JPS62123796A - 多層印刷回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、印刷回路板に係り、特に高密度が要求される
多層印刷回路板の製造方法に関する。

〔発明の背景〕

従来の多層印刷回路板の製造方法は、たとえば電子材料
（工業調査会発行）１９８４年１０月号第５３〜６０頁
に記載のように、放熱用金属板にあらかじめ貫通孔より
も大きな穴をあけておき、プリプレグをはさんで銅箔と
この放熱用金属板を加熱圧着して一体化した後に厚さ方
向に全体を貫通する孔をあけ、外層パターンを形成して
いた。

しかし、厚い放熱用金属板に多数の穴をあけるには多大
の時間を要していた。また、この放熱板にあけた穴を樹
脂で完全に充填することが難しいという間開があった。

さらに、最近の半導体素子は高密度化、高速化すると共
に発熱量が増大しており、単一の金属板だけでは放熱が
充分とはいえなくなってきている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、従来より生産性と放熱性のよい多層印
刷回路板の製造方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、積層板間にこれら積層板の熱を枚熱するため
の波板構造をもつ金属板を挿入し接着剤を介して加熱圧
着する多層印刷回路板の製造方法を特徴とする。さらに
積層板間でこの金属板を介して各々の回路パターンを電
気的に接続する目的で該金属板に孔をあける場合には、
この金属板に貫通孔をあけた後この貫通孔をふさぐよう
に樹脂によって封止し、その後上記のようにこの金属板
を積層板の間に入れて加熱圧着して多層印刷回路板を形
成した後、この樹脂を貫くように貫通孔をあけて回路パ
ターン間を接続する。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例を図により説明する。

第１図は波板構造をもつ放熱板１と積層板４から多層印
刷回路板が製造される過程を断面図で示すものである。

板厚０．１〜０．２ｍのアルミ等の金属箔から成る放熱
板１に孔２をあけた後、孔２をその軟化点が加熱圧着時
の最高温度よりも高い樹脂３でふさいで放熱板１′を形
成する。

−万両面に銅１１が張られた積層板４に必要に応し孔５
をあけ、（ｆ）に示すようにエツチングとめっきによっ
て回路パターンを形成し、積層板・１′　を作成する。

１２はめっき皮膜である。

ただし＋％ｌＡ層の積層板７には回路パターンを形成し
ない。なお上下の積層Ｆｉ７の間で立体的回路接続を行
いたい位置にはパット６を設ける。

次に積層板７が外表面となるように間に接着剤８をはさ
んでこれら積層板４′、放熱板１′を積層し、加熱圧着
し一体化すると第１図（ｈ）に示す回路板ができあがる
。この後は、樹脂３およびパッド６をつらぬくようにし
て孔９をあけ、外層回路パターン１０を形成し、多層印
刷回路板を完成する。

従来の方法では、放熱用金属板に孔をあける時、金属板
がムク材なので孔あけに多大の時間を要していた。これ
に対し本発明で用いる放熱板１は積層ｖ１４に孔５をあ
けると同じ速度で孔あけ可能であり、工数の低減ができ
る。また。

完成した多層印刷回路板に電子部品を搭載して用いる時
、放熱板１′の内部に空気、水等の液体を流すことによ
って従来の回路板より放熱効果がよくなる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、多層印刷回路板を製造する際、放熱板
の孔あけ工程を短くすることができ、また放熱効果も高
めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の装造過程を示す多層印刷回
路板の縦断面図である。 １．１′　　・・放熱板、２・・孔、３・・・樹脂、４
・・・積層板、９・・・孔

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の銅張積層板の間に接着剤を介し加熱圧着する
   ことによって形成する多層印刷回路板の製造方法におい
   て、前記積層板間に該積層板の熱を放熱するための波板
   構造をもつ金属板を挿入し前記接着剤を介して加熱圧着
   することを特徴とする多層印刷回路板の製造方法。 ２、前記金属板は貫通孔があけられた後該貫通孔をふさ
   ぐように樹脂によって封止されたものであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の多層印刷回路板の製
   造方法。