JPS6390888A - アルミニウムベ−ス配線基板 - Google Patents
アルミニウムベ−ス配線基板Info
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- JPS6390888A JPS6390888A JP23658486A JP23658486A JPS6390888A JP S6390888 A JPS6390888 A JP S6390888A JP 23658486 A JP23658486 A JP 23658486A JP 23658486 A JP23658486 A JP 23658486A JP S6390888 A JPS6390888 A JP S6390888A
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Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電電機器、電子1g器、計3¥機器、通信機器
等に用いられるアルミニウムベース配線基板に関するも
のである。
等に用いられるアルミニウムベース配線基板に関するも
のである。
従来、アルミニウムベース配線基板にあっては回路とア
ルミニウム板を電気的に接続しようとするMk合、樹脂
層の一部を除去し回路とアルミニウム板との間をアルミ
ニウムワイヤーで接続していたがアyミニウムワイヤー
ポングイングという特殊方法が必要で、且つアルミニウ
ムワイヤーは吸湿等によシ腐食しやすく信頼性に欠ける
問題があった。
ルミニウム板を電気的に接続しようとするMk合、樹脂
層の一部を除去し回路とアルミニウム板との間をアルミ
ニウムワイヤーで接続していたがアyミニウムワイヤー
ポングイングという特殊方法が必要で、且つアルミニウ
ムワイヤーは吸湿等によシ腐食しやすく信頼性に欠ける
問題があった。
本発明の目的とするところはアルミニウムワイヤーを用
いないで配線板とすることのできるアルミニウムペース
配lil!基板を提供することにある。
いないで配線板とすることのできるアルミニウムペース
配lil!基板を提供することにある。
本発明は銅被覆アルミニウム板の上面及び又は下面に樹
脂層を介して金属箔を配設一体化してなることを特徴と
する7ルミニウムベース配線基板のため、回路とアルミ
ニウム板とのili!気的接気管接続等の方法で接続す
ることができるので、ア!ミニウムワイヤーボングイン
グを施す必要がなくなったもので、以下本発明の詳細な
説明する。
脂層を介して金属箔を配設一体化してなることを特徴と
する7ルミニウムベース配線基板のため、回路とアルミ
ニウム板とのili!気的接気管接続等の方法で接続す
ることができるので、ア!ミニウムワイヤーボングイン
グを施す必要がなくなったもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる銅被覆アルミニウム板としてはアルミニ
ウム板表面に銅鍍金等の被覆を施したもので好ましくは
厚さ0.2〜2Nのものが望ましい。
ウム板表面に銅鍍金等の被覆を施したもので好ましくは
厚さ0.2〜2Nのものが望ましい。
更にアルミニウム板表面をサンドベーパー、サンドブラ
スト、液体ホーニング、ワイヤプフV等の機械的処理や
アルカリ溶液処理、酢酸銅、酢酸アンモニウム混合溶液
処理等の化学的処理で粗面化しておいてから銅被覆を施
すことによシ銅被覆とアルミニウム板との接着をよシ強
固にすることができるので好ましいことである。樹脂層
としてはフェノ−/I/樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステ/I/樹脂、メフミン樹脂、
ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリスyフォン、ポリブチレンテレフタレート
、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等を塗布した樹脂層や樹脂シート、樹脂フ
ィルム或はこれらの樹脂フェスをガラス、アスベスト等
の無i繊維やポリエステμ、ポリアミド、ポリビニルア
y)−μ、アクリy等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マプト或は紙又はこれらの姐
会せ基材等に含浸、乾燥させた樹脂含浸基材を用いるこ
とかできるが、好ましくは樹脂含浸基材を用いることが
樹脂層の厚み精度を向上させることができるので望まし
いことである金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニ
ッケル、亜鉛等の単独、合金等からなる金属箔を用いる
ことができ、更に必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておき、樹脂層との接着を更に向上させることが
できるものである。
スト、液体ホーニング、ワイヤプフV等の機械的処理や
アルカリ溶液処理、酢酸銅、酢酸アンモニウム混合溶液
処理等の化学的処理で粗面化しておいてから銅被覆を施
すことによシ銅被覆とアルミニウム板との接着をよシ強
固にすることができるので好ましいことである。樹脂層
としてはフェノ−/I/樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステ/I/樹脂、メフミン樹脂、
ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリスyフォン、ポリブチレンテレフタレート
、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等を塗布した樹脂層や樹脂シート、樹脂フ
ィルム或はこれらの樹脂フェスをガラス、アスベスト等
の無i繊維やポリエステμ、ポリアミド、ポリビニルア
y)−μ、アクリy等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マプト或は紙又はこれらの姐
会せ基材等に含浸、乾燥させた樹脂含浸基材を用いるこ
とかできるが、好ましくは樹脂含浸基材を用いることが
樹脂層の厚み精度を向上させることができるので望まし
いことである金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニ
ッケル、亜鉛等の単独、合金等からなる金属箔を用いる
ことができ、更に必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておき、樹脂層との接着を更に向上させることが
できるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さIEIのアルミニウム板の上下面を÷200の砥粒
で液体ホーニング研磨して粗化褒、銅鍍金によって銅被
覆アルミニウム板を得た。次に核銅被覆アyミニウム板
の上下面に、厚さ0.1Mのエポキシ樹脂含浸ガフス布
を介して、厚さ0.035mの銅箔を配設した@扇体を
成形圧力40 ky’d、160°Cでω分間攬R成形
してアルミニウムペース配線基板を得たつ 比較例 厚さ11gのアルミニウム板の上下面に厚さ0.1νの
エポキシ樹脂ガラス布を介して厚さ0.035Efの銅
箔を配設した積層体を用いた以外は実施例と同様に処理
してアルミニウムペース配線基板を得た。
で液体ホーニング研磨して粗化褒、銅鍍金によって銅被
覆アルミニウム板を得た。次に核銅被覆アyミニウム板
の上下面に、厚さ0.1Mのエポキシ樹脂含浸ガフス布
を介して、厚さ0.035mの銅箔を配設した@扇体を
成形圧力40 ky’d、160°Cでω分間攬R成形
してアルミニウムペース配線基板を得たつ 比較例 厚さ11gのアルミニウム板の上下面に厚さ0.1νの
エポキシ樹脂ガラス布を介して厚さ0.035Efの銅
箔を配設した積層体を用いた以外は実施例と同様に処理
してアルミニウムペース配線基板を得た。
実侑例及び比較例のアルミニクムペース&M%板の性能
は第1表で明白なような本発明のものの性能はよく、本
発明のアルミニウムベース&MM板の優れていることを
確認した。
は第1表で明白なような本発明のものの性能はよく、本
発明のアルミニウムベース&MM板の優れていることを
確認した。
第1表
注
Claims (3)
- (1)銅被覆アルミニウム板の上面及び又は下面に樹脂
層を介して金属箔を配設一体化してなることを特徴とす
るアルミニウムベース配線基板。 - (2)アルミニウム板表面が粗面化されていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のアルミニウムベー
ス配線基板。 - (3)樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項、第2項記載のアルミニウムベース
配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23658486A JPS6390888A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | アルミニウムベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23658486A JPS6390888A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | アルミニウムベ−ス配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6390888A true JPS6390888A (ja) | 1988-04-21 |
Family
ID=17002797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23658486A Pending JPS6390888A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | アルミニウムベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6390888A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03215988A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | アルミニウムベース配線基板 |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP23658486A patent/JPS6390888A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03215988A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | アルミニウムベース配線基板 |
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