JP2009295620A - プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 - Google Patents
プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009295620A JP2009295620A JP2008144755A JP2008144755A JP2009295620A JP 2009295620 A JP2009295620 A JP 2009295620A JP 2008144755 A JP2008144755 A JP 2008144755A JP 2008144755 A JP2008144755 A JP 2008144755A JP 2009295620 A JP2009295620 A JP 2009295620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- end surface
- insulating substrate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板1の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔2を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板1の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部5が、前記端面に設けられている。
【選択図】 図1
Description
このような絶縁性基板は、その表裏両面、または片面に、銅箔のような金属箔(導体箔)や金属薄板が張り合わされて、いわゆる銅張基板あるいはCCL(Copper Clad Lamination)等と呼ばれるプリント配線板用金属張基板として用いられる。なお、「プリント配線板用金属張基板」とは、狭義ではいわゆるリジッド基板を絶縁性基板として用いたものを意味する場合が多いようであるが、ここでは広義に捉えて、リジッド基板タイプのみならずフレキシブル基板を絶縁性基板として用いたものについても、プリント配線板用金属張基板と呼ぶものとする(以下同様)。
より具体的には、例えばいわゆるモジュール配線板と呼ばれる、特に微細な配線パターンが要求されるBGA(Ball Grid Array)パッケージ用のプリント配線板では、その配
線ピッチが80μm以下と極めて微細化してきており、従ってまた、一般的なパターンルールによれば、その配線のパターン間隙は40μm以下であることが要請されるようになってきている。
斯様な配線のファイン化に適確に対応することを可能とするために、プリント配線板におけるフォトリソグラフィプロセスやエッチングプロセス等についての研究開発が盛んに進められている。
(以上、特許文献1、2参照)。
にその個々のフォトリソグラフィプロセスやエッチングプロセスによれば、少なくとも理論的には、配線パターンのさらなるファイン化が達成可能となってきている。
すなわち、BGAパッケージの実装工程では、その製造コストおよび製造効率の観点から、1枚のプリント配線板に100個以上のBGAの配線パターン等を形成し、樹脂モールドを施した後、個片化することで、その1枚の金属張基板から100個以上のBGAパッケージを得るようにしている。このような1シートあたり100個以上を単位とした樹脂モールドにおいては、プリント配線板の不良の数が樹脂モールドの品質に多大な悪影響を与えるため、100個中の不良の数を可能な限り0個に近づけるようにすることが強く望まれる。このような要請に従えば、100個をレイアウトしたプリント配線板に1個でも不良が発生していると、残りの良品99個を含めて1枚のプリント配線板全体を不良品としなければならない事態も想定されるわけであり、もはや究極の良品率(=100%)を達成することか要請されていると言っても過言ではない。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、金属張基板の表面の金属箔上に、フォトリソグラフィ法(プロセス)によってレジストパターンを形成し、そのレジストパターンを用いて、例えばエッチング法により金属箔にパターン加工を施すことで配線や接続パッド等のパターンを形成してなるプリント配線板およびその製造方法における、配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生要因を解明し、その解明した知見に基づいてパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供することにある。
本発明のプリント配線板は、高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する材質の金属箔を張り合わせてなる金属張基板を用いて、フォトリソグラフィプロセスを含んだパターン加工を前記金属箔に施して配線を形成してなるプリント配線板であって、前記絶縁性基板の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部を前記フォトリソグラフィプロセス以前に前記絶縁性基板の端面に設けてなることを特徴としている。
本発明のプリント配線板の製造方法は、高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板の表裏両面のうちの少なくとも片面上に導電性を有する材質の金属箔を張り合わせて形成された金属張基板を用いて、フォトリソグラフィプロセスによって前記金属箔の表面にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンを用いて前記金属箔にパターン加工を施すことで配線を形成する工程とを有する、プリント配線板の製造方法であって、前記絶縁性基板の端面の少なくとも一部分が切断面であり、前記フォトリソグラフィプロセスの開始以前に、前記端面に少なくとも前記切断面を覆うように端面カバー部を設ける工程を備えたことを特徴としている。
