TW201334645A - 無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，主要是在一保護膠片上形成多數預衝孔，再將保護膠片與一單體銅透過一組合膠層結合，以構成一軟性銅箔基板；將軟性銅箔基板與一多層的銅箔基板結合後，由於單體銅位在保護膠片的外側，在軟性電路板上製作多數導通孔時，藥水不會進入預衝孔，而當蝕刻預衝孔外側的單體銅時，單體銅上會形成對應預衝孔的一蝕刻孔，從而形成預衝區；利用已預衝的保護膠片與蝕刻單體銅形成的蝕刻孔，減少現有機械壓製預衝區會使單體銅受損以及解決使用雷射切割的高成本與深度控制不易的問題。

Description

無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板及其製作方法

本發明係一種多層可撓軟性電路板製作方法，尤指一種使用預先衝擊保護膠片產生預衝孔，再將保護膠片與銅箔結合後，使用蝕刻方式蝕刻預衝孔外的銅箔而無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法。

軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit boards，以下簡稱FPC)應用於各式各樣的電子產品，其主要原因是它具有特殊的機械性質，例如輕、小、可撓性，因此在電子產品朝向輕、薄、短小且多功能的趨勢設計下，FPC將是一個不可或缺主要材料。

由於FPC具有輕、小、可撓性與可依照產品的需求而改變形狀的特性，適合讓FPC應用於手機、筆記型電腦、數位相機、平板電腦與工業機械等裝置內。

再者，FPC的應用層面相當的廣泛，主要依FPC種類不同而應用層面也有所不同，現有FPC分成單面、雙面、多層等三種類型軟性電路板，FPC的主要成份是聚亞醯胺(Polyimide，以下簡稱PI)，在FPC製程中會將PI與銅箔製成軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，以下簡稱FCCL)，由於PI與銅箔具有延展性，使FCCL具有可撓性，但是當多層的FCCL結合成一FPC後，會使FPC不易彎折或是彎折後容易斷裂，主要是因為多層FPC的厚度較厚，使其不易彎折，或是經彎折一角度後，外側FCCL會較內側FCCL產生較大的延展半徑，而使內、外側的FCCL因不同的延展長度而易於斷裂。

為解決FPC不易彎折或是彎折後容易斷裂，現有技術是在多層FPC上製作多數預衝區，以提供FCCL適應不同延展長度避免斷裂，而製作預衝區的方法概可分為兩種：一是使用機械製作預衝區，另一方法是使用雷射切割預衝區。

請參閱圖5所示，使用機械製作預衝區的方法是在一組合膠層90與一單層FCCL 91上分別預先衝壓以製作預衝孔，該單層FCCL 91的表面是一銅箔層911，當單層FCCL 91透過組合膠層90與一多層FCCL 93組合後，再用填充物填充各預衝孔組合成的一預衝區92，防止製作一導通孔的蝕刻藥水進入；由於單層FCCL 91上的銅箔層911需要使用機械預先衝壓以產生預衝孔，易使預衝孔周圍的銅箔層911產生折壓傷，加上需要使用填充物填充預衝區92，容易產生異物而影響FPC的品質。

請參閱圖6所示，使用雷射切割預衝區92時則是在組合膠層90上先製作預衝孔，單層FCCL 91透過組合膠層90與多層FCCL 93組合後，再使用雷射切割單層FCCL 91對應組合膠層90之預衝孔的位置，以形成預衝區92；由於使用雷射切割預衝區92不會使銅箔層911產生壓折傷，以及填充物影響FPC品質的問題，但是雷射機台的成本較高，雷射機台的數量將會限制產能，而且使用雷射切割單層FCCL 91的深度不易控制，會影響產品的產出良率。

由上述可知，在單層FCCL 91上使用機械製作預衝區92易使銅箔層911產生折壓傷以及使用填充物造成異物影響，而使用雷射切割則有機台成本高與切割深度不易控制的問題，實有改善之處。

如前揭所述，現有多層的可撓軟性電路板多在需要彎折的一側形成多數的預衝區，利用預衝區使軟性電路板易於彎折，但是使用機械壓製預衝孔易造成銅箔受損產生折壓傷，或是使用雷射切割預衝孔外的銅箔，可露出無膠的預衝孔又不需使用填充物填充預衝孔，但會受限於雷射機台成本較高、產能限制以及切割深度不易控制而影響良率的問題。

因此本發明主要目的在提供一無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，主要是在一保護膠片上形成預衝孔，再使用蝕刻方式蝕刻外層銅箔，以形成預衝區，而可減少機械壓製造成銅箔損傷與使用雷射機台成本較高的問題。

為達成前述目的所採取的主要技術手段係令前述無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，包含有：在一保護膠片上形成多數預衝孔，再將保護膠片與一單體銅透過一組合膠層結合，以構成一軟性銅箔基板；透過另一已形成預衝孔的組合膠層使軟性銅箔基板與一多層的銅箔基板結合；在單體銅上形成對應且連通預衝孔的蝕刻孔，而由連通的預衝孔與蝕刻孔在軟性銅箔基板上形成多數預衝區。

