JP2015037094A - 電子部品モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
前記半導体チップが、前記当接の際に前記基板に対向する基板対向面から、前記基板の側に突出するチップ電極を備え、
前記基板が、絶縁材により形成された絶縁層と、前記当接の際に前記基板対向面に対向するチップ対向面の側に形成されて前記チップ電極と接合される基板電極を有する導電層と、前記基板電極よりも前記基板対向面の側に突出する状態で前記絶縁材により形成された突出部とを備え、
前記突出部が、前記当接の際に、前記チップ電極を囲う形状とされていることである。
1f :基板対向面
2 :基板
2f :チップ対向面
11 :チップ電極領域(チップ電極)
11b :ベース電極領域(チップ電極)
11s :ソース電極領域(チップ電極)
12 :チップ電極端子(チップ電極)
12b :ベース電極端子(チップ電極)
12s :ソース電極端子(チップ電極)
21 :絶縁層
22 :基板電極
22b :ベース接続電極(基板電極)
22s :ソース接続電極(基板電極)
23 :突出部
25 :接合媒介材料(導電性ペースト)
G :隙間
S :凹部
h1 :チップ電極高さ
h2 :突出部高さ
h3 :突出部実効高さ
Claims (11)
- 半導体チップと基板とを当接させ、互いの電極同士を押圧接合して形成される電子部品モジュールであって、
前記半導体チップは、前記当接の際に前記基板に対向する基板対向面から、前記基板の側に突出するチップ電極を備え、
前記基板は、絶縁材により形成された絶縁層と、前記当接の際に前記基板対向面に対向するチップ対向面の側に形成されて前記チップ電極と接合される基板電極を有する導電層と、前記基板電極よりも前記基板対向面の側に突出する状態で前記絶縁材により形成された突出部とを備え、
前記突出部は、前記当接の際に、前記チップ電極を囲う形状とされている電子部品モジュール。 - 前記突出部は、前記チップ電極の全周を囲う形状とされている請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記チップ電極は、複数個形成され、前記突出部は、全ての前記チップ電極のそれぞれを囲う形状とされている請求項1又は2に記載の電子部品モジュール。
- 前記チップ電極と前記突出部とは、前記当接の際に対向する側面同士が平行状となるように、同等の角度の傾斜面を有して形成されている請求項1から3の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記当接の際に、前記チップ電極と前記基板電極と前記突出部とによって囲まれる空間の何れかの位置に、凹部が形成されている請求項1から4の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記押圧接合は接触部位における金属原子の拡散を利用した拡散接合であり、前記基板対向面から前記チップ電極の先端までのチップ電極高さは、前記基板電極から前記突出部の先端までの突出部高さ以上である請求項1から5の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記押圧接合は導電性ペーストを用いたシンター接合であり、前記基板対向面から前記チップ電極の先端までのチップ電極高さは、前記基板電極から前記突出部の先端までの突出部高さより小さく、前記導電性ペーストの表面から前記突出部の先端までの突出部実効高さよりも大きい請求項1から5の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記チップ電極と前記突出部とが前記当接の際に対向する側面同士の間に前記チップ電極の寸法公差に応じた大きさに設定された隙間が形成されている請求項1から7の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記チップ電極と前記突出部とが前記当接の際に対向する側面同士の間に形成される隙間は、当該隙間の分、前記半導体チップと前記基板とが前記接合の際に位置ずれを生じても、前記チップ電極と、通電時において当該チップ電極とは電位の異なる前記基板電極との電気的絶縁のために必要な絶縁距離が確保できる大きさに設定されている請求項8に記載の電子部品モジュール。
- 前記基板電極、前記絶縁層、前記突出部は、粒子状にした成膜原料とキャリアガスとの混合体を吹き付けて膜を形成し成長させるエアロゾルデポジション法によって生成されている請求項1から9の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記チップ電極は、前記エアロゾルデポジション法によって生成されている請求項10に記載の電子部品モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015037094A true JP2015037094A (ja) | 2015-02-23 |
JP6079501B2 JP6079501B2 (ja) | 2017-02-15 |
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