図1は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板用金属張基板の主要部の構成を示す図、図2は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板用金属張基板に用いられる、端面カバー部が未装着の状態のCCL(図2(a))および金属張基板(図2(b))を示す図、図3は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板用金属張基板の製造方法における、特に端面カバー部を絶縁性基板の端面に付設する工程を示す図、図4は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の主要な製造工程の流れを示す図、図5は、端面カバー部の構造をより簡素化したバリエーションの一例を示す図、図6は、本発明の実施の形態に係る端面カバー部にアライメントマークを設けた構造の一例を示す図、図7は、本発明の実施の形態に係る端面カバー部に貫通孔を設けた構造の一例を示す図、図8は、本発明の実施の形態に係る端面カバー部のバリエーションとして、張出部を有する構造としたものの一例を示す図、図9は、図8に示した端面カバー部の張出部に貫通孔を設けた構造の一例を示す図、図10は、端面カバー部のバリエーションの一例を示す図、図11は、端面カバー部の他のバリエーションの一例を示す図、図12は、端面カバー部のさらに他のバリエーションの一例を示す図である。
あるいは、図2(a)に一例を示したように、例えばポリイミド系の樹脂フィルムのよ
うな柔軟性の高い材質のフィルムを用いた、いわゆるCCL用のフレキシブル基板なども、絶縁性基板1として利用可能である。
この銅箔2を絶縁性基板1に張り合わせる方式は、図2(b)に示した銅張基板タイプの場合には、例えばガラスクロス3に高分予樹脂を含浸してなるBステージレジン状態のプリプレグの表裏に銅箔2a、2bをそれぞれプレス接着させるものなどが可能である。プリプレグは複数枚でも構わない。また、図2(a)に示したCCLタイプの場合には、詳細な図示および説明は省略するが、例えば接着剤によるもの、熱可塑性樹脂によるもの、あるいは蒸着やスパッタによるものなどが可能である。CCL材はロール材であってもシート材であっても構わない。
上記のように絶縁性基板1の表裏に銅箔2a、2bをそれぞれ張り合わせて、端面カバー部が未装着の状態の、一般的な銅張基板またはCCLの主要部が構成されているが、そのどちらのタイプの場合にも、絶縁性基板1の四囲の全ての端面、または少なくともそのうちの2辺が切断面となっている。これは、プリント配線板用材料製品としての絶縁性基板1は、いわゆる大判サイズあるいは長尺サイズで作製したものを裁断することで所定の外形寸法の製品として出荷されることが、一般的だからである。
上記のような絶縁性基板1の切断面を含んだ端面を完全に密封するように、その端面に、密封材兼接着剤である樹脂4を介して端面カバー部5が設けられている。この端面カバー部5および樹脂4によって絶縁性基板1の切断面を含んだ端面を完全に密封するように覆うことで、その絶縁性基板1の端面から高分子樹脂材料やガラスクロス3の微小切断片や微細粉塵等が周囲へと飛散することが、完全に防止される。
あるいは、この端面カバー部5の形成材料としては、例えばいわゆるカバーレイ用材料として用いられているような、エポキシ系の熱硬化型接着剤層付きのポリイミドフィルムを流用してもよい。この場合、エポキシ系の熱硬化型接着剤層が樹脂4に該当し、ポリイミドフィルムが端面カバー部5に該当する。もしくは、端面カバー部5として極薄のポリイミドフィルムのような高分子フィルムと、樹脂4としてエポキシ系の熱硬化接着剤とを、別個に用意し、それらを貼り合わせて用いるようにしても良い。
そのような低い動的粘弾性(E´)を有する樹脂4の材質の、具体的な数値的態様としては、150℃における1Hzで測定されるE´の値が0.1GPa以下であることが望ましい。
また、斯様な動的粘弾性に起因したプリント配線板用金属張基板全体やプリント配線板全体の反りを回避するという観点から、端面カバー部5の材質についても、硬化時の収縮が少なく、かつ硬化後においても絶縁性基板1よりも低い動的粘弾性を有するものであることが望ましい。
そのような低い動的粘弾性(E´)を有する端面カバー部5の材質の、具体的な数値的態様としては、樹脂4の場合と同様に、150℃における1Hzで測定されるE´の値が0.1GPa以下であることが望ましい。
さらには、絶縁性基板1の材質についても、その絶縁性基板1に主要な形成材料として含まれている高分子樹脂の150℃における1Hzで測定される動的粘弾性E´が0.1GPa以上であるようにすることが望ましい。このようにすることにより、絶縁性基板1それ自体の機械的および熱的撓みを抑制することが可能となり、また樹脂4や端面カバー部5の膨張収縮に起因した絶縁性基板1全体の反りの発生を抑制することが可能となるからである。
まず、図2(b)に示したようなリジッド基板タイプの絶縁性基板1を用意する。あるいは、図2(a)に示したようなフィルム基板タイプのCCLを絶縁性基板1として用いることも可能である。ここでは説明の簡潔化のために、リジッド基板タイプのものを絶縁性基板1として用いる場合についてを中心として述べる。
図3(a)に示したように、絶縁性基板1の片面(例えば上面)に張り合わされている銅箔2aの周縁部の表面に、樹脂4を密封材兼接着剤として裏打ちしてなる端面カバー部5の片縁の一部分を、皺や隙間などが生じることのないように貼り付ける。
続いて、図3(b)に示したように、例えばローラやガイド板のような治具(図示省略)を用いて、端面カバー部5および樹脂4を、絶縁性基板1の端面に向かって折り曲げて行く。図3(a)に示した一例では、端面カバー部5および樹脂4が貼り付けられている部分の銅箔2aの一端辺(角部)を折り線のガイドとして用いて、その一端辺に沿って端面カバー部5および樹脂4を直角に折り曲げて行く。そして、図3(c)に示したように、端面カバー部5および樹脂4を、絶縁性基板1の端面全面に密着して完全にその端面を密封するように、貼り付ける。
