CN110972410A - 一种多层互联fpc实现快速导锡的方法 - Google Patents

一种多层互联fpc实现快速导锡的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开并提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔设置在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为为100um至300um，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔的边沿设若干个缺口，所述环形至少有一处未设所述缺口或者所述环形至少有一处除去所述缺口后的宽度大于100um，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输出焊盘与所述辅输入焊盘通过焊锡连通。本发明应用于FPC生产的技术领域。

Description

一种多层互联FPC实现快速导锡的方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板的技术领域，特别涉及一种多层互联FPC实现快速导锡的方法。
背景技术
多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。为此我们研发了一种由主FPC大板和多个辅FPC小板，通过焊接组成的一种多层互联FPC，那么主FPC和辅FPC之间的焊接好坏将会直接影响产品的品质。由于电路板的面积设计有限，主FPC和辅FPC的焊盘大小受到了限制，那么要保证主FPC和辅FPC之间具有良好的接触，就必须要保证在有限的焊盘面积条件下，主FPC和辅FPC两者的焊盘之间具有足够的焊锡量，但如何在主FPC和辅FPC两者的焊盘之间快速熔入足够的焊锡的问题在现有技术中得不到很好的解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。
本发明所采用的技术方案是：一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设有导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面；所述导锡过孔内镀有金属层，所述辅输出焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输出焊盘相连接，所述辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输入焊盘相连接，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔设置在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为为100um 至300um，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔的边沿设若干个缺口，所述环形至少有一处未设所述缺口或者所述环形至少有一处除去所述缺口后的宽度大于100um，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输出焊盘与所述辅输入焊盘通过焊锡连通。
进一步，所述主输出区上和所述主输入区上上均有设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主FPC的上下两面。
进一步，所述排气孔设在所述主输出焊盘和所述主输入焊盘的偏心位置。
进一步，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法还包括在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述辅FPC的上下两面，所述排气孔设在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的偏心位置。
进一步，所述主输出区的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘，所述辅输入区的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的辅输入测试焊盘；所述主FPC上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述辅FPC上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述辅输入测试焊盘上也设有所述导锡过孔，所述主输出测试焊盘和所述辅输入测试焊盘焊接在一起。
进一步，所述主输入区边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘，所述辅输出区的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的辅输出测试焊盘；所述主FPC上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述辅FPC上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述主输入测试焊盘上和所述辅输出测试焊盘上也设有所述导锡过孔，所述主输入测试焊盘和所述辅输出测试焊盘焊接在一起。
进一步，所述导锡过孔为椭圆形孔或十字形孔。
进一步，所述导锡过孔内镀有锡或金 ，所述主FPC为单层或多层FPC，所述辅FPC为单层或多层FPC；所述主FPC和所述辅FPC之间设置有双面胶。
本发明的有益效果是：由于本发明采用加大导锡过孔的设计，一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设有导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面；所述导锡过孔内镀有金属层，所述辅输出焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输出焊盘相连接，所述辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输入焊盘相连接，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔设置在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为为100um 至300um，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔的边沿设若干个缺口，所述环形至少有一处未设所述缺口或者所述环形至少有一处除去所述缺口后的宽度大于100um，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输出焊盘与所述辅输入焊盘通过焊锡连通，所以，本发明结构简单，避免简单的电路使用整版面的材料，相对于传统的多层FPC，本发明的材料利用率高，且在在有限的焊盘上加大了入锡口，加快焊锡流入速度，有效防止虚焊，焊锡量充足，焊接性能稳定，产品品质高。
附图说明
图1所述导锡过孔11的结构示意图；
图2所述导锡过孔11的结构示意图；
图3是所述主FPC的结构示意图；
图4是所述辅FPC的结构示意图；
图5是图4的A处的放大图；
图6是本发明多层互联FPC的结构示意图；
图7是所述主FPC1和所述辅FPC2还未焊接时的结构示意图；
图8是所述主FPC1和所述辅FPC2已焊接时的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图6所示，在本实施例中，一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC1和辅FPC2，所述主FPC1上设有主输出区3和主输入区4，所述辅FPC2上设有辅输出区5和辅输入区6；所述主输出区3内设置有若干个与所述主FPC1电路连接的主输出焊盘7，所述主输入区4内设置有若干个与所述主FPC1电路连接的主输入焊盘8，所述辅输出区5内设置有若干个与所述辅FPC2电路连接且与所述主输入焊盘8一一对应的辅输出焊盘9，所述辅输入区6内设置有若干个与所述辅FPC2电路连接且与所述主输出焊盘7一一对应的辅输入焊盘10，所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10上均设有导锡过孔11，所述导锡过孔11导通所述辅FPC2的上下两面；所述导锡过孔11内镀有金属层16，所述辅输出焊盘9上的导锡过孔11的金属层16与所述辅输出焊盘9相连接，所述辅输入焊盘10上的导锡过孔11的金属层16与所述辅输入焊盘10相连接，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔11设置在所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10的中心位置，所述导锡过孔11的孔径设为为100um 至300um，所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔11的边沿设若干个缺口20，所述环形至少有一处未设所述缺口20或者所述环形至少有一处除去所述缺口20后的宽度大于100um，所述导锡过孔11内熔入焊锡17，所述主输入焊盘8和所述辅输出焊盘9通过焊锡17连通，所述主输入焊盘8和所述辅输出焊盘9通过焊锡17连通，所述主输出焊盘7与所述辅输入焊盘10通过焊锡17连通。
在本实施例中，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法还包括在所述主输出焊盘7和所述主输入焊盘8上均设至少一个排气孔19，所述排气孔19导通所述主FPC1的上下两面。本发明采用回流焊的焊接方式，回流焊是热风使锡从表面往内部融化，表面融化后内部的空气通过所述排气孔19排出，从而不会产生虚焊，所述排气孔19的孔径的设计大小为0.05-0.2mm，最佳0.1mm。本发明结构简单，避免简单的电路使用整版面的材料，相对于传统的多层FPC，本发明的材料利用率高，且在焊接时能通过排气孔将空气排出，有效防止虚焊，还能加快焊锡流入速度，焊锡量充足，焊接性能稳定，产品品质高。
在本实施例中，所述排气孔19设在所述主输出焊盘7和所述主输入焊盘8的偏心位置。
所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法还包括在所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10上均设至少一个排气孔19，所述排气孔19导通所述辅FPC2的上下两面，所述排气孔19设在所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10的偏心位置。
在本实施例中，所述导锡过孔11位于所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10的中心位置，所述导锡过孔11的孔径为100um 至300um，所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10均呈环形，所述环形的环宽大于100um。在本实施例中，为了压缩结构，为客户布线留下空间，所述导锡过孔11的孔径只能设计在100~300um之间，大部分只有150um，锡膏需要从此所述导锡过孔11流过，但目前最细锡颗粒直径为25~30um，根据锡颗粒的尺寸，所述导锡过孔11的最佳尺寸应设计≥锡颗粒的10倍，印刷锡膏的时候同时有10个以上的锡粒子通过，才可保证焊接。
在本实施例中，所述导锡过孔11的边沿设有若干个缺口20，从而加大了过锡面积，确保焊接良好。
在本实施例中，若干个所述主输出焊盘7均匀或非均匀分布在所述主输出区3内。由于若干个所述主输出焊盘7并非呈直线分布，所以主输出区3内能布置更多的所述主输出焊盘7，满足更多的要求。
在本实施例中，若干个所述主输入焊盘8均匀或非均匀分布在所述主输入区4内。由于若干个所述主输入焊盘8并非呈直线分布，所以主输入区4能布置更多的所述主输入焊盘8，满足更多的要求。
在本实施例中，所述主输出区3的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘12，所述辅输入区6的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘12一一对应的辅输入测试焊盘13；所述主FPC1上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘12连接的主输出测试线路，所述辅FPC2上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘13连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC1电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC2电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC2电路不连接，所述主输出测试焊盘12上和所述辅输入测试焊盘13上也设有所述导锡过孔11，所述主输出测试焊盘12和所述辅输入测试焊盘13焊接在一起。
在本实施例中，所述主输入区4边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘14，所述辅输出区5的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘14一一对应的辅输出测试焊盘15；所述主FPC1上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘14连接的主输入测试线路，所述辅FPC2上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘15连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC1电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC2电路不连接。所述辅输出测试线路与所述辅FPC2电路不连接，所述主输入测试焊盘14上和所述辅输出测试焊盘15上也设有所述导锡过孔11，所述主输入测试焊盘14和所述辅输出测试焊盘15焊接在一起。
