CN102789074A - 连接结构和带有所述连接结构的显示装置 - Google Patents

连接结构和带有所述连接结构的显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及连接结构和带有所述连接结构的显示装置。本发明的目的在于在电极之间实现转接连接而不在这些电极之间引起短路故障并且消除由于裂纹引起的传导故障。根据本发明,能够通过提供一种用于利用导电部件将在第一基板的上表面上形成的第一电极连接到在第一基板的上表面上胶合的第二基板的上表面上形成的第二电极的连接结构实现该目的,其中在它的外部尺寸方面,第二基板比第一基板更小,第一电极围绕第二基板的周边被布置于第一基板上,在第二基板的周边边缘处在第一和第二基板之间形成间隙,绝缘树脂被靠近第一电极布置从而覆盖第二基板的侧表面的某些部分并且填充在第一和第二基板之间的间隙,并且导电部件被布置在从第一电极通过绝缘树脂到第二电极的区域之上。

Description

连接结构和带有所述连接结构的显示装置
技术领域
本发明涉及一种连接结构和一种带有所述连接结构的显示装置,并且更加具体地涉及一种用于通过使用导电部件连接被设置在上基板和下基板上的电极的转接连接结构和一种带有所述转接连接结构的显示装置。
背景技术
近来经常利用是显示装置中的一种的液晶显示器装置作为被赋予触摸面板功能的显示设备,并且因此在LCD(液晶装置)的制造步骤期间与触摸面板功能一体地形成的内嵌触摸面板或者外挂触摸面板逐渐地发展起来。在外挂触摸面板特别地表面电容型的电容系统的外挂触摸面板中,采用用于通过使用导电部件连接被设置在上基板和下基板上的电极的转接连接结构。
在以上转接连接结构中,具体地,透明导电薄膜层诸如ITO(氧化铟锡)等被均匀地施加在CF(滤色镜)基板的背面(不与TFT(薄膜晶体管)基板相对(面对)的平面)上,通过使用导电部件诸如Ag膏等,用于探测在触摸点处电容的改变的信号探测电极被设置在CF基板的背面的4个角部处。并且通过使用具有粘性的导电部件,所述信号探测电极被连接到在TFT基板上设置的端电极。这个转接连接结构的特点在于,它能够比较容易地实现而不用显著地改变传统LCD面板的构造,并且因此已经提出了关于转接连接结构的各种技术。
例如,以下专利文献1(JP2008-299161A)公开了一种电光装置,该电光装置包括:第一基板;与所述第一基板相对的第二基板;被夹在所述第一和第二基板之间的电光材料;在所述第一基板的表面上形成的公共电极和像素电极,该表面位于所述电光材料的一侧处;在所述第一基板的、从所述第二基板的一个侧边缘突出的突出区域的表面上形成的接地端子,该表面位于所述第二基板的一侧处;在所述第二基板的平面上形成的导电层,该平面位于所述电光材料的相反一侧处;用于将在所述第二基板的所述侧边缘处的、所述导电层的端部部分的至少一个部分电连接到所述接地端子的传导部分;在除至少所述传导部分以外的所述第二基板上的所述导电层上形成的光学元件;和覆盖从所述第一基板的所述突出区域延伸到所述第二基板的、在其上形成所述导电层的区域的区域的至少一个部分的覆盖部件,其中所述覆盖部件在与所述接地端子和所述传导部分交迭的区域中具有开口,并且所述接地端子和所述传导部分通过导电部件而被连接。此外,以下专利文献2(JP2009-008971A)公开了一种类似的电光装置。
发明内容
本发明所要解决的问题
在上述传统的转接连接结构中,如在图10中所示,第一基板和第二基板被相互胶合,并且通过使用导电部件,在第一基板的突出部分上设置的电极(接地端子)和在第二基板(CF基板)上的导电层被相互连接,但是在这种构造中,存在显著的问题。
第一个问题在于,专利文献1和2的转接连接结构被限制于其中并不存在公共电极的、诸如所谓的IPS(平面切换)系统(横向电场系统)的装置。即,在TN(扭曲向列)系统(垂直电场系统)的液晶装置中,通过在上基板和下基板之间施加电压而驱动液晶,有必要在CF基板的表面上设置由ITO等组成的公共透明电极,该表面与TFT基板相对。因此,被用于转接连接的导电部件可以透入在CF基板和TFT基板之间的间隙中并且因此可以容易地如在图8中所示在被设置在CF基板上的公共透明电极和导电部件之间引起短路故障。
第二个问题在于,根据在转接连接结构中使用的导电部件的材料性质,在CF基板和TFT基板之间的台阶部分(具有水平差异的部分)处可以在这个导电部件中产生裂纹,从而导致传导故障。即,当如在图9(a)中所示地施加导电部件时,根据导电部件的材料性质(粘性和触变性),这个导电部件不能够完全地湿润并且在CF基板和TFT基板之间的台阶部分处扩散并且因此可以夹杂空气气泡。这些气泡是在导电部件中约束的空气,空气在导电部件的固化响应过程(例如,在焙烧步骤中的加热)中膨胀。因此,如在图(b)中所示,所俘获的空气逸出导电部件的表面,从而如在图9(c)中所示在转接连接部分处产生裂纹。