依據上述無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，本發明可提供一無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板，包括有：一單層軟性銅箔基板，主要係於一保護膠片上覆設有一單體銅，該保護膠片上形成有多數預衝孔，該單體銅上形成有多數蝕刻孔，各蝕刻孔分別對應且連通保護膠片上的預衝孔；一多層銅箔基板，係透過一組合膠層與單層軟性銅箔基板的保護膠片貼合，該組合膠層上形成有多數預衝孔，各預衝孔分別對應且連通保護膠片上的預衝孔，以構成多數預衝區；利用前述方法製作的電路板，由於單體銅係貼合在保護膠片的外側，當利用塗佈光阻劑或是曝光顯影以及蝕刻藥水形成蝕刻孔時，可提高蝕刻孔與與預衝孔的準確度，不會產生現有使用機械壓製預衝區而使外層單體銅受損與折壓傷的問題，又可減少使用雷射切割產生的高成本與切割深度控制不易的問題。

關於本發明的第一較佳實施例，請參閱圖1所示，包含有一個以上保護膠片10、一具有多層疊構的多層銅箔基板20、多數組合膠層30、31與一單體銅40，其中該組合膠層30、31分別形成有一個以上的預衝孔301、311。

該保護膠片10形成有一個以上的預衝孔101且透過其中一組合膠層31與單體銅40黏合，成為一單層軟性銅箔基板50，又另一組合膠層30的預衝孔301與其中一組合膠層31的預衝孔311是分別與保護膠片10的預衝孔101相互對應。

該多層銅箔基板20包含有多數隔離膠片21、多數黏膠層22與多數銅箔層23，透過各黏膠層22結合隔離膠片21與銅箔層23，形成多層疊構的多層銅箔基板20。

請參閱圖2所示，將前述單層軟性銅箔基板50與多層銅箔基板20透過具有預衝孔301的組合膠層30進行黏合，再將位於保護膠片10之預衝孔101上方的單體銅40塗佈光阻劑或是經曝光顯影後進行濕式蝕刻，即可形成對應預衝孔101的蝕刻孔401，進而由相對應且連通的預衝孔301、101、311及蝕刻孔401組成一預衝區；由於透過濕式蝕刻單體銅40可提高蝕刻孔401與預衝孔301、311之間的準確度，因此不會產生使用機械壓製預衝孔311而使外層單體銅40受損與折壓傷的問題，又可減少使用雷射切割產生的高成本與切割深度控制不易的問題。

關於本發明的第二較佳實施例，請參閱圖3所示，其基本架構是與第一較佳實施例大致相同，不同之處在於單體銅40及多層銅箔基板20的外側分別形成有一電鍍銅線路60、61，兩電鍍銅線路60、61之間形成一導通孔70並相互電連接；請參閱圖4所示，將位於預衝區上方的電鍍銅線路60與單體銅40塗佈光阻劑後進行曝光與濕式蝕刻，電鍍銅線路60與單體銅40即可形成對應連通預衝區的蝕刻孔601、401。

10．．．保護膠片

101．．．預衝孔

20．．．多層銅箔基板

21．．．隔離膠片

22．．．黏膠層

23．．．銅箔層

30、31．．．組合膠層

301、311．．．預衝孔

40．．．單體銅

401．．．蝕刻孔

50．．．單層軟性銅箔基板

60、61．．．電鍍銅線路

601．．．蝕刻孔

70．．．導通孔

90．．．組合膠層

91．．．單層FCCL

911．．．銅箔層

92．．．預衝區

93．．．多層FCCL

圖1：係本發明第一較佳實施例的剖面圖(蝕刻前)。

圖2：係本發明第一較佳實施例的剖面圖(蝕刻後)。

圖3：係本發明第二較佳實施例的剖面圖(蝕刻前)。

圖4：係本發明第二較佳實施例的剖面圖(蝕刻後)。

圖5：係現有使用機械製作預衝孔的剖面圖。

圖6：係現有使用雷射切割預衝孔的剖面圖。

10．．．保護膠片

101．．．預衝孔

20．．．多層銅箔基板

21．．．隔離膠片

22．．．黏膠層

23．．．銅箔層

30、31．．．組合膠層

301、311．．．預衝孔

40．．．單體銅

401．．．蝕刻孔

50．．．單層軟性銅箔基板

Claims (5)

1. 一種無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，包含有：在一保護膠片上形成多數預衝孔，再將保護膠片與一單體銅透過一組合膠層結合，以構成一軟性銅箔基板；透過另一已形成預衝區的組合膠層使軟性銅箔基板與一多層的銅箔基板結合；在單體銅上形成對應且連通預衝孔的蝕刻孔，而由連通的預衝孔與蝕刻孔在軟性銅箔基板上形成多數預衝區。
2. 如請求項1所述之無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，單體銅及多層銅箔基板的外側分別形成有一電鍍銅線路，兩電鍍銅線路之間形成一個以上導通孔並相互電連接；將位於預衝區上方的電鍍銅線路塗佈光阻劑後進行曝光與蝕刻，以形成對應連通預衝區的蝕刻孔。
3. 如請求項1或2所述之無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板製作方法，單體銅的蝕刻孔是使用濕式蝕刻形成。
4. 一種無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板，包含有：一單層軟性銅箔基板，主要係於一保護膠片上覆設有一單體銅，該保護膠片上形成有多數預衝孔，該單體銅上形成有多數蝕刻孔，各蝕刻孔分別對應且連通保護膠片上的預衝孔；一多層銅箔基板，係透過一組合膠層與單層軟性銅箔基板的保護膠片貼合，該組合膠層上形成有多數預衝孔，各預衝孔分別對應且連通保護膠片上的預衝孔。
5. 如請求項4所述無須預衝外層銅箔的多層可撓軟性電路板，該多層銅箔基板包含有多數隔離膠片、多數黏膠層與多數銅箔層，各黏膠層分別結合隔離膠片與銅箔層，以形成多層疊構的銅箔基板。