引き続いて、図3(d)に示したように、未だ貼り付けられていない状態で残っている
部分である端面カバー部5および樹脂4の他端を、銅箔2bの一端辺に沿って直角に折り曲げて行き、最終的に、図3(e)に示したように銅箔2bの表面に貼り付けることで、絶縁性基板1における一つの端面への端面カバー部5および樹脂4の取り付けが完了する。
このような端面カバー部5および樹脂4の取り付けを、絶縁性基板1の四囲における他の三つの端面にも同様に行って、絶縁性基板1の四囲の端面全てを、端面カバー部5および樹脂4によって完全に密封する。
端面カバー部5および樹脂4の貼り付け工程は、大気圧での貼り付け機やラミネータを用いても可能であるが、気泡の混入の虞を回避するために、減圧環境が可能なラミネータを単独や組み合わせて用いるようにすることなども有効である。
その後、フォトレジスト層(図示省略)を、塗布法またはラミネート法などによって銅箔2の表面上に設け(S3)、そのフォトレジスト層を露光(S4)〜現像(S5)して、レジストパターン(図示省略)を得る。このS3からS5までの一連の工程で行われるプロセスが、いわゆるフォトリソグラフィプロセスである(S10)。
このフォトリソグラフィプロセス(S10)では、既にそれ以前に絶縁性基板1の端面が端面カバー部5および樹脂4によって完全に密封されるように覆われているので、絶縁性基板1の端面からその絶縁性基板1の主要な形成材料である高分子樹脂やガラスクロス3の微細粉塵や微小切断片等が作業雰囲気中へと飛散することが完全に防止される。これにより、銅箔2の表面やその上に設けられたフォトレジスト層の表面に微細粉塵や微小切断片等が付着することに起因したパターン形成不良の発生を、完全に解消することができる。
続いて、レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、例えば所定のエッチャント等を用いたウェットエッチングプロセスにより、銅箔2にパターン加工を施して、配線および接続パッド等を主体とするいわゆる配線パターンを形成する(S6)。
このエッチングプロセスにおいても、既に絶縁性基板1の端面は端面カバー部5および樹脂4によって完全に密封されるように覆われているのであるから、絶縁性基板1の端面からの微細粉塵や微小切断片等に起因したパターン形成不良の発生を完全に防止することができる。
このようにして、パターン不良の発生を防いで、高い良品率で配線等のパターンを形成した後、フォトレジストを剥離(S7)し、配線等のパターンにおける所定の部位に例えば錫めっきや金めっきのような各種めっきを施し、さらに絶縁性および機械的強度の補強等のためのソルダーレジスト層等を形成する(S8)。その後、トリミング、スリット等を行って(S9)、本発明の実施の形態に係るプリント配線板用金属張基板にパターン加工を施してなるプリント配線板の主要部が完成する。なお、このトリミング、スリット等の工程で、端面カバー部5や樹脂4を除去するようにしてもよい。このトリミングやスリットの際に発生する各種の異物については、配線基板の表面に付着するだけであるので、例えば高圧水洗浄によって容易に洗浄除去することが可能である。あるいは、例えばこのプリント配線板用金属張基板またはそれを用いてなるプリント配線板が、さらに多層プリント配線板(図示省略)の内層として組み込まれて用いられ、その多層プリント配線板と
しての最外層の銅箔にパターン加工が施される場合などには、上記の本実施の形態に係るパターン加工の場合と同様の理由から、端面カバー部5や樹脂4は絶縁性基板1の端面に取り付けたままにしておくようにすることも有効である。
このような端面カバー部5を兼用する樹脂4の具体的な塗布方法としては、例えば、ディスペンサや刷毛を用いるという方法や、樹脂溜りに絶縁性基板1の端面を通過させるといった方法が可能である。
あるいは、フィルム基板を用いてなるCCLタイプのロール材の場合には、一般にそのロール材の長手方向に沿った左右両側の端面が切断面となっているので、その左右両側の端面をそれぞれ、上記と同様に端面カバー部5や樹脂4によって密封するように覆えばよい。
また、そのロール材の巻き始めと巻き終わりの前後方向両末端の端面も一般に、切断面となっているので、それら両末端の端面についても、リジッド基板タイプの場合と同様に、端面カバー部5や樹脂4によって完全に密封するように覆えばよい。あるいは、高分子フィルムを重なるように貼り付けても良く、もしくは他のロールやリードテープを重ねるか、つき合わせるなどして(例えばカプトン粘着テープを張り合わせる、または巻き付けるなどして)、切断面である両末端の端面が露出しないようにすればよい。またこのようにすることにより、2つのフィルム基板同士のジョイントやフィルム基板とリードテープとのジョイント等を兼ねるようにすることもできるというメリットもある。
そこで、例えば図6に示したように、銅箔2a上に張り付けられた部分の端面カバー部5に、その下の絶縁性基板1の表面にまで至ることのないように、アライメントマーク6やアライメント穴(非貫通の穴)を設けるようにする。または、樹脂4が端面カバー部5を兼用するものである場合には、その樹脂4の表面にアライメントマーク6等を設けるようにする。
そのようなアライメントマーク6の形成は、例えばレーザ加工装置を用いて行うことが可能である。斯様なレーザ加工装置を用いた場合には、アライメントマーク6を刻設する
際に、多少は絶縁性基板1の表面にまでその彫りの深さが至っても、その表面部分は溶融した後再び硬化することが多いので、その部分から高分子樹脂の微細粉塵等が飛散する虞は低い。従って、このような場合には、絶縁性基板1の表面にまでレーザによる彫りが多少は至ってしまっても構わない。または、レーザ加工装置以外にも、例えば印刷装置を用いて、端面カバー部5の表面上にアライメントマーク6を転写形成することなども可能である。
または、端面カバー部5が金属箔からなるものである場合には、その金属箔をエッチング法などによりパターン加工して、アライメントマーク6を形成するようにしてもよい。
