CN218867140U - 一种上引脚led灯珠结构 - Google Patents
一种上引脚led灯珠结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218867140U CN218867140U CN202223134495.6U CN202223134495U CN218867140U CN 218867140 U CN218867140 U CN 218867140U CN 202223134495 U CN202223134495 U CN 202223134495U CN 218867140 U CN218867140 U CN 218867140U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led lamp
- bottom plate
- led chip
- pcb
- bowl support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种上引脚LED灯珠结构，其中杯碗支架的开口槽底面设有通孔并嵌入设有金属底板，底板上方设有LED芯片，LED芯片的衬底与底板贴合，杯碗支架侧壁贯穿设有两个金属引脚，LED芯片的正极、负极通过金线分别与两个金属引脚形成导电连接，开口槽内填充设有荧光胶并对LED芯片形成完全覆盖。LED芯片电极可借由贯穿杯碗支架的金属引脚与PCB板上的线路形成导电连接，而金属底板可直接与下方散热件形成导热连接，在实现电热分离的前提下，以杯碗支架侧壁作为热通道与电通道的隔离体，令PCB板无需参与散热工作，可确保PCB板无需使用昂贵材料，并在低廉成本下缩短贴片式LED灯珠的导热路径、提升其散热效率，从而有利于贴片式LED灯珠的高功率、大批量作业。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯珠制造技术领域，具体涉及一种上引脚LED灯珠结构。
背景技术
贴片LED是贴装于线路板表面的光学封装器件，由于其封装结构特性，能够在小尺寸面积内封装较多的LED芯片，从而获得较好的亮度、平整度及封装一致性，且具有较好的抗冲击性能，是现有LED光学器件的主流产品。
传统的贴片式LED灯珠是在金属蚀刻片上注塑形成碗杯，再经过封装工艺：固晶-焊线-点胶-烘烤封装成LED灯珠。由于贴片式LED灯珠需贴装在带有电路的铝基板上才能满足电路导通和散热的要求，为确保LED灯珠导电通道与导热通道之间形成电热分离，贴片式LED灯珠需通过SMT表面贴装工艺贴装到带有电路的铝基板上形成灯板，而后，铝基板再固定到散热装置上形成完整的散热结构。该方式造成LED芯片发出的热量需经过支架底部金属-焊锡-铝基板的线路层-铝基板的绝缘层-铝板-导热树脂，最后到达散热体，其导热路径长、散热效率低、且需要制备昂贵的铝基板，不利于贴片式LED灯珠的高功率、大批量作业，因此，需要一种新的设计结构加以改进。
实用新型内容
针对上述现有技术中的问题，本实用新型提供了一种上引脚LED灯珠结构，用以在低廉成本下缩短贴片式LED灯珠的导热路径、提升其散热效率，从而有利于贴片式LED灯珠的高功率、大批量作业。
本实用新型通过以下技术方案实施：一种上引脚LED灯珠结构，包括杯碗支架，其中，所述杯碗支架是具有开口槽的非金属容器，所述开口槽截面呈渐开式开口，所述开口槽底面设有通孔并嵌入设有金属材质的底板，所述底板上方设有LED芯片，所述LED芯片的衬底与所述底板贴合，所述杯碗支架侧壁贯穿设有两个金属引脚，所述LED芯片的正极、负极通过金线分别与两个所述金属引脚形成导电连接，所述开口槽内填充设有荧光胶，所述荧光胶对所述LED芯片形成完全覆盖。
进一步的，所述杯碗支架嵌入设于PCB板的通孔中，所述底板底面贴合设有散热件，所述开口槽朝向所述PCB板正面，所述散热件处于所述PCB板反面。
进一步的，所述金属引脚与所述PCB板的线路形成导电连接。
进一步的，所述散热件设有多个阵列布置的散热片。
进一步的，所述PCB板为玻纤板材质。
进一步的，所述杯碗支架为塑胶材质。
进一步的，所述LED芯片的衬底与所述底板之间涂覆设有导热硅脂。
本实用新型的有益效果是：利用非金属杯碗支架作为LED芯片容器，金属引脚置于上方形成上引脚，LED芯片电极可借由贯穿杯碗支架的金属引脚连与PCB板上的线路形成导电连接，而杯碗支架开口槽底部的金属底板可直接与下方散热件形成导热连接，从而在实现电热分离的前提下，以杯碗支架侧壁作为热通道与电通道的隔离体，令PCB板无需参与散热工作，因而可确保PCB板无需使用昂贵的铝基板材料，并在低廉成本下缩短贴片式LED灯珠的导热路径、提升其散热效率，从而有利于贴片式LED灯珠的高功率、大批量作业。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的内部结构侧视图；
图2是本实用新型一实施例中贴片式LED灯珠的结构俯视图。
图中：10-杯碗支架、11-底板、12-LED芯片、13-金属引脚、14-金线、15-荧光胶、20-PCB板、30-散热件。
具体实施方式
下面结合说明书附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1-2所示，一种上引脚LED灯珠结构，包括杯碗支架10，其中，杯碗支架10是具有开口槽的非金属容器，开口槽截面呈渐开式开口，开口槽底面设有通孔并嵌入设有金属材质的底板11，底板11上方设有LED芯片12，LED芯片12的衬底与底板11贴合，杯碗支架10侧壁贯穿设有两个金属引脚13，LED芯片12的正极、负极通过金线14分别与两个金属引脚13形成导电连接，开口槽内填充设有荧光胶15，荧光胶15对LED芯片12形成完全覆盖，从而确保LED芯片12配合荧光胶15的发光效果能在渐开式开口槽中产生均匀扩散的输出光线，并利用杯碗支架10的非金属侧壁作为金属引脚13导电通道与底板11导热通道的隔离介质。
在本实施例中，杯碗支架10嵌入设于PCB板20的通孔中，底板11底面贴合设有散热件30，开口槽朝向PCB板20正面，散热件30处于PCB板20反面，从而确保散热组件与LED光学通道互不干扰，因而可设置较大体积的高效散热件30；同时，金属引脚13与PCB板20的线路形成导电连接，从而形成LED芯片12电极-金线14-金属引脚13-PCB板20的独立导电通道，以及LED芯片12衬底-底板11-散热件30的独立导热通道。
本实施例于作业时，按图1所示将杯碗支架10及其相关安装件组成的贴片式LED灯珠整体安装于PCB板20中，此时利用非金属杯碗支架10作为LED芯片12容器，LED芯片12电极可借由贯穿杯碗支架10的金属引脚13连与PCB板20上的线路形成导电连接，而杯碗支架10开口槽底部的金属底板11可直接与下方散热件30形成导热连接，从而在实现电热分离的前提下，以非金属杯碗支架10侧壁作为热通道与电通道的隔离体，令PCB板20无需参与散热工作，因而可确保PCB板20无需使用昂贵的铝基板材料(可优选为玻纤板材质)，并在低廉成本下缩短贴片式LED灯珠的导热路径，且由于导热路径为LED芯片12衬底-底板11-散热件30的短程通道，从而有效提升其散热效率，从而有利于贴片式LED灯珠的高功率、大批量作业。