已经考虑到以上问题地实现了本发明并且它的主要目的在于提供一种高可靠性连接结构和一种带有所述连接结构的显示装置,在该连接结构中,能够通过使用导电部件并且不在这些电极之间引起短路故障地获得在电极之间的转接连接,并且进一步能够避免由于导电部件的裂纹而引起传导故障。
问题解决方案
为了实现以上目的,本发明提供一种用于利用导电部件将在第一基板的上表面上形成的第一电极连接到在于所述第一基板的上表面上胶合的第二基板的上表面上形成的第二电极的连接结构,其特征在于,在它的外部尺寸方面,所述第二基板比所述第一基板更小,所述第一电极在所述第一基板上被围绕第二基板的周边布置,在所述第二基板的周边边缘处,在所述第一基板和所述第二基板之间形成间隙,绝缘树脂被靠近所述第一电极布置从而覆盖所述第二基板的侧表面的某些部分并且填充在所述第一基板和所述第二基板之间的间隙,并且所述导电部件被布置在从所述第一电极通过绝缘树脂的上表面到所述第二电极的区域之上。
本发明的效果
根据本发明的连接结构和带有这种连接结构的显示装置,在转接连接时,绝缘树脂被布置在被相互胶合的上基板和下基板的台阶部分的侧部处和在上基板和下基板之间的间隙部分处,从而它能够防止导电部件透入在上基板和下基板之间的间隙部分中,并且由此,能够实现从并不要求连接的电极的绝缘从而能够消除短路故障。因此,它能够消除由于导电部件的裂纹而引起转接传导故障的风险,当导电部件固化时可以容易地在台阶部分处产生所述裂纹。
另外,根据本发明的连接结构和带有这种连接结构的显示装置,被相互胶合的上基板和下基板的台阶部分根据所布置的绝缘树脂而变成向前逐渐变细的形状,从而导电部件可以容易地湿润并且沿着绝缘树脂的表面扩散从而抑制空气气泡的夹杂。
附图简要说明
图1是以图解方式示出根据本发明第一实施例的液晶显示器装置的转接连接部分的结构的截面视图;
图2是以图解方式示出在根据本发明第一实施例的液晶显示器装置中的转接连接方法的平面和截面视图;
图3是以图解方式示出根据本发明第二实施例的液晶显示器装置的结构的透视图;
图4是以图解方式示出根据本发明第二实施例的液晶显示器装置的转接连接部分的结构的截面视图;
图5是以图解方式示出根据本发明第三实施例的液晶显示器装置的转接连接部分的构造的截面视图;
图6是以图解方式示出根据本发明的液晶显示器装置的转接连接部分的另一构造的截面视图;
图7是以图解方式示出根据本发明的电子纸显示器的转接连接部分的构造的截面视图;
图8是以图解方式示出根据现有技术的液晶显示器装置的转接连接部分的构造的截面视图及其存在问题的方面;
图9是用于解释在根据现有技术的液晶显示器装置的转接连接部分的构造中的裂纹产生机制的前视图和侧截面视图;并且
图10是以图解方式示出根据现有技术(JP2008-299161A)的液晶显示器装置的转接连接部分的构造的截面视图。
具体实施方式
如在“背景技术”部分中解释地,在外挂触摸面板中,特别地在表面电容型的电容系统的外挂触摸面板中,采用转接连接结构,但是在转接连接结构中,通过使用具有粘性的导电部件将电极相互连接,从而在CF基板和TFT基板之间的台阶部分中,导电部件将会透入在上基板和下基板之间的间隙部分中。结果,存在如此问题,即,将会引起并不要求连接的电极(例如,在CF基板的表面上的公共透明电极,该表面与TFT基板相对)的短路故障,并且将会由于在固化导电部件时的裂纹而引起转接传导故障。
因此,在本发明的一个方面中,在形成转接连接结构的导电部件的某些部分中,绝缘树脂至少被布置在上基板和下基板的台阶部分的侧部处和在上基板和下基板之间的间隙部分处。由此,在上基板和下基板之间的间隙部分的至少一个部分被密封,从而并不要求连接到导电部件的电极(例如,在上基板和下基板的相对表面上形成的电极)的短路能够得以避免。此外,能够通过在靠近转接连接结构的基板的端部处移除所述电极的某些部分或者通过选择大于间隙部分的、在导电部件中包括的导电颗粒而更加确定地避免所述电极的短路。
绝缘树脂被如此布置,使得在上基板和下基板之间的台阶部分变成向前逐渐变细的形状。由此,此后将被布置的导电部件可以容易地扩散并且被越过绝缘树脂地布置,从而空气气泡夹杂可以受到抑制,从而避免由于可以当导电部件固化时产生的裂纹引起的转接传导故障。
在下文中,将参考附图详细地解释本发明。在以下实施例中,将作为本发明的显示装置的实例解释TN系统(垂直电场系统)的液晶显示器装置,但是本发明不应该被限制于诸如TN和IPS系统的驱动系统并且还可以类似地被应用于等离子体显示器、有机EL显示器、电子纸显示器等。
实施例1
现在将关于实施例更加详细地解释本申请的发明。将参考图1和2解释本发明的第一实施例的连接结构和使用所述连接结构的显示装置。图1是以图解方式示出根据这个实施例的液晶显示器装置的转接连接部分的结构的截面视图并且图2(a)-(d)是以图解方式示出根据这个实施例的液晶显示器装置的转接连接方法的平面和截面视图。
用于形成根据这个实施例的液晶显示器装置的显示板是包括外挂触摸面板功能的液晶显示器面板。在这个液晶显示器面板中,如在TN驱动系统的通常的液晶显示器面板中那样,通过使用密封材料,其中在每一个像素上形成像素电极的薄膜晶体管基板(在下文中被称作TFT基板)和其中颜色层被分配给每一个像素并且在整个表面上形成公共透明电极的彩色滤光片基板(在下文中被称作CF基板)通过液晶层而被相互胶合。