または、表裏両面にそれぞれ別個にアライメントマーク6を設けることの煩雑さを回避するために、一つの貫通孔(スルーホール)を設けてそれを表裏両面兼用のアライメントマーク6としたい場合には、図7に一例を示したように、貫通孔を穿設しても微細粉塵等の異物が発生する虞の極めて低い、例えばポリイミド、ポリアミドイミド系のフィルム単体あるいはそれらとの金属を組み合わせた複合体などのような材料からなる、絶縁性基板1と同等の厚さを有する補助材7を、絶縁性基板1の端面に沿って配置または接合し、その補助材7に、望ましくはレーザ加工によって、貫通孔を設けて、それをアライメントマーク6とすることなども有効である。この場合、端面カバー部5および樹脂4は、補助材7を完全に包み込むと共にその両端部が絶縁性基板1の表裏の銅箔2a、2bにそれぞれ隙間なく接着されて、補助材7ごと絶縁性基板1の端面を完全に覆って密封することができるように設けられる。
また、補助材7は、図7に示したような貫通孔が穿設されることのみには限定されない。その他にも、図11に示したように、貫通孔やアライメント穴のようなアライメントマーク6を設けることなしに絶縁性基板1の端面に付設し、その端面を覆って密封すること専用の部材として補助材7を用いることも可能であることは勿論である。
工を施して配線等のパターンを形成した後に行うようにすることが望ましい。
しかし、従来の技術では、斯様な観点からパターン形成不良の発生を抑止ないしは解消して良品率の向上を達成しようという提案や対策は講じられていなかった。これは、従来のプリント配線板の製造技術では、配線等のパターンやピッチが現在ほどファインでなかったことや、位置決め穴などの基板の断面を露出させる工程を皆無に出来なかったことなどに因るものと思われるが、配線等のパターンが現在の例えばBGA用のプリント配線板の場合のように極めてファインなものになって来ると、従来では問題とはならなかった5〜20μm程度の大きさの異物も配線等のパターン形成不良の発生に重大な影響を与えるものとなる。このBGA用のプリント配線板の場合、配線間隙が40μm以下であるから、配線パターンの管理規準をその1/3で計算すると、13μmレベルの異物管理が必要であるということになる。このように極めて厳密な管理基準を満たすためには、これまでは問題にはされていなかった、絶縁性基板1の切断面を含んだ端面を発生源とする高分子樹脂の微細粉塵や微小切断片等の飛散を、確実に防ぐことが必要となる。
そこで、本発明に係るプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法では、絶縁性基板1の端面を端面カバー部5や樹脂4で完全に覆うことにより、絶縁性基板1の切断面を含んだ端面からの微小切断片や微細粉塵等の飛散を防いで、絶縁性基板1の表面に張られた銅箔2をパターン加工してなるプリント配線板における配線等のパターン形成不良の発生を解消することを可能としている。
ことも可能であることは勿論である。しかしこの場合のように配線が片面しか必要ない場合でも、裏面には何らかの金属パターンを形成して、プリント配線板全体の反りを防止することが、より望ましい。但し、必ずしもそのように両面にパターンを形成しなければならないことのみには限定されないことは言うまでもない。
2 銅箔
3 ガラスクロス
4 樹脂
5 端面カバー部
6 アライメントマーク
7 補助材
8 張出部
Claims (9)
- 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔を張り合わせて形成された、プリント配線板用金属張基板であって、
前記絶縁性基板の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部を、前記端面に設けた
ことを特徴とするプリント配線板用金属張基板。 - 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する材質の金属箔を張り合わせてなる金属張基板を用いて、フォトリソグラフィプロセスを含んだパターン加工を前記金属箔に施して配線を形成してなるプリント配線板であって、
前記絶縁性基板の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部を前記フォトリソグラフィプロセス以前に前記絶縁性基板の端面に設けてなる
ことを特徴とするプリント配線板。 - 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板の表裏両面のうちの少なくとも片面上に導電性を有する材質の金属箔を張り合わせて形成された金属張基板を用いて、フォトリソグラフィプロセスによって前記金属箔の表面にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンを用いて前記金属箔にパターン加工を施すことで配線を形成する工程とを有する、プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁性基板の端面の少なくとも一部分が切断面であり、前記フォトリソグラフィプロセスの開始以前に、前記端面に少なくとも前記切断面を覆うように端面カバー部を設ける工程を備えた
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項3記載のプリント配線板の製造方法において、
前記端面カバー部が、液状の樹脂または当該液状の樹脂を硬化させたもの、もしくはシート状に加工した樹脂からなるもの、もしくは前記樹脂を含む複合材からなるものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項3または4記載のプリント配線板の製造方法において、
前記端面カバー部にアライメントマークまたは穴を設ける工程、または前記絶縁性基板の端面から外向きに張り出した張出部を形成し当該張出部にアライメントマークまたは穴を設ける工程を、さらに含む
