋40の材質は特に限定されないが、以下説明する熱可塑性樹脂成形体11と同一の材質からなるものを用いることが好ましい。なお、蓋40の代わりに、エポキシ、シリコーンなどの封止剤にて封止されていてもよい。このように封止剤により封止(ポッティング)することにより、電源回路30のより確実な防水を図ることができる。
導電性部材12は、LED照明装置100に用いられる部材を電気的に接続するためのものであり、例えば、LEDチップまたはLEDパッケージのための電極である。このような導電性部材12は、熱可塑性樹脂成形体11に設けられている。また、導電性部材12は、回路パターンであってもよい。
熱可塑性樹脂成形体11の荷重たわみ温度が100℃未満の場合には、製造時にかかる熱やLEDの発光により生じた熱により変形するおそれがある。また、熱可塑性樹脂成形体11の荷重たわみ温度は、実装工程でのハンダ適用の観点から、180℃以上であることがより好ましい。なお、荷重たわみ温度は、ASTM D648に記載の方法に準拠して測定することができる。
熱可塑性樹脂成形体11の体積固有抵抗が103Ω・cm未満の場合には、LED照明装置用筐体における絶縁性が不十分となる。また、熱可塑性樹脂成形体11の体積固有抵抗は、絶縁性の観点から、1015Ω・cm以上であることがより好ましい。なお、体積固有抵抗は、ASTM D257に記載の方法に準拠して測定することができる。
発光素子20における接合温度が150℃を超える熱伝導性を熱可塑性樹脂成形体11が有する場合には、発光素子20が発熱により熱破壊すると共に、熱可塑性樹脂成形体11が発光素子20との接合部の熱により変形するおそれがある。なお、発光素子20における接合温度は、発光素子20としてLEDパッケージが実装された電極(−)の直下に熱電対を挿入し、LEDパッケージに200mAの電流を流したときの接合部の温度を測定する方法により測定することができる。
また、図1に示すように、熱可塑性樹脂成形体11は、放熱用フィンが一体に形成されているものであることが好ましい。このような放熱用フィンが一体に形成されていることにより、LED照明装置100における放熱性を向上させることができる。
熱可塑性樹脂成形体11および導電性部材12を備えるLED照明装置用筐体10は、熱可塑性樹脂成形体11が以下説明するように成形性の優れる熱可塑性樹脂組成物からなるものであるため、例えば、下記方法(i)から方法(v)までに示すような方法により作製することができる。
方法(i):熱可塑性樹脂組成物の射出成形時に導電性部材12をインサート成形する一体成形により、熱可塑性樹脂成形体11に導電性部材12を設けてLED照明装置用筐体10を作製する方法。
方法(ii):熱可塑性樹脂組成物の射出成形時に金型内に金属箔を配置しておくインモールド成形により、熱可塑性樹脂成形体11に金属箔を設け、その後、エッチングによるパターン形成により導電性部材12を形成してLED照明装置用筐体10を作製する方法。
方法(iii):成形後の熱可塑性樹脂成形体11に、導電性部材12を圧入してLED照明装置用筐体10を作製する方法。
方法(iv):熱プレスにより、成形後の熱可塑性樹脂成形体11に金属箔を設け、その後、エッチングによるパターン形成により導電性部材12を形成してLED照明装置用筐体10を作製する方法。
方法(v):成形後の熱可塑性樹脂成形体11にメッキ法または印刷法により導電性部材12を形成してLED照明装置用筐体10を作製する方法。
熱可塑性樹脂成形体11が、下記成分(A)、下記成分(B)および下記成分(C)を下記の範囲内で含有する熱可塑性樹脂組成物(以下、単に本樹脂組成物という場合がある)からなることが好ましい。
(A)ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフタルアミドおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも一つの熱可塑性樹脂:20質量%以上65質量%以下
(B)酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、タルク、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素からなる群から選択される少なくとも一つの無機系フィラー:15質量%以上60質量%以下
(C)ガラス繊維および炭素繊維からなる群から選択される少なくとも一つの無機系繊維:5質量%以上45質量%以下
(前記各成分の配合量は、前記成分(A)から前記成分(C)までの合計量に対する質量分率である)
前記成分(A)の中でも、成形性(流動性、耐熱性、成形品のウエルド強度)の観点からは、ポリアリーレンサルファイドを用いることが好ましい。このようなポリアリーレンサルファイドは、繰り返し単位が下記一般式(1):
−(Ar−S)− ・・・(1)
で示される重合体である。なお、前記一般式(1)中、Arはアリーレン基、Sは硫黄を示す。
また、前記ポリアリーレンサルファイドの中でも、アリーレン基がフェニレン基であるポリフェニレンサルファイドを用いることが好ましい。このようなポリフェニレンサルファイドとしては、前記アリーレン基が例えば下記構造式で表されるポリフェニレンサルファイドが挙げられる。
このようなポリアリーレンサルファイドは、例えば、特公昭45−3368号公報、特公昭52−12240号公報などに記載の方法により製造することができる。なお、前記ポリアリーレンサルファイドは、空気中で加熱して高分子量化してもよく、また、酸無水物等の化合物を用いて化学修飾してもよい。
本発明で用いる炭素繊維(成分(C))としては、例えばチョップストランドを用いることができる。また、このようなチョップストランドとしては、製造上およびハンドリング上の利便性の観点から、直径が1μm以上10μm以下で繊維長が1mm以上5mm以下のものを用いることが好ましい。
これらのガラス繊維および炭素繊維は、前記熱可塑性樹脂との接着強度を高める目的などで、その表面を有機化合物でコーティングしてもよい。また、多数のガラス繊維および炭素繊維を有機化合物で収束するなどの処理を施してもよい。
