CN101547573A - 具有断差结构的电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除该至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板表面焊接的元件越来越多，要求电路板的导电线路密度及信号传输量也越来越大。为了适应此需求，电路板已从单面板发展为双面板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，参见文献：Takahashi，A.；High density multilayer printed circuitboard for HITAC M-880；IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology；1992。
作为近年来出现的一种新型多层电路板，具有断差结构的电路板由于其在不同的区域具有不同的层数，层数少的区域厚度小、刚性小，层数多的区域具有高线路密度、较大厚度及较大刚度，而具有优异的整体性能，其既可实现大量信息的传输，又具有适当的刚挠性。
参见图1a，为一种具有断差结构的多层电路板100的结构示意图。该多层电路板100由一个双面基板110与一个单面基板120制成，其中，该双面基板110的导电线路111设有贴装区112，用于贴装电子元件。
目前，通常采用增层法即层层叠加法制作具有断差结构的电路板。以多层电路板100为例，其现有的制作方法包括：首先，提供双面基板110、单面基板120和粘接剂层130，请一并参阅图1a及图1b，该双面基板110的一表面形成有导电线路111，该粘合剂层130设有与贴装区112尺寸对应的切口131，该单面基板120包括基材层121和导电层122；其次，请参见图1c，利用粘合剂层130将单面基板120的基材层121压合到双面基板110的导电线路111表面，且使得切口131与贴装区112相对，采用激光切割设备或铣刀切割掉单面基板120的导电层122及基材层121与切口131对应的部分，从而使得贴装区112外露；最后，于单面基板120的剩余导电层形成导电线路。当然，还可包括制作贯通单面基板120与双面基板110的导通孔以及电镀该导通孔孔壁等步骤。
然而，当单面基板120为硬板时，采用上述制作方法将存在以下两弊端：(1)由于基材层121材质多为由网状玻璃纤维和聚合物树脂组成的复合材料，造成单面基板120表面平整度较差，各处厚度相差较大。当采用激光去除单面基板120与切口131对应的部分导电层122及部分基材层121时，由于单面基板120表面不平整导致厚度差异，使得单面基板120各处需要不同的切割能量，而激光切割工艺采用某一确定的能量进行切割，因此各处的切割深度将不同，很可能发生切割过度，即将双面基板110的贴装区112对应的部分导电线路111切断。即使改用铣刀切割，仍会因单面基板120的各处厚度不一，难以掌握铣刀插入深度，同样损伤双面基板110的贴装区112对应的导电线路111。(2)贴装区112无任何防护，当在单面基板120的剩余导电层形成导电线路时，蚀刻液极易掉至贴装区112内而腐蚀贴装区112内的导电线路111。
因此，有必要提供一种具有断差结构的电路板的制作方法，以提高电路板的制作精度和产品合格率。
发明内容
一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除该至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。
与现有技术相比，本技术方案的具有断差结构的电路板的制作方法采用隔离层保护贴装区的导电线路并在压合第一基板和第二基板前将第一基板切断成含有与贴装区尺寸及形状匹配的第二基板，一方面可避免采用蚀刻法在第二基板的导电层形成导电线路或对贯通第一基板的第二导电层和第二基板的导电层的导通孔孔壁进行电镀时药水或电镀液腐蚀该部分的导电线路，另一方面使得在压合第一基板和第二基板后去除第二基板和与贴装区对应的粘合层及隔离层时，由于该部分粘合层和隔离层分别由同一种材料制成，各处厚度一致，因而容易控制切割深度，避免切割过度而损伤贴装区内的导电线路。因此，使用本技术方案的具有断差结构的电路板的制作方法能提高电路板的制作精度和产品合格率。
附图说明
图1a是现有技术的一种具有断差结构的软硬结合板的结构示意图。
图1b是制作图1a所示软硬结合板的第一基板、第二基板和粘合层的结构示意图。
图1c是具有断差结构的电路板的现有制作方法切割第一基板的示意图。
图2是本技术方案的具有断差结构的电路板的制作方法实施例提供的第一基板、第二基板、粘合层及隔离层的结构示意图。
图3是图2所示的隔离层的制作示意图。
图4是图2所示隔离层与图2所示的第一基板压合示意图。
图5是切断图2所示的第二基板的示意图。
图6是隔离层与第一基板及切断后的第二基板压合后的示意图。
图7是图6所示结构去除与贴装区对应后的基板段的示意图。
图8本技术方案实施例制作的具有断差结构的电路板的示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例及附图对本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法进行详细说明。
本实施例提供的具有断差结构的电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，提供第一基板200、第二基板300、粘合层400和隔离层500。