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項3ないし5のうちいずれか1つの項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記絶縁性基板に穴を穿設する工程を含んでおり、当該穴は、前記金属箔に前記パターン加工を施して前記配線を形成した後に穿設する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項3ないし6のうちいずれか1つの項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記絶縁性基板として、前記高分子樹脂をガラスクロスに含浸してなるものを用いる
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項3ないし7のうちいずれか1つの項に記載のプリント配線板の製造方法において
、
前記高分子樹脂の150℃における1Hzで測定される動的粘弾性が、0.1GPa以上である
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項4ないし8のうちいずれか1つの項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記端面カバー部の樹脂の150℃における1Hzで測定される動的粘弾性が、0.1GPa以下である
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008144755A JP5163292B2 (ja) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008144755A JP5163292B2 (ja) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295620A true JP2009295620A (ja) | 2009-12-17 |
JP5163292B2 JP5163292B2 (ja) | 2013-03-13 |
Family
ID=41543586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008144755A Expired - Fee Related JP5163292B2 (ja) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5163292B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9040831B2 (en) | 2012-09-27 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method for printed circuit board |
WO2022050360A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 積水化学工業株式会社 | 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01221438A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-04 | Oji Paper Co Ltd | 積層板および積層板用シート状基材 |
JPH03112963U (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-19 | ||
JPH04196291A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 内層材 |
JPH04261089A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 配線パターンの導線切断装置 |
JPH05152729A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用基板の端面封止方法 |
JPH06104549A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Cmk Corp | 銅張積層板の端面発塵防止法 |
JPH09205261A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
JP2000178526A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用接着剤、接着フィルム及びこれらを用いた半導体装置 |
JP2001294843A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置 |
JP2002294031A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JP2004303887A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2005322686A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Elna Co Ltd | プリント配線板および半導体メモリカード用基板 |
-
2008
- 2008-06-02 JP JP2008144755A patent/JP5163292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01221438A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-04 | Oji Paper Co Ltd | 積層板および積層板用シート状基材 |
JPH03112963U (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-19 | ||
JPH04196291A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 内層材 |
JPH04261089A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 配線パターンの導線切断装置 |