熱可塑性樹脂成形体11の成形方法は特に限定されないが、例えば公知の溶融混練法によって混練したペレットを、射出成形などにより成形することができる。また、このようなペレットを作製する方法としては、例えば、原料をヘンシェルミキサー、スーパーフローターなどの混合機で均一に混合した後、単軸あるいは2軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなどの公知の溶融混合機に供給して、例えばPPS樹脂の場合には、280℃以上380℃以下の温度で混練することにより作製する方法を採用することができる。
なお、以上説明した態様は、本発明の一態様を示したものであって、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の構成を備え、目的および効果を達成できる範囲内での変形や改良が、本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造および形状などは、本発明の目的および効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状などとしても問題はない。
(i)熱伝導率
熱伝導率測定装置TPA−501(京都電子工業株式会社製)を用いてホットディスク法スラブシートモードにて試料の熱伝導率を測定した。
(ii)荷重たわみ温度
ASTM D648に記載の方法に準拠し、荷重0.45MPa下での試料の荷重たわみ温度を測定した。
(iii)発光素子における接合温度
LED照明装置用筐体にLEDパッケージ(日亜化学工業社製、白色チップタイプLED NS6W083T)を実装し、その電極(−)の直下に熱電対を挿入したものを試料とした。そして、LEDパッケージに200mAの電流を流したときの温度を測定し、以下に示すようなLEDパッケージメーカーで行われている方法により、発光素子における接合温度Tjを推定した。すなわち、電極(−)の直下のカソード電極温度Tsを測定し、その測定値、ダイスからカソード電極までの熱抵抗値Rjs、および投入電力値Wから、下記数式(F1):
Tj=Ts+Rjs・W ・・・(F1)
を用いて、接合温度Tjを算出することにより推定できる。
(iv)ハンダリフロー性
下記熱処理条件にてハンダリフロー炉内(株式会社タムラ製作所製、TAS20−15N)に通して、熱処理後の試料の外形寸法を顕微鏡で観察した。試料の幅、高さおよび奥行の全ての寸法変化が0.05%以内であったときは「○」と判定し、それ以外の場合は「×」と判定した。
ハンダリフロー炉内の熱処理条件:
150℃で120秒熱処理→(昇温速度:15℃/分)→
180℃で60秒熱処理→(昇温速度:30℃/分)→
210℃で60秒熱処理→(降温速度:30℃/分)→室温
(v)体積固有抵抗
ASTM D257に記載の方法に準拠し、試料の体積固有抵抗を測定した。
ポリブチレンテレフタレート(PBT):N1300(三菱レーヨン株式会社製)
ポリフェニレンサルファイド(PPS):H1G(大日本インキ化学工業株式会社製)
液晶ポリマー(LCP):NX101(ガラス繊維含有量30重量%、新日本石油株式会社製)
シンジオタクチックポリスチレン(SPS):300ZC(出光興産株式会社製)
ポリフタルアミド(PPA):ET1001(ソルベー社製)
ポリカーボネート(PC):A1900(出光興産株式会社製)
窒化アルミニウム:グレードH(株式会社トクヤマ製)
窒化ホウ素:グレードHGP(電気化学工業株式会社製)
酸化アルミニウム:H−32I(昭和電工社製)
酸化マグネシウム:グレードクールフィラーTM CF(タテホ化学工業株式会社製)
タルク:SW−AC(浅田製粉社製)
ガラス繊維:CSG3PA−830S(扁平ガラス繊維、日東紡株式会社製)
炭素繊維:TR06UB4E(三菱レーヨン株式会社製)
実施例1から実施例8まで、および比較例2から比較例3までにおいては、以下のようにしてLED照明装置用筐体を得た。すなわち、先ず、成分(A)の熱可塑性樹脂、成分(B)の無機系フィラーおよび成分(C)の無機系繊維を、表1に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった。この原料をドライブレンドして混合原料を調製し、二軸混練押出機TEM37BS(東芝機械株式会社製)を用いて、所定の樹脂温度(PPS樹脂ベース(実施例2から実施例4、比較例1、および比較例2)の場合の温度は320℃)で溶融混練して熱可塑性樹脂組成物を得た。その後、射出成形機IS80EPN(東芝機械社製)を用い、所定の条件(PPS樹脂ベース(実施例2から実施例4、比較例1、および比較例2)の場合は樹脂温度330℃および金型温度135℃の条件)にて、熱可塑性樹脂成形体11が図1に示すような形状となり、且つ、導電性部材12(電極)が熱可塑性樹脂成形体11と一体となるように、得られた熱可塑性樹脂組成物を成形してLED照明装置用筐体を得た。
比較例1においては、図1に示すような形状の金属成形体(材質:アルミニウム)と、前記金属成形体に設けられ、LEDパッケージを搭載するための基板(材質:ガラスエポキシ基板、グレード:FR−4)とを備えるLED照明装置用筐体を作製した。
実施例および比較例で得られたLED照明装置用筐体について、前記した方法で各性能(熱伝導率、荷重たわみ温度、発光素子における接合温度、ハンダリフロー性、体積固有抵抗)を評価し、結果を表1に示す。
11…熱可塑性樹脂成形体
12…導電性部材
13…光反射面
14…発光素子配設空間
20…発光素子
30…電源回路
40…蓋
100…LED照明装置
Claims (12)
- LEDチップと、前記LEDチップを備えるLEDパッケージとのうちの少なくともいずれか一方の発光素子を搭載するLED照明装置用筐体であって、
荷重たわみ温度が100℃以上であり、体積固有抵抗が103Ω・cm以上であり、且つ、前記発光素子における接合温度が150℃以下となる熱伝導性を有する熱可塑性樹脂成形体と、前記熱可塑性樹脂成形体に設けられた導電性部材とを備えることを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂成形体は、熱伝導率が0.9W/mk以上である
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1または請求項2に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂成形体は、一体成形により前記導電性部材が設けられたものである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記導電性部材は、LEDチップまたはLEDパッケージのための電極である
