JPH0870184A - 抵抗内蔵多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精度の抵抗体を備える多層基板を効率良く
製造することができる抵抗内蔵多層基板の製造方法を提
供すること。 【構成】 樹脂性基板の片面又は両面において、導体パ
ターンを積層形成する下部導体パターン形成工程Ａと、
露出した導体パターンを被覆する絶縁層を積層形成する
絶縁層形成工程Ｂと、該絶縁層を貫通し、且つ上記導体
パターンの少なくとも一部を露出させるバイアホールを
形成するバイアホール形成工程Ｃと、該バイアホールに
て露出した導体パターンと連接する他の導体パターンを
積層形成する上部導体パターン形成工程Ｄと、上記工程
Ａ又は工程Ｄにて形成された少なくとも１の導体パター
ンに抵抗体を積層形成する抵抗体形成工程Ｅとを含み、
前記工程Ａ又は工程Ｄの少なくとも１の工程後に前記工
程Ｅを行なうと共に、前記工程Ｂ〜Ｄを繰返し行なうこ
とによって樹脂性基板の片面又は両面に複数の導体パタ
ーンを積層形成することを特徴とする抵抗内蔵多層基板
の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は抵抗内蔵多層基板の製造
方法、更に詳細には高精度の抵抗体を備える多層基板を
効率良く製造することができる抵抗内蔵多層基板の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、電子機器の小型化、高密度実装
化、高性能化（高速化）等に伴い、プリント配線板自体
の導体パターンの細線化、バイアホールの小径化、ラン
ド径の小径化、フレキシブル化、及び多層化が急伸して
おり、特に導体パターンの高密度化を実現するものとし
て抵抗内蔵多層基板が提案されている。

【０００３】この従来の抵抗内蔵多層基板は、概ね以下
の方法で製造されている。まず、片面又は両面に銅張り
を施した樹脂性基板を用い、フォトエッチング法により
該樹脂性基板上に導体パターンを形成する。次いで、上
記樹脂性基板上に形成した導体パターンにスクリーン印
刷法により抵抗体を配設する。このように処理した複数
の樹脂性基板を、接着及び絶縁機能を兼ね備えたプリプ
レグを介して積重し、加熱と加圧とによって一体化す
る。更に各層間の導電路としてのスルーホールをドリリ
ング且つ無電解鍍金法等によって形成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の製造方法では、プリプレグを介して積重した複数の
基板を一体化するために、加熱と同時に加圧（例えば圧
力５０Kg/cm²、所要時間２時間）しなければならず、多
大な手間と時間とを要するといった欠点がある。また、
この加圧によって抵抗体の抵抗値が約５％以上も変化
し、且つ再現性が乏しいため、抵抗体の抵抗値精度を低
下させてしまう欠点がある。

【０００５】本発明は上述の従来の技術の欠点に着目
し、これを解決せんとしたものであり、その目的は、上
述した複数の基板を一体化するために加圧しなければな
らないといった手間を要せず、高精度の抵抗体を備える
多層基板を効率良く製造することができる抵抗内蔵多層
基板の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的に鑑
みてなされたものであり、その要旨とするところは、樹
脂性基板の片面又は両面において、導体パターンを積層
形成する下部導体パターン形成工程Ａと、露出した導体
パターンを被覆する絶縁層を積層形成する絶縁層形成工
程Ｂと、該絶縁層を貫通し、且つ上記導体パターンの少
なくとも一部を露出させるバイアホールを形成するバイ
アホール形成工程Ｃと、該バイアホールにて露出した導
体パターンと連接する他の導体パターンを積層形成する
上部導体パターン形成工程Ｄと、上記工程Ａ又は工程Ｄ
にて形成された少なくとも１の導体パターンに抵抗体を
積層形成する抵抗体形成工程Ｅとを含み、前記工程Ａ又
は工程Ｄの少なくとも１の工程後に前記工程Ｅを行なう
と共に、前記工程Ｂ〜Ｄを繰返し行なうことによって樹
脂性基板の片面又は両面に複数の導体パターンを積層形
成することを特徴とする抵抗内蔵多層基板の製造方法に
ある。

【０００７】上記樹脂性基板としては、紙フェノール
系、ガラスエポキシ系、ポリイミド系、ＢＴ系等の適当
な基板を用いることができる。

【０００８】下部導体パターン形成工程Ａでは、スクリ
ーン印刷法、また銅張り基板の場合は銅箔をフォトエッ
チング法等によって導体パターンを形成するといった適
当な手段によって上記樹脂性基板上に導体パターンを積
層形成することができる。導体材料としては、銀、銅、
ニッケル等の中から適当なものを用いる。この他に上記
樹脂性基板に予め銅張りを施しておき、フォトエッチン
グ法、スクリーン印刷によるエッチングレジストの塗布
等の適当な手段によって該樹脂性基板上に導体パターン
を積層形成することもできる。