在此情形中,形成液晶显示器面板的上基板和下基板不被限制于所述TFT和CF基板。这些基板仅仅有必要具有如此构造,即,在它的尺寸方面,基板之一比另一个更大,当这些基板被相互胶合时,在上基板和下基板之间获得了台阶部分,在一个基板上形成的电极可以被以导电方式越过所述台阶部分地以三维方式连接到在另一基板上形成的那些电极,并且另外可以在上基板和下基板的相对表面之间形成对应于公共透明电极的导电层。
在该实施例中,为了提供表面电容型电容系统的外挂触摸面板功能,如在图1中所示,透明导电薄膜层21(例如,具有几乎几千欧姆/平方的薄层电阻的导电薄膜)在CF基板20的背面(不与TFT基板10相对的平面)上均匀地形成。此外,公共透明电极24在CF基板20的表面(与TFT基板10相对的平面)上均匀地形成。还可以在CF基板20的制造步骤期间涂覆在CF基板20的背面上的透明导电薄膜层21,或者例如在显示装置已经被分离为被相互胶合的上基板和下基板的面板之后,可以通过施加导电薄膜等形成所述透明导电薄膜层21。
在另一方面,在它的尺寸方面,TFT基板10比CF基板20更大,从而当这个TFT基板被胶合到CF基板20时,TFT基板10的一个部分被暴露,并且用于转接连接的端电极11在TFT基板10的表面(与CF基板20相对的平面)的暴露部分上形成。此外,未在图1中示出,但是在TFT基板10的表面上形成用于通过端电极11和外部连接端电极将探测信号转接到电路基板的信号布线。
CF基板20被胶合到CF基板20以形成液晶显示器面板。向这个液晶显示器面板,除了将在下文中描述的转接连接结构,在两个基板的外侧处施加了偏振片(未示出);连接了驱动IC、信号基板(未示出),等;置入了背光;并且设置了前底架板等以实现带有外挂触摸面板功能的液晶显示器装置。
现在参考图2解释在根据这个实施例的液晶显示器面板中的转接连接方法。在图2中的左手部分是从它的上侧(CF基板20侧)观察的液晶显示器面板的平面视图,中间部分是沿着这些平面视图中的线A-A'(仅仅在图2(a)中示出)的截面视图。此外,在图2中的右手部分是示出传统的液晶显示器面板的截面视图。
首先,通过使用公知的方法,提供了TFT基板10和CF基板20。制造TFT基板10和CF基板20的方法不应该被限制于特殊的方法,而是TFT基板10例如被如此制造,使得在透明电绝缘基板诸如玻璃上以平行的方式布置栅线,TFT被设置在对应于每一个像素的位置处,并且漏线被沿着垂直于栅线的方向以平行方式布置。此外,像素电极在每一个像素上形成并且端电极11在基板的周边上的任意位置处(在该实施例中在4个角部处)形成。而且,CF基板20例如被如此制造,使得在它的尺寸比TFT基板10更小并且不与端电极交迭的透明电绝缘基板(诸如玻璃)上在与TFT基板10上的每一个像素相对的位置处设置有具有红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)三基色的颜色层;设置了BM薄膜(光屏蔽薄膜)22以屏蔽过量的光;并且透明电绝缘基板的整个表面利用在其上形成公共透明电极24的OC层(偏振薄膜)23覆盖。此外,透明导电薄膜层21在基板的平面上形成,该平面位于公共透明电极24的相对侧处。
接着,它的尺寸比CF基板20的外形稍微更小的、具有火焰(flame)的形式的密封材料30,被施加到基板之一。然后,这些基板被相互胶合并且此后液晶通过液晶浇注孔而被注射到在上基板和下基板之间的间隙中。可替代地,液晶滴落到向其施加了密封材料30的基板上,并且然后另一基板被联结到前一基板。以此方式,如在图2(a)中所示,液晶面板处于在CF基板20的、位于密封材料30外侧的部分和TFT基板10之间形成了间隙的状态中,并且在这个间隙中,CF基板20的公共透明电极24被暴露。
接着,在以上液晶面板中,TFT基板10的端电极11被转接连接到CF基板20的透明导电薄膜层21。在此情形中,为了使得在下面描述的导电部件32不透入在上基板和下基板之间的间隙部分中,在该实施例中,如在图2(b)中所示施加具有粘性的绝缘树脂31。在此处施加绝缘树脂31的位置应该靠近如在以下描述地信号探测电极33在此处被转接连接的位置,并且至少应该在CF基板20的4个角部处在CF基板20和TFT基板10之间的间隙部分内。这个绝缘树脂31至少密封所述间隙部分的外侧(CF基板20的端部)并且由此侧部变成向前逐渐变细的形状。
在该实施例中,绝缘树脂31被施加在CF基板20的4个角部处,但是可以被施加到CF基板20的整个周边。此外,这个绝缘树脂31例如是硅树脂、丙烯酸树脂等,但是可以是热固性树脂、冷固性树脂、UV固化树脂等,假如所要求的绝缘水平(不小于几M欧姆)可以得到维持。而且,作为施加绝缘树脂31的方法,可以使用分配器施加、喷射施加、点滴填料方法(即,通过使用毛细作用使得树脂渗透到间隙部分中的方法)等。
在绝缘树脂31固化之后,为了提供触摸面板功能,如在图2(c)中所示,具有给定形状(在此情形中L型)的信号探测电极33在CF基板20的背面(不与TFT基板10相对的平面)上在透明导电薄膜层21上的4个角部处形成。可以通过涂覆或者印刷导电部件诸如Ag膏等形成这些信号探测电极33。可替代地,还可以经由由各向异性导电薄膜等组成的导电胶带通过在前地被形成为给定形状的Cu箔构件的夹持连接获得这些电极。
然后,如在图2(d)中所示,在CF基板20上的信号探测电极33和在TFT基板10上的端电极11被具有粘性的导电部件32诸如Ag膏等通过CF基板20的侧面转接连接到彼此。在此情形中,导电部件32不应该从向其施加了绝缘树脂31的区域扩散出去。作为这个转接连接,可以使用分配器施加、喷射施加或者印刷方法(例如,移印方法)等。此后,通过根据这个导电部件32的材料性质使用热焙烧、UV暴光等固化导电部件32从而获得所期转接连接结构。
如上所述,在这个实施例的液晶显示器面板中,绝缘树脂31在转接连接部分中被布置在台阶部分和在上基板和下基板之间的间隙部分处,从而用于将CF基板20的信号探测电极33连接到TFT基板10的端电极11的导电部件32并不透入所述间隙部分中从而能够消除在CF基板20的公共透明电极24和导电部件32之间的短路故障。
此外,通过绝缘树脂31,在CF基板20和TFT基板10之间的台阶部分变成向前逐渐变细的形状,从而导电部件32湿润并且沿着绝缘树脂31的表面扩散从而抑制空气气泡夹杂。因此,能够消除由于当导电部件32固化时可以产生的裂纹而引起转接传导故障的风险。
实施例2
下面,将参考图3和4解释根据本发明第二实施例的连接结构和带有所述连接结构的显示装置。图3是以图解方式示出根据这个实施例的显示装置的结构的透视图并且图4是以图解方式示出根据这个实施例的显示装置的转接连接部分的结构的截面视图。
在上述第一实施例中,公共透明电极24在CF基板20的整个表面(与TFT基板10相对的平面)上形成,从而如果用于绝缘树脂31的施加数量是低的,则公共透明电极24可以变得被部分地暴露以与导电部件32接触。而且,如果导电部件32被应用于此的区域的宽度比绝缘树脂31更宽,则公共透明电极24的、未被绝缘树脂31覆盖的部分可以与导电部件32接触。
因此,在第二实施例中,为了减小公共透明电极24与导电部件32接触的风险,公共透明电极24被如此构造,使得如在图3和4中所示,在CF基板20的表面(与TFT基板10相对的平面)处,在前地移除了用于转接连接的这个公共透明电极24的4个角部区域。
作为移除公共透明电极24的4个角部区域的方法,在使用金属掩模的溅射中,可以在这4个角部区域处不形成作为公共透明电极24的ITO薄膜等,或者在作为公共透明电极24的ITO薄膜等通过溅射而被沉积在整个表面之上之后,可以通过蚀刻移除ITO薄膜等的4个角部区域。可替代地,替代移除公共透明电极24的4个角部区域地,可以在公共透明电极24的4个角部区域上形成绝缘薄膜。
应该指出,从其移除了公共透明电极24的某些部分的区域的形状不被限制于如在图3中所示的矩形形状。例如,可以从CF基板20的带状周边部分移除公共透明电极24。公共透明电极24从CF基板20的端部的移除距离可以被任意地确定,但是优选地考虑到,如果公共透明电极24的被移除部分与密封材料30的施加区域交迭,则密封效率可能降低。
以此方式,在第二实施例中,从图4的截面视图清楚,公共透明电极24从CF基板20的端部后退,从而绝缘水平能够得以增强从而在高产率下更加确定地消除在导电部件32和公共透明电极24之间的短路故障,并且因此能够更为改进在第一实施例中的绝缘效果。
实施例3
下面,将参考图5解释根据本发明第三实施例的连接结构和带有所述连接结构的显示装置。图5是以图解方式示出根据这个实施例的显示装置的转接连接部分的结构的截面视图。
在上述第一和第二实施例中,已经使用了在施加绝缘树脂31之后施加导电部件32的方法,但是在这种方法中,应该在施加导电部件32之前通过加热或者UV照射固化绝缘树脂31。此外,如果绝缘树脂31的施加不足,则公共透明电极24可能被暴露。
因此,在第三实施例中,所述施加未被划分成如绝缘树脂31的施加和导电部件32的施加那样的两个步骤,并且替代地仅仅施加导电部件32从而能够获得类似于第二实施例的构造的构造。
现在将具体地解释这个实施例。如在图5中所示,作为导电部件32的一个实例的Ag膏由被与作为导电填料32b的、大约30-95%的Ag粉(为了易于理解在图5中被夸大地示出)混合的绝缘树脂32a组成。在此情形中,在绝缘树脂32a中包含的Ag粉的颗粒尺寸(在图5中由“ΦAg”示出)大于在CF基板20和TFT基板10之间的间隙的尺寸(在图5中由“G”示出)(即,ΦAg>G的关系得以满足),从而Ag粉不能够透入间隙部分中从而防止在导电部件32和公共透明电极24之间短路。
然后,Ag粉分散到其中的绝缘树脂32a的粘度被设为如此数值,使得绝缘树脂32a可以渗透到在CF基板20和TFT基板10之间的间隙中,从而仅仅绝缘树脂32a可以渗透到间隙部分中。由此,在导电部件32的转接连接的步骤中,能够同时地获得从公共透明电极24的绝缘和在上基板和下基板之间的电极连接。
在图5中,如第二实施例的情形那样,公共透明电极24从CF基板20的端部后退,但是第三实施例的导电部件32还可以被施加到图1所示第一实施例的构造。在此情形中,存在公共透明电极24的端部与导电填料32b接触的可能性,但是接触面积比在现有技术构造中小得多,从而能够比现有技术更为改进导电部件32从公共透明电极24的绝缘。
以此方式,在这个第三实施例中,明显的是,在转接连接构造中,导电部件(导电填料32b)不能够进入在CF基板20和TFT基板10之间的间隙中,从而如第二实施例的情形那样,绝缘水平能够得以增强从而以高产率更加确定地消除在导电部件32和公共透明电极24之间的短路故障。此外,在这个第三实施例中,不需要在施加导电部件32之前施加并且固化绝缘树脂31,从而能够比第二实施例更为减少转接连接所要求的时间。
应该指出,本发明不被限制于以上实施例,并且在不偏离本发明的精神的情况下,它的构造能够被相应地修改。例如,本发明能够类似地被应用于不带OC层(偏振薄膜)23的构造或者其中BM薄膜(光屏蔽薄膜)22由金属层或者低电阻树脂材料形成的构造。此外,在以上实施例中,【描述了】其中CF基板20的表面(与TFT基板10相对的平面)设置有公共透明电极24的构造,但是本发明还可以被应用于例如不带公共透明电极24的构造诸如具有IPS构造的液晶显示器面板(见图6)或者电子纸显示器(见图7)。在这些构造中,不存在任何公共透明电极24,从而不可能引起短路故障,但是本发明能够获得避免由于当导电部件32固化时可以产生的裂纹而引起转接传导故障的效果。
而且,在每一个实施例的转接连接结构中,如果有必要,则在模块组装时从金属板部件等的绝缘可以利用至少覆盖导电部件的、未示出的绝缘保护性树脂(例如硅树脂)或者利用绝缘胶带等维持。
工业适用性
本发明可以能够被应用于其中通过使用转接连接构造而将在上基板和下基板上设置的电极相互连接的显示装置,特别地能够被应用于与触摸面板功能一体地形成的内嵌触摸面板或者外挂触摸面板。

Claims (7)

1.一种连接结构,用于利用导电部件将在第一基板的上表面上形成的第一电极连接到在于所述第一基板的上表面上胶合的第二基板的上表面上形成的第二电极,其特征在于,在它的外部尺寸方面,所述第二基板比所述第一基板更小,所述第一电极围绕所述第二基板的周边被布置于所述第一基板上,在所述第二基板的周边边缘处在所述第一基板和所述第二基板之间形成间隙,绝缘树脂被靠近所述第一电极布置从而覆盖所述第二基板的侧表面的某些部分并且填充在所述第一基板和所述第二基板之间的间隙,并且所述导电部件被布置在从所述第一电极通过绝缘树脂的上表面到所述第二电极的区域之上。
2.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,所述第二基板的与所述第一基板相对的平面,至少在所述第二基板的端部周边处设置有第三电极。
3.根据权利要求2的连接结构,其特征在于,所述第三电极的、靠近所述第一电极的部分被移除。
4.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,所述导电部件由导电颗粒被分散到其中的所述绝缘树脂组成,所述导电颗粒的颗粒尺寸被设为大于在所述第一基板和所述第二基板之间的间隙的数值,并且在于所述第一基板和所述第二基板之间的所述间隙中,没有布置所述导电部件的所述导电颗粒并且仅仅布置了所述绝缘树脂。
5.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,所述导电部件是导电膏。
6.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,被布置成填充在所述第一基板和所述第二基板之间的所述间隙的所述绝缘树脂从所述第二基板的侧表面在所述第一基板的上表面处变成向前逐渐变细的形状。
7.一种显示装置,包括根据权利要求1的所述连接结构。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103970339A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 三星显示有限公司 与触摸屏面板集成的显示装置
CN105572953A (zh) * 2015-12-22 2016-05-11 上海天马微电子有限公司 液晶显示面板
CN105938267A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 Nlt科技股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN106132080A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 江门全合精密电子有限公司 一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法
CN108139641A (zh) * 2015-10-01 2018-06-08 三菱电机株式会社 液晶显示装置
CN109799660A (zh) * 2019-03-20 2019-05-24 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8710516B2 (en) * 2011-08-10 2014-04-29 Fortrend Taiwan Scientific Corp. Touch panel structure and manufacturing method thereof
JP5840598B2 (ja) 2012-12-17 2016-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
JP2017050361A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 富士ゼロックス株式会社 導体接続構造及び実装基板
JP2017050360A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 富士ゼロックス株式会社 導体接続構造及び実装基板
JP6685874B2 (ja) * 2016-09-23 2020-04-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6815215B2 (ja) 2017-02-03 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6946220B2 (ja) * 2018-03-26 2021-10-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102117104B1 (ko) * 2019-09-26 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린패널 일체형 영상표시장치
KR102154817B1 (ko) * 2020-05-25 2020-09-11 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린패널 일체형 영상표시장치
US11662328B2 (en) * 2020-07-08 2023-05-30 Oht Inc. Capacitive sensor and manufacturing method of capacitive sensor
CN114188352B (zh) * 2021-12-01 2024-01-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板、显示面板及显示基板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155301A (en) * 1989-08-18 1992-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical connection and method for making the same
JP2006301533A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Sharp Corp 表示装置およびその製造方法
JP2008129511A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Canon Inc 液晶表示素子及び液晶表示装置
JP2010271740A (ja) * 2010-09-06 2010-12-02 Sony Corp 液晶表示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3216379B2 (ja) * 1993-12-07 2001-10-09 ソニー株式会社 液晶表示装置
JP3825475B2 (ja) * 1995-06-30 2006-09-27 株式会社 東芝 電子部品の製造方法
US6429382B1 (en) * 1999-04-13 2002-08-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrical mounting structure having an elution preventive film
JP3541777B2 (ja) * 2000-03-15 2004-07-14 ソニーケミカル株式会社 異方性導電接続材料
US6734567B2 (en) * 2002-08-23 2004-05-11 Texas Instruments Incorporated Flip-chip device strengthened by substrate metal ring
US7459055B2 (en) * 2004-04-20 2008-12-02 Industrial Technology Research Institute Bonding structure with buffer layer and method of forming the same
TWI246175B (en) * 2004-10-11 2005-12-21 Ind Tech Res Inst Bonding structure of device packaging
JP4962145B2 (ja) 2007-06-01 2012-06-27 ソニー株式会社 電気光学装置の製造方法
JP2009008971A (ja) 2007-06-29 2009-01-15 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
TWI334746B (en) * 2008-03-31 2010-12-11 Raydium Semiconductor Corp Assembly structure
US7829390B2 (en) * 2008-11-20 2010-11-09 Azurewave Technologies, Inc. Packaging structure of SIP and a manufacturing method thereof
JP4621780B2 (ja) * 2009-02-27 2011-01-26 株式会社東芝 プリント回路板、電子機器
JP5403539B2 (ja) * 2009-06-18 2014-01-29 株式会社ジャパンディスプレイ 横電界方式の液晶表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155301A (en) * 1989-08-18 1992-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical connection and method for making the same
JP2006301533A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Sharp Corp 表示装置およびその製造方法
JP2008129511A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Canon Inc 液晶表示素子及び液晶表示装置
JP2010271740A (ja) * 2010-09-06 2010-12-02 Sony Corp 液晶表示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103970339A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 三星显示有限公司 与触摸屏面板集成的显示装置
CN105938267A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 Nlt科技股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN105938267B (zh) * 2015-03-06 2021-02-12 天马微电子股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN108139641A (zh) * 2015-10-01 2018-06-08 三菱电机株式会社 液晶显示装置
CN108139641B (zh) * 2015-10-01 2021-02-05 三菱电机株式会社 液晶显示装置
CN105572953A (zh) * 2015-12-22 2016-05-11 上海天马微电子有限公司 液晶显示面板
CN106132080A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 江门全合精密电子有限公司 一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法
CN109799660A (zh) * 2019-03-20 2019-05-24 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置

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Publication number Publication date
CN102789074B (zh) 2016-03-02
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