JPH05152729A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用基板の端面封止方法 |
JPH06104549A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Cmk Corp | 銅張積層板の端面発塵防止法 |
JPH09205261A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
JP2000178526A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用接着剤、接着フィルム及びこれらを用いた半導体装置 |
JP2001294843A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置 |
JP2002294031A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JP2004303887A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2005322686A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Elna Co Ltd | プリント配線板および半導体メモリカード用基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9040831B2 (en) | 2012-09-27 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method for printed circuit board |
WO2022050360A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 積水化学工業株式会社 | 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5163292B2 (ja) | 2013-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10091871B2 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
US7346982B2 (en) | Method of fabricating printed circuit board having thin core layer | |
TWI506748B (zh) | 封裝基板、其製作方法及封裝結構 | |
JP5526746B2 (ja) | 多層基板の製造方法及び支持基板 | |
JP2006173554A (ja) | ウィンドウを備えたボールグリッドアレイ基板およびその製造方法 | |
JP2008140995A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2012060096A (ja) | 埋め込みボールグリッドアレイ基板及びその製造方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
KR101373330B1 (ko) | R.t.r 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 fpcb의 제조 방법 | |
JP5163292B2 (ja) | プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 | |
JP2011129604A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2010010488A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP2011187641A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
JP2011187642A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
KR102436612B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법 | |
JP2007088232A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR100815322B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4633457B2 (ja) | リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
KR100464799B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 물건 | |
JP2010147172A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP5157994B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20230102925A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
KR100816434B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JP2002064273A (ja) | 多層プリント基板 | |
CN118201248A (zh) | 一种基于埋线结构制作电路板无孔环孔结构焊盘的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121203 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |