JPS58130597A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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Publication number
JPS58130597A
JPS58130597A JP1313982A JP1313982A JPS58130597A JP S58130597 A JPS58130597 A JP S58130597A JP 1313982 A JP1313982 A JP 1313982A JP 1313982 A JP1313982 A JP 1313982A JP S58130597 A JPS58130597 A JP S58130597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
electronic components
electronic part
mounting electronic
lands
Prior art date
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Pending
Application number
JP1313982A
Other languages
English (en)
Inventor
敏行 山口
達彦 入江
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP1313982A priority Critical patent/JPS58130597A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、対向するランドに電子部品をクリーム半田
にてかけわたして実装する電子部品の実装方法に係り、
実装時のソルダーボールの発生による弊害を防止する電
子部品の実装方法を提供せんとする。
プリント基板のランド部にスクリーン印刷等により、ク
リーム半田を塗布し、電子部品を戦せて加熱し、固定す
るとき、ランド部の近辺にソルダーボールが発生する。
このソルダーボールは、電子部品の取付は後除去するが
、基板と電子部品の間に生じた場合除去することは困難
で短絡等の原因となっていた。
この発明は上記欠点を□除去せんとするものであり、そ
の要旨とするのは、対向するランドに電子部品をクリー
ム半田をかいしてかけわたして実装する電子部品の実装
方法において、ランド部に塗布するクリーム半田の対向
辺を弧状に切欠せしめて塗布することを特徴とする電子
部品の実装方法である。
以下、この発明を第１図乃至第４図に示す一実施例によ
り説明する。
図画において、１は、プリント基板で、電子回路が形成
されており、２は、ランド部である。
４は、ランド部３のうえに塗布されたクリーム半田で、
対向するランド部２の対向する辺には、弧状の切欠部５
が形成されている。
而して対向するランド部２の上に電子部品６をクリーム
半田４をかいして載せ加熱溶融せしめて固定するとき、
ソルダーボールは対向するランド部２間に発生しやすい
ものであるが、対向するランド部２に塗布されたクリー
ム半田４の対向辺には弧状の切欠部５が形成されている
ので、対向するランド部２間を短絡させることはないの
である。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第を図はこの発明の一実施例を示特許出願人 松下電工株式会社 （を埋入弁理士 竹元敏九　（ほか２名） 第２図 第３ｒ４ 第４図 第５ｖ４

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ｌ）対向するランドに電子部品をクリーム半田をかいし
    てかけわたして実装する電子部品の実装方法において、
    ランド部に塗布するクリーム半田の対向辺を弧状に切欠
    せしめて塗布することを特徴とする電子部品の実装方法
    。
JP1313982A 1982-01-28 1982-01-28 電子部品の実装方法 Pending JPS58130597A (ja)

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JP1313982A JPS58130597A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 電子部品の実装方法

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JPS58130597A true JPS58130597A (ja) 1983-08-04

Family

ID=11824823

Family Applications (1)

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JP (1) JPS58130597A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314389A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の半田付け方法
JPH0846337A (ja) * 1995-08-25 1996-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の半田付け方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314389A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の半田付け方法
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