CN208637417U - 一种柔性led灯柱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性LED灯柱，其包括：柔性电路板，所述柔性电路板透明设置，包括若干处于同一轴线且等间设置的线路，若干所述线路的两端均设置有焊盘；LED芯片，所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接，另一端则与相邻的另一焊盘电性连接，以接通所述LED芯片的正负极；封装胶，所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹，所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上。本实用新型可根据用户需求进行不同形状的弯曲；且极大的提高了出光率与出光效果，另LED芯片与焊盘之间无焊线，不会因为金线脱落而造成死灯。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种柔性LED灯柱。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode-LED)可以直接把电能转化为光能；LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。现有的LED灯柱，出光率不理想，使能效不能最高效的发挥；并且在LED灯柱成型后，无法按用户的需求任意弯曲。
因此，现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种柔性LED灯柱，旨在提高出光率与出光效果，且可在成型后任意弯曲不会造成死灯。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种柔性LED灯柱，其包括：
柔性电路板，所述柔性电路板透明设置，包括若干处于同一轴线且等间设置的线路，若干所述线路的两端均设置有焊盘；
LED芯片，所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接，另一端则与相邻的另一焊盘电性连接，以接通所述LED芯片的正负极；
封装胶，所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹，所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上。
优选的，所述LED芯片为若干个，通过共晶工艺设置在所述焊盘上。
优选的，所述LED芯片为倒装LED芯片。
优选的，所述封装胶由荧光粉与胶水混合而成，呈圆柱形。
优选的，所述封装胶为采用柔性材料制成。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果：本实用新型可根据用户需求进行不同形状的弯曲；且极大的提高了出光率与出光效果，另LED芯片与焊盘之间无焊线，不会因为金线脱落而造成死灯。
附图说明
图1为本实用新型一种柔性LED灯柱较佳实施例的剖视图。
图2为本实用新型一种柔性LED灯柱较佳实施例的另一视角剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了一种柔性LED灯柱，其包括：
柔性电路板10，所述柔性电路板10透明设置，包括若干处于同一轴线且等间设置的线路11，若干所述线路11的两端均设置有焊盘12；
LED芯片20，所述LED芯片20的一端与一焊盘12电性连接，另一端则与相邻的另一焊盘12电性连接，以接通所述LED芯片20的正负极；
封装胶30，所述封装胶30对所述柔性电路板10与LED芯片20形成包裹，所述柔性电路板10与LED芯片20轴向设置在所述封装胶30的中轴线上。
本实用新型实施例中，所述的柔性LED灯柱为圆柱形，其长度方向的两端均设置有焊点，用于接通其正负极。
进一步的，所述LED芯片20为若干个，通过共晶工艺设置在所述焊盘12上。
进一步的，所述LED芯片20为倒装LED芯片。
进一步的，所述封装胶30由荧光粉与胶水混合而成，呈圆柱形。
进一步的，所述封装胶30中的胶水为采用柔性材料制成。
综上所述，本实用新型公开了一种柔性LED灯柱，其包括：柔性电路板，所述柔性电路板透明设置，包括若干处于同一轴线且等间设置的线路，若干所述线路的两端均设置有焊盘；LED芯片，所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接，另一端则与相邻的另一焊盘电性连接，以接通所述LED芯片的正负极；封装胶，所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹，所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上。本实用新型可根据用户需求进行不同形状的弯曲；且极大的提高了出光率与出光效果，另LED芯片与焊盘之间无焊线，不会因为金线脱落而造成死灯。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种柔性LED灯柱，其特征在于，所述柔性LED灯柱包括：
柔性电路板，所述柔性电路板透明设置，包括若干处于同一轴线且等间设置的线路，若干所述线路的两端均设置有焊盘；
LED芯片，所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接，另一端则与相邻的另一焊盘电性连接，以接通所述LED芯片的正负极；
封装胶，所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹，所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上；
所述LED芯片为若干个，通过共晶工艺设置在所述焊盘上；
所述LED芯片为倒装LED芯片；
所述封装胶由荧光粉与胶水混合而成，呈圆柱形。
2.根据权利要求1所述的柔性LED灯柱，其特征在于，所述封装胶为采用柔性材料制成。
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2018
- 2018-02-11 CN CN201820249697.XU patent/CN208637417U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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Legal Events
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20190322 Effective date of abandoning: 20240617 |
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