请参阅图2，第一基板200为包括至少一层导电线路的软基板或硬基板，其可为单面板、双面板或多层板，其具体结构依待制作的具有断差结构的电路板的具体结构而定。本实施例中，第一基板200为一个双面软板，其包括第一基材层210及分别位于第一基材层210相对两表面的导电线路层220和第一导电层230。当然，可直接提供双面覆铜基材，然后采用本领域常见工艺形成所述导电线路层220，如于所述双面覆铜基材料的一面铜箔表面贴附干膜，然后经历曝光、显影、蚀刻工序形成导电线路层220。
导电线路层220表面设有贴装区221。贴装区221用于后续采用表面贴装工艺将电子元件贴装至电路板表面，其形状及尺寸根据实际需要而定，其可设于导电线路层220的端部，也可设于导电线路层220的中部。本实施例中，贴装区221位于导电线路层220的中部，其对应导电线路层220a。
第一基材层210可为单层绝缘基材，也可为单层导电线路层与绝缘基材构成的复合基材。本实施例中，第一基材层210为单层绝缘基材层。
导电线路层220和第一导电层230的材质可为铜、银、金或其它常见金属。本实施例中，导电线路层220和第一导电层230为压延铜箔。
第二基板300可为硬基板，也可为软基板，可为单面板、双面板或多层板，其结构根据实际需要制作的具有断差结构的电路板而定。本实施例中，第二基板300为一个单面硬板，其包括第二基材层310及形成于第二基材层310一表面的第二导电层320，其具有第一表面301和与第一表面301相对的第二表面302。其中，第一表面301对应于第二基材层310的表面，第二表面302对应于第二导电层320的表面。
第二基材层310可为单层绝缘基材，也可以为单层导电线路层与绝缘基材构成的复合基材。本实施例中，第二基材层310为单层绝缘树脂与玻璃纤维的复合绝缘基材。
第二导电层320材质可为铜、银、金或其它常见金属，本实施例中，其为压延铜箔。
粘合层400为本领域常用的粘接剂，如环氧树酯粘接剂，其用于后续铺设于第二基板300的第二基材层310表面，以粘接第二基板300于隔离层500。
隔离层500用于完全覆盖贴装区221内的导电线路层220a，以避免后续采用蚀刻法在第二基板300的第二导电层320形成导电线路时或对贯通第一基板200的第一导电层230和第二基板300的第二导电层320的导通孔孔壁进行电镀药水或电镀液腐蚀该部分的导电线路层220a。隔离层500可以是本领域常用的加强片，即层状聚合物树脂，也可以是本领域常用的覆盖膜，还可以是由加强片与粘合层的组合体。本实施例中，隔离层500为两层覆盖膜的叠合体。
请一并参见图2及图3，本实施例的隔离层500的制作包括以下步骤：首先，提供第一覆盖膜510，其可为本领域常规覆盖膜，如聚酰亚胺覆盖膜，其包括基材层511、粘接剂层512和离型纸513。其次，于粘接剂层512标识出贴合区5121，贴合区5121的示出可采用激光切断部分离型纸513，然后撕去该部分被切断的离型纸，暴露出对应的部分粘接剂层512，该部分粘接剂层的表面即为贴合区5121。最后，提供结构与第一覆盖膜510相同、尺寸及形状与该贴合区5121匹配的第二覆盖膜520。将该第二覆盖膜520的离型纸(图未示)撕去，将第二覆盖膜520的粘接剂层512与第一覆盖膜510的粘接剂层512粘接，使第二覆盖膜520粘贴至贴合区5121，最后撕去第一覆盖膜510的剩余离型纸513即可得到隔离层500。
贴合区5121的形状及尺寸视实际需要而定，优选地，贴合区5121的形状及尺寸与贴装区221的形状及尺寸匹配，即是说，第二隔离膜520的形状及尺寸与贴装区221的形状及尺寸匹配，以利于后续能完全覆盖贴装区221对应的导电线路层220a。
第二步，将隔离层500粘贴至第一基板200的导电线路层220，使其完全覆盖贴装区221。
请一并参见图2及图4，隔离层500相对于导电线路层220的位置应满足其刚好能完全覆盖贴装区221。具体地，隔离层500粘贴至第一基板200后应使第二隔离膜520于导电线路层220的投影与贴装区221于导电线路层220的投影重合。第二隔离膜520的基材层511与贴装区221接触，第一隔离膜510的粘接剂层512与贴装区221外的导电线路接触并粘接。
第三步，将第二基板300切断成多个基板段。
请参见图5，本实施例中，沿第一切割面303和与第一切割面303平行的第二切割面304切割第二基板300，由此将其切断成相互独立的三段，即基板段300a、基板段300b和基板段300c。其中，位于第一切割面303与第二切割面304之间的基板段300c的尺寸大于或等于贴装区2211的尺寸。优选地，基板段300c的尺寸及形状与贴装区221的尺寸及形状匹配。当然，还可将第二基板300切割成更多小尺寸基板段，利用多个小尺寸基板段构成基板段300c。
第四步，依次层叠并压合贴合有隔离层500的第一基板200、粘合层400及第二基板300。
请一并参阅图4至图6，第一基板200、粘合层400及第二基板300的压合应使隔离层500及基板段300a、300b和300c的第二基材层310分别对应地贴合于粘合层400的相对两表面，基板段300c的两端分别与基板段300a和基板段300b接触，且其于第一基材层210的投影与贴装区221于第一基材层210的投影重合。当基板段300c的尺寸大于贴装区221尺寸时，应使基板段300c于第一基材层210的投影完全覆盖贴装区221于第一基材层210的投影，以利于后续去除基板段300c及与贴装区221相对的隔离体后，贴装区221对应的导电线路外露出来而不被基板段300a和基板段300b遮住。
第五步，去除基板段300c、与基板段300c对应的粘合层400和隔离层500。
请一并参阅图6至图8，由于第二基板300在压合前已被切割成独立的三段，且基板段300c的尺寸及形状与贴装区221的形状及尺寸匹配，而粘合层400和隔离层500分别由同一种材料制成，质地均匀，各处厚度一致，需要的切割能量相同，因此，采用常用激光切割设备沿着基板段300c的边界即第一切割面303和第二切割面304切割粘合层400和隔离层500时容易通过控制切割能量而控制切割深度，由此可轻易地去除基板段300c，然后继续沿第一切割面303和第二切割面304切割即可去除与贴装区221对应的粘合层400和隔离层500，从而避免切割过度，进而避免损伤贴装区221内的导电线路。
当然，本实施例的具有断差结构的电路板的制作方法还可包括以下步骤：在去除基板段300c及与贴装区221对应的粘合层400和隔离层500前在第一基板200的第一导电层230形成导电线路；制作贯通第一基板200的第一导电层230及第二基板300的第二导电层320的导通孔；去除基板段300c、与基板段300c对应的粘合层400和隔离层500后平压基板段300a及300b使该两基板段表面平整，再于该两基板段300a、300b的导电层表面形成导电线路。
与现有技术相比，本实施例的具有断差结构的电路板的制作方法采用隔离层500保护贴装区221的导电线路并在压合第一基板200和第二基板300前将第一基板200切断成含有与贴装区尺寸及形状匹配的基板段300c，使得在压合第一基板200和第二基板300后去除基板段300c和与贴装区221对应的粘合层400及隔离层500时，由于该部分粘合层400和隔离层500分别由同一种材料制成，各处厚度一致，因而容易控制切割深度。另外，本实施例的制作方法采用隔离层500覆盖贴装区221对应的导电线路，防止了采用蚀刻法在第二基板120的第二导电层320形成导电线路或对贯通第一基板200的第一导电层230和第二基板300的第二导电层320的导通孔孔壁进行电镀时药水或电镀液腐蚀该部分的导电线路221。因此，使用本实施例的具有断差结构的电路板的制作方法能提高电路板的制作精度和产品合格率。
以上对本技术方案的具有断差结构的电路板的制作方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (10)
- 【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于所述第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该至少一段基板段于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合。
- 【权利要求3】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括在去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层后平压剩余基板段的步骤。
- 【权利要求4】如权利要求3所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括平压剩余基板段后在所述剩余基板段的导电层形成导电线路的步骤。
- 【权利要求5】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括在压合第一基板、粘合层及第二基板后，形成贯通第一基板和第二基板的导通孔的步骤。
- 【权利要求6】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述隔离层为加强片。
- 【权利要求7】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述隔离层为覆盖膜，所述覆盖膜包括聚合物树脂薄膜层及贴合于聚合物树脂薄膜层表面的粘接剂层。
- 【权利要求8】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述隔离层为第一覆盖膜与第二覆盖膜的叠合体，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均包括聚合物树脂薄膜层及贴合于聚合物树脂薄膜层表面的粘接剂层，所述第一覆盖膜的粘接剂层表面设有贴合区，所述第二覆盖膜尺寸及形状与贴装区的形状及尺寸匹配，其粘接剂层贴于该贴合区。
- 【权利要求9】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，所述第一基板和第二基板为刚性基板或柔性基板。
- 【权利要求10】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由导电层与绝缘基材构成的复合基材。
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Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee after: Zhending Technology Co., Ltd. Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee before: Honsentech Co., Ltd. Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
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Effective date of registration: 20170302 Address after: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
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