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂成形体は、前記発光素子が配設され、前記発光素子からの光を反射する光反射面を有する発光素子配設空間が形成されているものである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂成形体は、放熱用フィンが一体に形成されているものである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂成形体が、下記成分(A)、下記成分(B)および下記成分(C)を下記の範囲内で含有する熱可塑性樹脂組成物からなる
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。
(A)ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフタルアミドおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも一つの熱可塑性樹脂:20質量%以上65質量%以下
(B)酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、タルク、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素からなる群から選択される少なくとも一つの無機系フィラー:15質量%以上60質量%以下
(C)ガラス繊維および炭素繊維からなる群から選択される少なくとも一つの無機系繊維:5質量%以上45質量%以下
(前記各成分の配合量は、成分(A)から成分(C)までの合計量に対する質量分率である) - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンサルファイドである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項8に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記ポリアリーレンサルファイドがポリフェニレンサルファイドである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
前記熱可塑性樹脂がポリカーボネートである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体であって、
無機系フィラーが、タルク、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素からなる群から選択される少なくとも一つである
ことを特徴とするLED照明装置用筐体。 - 請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載のLED照明装置用筐体、並びに前記LED照明装置用筐体に搭載された、LEDチップと、前記LEDチップを備えるLEDパッケージとのうちの少なくともいずれか一方の発光素子を備えることを特徴とするLED照明装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010086031A JP2011216437A (ja) | 2010-04-02 | 2010-04-02 | Led照明装置用筐体およびled照明装置 |
KR1020110029573A KR20110111248A (ko) | 2010-04-02 | 2011-03-31 | Led 조명 장치용 하우징 및 led 조명 장치 |
TW100111386A TW201144667A (en) | 2010-04-02 | 2011-03-31 | Housing for LED lighting device and LED lighting device |
CN2011100960619A CN102213400A (zh) | 2010-04-02 | 2011-04-02 | Led照明装置用框体以及led照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010086031A JP2011216437A (ja) | 2010-04-02 | 2010-04-02 | Led照明装置用筐体およびled照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216437A true JP2011216437A (ja) | 2011-10-27 |
Family
ID=44744826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010086031A Pending JP2011216437A (ja) | 2010-04-02 | 2010-04-02 | Led照明装置用筐体およびled照明装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011216437A (ja) |
KR (1) | KR20110111248A (ja) |
CN (1) | CN102213400A (ja) |
TW (1) | TW201144667A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012050083A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法 |
JP2013234275A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Kisco Ltd | 放熱性樹脂組成物、成形体、ならびに照明装置 |
JP2014078335A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Kaneka Corp | Led照明器具用放熱部材及びled照明器具 |
JP2015508563A (ja) * | 2012-01-06 | 2015-03-19 | サーマル・ソリューション・リソーシーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーThermal Solution Resources, Llc | 機能強化された無線通信を有するledランプ |