【０００９】また、絶縁層形成工程Ｂでは、スクリーン
印刷法、カーテンコート法、静電スプレー法、プラズマ
重合法等の適当な手段によって上記導体パターンを被覆
する絶縁層を積層形成する。絶縁材料としては、現像型
ソルダーレジスト、例えば商品名、ＰＳＲ−４０００
（太陽インキ製造社）、ＵＲシリーズ（東レ社）を用い
ることもできる。

【００１０】バイアホール形成工程Ｃでは、従来のドリ
リング技法、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等によって
バイアホールを形成することもできるが、上述したよう
に絶縁材料として用いた現像型ソルダーレジストを露
光、現像するといったフォトリソ法、印刷法等の手段に
よればバイアホールの小径化が可能である。

【００１１】そして、上部導体パターン形成工程Ｄで
は、スクリーン印刷法、蒸着法、電解鍍金法、無電解鍍
金法等の適当な手段によって導体パターンを形成するこ
とができる。特にスクリーン印刷によって形成すれば最
も生産効率を向上させることができる。また、無電解鍍
金法とフォトエッチング法とを併用するフルアディティ
ブ法や、無電解鍍金法と電解鍍金法とフォトエッチング
法とを併用するサブトラクティブ法を採用することもで
き、これによれば導体パターンのファイン化が可能であ
る。この導体パターンの形成時には、該工程Ｄにて形成
する導体パターンと、上記絶縁層、及びバイアホールよ
り露出する導体パターンとの密着力を強化するために、
この間にクロム、チタン等の材料を介在させ、真空蒸着
法によって導体パターンを形成したり、或いは絶縁層上
を粗化しておくといったアンカー効果を付与することが
好ましい。

【００１２】また、抵抗体形成工程では、スクリーン印
刷法、蒸着法、無電解鍍金法等の適当な手段によって導
体パターン上に積層形成することができる。ここで抵抗
材料としては、印刷法の場合カーボン粉と樹脂とを混練
したペースト（カーボンペースト）、例えば商品名、Ｔ
Ｕシリーズ（アサヒ化研）を用いることができる。更に
蒸着法、無電解鍍金法の場合はニッケル系材料を用いる
ことができる。形成した抵抗体は、場合によりＹＡＧレ
ーザ等によってトリミングを行なう。

【００１３】

【作用】本発明の抵抗内蔵多層基板の製造方法は、まず
下部導体パターン形成工程Ａにて樹脂性基板の片面又は
両面に導体パターンを積層形成する。次いで絶縁層形成
工程Ｂにて導体パターンを被覆する絶縁層を積層形成す
る。そしてバイアホール形成工程Ｃにて絶縁層を貫通
し、且つ導体パターンの一部を露出させるバイアホール
を形成する。更に上部導体パターン形成工程Ｄにて上記
バイアホールによって露出した上記導体パターンと連接
する他の導体パターンを積層形成する。また上記工程Ａ
又は工程Ｄにて形成された少なくとも１の導体パターン
には、その工程直後に抵抗体形成工程Ｅを行ない、抵抗
体を積層形成する。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１５】図１は本発明の多層プリント配線板の製造
方法の実施例を示す概略工程図である。本実施例の多層
プリント配線板の製造方法は、図１（ａ）〜図１（ｉ）
に示すように、ポリイミド系の樹脂性基板１の片面にお
いて、導体パターン２’を形成する下部導体パターン形
成工程Ａと（図１（ａ）（ｂ））、露出した導体パター
ン２’〜２"'を被覆する絶縁層３’〜３"'を積層形成す
る絶縁層形成工程Ｂと（図１（ｃ））、該絶縁層３’〜
３"'を貫通し、且つ上記導体パターン２’〜２"'の少な
くとも一部を露出させるバイアホール４’〜４"'を形成
するバイアホール形成工程Ｃと（図１（ｄ））、該バイ
アホール４’〜４"'にて露出した導体パターン２’〜
２"'と連接する他の導体パターン２”〜２""を積層形成
する上部導体パターン形成工程Ｄと（図１（ｅ））、上
記工程Ａ若しくはＤにて形成された少なくとも１の導体
パターン２’〜２""に抵抗体５を積層形成する抵抗体形
成工程Ｅと（図１（ｆ））からなり、ここでは、まず上
記工程Ａ〜Ｅを行ない、次いで工程Ｂ〜Ｄを２度繰返す
ことによって、導体パターン２’〜２""（第１層〜第４
層）及び抵抗体５を備える多層プリント配線板を製造す
る。

【００１６】本実施例の製造方法を更に詳細に説明する
と、図１（ａ）及び図１（ｂ）には下部導体パターン形
成工程Ａが示されており、ここでは片面に銅箔２ａ’を
貼設した樹脂性基板１を用い（図１（ａ））、この銅箔
２ａ’から第１層（最下層）としての導体パターン２’
をフォトエッチング法によって形成する（図１
（ｂ））。

【００１７】次いで、絶縁層形成工程Ｂにおいて（図１
（ｃ））、上記導体パターン２’上に、これを被覆する
ように絶縁層３’としての現像型ソルダーレジスト、例
えば商品名、ＰＳＲ−４０００をスクリーン印刷法によ
って塗布する。

【００１８】そして、塗布した絶縁層３’を露光、現像
するといったバイアホール形成工程Ｃにて（図１
（ｄ））、絶縁層３’を貫通し、且つ上記導体パターン
２’の一部を露出させるバイアホール４’を形成する。
ここで上記絶縁層３’の表面上は、過マンガン処理液に
よって粗化しておく。これによって絶縁層３’と該絶縁
層３’上に積層形成する導体パターンとの密着力を強化
することができる。

【００１９】上部導体パターン形成工程Ｄでは（図１
（ｅ））、上記バイアホール４’を通して上記導体パタ
ーン２’に連接する第２層としての導体パターン２”を
スクリーン印刷法によって積層形成する。

【００２０】この導体パターン２”上には、抵抗体形成
工程Ｅにてオーミックコンタクトを実現するための銀ペ
ースト５’を介して抵抗体５、例えばカーボンペースト
をスクリーン印刷法によって積層形成し、形成した抵抗
体５をＹＡＧレーザによってトリミングする。

【００２１】再び絶縁層形成工程Ｂにて（図１
（ｇ））、上記絶縁層３’と、該絶縁層３’上に積層形
成した導体パターン２”及び抵抗体５とを被覆する絶縁
層３”を積層形成する。

【００２２】そして、バイアホール形成工程Ｃにてバイ
アホール４”を形成した後、上部導体パターン形成工程
Ｄにて第３層としての導体パターン２"'を積層形成する
（図１（ｈ））。

【００２３】更にまた、上述した絶縁層形成工程Ｂ、バ
イアホール形成工程Ｃ、及び上部導体パターン形成工程
Ｄを繰返し、絶縁層３"'、バイアホール４"'、及び第４
層としての導体パターン２""を形成する。

【００２４】このように本実施例の主要な製造工程が完
了した後は、ソルダーレジストを塗布して表面層を形成
し、またシンボル印刷等を施して抵抗内蔵多層基板が完
成する。

【００２５】

【発明の効果】本発明の製造方法では、樹脂性基板の片
面又は両面に導体パターンを積層形成する下部導体パタ
ーン形成工程Ａ、露出した導体パターンを被覆する絶縁
層を積層形成する絶縁層形成工程Ｂ、絶縁層を貫通し、
且つ導体パターンの一部を露出させるバイアホールを形
成するバイアホール形成工程Ｃ、上記バイアホールによ
って露出した上記導体パターンと連接する他の導体パタ
ーンを積層形成する上部導体パターン形成工程Ｄ、及び
上記工程Ａ若しくは形成された少なくとも１の導体パタ
ーンに、その工程直後に抵抗体を積層形成する抵抗体形
成工程Ｅによって抵抗内蔵多層基板を製造するようにし
たので、従来の技術のようにプリプレグを介して導体パ
ターンを積層した複数の樹脂性基板を一体化するために
加圧しなければならないといった多大な手間と時間とを
要することなく、多層基板を効率良く製造することがで
きる。しかも、加圧する必要がないので、製造工程中に
おける抵抗値の変化を約１％以内に押えることができ、
高精度の抵抗体を備える多層基板を効率良く製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の抵抗内蔵多層基板の製造方法の実施例
を示す概略工程図である。

【符号の説明】

１ 樹脂性基板 ２’〜２"" 導体パターン ３’〜３"' 絶縁層 ４’〜４"' バイアホール ５ 抵抗体 Ａ 下部導体パターン形成工程 Ｂ 絶縁層形成工程 Ｃ バイアホール形成工程 Ｄ 上部導体パターン形成工程 Ｅ 抵抗体形成工程

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂性基板の片面又は両面において、導
   体パターンを積層形成する下部導体パターン形成工程Ａ
   と、露出した導体パターンを被覆する絶縁層を積層形成
   する絶縁層形成工程Ｂと、該絶縁層を貫通し、且つ上記
   導体パターンの少なくとも一部を露出させるバイアホー
   ルを形成するバイアホール形成工程Ｃと、該バイアホー
   ルにて露出した導体パターンと連接する他の導体パター
   ンを積層形成する上部導体パターン形成工程Ｄと、上記
   工程Ａ又は工程Ｄにて形成された少なくとも１の導体パ
   ターンに抵抗体を積層形成する抵抗体形成工程Ｅとを含
   み、前記工程Ａ又は工程Ｄの少なくとも１の工程後に前
   記工程Ｅを行なうと共に、前記工程Ｂ〜Ｄを繰返し行な
   うことによって樹脂性基板の片面又は両面に複数の導体
   パターンを積層形成することを特徴とする抵抗内蔵多層
   基板の製造方法。