JPS62114292A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS62114292A JPS62114292A JP25535185A JP25535185A JPS62114292A JP S62114292 A JPS62114292 A JP S62114292A JP 25535185 A JP25535185 A JP 25535185A JP 25535185 A JP25535185 A JP 25535185A JP S62114292 A JPS62114292 A JP S62114292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- electronic parts
- electrode
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は可動部分を有する小形な電子部品に自動半田等
を行うに適した電子部品の半田付は方法に関する。
を行うに適した電子部品の半田付は方法に関する。
従来の技術
調整部分を有する小形の部品、例えばコイル等を基板に
取付けるには、シールドケースを被せたコイル本体の端
子をプリント基板の孔に挿入し、自動半田付機により半
田付けを行う。
取付けるには、シールドケースを被せたコイル本体の端
子をプリント基板の孔に挿入し、自動半田付機により半
田付けを行う。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、プリント基板の半田付に先立つて塗布さ
れたフラックスは半田付の熱により熔解し、主として液
状の状態で上方に昇る。このためフラックスが電子部品
の隙間等から侵入し、部品内部の可動部分に付着し、冷
却後フラックスの固着により可動機構を不動作にしてし
まう問題点があった。この場合部品全体を密閉構造にす
れば良いわけであるが、このような構造は複雑高価にな
り特に小形な部品には適用し難い問題点もあった。
れたフラックスは半田付の熱により熔解し、主として液
状の状態で上方に昇る。このためフラックスが電子部品
の隙間等から侵入し、部品内部の可動部分に付着し、冷
却後フラックスの固着により可動機構を不動作にしてし
まう問題点があった。この場合部品全体を密閉構造にす
れば良いわけであるが、このような構造は複雑高価にな
り特に小形な部品には適用し難い問題点もあった。
本発明は上記従来の問題点を除去し、簡単で効果的なコ
ーティングを用いた半田付は方法を提供することを目的
とするものである。
ーティングを用いた半田付は方法を提供することを目的
とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、可動部分を有する
電子部品全体にフッ素ポリマをコーティングするように
構成したものである。
電子部品全体にフッ素ポリマをコーティングするように
構成したものである。
作 用
本発明は上記コーチインクを行うことによってフッ素ポ
リマの撥水性によりフラックスの上昇を防止すると共に
、前記フッ素ポリマは半田付けの際の熱によって分解す
るので、コーティングした端子にも容易に半田付の行え
る等の効果を得るものである。
リマの撥水性によりフラックスの上昇を防止すると共に
、前記フッ素ポリマは半田付けの際の熱によって分解す
るので、コーティングした端子にも容易に半田付の行え
る等の効果を得るものである。
実施例
以下本発明の一実施例について第１図、第２図と共に説
明する。これらの図で、ｌはシールドケース、２はダス
トコアー、３はドライバー溝、４はシールドケース１の
端子、５は電極、６はコイル支持部、７はコイル本体、
８はコアー受、９はネジ溝、１０は端子孔、１】は電極
孔、１２はプリント基板、 １３は間隙、 １４はコー
ティング層、１５は電極５の先端部、 １６はプリント
基板１２の導電面である。
明する。これらの図で、ｌはシールドケース、２はダス
トコアー、３はドライバー溝、４はシールドケース１の
端子、５は電極、６はコイル支持部、７はコイル本体、
８はコアー受、９はネジ溝、１０は端子孔、１】は電極
孔、１２はプリント基板、 １３は間隙、 １４はコー
ティング層、１５は電極５の先端部、 １６はプリント
基板１２の導電面である。
次に動作を説明する。あらかじめコイル本体７にコイル
を巻きその端部、中間部等を電極５の上端に接続してお
く。コイル本体には、ネジ溝９で互に螺合するダストコ
アー２及びコアー受８を取付けておき、全体をフッ素ポ
リマ中に浸してコイル本体７、ダストコアー２、電極５
等の表面にコーティング層が形成されるようにしておく
。シールドケース１を被せた上で、電極５、端子４をブ
リット基板１２のそれぞれ端子孔１０、電極孔１１を貫
通させてプリント基板１２の下方に突出させる。この状
態で自動半田付機にかけると、先ず熔融した半田層の熱
によって、端子部分のコーティング層は熱分解し、フラ
ックスが附着する。
を巻きその端部、中間部等を電極５の上端に接続してお
く。コイル本体には、ネジ溝９で互に螺合するダストコ
アー２及びコアー受８を取付けておき、全体をフッ素ポ
リマ中に浸してコイル本体７、ダストコアー２、電極５
等の表面にコーティング層が形成されるようにしておく
。シールドケース１を被せた上で、電極５、端子４をブ
リット基板１２のそれぞれ端子孔１０、電極孔１１を貫
通させてプリント基板１２の下方に突出させる。この状
態で自動半田付機にかけると、先ず熔融した半田層の熱
によって、端子部分のコーティング層は熱分解し、フラ
ックスが附着する。
然る後同じく熔融した半田により半田付けが行われる。
この場合熔融フラックスはコーティング層の撥水性によ
り上昇を阻止され、従ってコイルの間隔１３にフラック
スが附着されることはない。
り上昇を阻止され、従ってコイルの間隔１３にフラック
スが附着されることはない。
発明の効果
以上上記実施例により説明したように本発明によれば、
フッ素ポリマの撥水性、潤滑性、高温による分解性によ
って、自動半田付に伴なうフラックスの侵入を阻止し、
電子部品の可動部が動かなくなることを防止出来る利点
を有するものである。
フッ素ポリマの撥水性、潤滑性、高温による分解性によ
って、自動半田付に伴なうフラックスの侵入を阻止し、
電子部品の可動部が動かなくなることを防止出来る利点
を有するものである。
第１図は本発明の一実施例における電子部品の１半田付
は方法の動作を説明するための構成の断面図、第２図は
同外観斜視図である。 ■・・・シールドケース、２・・・ダストコアー、４・
・・端子、５・・・電極、６・・・コイル支持部、７・
・・コイル本体、８・・・コアー受、９・・・ネジ溝、
ｉｏ・・・端子孔、１１・・・電極孔、１２・・・プリ
ント基板、１３・・・間隙、１４・・コーティング層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名ｌ゛
・ラール）カース Ｚｏ タ゛ストコ７−
は方法の動作を説明するための構成の断面図、第２図は
同外観斜視図である。 ■・・・シールドケース、２・・・ダストコアー、４・
・・端子、５・・・電極、６・・・コイル支持部、７・
・・コイル本体、８・・・コアー受、９・・・ネジ溝、
ｉｏ・・・端子孔、１１・・・電極孔、１２・・・プリ
ント基板、１３・・・間隙、１４・・コーティング層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名ｌ゛
・ラール）カース Ｚｏ タ゛ストコ７−
Claims (1)
- 可動部分を有する電子部品を、フッ素ポリマ中に含浸し
、コーティング層を形成し、然る後にフラックス処理、
半田付処理を行なうようにした電子部品の半田付け方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25535185A JPS62114292A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25535185A JPS62114292A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114292A true JPS62114292A (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=17277580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25535185A Pending JPS62114292A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62114292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03198307A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変高周波コイル |
| US7093619B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Vacuum-insulated pipe |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP25535185A patent/JPS62114292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03198307A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変高周波コイル |
| US7093619B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Vacuum-insulated pipe |
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