在本实施例中，所述导锡过孔11为椭圆形孔或十字形孔。所述导锡过孔11通过设为椭圆形孔或十字形孔，能使具有一定面积的焊盘腾出更多的过锡通道，使得焊锡能顺畅流入所述导锡过孔11内，能有效避免虚焊、焊接不充分及其他不良现象。
如图7和图8所示，在本实施例中，所述主FPC1和所述辅FPC2均为双层FPC。所述主FPC1和所述辅FPC2之间设置有双面胶18，所述双面胶18用于所述主FPC1和所述辅FPC2预固定，确保后续焊接具有较高的精度，保证良品率。在本实施例中，所述主FPC1和所述辅FPC2均包括基材PI，在基材的两面均设置有铜箔，铜箔的表面设置有覆盖膜或绿油，所述辅FPC2的两层铜箔通过在所述导锡过孔11内镀金导通。所述主输出焊盘7、所述主输入焊盘8均与所述主FPC1的上层铜箔导通。所述主FPC1和所述辅FPC2完成焊接后即可实现与四层FPC板的功能完全相同，形成局部四层的FPC结构。相对于传统的多层FPC，本发明的材料利用率高，性能更加稳定。
本发明应用于柔性电路板的技术领域。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (8)

1.一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面；所述导锡过孔（11）内镀有金属层（16），所述辅输出焊盘（9）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输出焊盘（9）相连接，所述辅输入焊盘（10）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输入焊盘（10）相连接，其特征在于：所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔（11）设置在所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）的中心位置，所述导锡过孔（11）的孔径设为为100um 至300um，所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔（11）的边沿设若干个缺口（20），所述环形至少有一处未设所述缺口（20）或者所述环形至少有一处除去所述缺口（20）后的宽度大于100um，所述导锡过孔（11）内熔入焊锡（17），所述主输入焊盘（8）和所述辅输出焊盘（9）通过焊锡（17）连通，所述主输出焊盘（7）与所述辅输入焊盘（10）通过焊锡（17）连通。
2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法还包括在所述主输出区（3）上和所述主输入区（4）上均设至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述主FPC（1）的上下两面。
3.根据权利要求2所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述排气孔（19）设在所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）的偏心位置。
4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法还包括在辅输出区（5）和辅输入区（6）上均设至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述辅FPC（2）的上下两面。
5.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述导锡过孔（11）为椭圆形孔或十字形孔。
6.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述主输出区（3）的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘（12），所述辅输入区（6）的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘（12）一一对应的辅输入测试焊盘（13）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘（12）连接的主输出测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘（13）连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC（1）电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述主输出测试焊盘（12）上和所述辅输入测试焊盘（13）上也设有所述导锡过孔（11），所述主输出测试焊盘（12）和所述辅输入测试焊盘（13）焊接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述主输入区（4）边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘（14），所述辅输出区（5）的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘（14）一一对应的辅输出测试焊盘（15）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘（14）连接的主输入测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘（15）连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC（1）电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述主输入测试焊盘（14）上和所述辅输出测试焊盘（15）上也设有所述导锡过孔（11），所述主输入测试焊盘（14）和所述辅输出测试焊盘（15）焊接在一起。
8.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，其特征在于：所述导锡过孔（11）内镀有锡或金；所述主FPC（1）为单层或多层FPC，所述辅FPC（2）为单层或多层FPC；所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）之间设置有双面胶（18）。
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