US8998458B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-04-07 | Sabic Global Technologies B.V. | LED plastic heat sink and method for making and using the same |
JP2020097685A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | オムロン株式会社 | 樹脂組成物および樹脂成形部品 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013069365A1 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | ユニチカ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
CN103162268A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 欧司朗股份有限公司 | 散热装置和具有该散热装置的照明装置 |
CN102809100A (zh) * | 2012-08-09 | 2012-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光源及其制备方法 |
TW201407091A (zh) | 2012-08-09 | 2014-02-16 | Sheng-Yi Chuang | 提升散熱效率之發光二極體燈泡結構 |
KR101242718B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2013-03-12 | (주)샤인라이트 | 분수용 led 조명등 |
CN103216767B (zh) * | 2013-02-19 | 2016-04-27 | 宣炯华 | 一种led户外灯 |
KR101596197B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2016-02-26 | 주식회사 아데소 | 우수한 열전도도를 갖는 방열판 및 이를 구비하는 조명기기 |
CN108976629B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-01-25 | 广州市鹏云工程塑料有限公司 | 高导热无卤阻燃间规聚苯乙烯复合材料及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1140111A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Moriyama Sangyo Kk | 反射鏡アダプタおよび反射鏡付電球装置 |
JP2005158746A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Lumileds Lighting Us Llc | Ledランプのヒートシンク |
JP2009099533A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Hitachi Maxell Ltd | 放熱部材、反射部材および照明ユニット |
JP3152951U (ja) * | 2008-06-09 | 2009-08-20 | 立徳瑞科技股▲ふん▼有限公司 | 照明装置 |
JP2010009770A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 照明装置用の筐体およびこれを備えた照明装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101583670B (zh) * | 2006-10-31 | 2012-04-11 | 大科能树脂有限公司 | 散热性树脂组合物、led实装用基板、反射器以及具有反射器部的led实装用基板 |
CN101029711B (zh) * | 2007-03-30 | 2010-06-09 | 诸建平 | 一种大功率led杯灯 |
-
2010
- 2010-04-02 JP JP2010086031A patent/JP2011216437A/ja active Pending
-
2011
- 2011-03-31 KR KR1020110029573A patent/KR20110111248A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-31 TW TW100111386A patent/TW201144667A/zh unknown
- 2011-04-02 CN CN2011100960619A patent/CN102213400A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1140111A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Moriyama Sangyo Kk | 反射鏡アダプタおよび反射鏡付電球装置 |
JP2005158746A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Lumileds Lighting Us Llc | Ledランプのヒートシンク |
JP2009099533A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Hitachi Maxell Ltd | 放熱部材、反射部材および照明ユニット |
JP3152951U (ja) * | 2008-06-09 | 2009-08-20 | 立徳瑞科技股▲ふん▼有限公司 | 照明装置 |
JP2010009770A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 照明装置用の筐体およびこれを備えた照明装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012050083A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法 |
US8998458B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-04-07 | Sabic Global Technologies B.V. | LED plastic heat sink and method for making and using the same |
JP2015508563A (ja) * | 2012-01-06 | 2015-03-19 | サーマル・ソリューション・リソーシーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーThermal Solution Resources, Llc | 機能強化された無線通信を有するledランプ |
US9603226B2 (en) | 2012-01-06 | 2017-03-21 | Thermal Solution Resources, Llc | LED lamps with enhanced wireless communication |
JP2013234275A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Kisco Ltd | 放熱性樹脂組成物、成形体、ならびに照明装置 |
JP2014078335A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Kaneka Corp | Led照明器具用放熱部材及びled照明器具 |
JP2020097685A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | オムロン株式会社 | 樹脂組成物および樹脂成形部品 |
WO2020129270A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | オムロン株式会社 | 樹脂組成物および樹脂成形部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102213400A (zh) | 2011-10-12 |
KR20110111248A (ko) | 2011-10-10 |
TW201144667A (en) | 2011-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011216437A (ja) | Led照明装置用筐体およびled照明装置 | |
JP5016548B2 (ja) | 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子 | |
US8998458B2 (en) | LED plastic heat sink and method for making and using the same | |
US8277109B2 (en) | LED lighting device with thermally conductive resin lampstand | |
EP2074351B1 (en) | Lighting device | |
JP5525682B2 (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品 | |
JP5024071B2 (ja) | 放熱性樹脂組成物 | |
US20140080954A1 (en) | Methods for making thermally conductve compositions containing boron nitride | |
JP5308859B2 (ja) | 高耐光性高熱伝導性照明器具用樹脂成形体 | |
JP2009167358A (ja) | 放熱性樹脂組成物 | |
WO2014192280A1 (ja) | Ledユニット | |
JP2008260830A (ja) | 伝熱性樹脂組成物 | |
US20080080194A1 (en) | Frame structure for supporting a surface mount device light emitting diode used as a side light source | |
JP2013089718A (ja) | 高熱伝導性樹脂を用いたヒートシンク及びled光源 | |
KR20180082449A (ko) | Led 반사판용 폴리에스테르 조성물, led 반사판, 그 반사판을 구비하는 발광 장치 | |
JP2014078335A (ja) | Led照明器具用放熱部材及びled照明器具 | |
JP2010043229A (ja) | 伝熱性樹脂組成物およびその樹脂成形体 | |
TW200945508A (en) | Luminous body with LED dies and production thereof | |
JP6168851B2 (ja) | 放熱樹脂成形体 | |
KR20150069884A (ko) | 열전도성 수지 조성물 및 이를 이용하는 힛 싱크 | |
KR20220088326A (ko) | 폴리아릴렌설파이드 수지 조성물 | |
TW201339477A (zh) | 燈具 | |
WO2015157941A1 (en) | Composition for high thermal conductive materials | |
JPWO2015045206A1 (ja) | 照明ユニット | |
JP2012178440A (ja) | 電源装置および照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20140306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140307 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140722 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141118 |