在本实施例中，散热件30设有多个阵列布置的散热片，进一步提升散热效率。
在本实施例中，PCB板20为玻纤板材质，由于PCB板20自身不参与导热通道，可利用绝缘玻纤板成本低廉的特点以制成高强度PCB板20，以此确保本实施例的实用价值。
在本实施例中，杯碗支架10为塑胶材质，从而有利于注塑工艺快速成型，且其塑胶侧壁可确保热通道与电通道的良好隔离。
在本实施例中，LED芯片12的衬底与底板11之间涂覆设有导热硅脂，以此增大接触换热效率，进一步提升散热效率。
以上所述，仅为本实用新型的优选实施例，并非用于针对本实用新型作出形式上的限制，应当理解，在权利要求书所限定的特征范围下，实施例还可作出其它等同形式的修改、变动，这些都应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种上引脚LED灯珠结构，包括杯碗支架，其特征在于：所述杯碗支架是具有开口槽的非金属容器，所述开口槽的底面设有通孔并嵌入设有金属材质的底板，所述底板上方设有LED芯片，所述LED芯片的衬底与所述底板贴合，所述杯碗支架的侧壁贯穿设有两个金属引脚，所述LED芯片的正极、负极通过金线分别与两个所述金属引脚形成导电连接，所述开口槽内填充设有荧光胶，所述荧光胶完全覆盖所述LED芯片；所述杯碗支架嵌入设于PCB板的通孔中，所述金属引脚与所述PCB板的线路形成导电连接；所述底板的底面贴合设有散热件，所述开口槽朝向所述PCB板正面，所述散热件设于所述PCB板的背面。
2.如权利要求1所述的上引脚LED灯珠结构，其特征在于：所述开口槽的截面呈渐开式开口。
3.如权利要求1所述的上引脚LED灯珠结构，其特征在于：所述散热件设有多个阵列布置的散热片。
4.如权利要求1所述的上引脚LED灯珠结构，其特征在于：所述PCB板为玻纤板材质。
5.如权利要求1所述的上引脚LED灯珠结构，其特征在于：所述杯碗支架为塑胶材质。
6.如权利要求1所述的上引脚LED灯珠结构，其特征在于：所述LED芯片的衬底与所述底板之间涂覆设有导热硅脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223134495.6U CN218867140U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 一种上引脚led灯珠结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223134495.6U CN218867140U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 一种上引脚led灯珠结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218867140U true CN218867140U (zh) | 2023-04-14 |
Family
ID=87354710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223134495.6U Active CN218867140U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 一种上引脚led灯珠结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218867140U (zh) |
-
2022
- 2022-11-24 CN CN202223134495.6U patent/CN218867140U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201363572Y (zh) | 一种led光源模块 | |
| TW200427115A (en) | Light-emitting device | |
| CN201868429U (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装结构 | |
| CN101539250A (zh) | 一种大功率led灯 | |
| CN102064247A (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装方法及封装结构 | |
| KR20090072941A (ko) | 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN201129679Y (zh) | 具有贴片式支架的led灯板结构 | |
| CN213546315U (zh) | 一种发光单元 | |
| CN100554773C (zh) | 一种带有散热铝板的led灯具 | |
| CN218867140U (zh) | 一种上引脚led灯珠结构 | |
| CN201190979Y (zh) | 高散热性的led发光装置 | |
| CN201443693U (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN101257010A (zh) | 高散热性的led发光装置 | |
| CN201004460Y (zh) | 一种基于coa技术的led灯具 | |
| TW201407748A (zh) | 發光二極體燈條 | |
| CN201243024Y (zh) | 发光二极管的无打线封装结构 | |
| US20230317889A1 (en) | Led support, lamp bead and manufacturing method thereof, conductive base, and light-emitting unit module | |
| CN201425272Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN203103348U (zh) | 具有cob基板结构的led灯源 | |
| CN209782284U (zh) | 一种光源模块 | |
| CN209232788U (zh) | 一种半导体器件及其封装基板 | |
| KR101279998B1 (ko) | 고방열 ｃｏｂ ｌｅｄ 패키지 | |
| CN201378598Y (zh) | 高出光率大功率发光二极管封装结构 | |
| CN109698263A (zh) | 一种封装基板、半导体器件及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |