CN1810065B

CN1810065B - 印刷线路板

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Publication number: CN1810065B
Application number: CN2004800169813A
Authority: CN
Inventors: 塚田辉代隆; 岩田年匡; 二之丸辉正; 杉浦隆道
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2004-06-21
Publication date: 2011-06-29
Anticipated expiration: 2024-06-21
Also published as: JPWO2005002303A1; EP1641329A4; US7453702B2; EP1641329A1; JP4606329B2; TW200503596A; KR100736665B1; WO2005002303A1; US20060049509A1; TWI276374B; KR20060052664A; CN1810065A

Abstract

印刷线路板包括：绝缘层(11(12))；以金属为主要成分，一侧(-Z方向一侧)表面具有为0.5～5μm的算术平均高度的表面粗糙度，同时具有为该算术平均高度的5～50％的平均厚度，并嵌入绝缘层(11)的一侧表面附近，另一侧表面与绝缘层(11)的一侧表面一起形成导体图案布线面的至少一个电阻元件(31₁(31₂))；以及形成于该导体图案布线面上，与电阻元件(31₁(31₂))的端子部连接的导体图案(35₁(35₂))。利用这种构成，可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。

Description

印刷线路板

技术领域

本发明涉及印刷线路板，具体来说，涉及内置电阻元件的印刷线路板。

背景技术

内置电阻元件的印刷线路板以往便开始付诸实用。作为内置于这种印刷线路板的电阻元件，有利用丝网印刷法形成的、利用蚀刻法形成的、以及利用电镀法形成的电阻元件。

利用丝网印刷法形成的电阻元件例如如下文所述形成(参照专利文献1)。首先，层积绝缘体材料层和导体材料层后，利用光刻法在绝缘体材料层上形成所需的导体图案。接着，在形成于绝缘体材料层的规定导体图案间形成内涂层。然后，将碳糊丝网印刷于内涂层和与该内涂层相邻的导体图案端部上，并配置电阻元件。这样，便形成内置于印刷线路板的电阻元件(下文称为“现有例1”)。另外，也有不形成内涂层直接将糊状物涂布于树脂上的方法。

另外，作为利用丝网印刷法形成电阻元件的形成方法，还知道在铜箔上用例如LaB6制成的印墨利用丝网印刷配置电阻元件后，在铜箔上再形成绝缘层以覆盖电阻元件，并通过蚀刻该铜箔来形成所需的导体图案这种方法(下文称为“现有例2”，参照非专利文献1)。

另外，利用蚀刻法形成的电阻元件例如如下文所述形成(参照专利文献2)。首先，层积绝缘材料层、电阻材料层、和导电材料层后，在导电材料层上形成与所需电阻元件的形状相对应的第1光刻胶，通过进行蚀刻来有选择地去除导体材料层。接着，使第1光刻胶原样保留，再通过进行蚀刻来有选择地去除导体材料层中经过选择去除的区域内的电阻材料层。然后，在剝除第1光刻胶后，形成与所需导体图案形状相对应的第1光刻胶，并通过进行蚀刻来有选择地去除导体材料层。这样，便形成内置于印刷线路板的电阻元件(下文称为“现有例3”)。

另外，利用电镀法形成的电阻元件例如如下文所述形成(参照专利文献4)。首先，层积绝缘体材料层和导体材料层后，利用光刻法在绝缘体材料层上形成所需的导体图案。接着，在绝缘体材料层所形成的规定的导体图案之间利用电镀法形成电阻元件。形成该电阻元件之际，对规定的导体图案间的绝缘层上面和该规定的导体图案的端部上面进行电镀。这样，便形成内置于印刷线路板的电阻元件(下文称为“现有例4”)。

专利文献1：特開平11-4056号公报

专利文献2：特開平4-147695号公报

专利文献3：美国专利第6281090号

非专利文献1：Dupont公司“Dupont电子材料印刷电路板的内置元件”，[online(联机)]，2002.2.15，[2003年4月16日检索]，互联网<URL：http://www.dupont.co.jp/mcm/apri/print/ER.html>

发明内容

上述现有例1至现有例4的技术，从均可以简单形成内置于印刷线路板的电阻元件这种方面来看很理想。但如现有例1或现有例2那样，利用丝网印刷技术形成的电阻元件(下文也称为“印刷电阻元件”)由于印刷后有液状的糊状物流动、或因树脂、粘接剂等热固化时发生收缩，容易造成印刷电阻元件厚度、宽度变化，或由于渗透造成形状变化，因此无法高精度控制电阻值。再因表面处理时所加的热或通过至电阻元件上部的预浸渍料来层积其他层之际所加的热或压力都易使电阻值变化，存在随机误差变大的倾向。另外，现有例1的技术由于树脂成分残留于电阻元件内，各种电子部件安装于印刷线路板上，实际使用中最中间的基板或电子部件等由于发热易产生温漂，难以保持稳定的电阻值。另外，现有例2的技术虽然是在高温下烧结LaB6形成电阻元件的，但此时易发生体积收缩。因此，虽然LaB6可以部分地与铜箔表面密接，但大多并不足以紧随铜箔表面。由于例如形成电阻元件后所加的热、形成中所使用的酸、碱等药液的作用，LaB6和铜箔表面两者的接合部的强度容易降低。因而，现有例1或现有例2的技术无法将电阻元件的电阻值高精度形成为所需值。另外，现有例1或现有例2的技术也无法维持稳定的电阻值。

另外，现有例3中，对导体材料层蚀刻2次，对电阻材料层蚀刻1次，合计蚀刻3次。该现有例3中，通过对导体材料层进行第一次蚀刻，去除电阻材料层中应成为电阻元件的区域以外区域上的导体层后，并利用蚀刻去除露出的电阻材料层区域，从而形成需要的电阻元件。但该电阻材料层蚀刻时，存在于未被第一次蚀刻去除的导体层区域之下并最终形成的应成为电阻元件的电阻元件材料层区域其侧面也受到蚀刻。因此，最终形成的电阻元件其宽度会有所减少。

所以，现有例3的技术尚无法说可以将内置电阻元件的电阻值以高精度形成为所需值。另外，现有例3中，作为防止电阻元件上表面侵蚀这一目的，而该侵蚀与侧面侵蚀造成电阻值精度降低相比为精度降低更大的主要原因，因而对导体材料层进行第二次蚀刻时，使用的是不侵蚀电阻材料的蚀刻液。但现有例3中，如上所述电阻元件的侧面受到蚀刻的侵蚀，因而难以为了获得高电阻值而形成宽度微细并且较长的电阻元件。

现有例4中，需要对具有绝缘层上面和导体图案上面这种台阶的区域进行电镀。这里，层叠或涂布感光性的干膜、液状的光刻胶掩模，利用光刻法形成开口部。光刻曝光之际，出于与导体图案间的台阶差的原因，而难以以充分的高精度形成开口部、尤其是绝缘层上面的开口部。另外，现有例4的技术，导体和电阻元件间的界面为弯曲成大致直角的形状。因此，以后的热处理工序、实际使用时有热应力作用的情况下，便容易开裂，难以维持稳定的电阻值。另外，需要在导体图案的间隙部形成电阻元件，因而难以自由形成电阻元件的形状。

本发明正是鉴于上述问题，其目的在于，提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。

本发明的印刷线路板包括：绝缘层；以金属为主要成分，一侧表面为粗糙面，具有为上述粗糙面的算术平均高度的5～50％的平均厚度，同时嵌入上述绝缘层的上述一侧表面附近的至少一个电阻元件；所述至少一个电阻元件的所述一侧表面形成为与绝缘层的一侧表面一起形成导体图案布线面；形成于由所述绝缘层的所述一侧表面和所述电阻元件的所述一侧表面所形成的导体图案布线面上；以及，形成于所述导体图案布线面上的与所述电阻元件各自的端子部连接的导体图案。

该印刷线路板，电阻元件其一侧表面经过粗糙，而且平均厚度为该一侧表面的算术平均高度(Ra)的5～50％。因此，可以确保与电阻元件两端连接的导体图案(下文也称为“电极”)间的电阻元件的电流路径的长度，并确保作为电阻元件而具有稳定性的平均厚度。具体来说，形成低电阻值的电阻元件的情况下，可以将电阻元件的平面形状形成为电流路径的宽度较宽、而且电流路径的长度较短这种形状，同时通过以电阻元件的一侧表面的算术平均高度(Ra)的50％为上限加厚电阻元件的平均厚度，来形成稳定性和电阻值精度高的电阻元件。而形成高电阻值的电阻元件的情况下，可以将电阻元件的平面形状形成为电流路径的宽度较窄、而且电流路径的长度较长这种形状，同时通过以电阻元件的一侧表面的算术平均高度(Ra)的5％为下限减薄电阻元件的平均厚度，来形成稳定性和电阻值精度高的电阻元件。

这里，算术平均高度(Ra)通常用作表面粗糙度的尺度，系指按JIS B 0601-2001(遵照ISO4287-1997)定义的量。

另外，该印刷线路板，电阻元件嵌入绝缘层的一侧表面附近，电阻元件的一侧表面形成为与绝缘层的一侧表面一起形成导体图案布线面。因此，即使在该导体图案布线面配置铜箔等导电材料层来利用光刻法等形成导体图案，也不至于使电阻元件的侧面受到蚀刻液的侵蚀。

另外，该印刷线路板使电阻元件的平均厚度控制在电阻元件的一侧表面粗糙度即算术平均高度(Ra)的50％或以内，所以为绝缘层的连续面的电阻元件的另一侧表面也有起伏。因此，电阻元件和绝缘层两者便可以高密接性连接。

另外，该印刷线路板使电阻元件的一侧表面和电极的另一侧表面两者接触。其结果，电极和电阻元件两者便以较大面积连接。因此，即便是印刷线路板因热发生伸缩的场合，也可以维持连接。另外，由于没有在连接部分处弯曲这种情况，所以可以形成为不容易有集中应力作用这种结构。因此，可以提高连接强度的可靠性。此外，即便是印刷线路板有弯曲发生的场合，也可以防止电阻元件、电极在连续面处折断。

因此，利用本发明的印刷线路板，可以实现一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。

另外，该印刷线路板其上述粗糙面具有0.5～5μm的算术平均高度。便容易使上述电阻元件的表面粗糙为处于该范围，可以形成为稳定性良好的电阻元件。

本发明的印刷线路板中，为上述电阻元件主要成分的金属可以为从镍、钴、铬、铟、镧、锂、锡、钽、铂、铁、钯、钒、钛、以及锆所组成的组当中选出的至少一种，其中以镍、铬、以及铁最为理想。若用上述金属，便可以制造具有多种电阻值、即使高温下电阻值变化也小的电阻元件。

这里，上述电阻元件可以由镍合金形成，该镍合金相对于其总重量含有5～15％的磷。

另外，本发明的印刷线路板中，上述电阻元件的上述一侧表面形成有由耐腐蚀性材料所形成的保护用被膜。这种情况下可以减轻导体图案形成时进行的蚀刻对电阻元件的一侧表面的侵蚀。因而，可以进一步实现一种其内置的电阻元件具有高精度电阻值的印刷线路板。

另外，本发明的印刷线路板中，电阻元件可以利用电镀法、CVD、PVD等各种方法来形成，但由于利用电镀法可以形成致密、牢固的膜，所以电镀法最为理想。

如上所述，利用本发明的印刷线路板所获得的效果是，可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。

附图说明

图1为示出本发明涉及的印刷线路板一实施方式概要构成的剖面图；

图2A为图1中第1和第2电阻元件形状的说明图；

图2B为图1中第1电阻元件形状的说明图；

图2C为图1中第2电阻元件形状的说明图；

图3A为图1印刷线路板制造所使用的第1电阻元件模组的概要构成的示意图；

图3B为图1印刷线路板制造所使用的第2电阻元件模组的概要构成的示意图；

图4A为图3A电阻元件模组的制造工序的说明图(之一)；

图4B为图3A电阻元件模组的制造工序的说明图(之二)；

图4C为图3A电阻元件模组的制造工序的说明图(之三)；

图5A为图3A电阻元件模组的制造工序的说明图(之四)；

图5B为图3A电阻元件模组的制造工序的说明图(之五)；

图6A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之一)；

图6B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之二)；

图6C为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之三)；

图7A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之四)；

图7B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之五)；

图7C为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之六)；

图8A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之七)；

图8B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之八)；

图8C为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之九)；

图9A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十)；

图9B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十一)；

图10A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十二)；

图10B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十三)；

图11A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十四)；

图11B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十五)；

图12A为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十六)；

图12B为图1印刷线路板的制造工序的说明图(之十七)；

图13A为变形例印刷线路板制造所使用的第1电阻元件模组的概要构成的示意图；

图13B为变形例印刷线路板制造所使用的第2电阻元件模组的概要构成的示意图；

图14A为图13A电阻元件模组的制造工序的说明图(之一)；

图14B为图13A电阻元件模组的制造工序的说明图(之二)；

图14C为图13A电阻元件模组的制造工序的说明图(之三)；

图15A为图13A电阻元件模组的制造工序的说明图(之四)；

图15B为图13A电阻元件模组的制造工序的说明图(之五)；

图15C为图13A电阻元件模组的制造工序的说明图(之六)；

图16为示出铜箔(导体膜)331的表面33S1、替代说明图用的照相(显微镜照相)；

图17为示出铜箔(导体膜)331的剖面、替代说明图用的照相(显微镜照相)。

具体实施方式

下面参照图1～图10说明本发明一实施方式。

图1按XZ剖面图示出本发明一实施方式涉及的印刷线路板10的构成。该印刷线路板10为内置2个电阻元件的印刷线路板。

如图1所示，该印刷线路板10包括：(a)绝缘层；以及(b)形成于绝缘层11的+Z方向侧表面的、沿+Z方向依次层积导体图案21和导体图案22U形成的导体图案(下文记作“导体图案21、22U”)。这里，导体图案21和导体图案22U两者具有相同的XY平面形状。

另外，印刷线路板10还包括：(c)绝缘层11和导体图案21、22U的+Z方向侧表面上形成的绝缘层13；以及(d)形成于绝缘层13的+Z方向侧表面上的、沿+Z方向依次层积导体图案353和导体图案25U形成的导体图案(下文记作“导体图案353、25U”)。这里，导体图案353和导体图案25U两者具有相同的XY平面形状。

另外，印刷线路板10还包括：(e)嵌入绝缘层11的-Z方向侧表面附近的第1电阻元件即电阻元件311；(f)绝缘层11的-Z方向侧表面和电阻元件311的-Z方向侧表面两者形成的图案布线面的-Z方向侧其中形成于该图案布线面上的、沿-Z方向依次层积导体图案351和导体图案22L形成的导体图案(下文记作“导体图案351、22L”)；以及(g)形成于绝缘层11的-Z方向侧表面、电阻元件311的-Z方向侧表面及导体图案351、22L的-Z方向侧表面的绝缘层12。这里，导体图案351和导体图案22L两者具有相同的XY平面形状。

另外，印刷线路板10还包括：(h)嵌入绝缘层12的-Z方向侧表面附近的第2电阻元件即电阻元件312；以及(j)绝缘层12的-Z方向侧表面和电阻元件312的-Z方向侧表面两者形成的图案布线面的-Z方向侧其中形成于该图案布线面上的、沿-Z方向依次层积导体图案352和导体图案25L形成的导体图案(下文记作“导体图案352、25L”)。这里，导体图案352和导体图案25L两者具有相同的XY平面形状。

另外，印刷线路板10还包括(k)在Z轴方向上贯穿印刷线路板10用于层间布线的通孔291和通孔292。上述通孔291和通孔292各自内壁形成有导体层，而通孔291和通孔292各自的+Z方向侧端部和-Z方向侧端部形成有做成圆形图案的导体图案。另外，通孔291和通孔292各自的内壁的导体层和做成圆形图案的导体图案两者电气导通。

另外，印刷线路板10还包括：(m)形成于绝缘层13的+Z方向侧表面上和导体图案353、 25U的+Z方向侧表面上的焊接掩模27U；以及(n)形成于绝缘层12的-Z方向侧表面上和导体图案353、25L的-Z方向侧表面上的焊接掩模27L。另外，通孔291和通孔292各自的+Z方向侧的圆形图案上并没有焊接掩模27U形成，而通孔291和通孔292各自的-Z方向侧的圆形图案上并未形成焊接掩模27L。

作为绝缘层11、12、13的材料可使用环氧树脂、玻璃纤维布浸含过环氧树脂的材料(下文有时称为“玻璃环氧”或“预浸渍料”)、聚酰亚胺等，而使用玻璃环氧，从尺寸稳定性、大量生产性、和热稳定性等方面考虑均很理想。另外，绝缘层11、12、13可以用从上文所述材料当中选出的相同材料来形成，也可以用互相不同的材料来形成。

作为导体图案21、22、23的材料，可以使用铜、铝、不锈钢等导体金属，出于加工便利的考虑最好用铜。

图2中概要示出印刷线路板10的制造所使用的电阻元件311、312的构成。这里，图2A中电阻元件31j(j＝1～2)及其周围的XZ剖面图以夸张方式示出电阻元件35j的表面粗糙度。另外，图2B中示出具有高阻值的电阻元件311的平面形状例，而图2C中则示出具有低阻值的电阻元件312的平面形状例。

如图2A所示，电阻元件31j的+Z方向侧表面和-Z方向侧表面在整面范围形成有起伏。这里，电阻元件31j的-Z方向侧表面的算术平均高度(Ra)为0.5～5μm这种算术平均高度(Ra)。而且，电阻元件31j的Z轴方向厚度为算术平均高度(Ra)的5～50％。

为该电阻元件31j的主要成分的金属最好为从镍、钴、铬、铟、镧、锂、锡、钽、铂、铁、钯、钒、钛、以及锆所组成的组当中选出的至少一种，其中以镍、铬、以及铁最为理想。这是基于以下两点原因。第一，上述金属在200℃或以上高温条件下不易氧化。第二，这些金属均具有5μΩcm或以上这种相对较高的电阻率(下文有时称为“高电阻率金属”)，也相对容易与上述金属以外的金属一起制成合金，所以可以获得具有多种电阻率的金属材料。形成为例如铜、铝等这种具有5μΩcm或以下电阻率的金属(下文有时称为“低电阻率金属”)的合金时，使这些低电阻率金属所占的比例不足合金总体的10重量％的话，便可取得电阻率不至于极端小但具有较高抗腐蚀性这种效果。

这里，将电阻元件31j的厚度设定为算术平均高度(Ra)的5～50％是基于以下原因。具体来说，为5％或以上是因为，通常厚度薄的可得到高电阻，但厚度不足算术平均高度(Ra)的5％的情况下强度降低，因而无法得到具有稳定电阻值的、电流路径长的电阻元件。另外，为50％或以下是因为，超过50％的话粗糙表面中便会有起伏嵌埋，所以不仅无法得到高电阻，还会降低与绝缘层11(12)的密接性。另外，将算术平均高度设定为 0.5～50μm的话，便可以容易使上述电阻元件的表面粗糙，并可以提高稳定性和电阻精度。

图2B示出的电阻元件311的平面形状的图案，在本实施方式中，属于图案形成面为平面时的图案宽度50μm、图案长度约100mm的迂回弯曲图案。另外，本实施方式中，电阻元件311就Z轴方向的平均厚度而言具有0.2μm。

而图2C示出的电阻元件312的平面形状的图案，在本实施方式中，属于图案形成面为平面时的图案宽度100μm、图案长度约500μm的矩形图案。另外，本实施方式中，电阻元件312就Z轴方向的平均厚度而言具有0.4μm。

上述电阻元件31j可以利用电镀法、CVD法、PVD法等形成，但最好使用可形成致密牢固的膜的电镀法。使用电镀法的情况下，根据电阻元件31j的组成相应使用电解电镀和无电解电镀。电镀液可以通过对上述各种金属或含这些金属的多种合金溶解后组成的电镀液进行适当调配来使用。

电镀法中也最好利用使用镍电镀液的方法(下文称为“镀镍”)。特别是，在镀镍液中最好相对于金属和磷的总重添加5～15重量％的磷。磷含量取这一范围是因为，磷含量不足5重量％时，上述电阻元件易产生针孔，电阻值易变化。另外，镍结晶间的结合强度小，因而存在针对热、酸或碱等药液的抗腐蚀性降低这种倾向。反之，超过15重量％的话，则镍内的磷易受到氧的氧化，在高温空气环境下使用的情况下有可能致使电阻值变化。

下面说明印刷线路板10的制造工序。

首先，制造图3A所示的电阻元件模组301和图3B所示的电阻元件模组302。这里，电阻元件模组301包括：(i)将铜膜等导体膜331层积于支持部件(下文有时称为“承载部件”或“承载件”)341的+Z方向侧表面的带导体膜承载件361；以及(ii)形成于导体膜331的+Z方向侧表面上的电阻元件311。这里，对导体膜331的+Z方向侧表面实施表面粗糙处理，使得算术平均高度(Ra)为规定值。图16示出导体膜331的经过粗糙处理的表面33S1的电子显微镜照相。

带导体膜承载件361可以将导体膜331压贴于支持部件341的+Z方向侧表面上进行制造，也可以适宜选用市售商品。作为市售商品可以举出例如Micro-Thin(微细薄膜)(三井金属鉱業(股份公司)制造)、XTR(オ一リンプラス(股份公司)制造)、UTC-Foil(METFOILS公司制造)等。作为带导体膜承载件361的例子，图17示出Micro-Thin(三井金属鉱業(股份公司)制造)的剖面图的显微镜照相。该带导体膜承载件为导体膜331通过粘接层粘贴于承载件341上。

另外，电阻元件模组302包括：(i)与支持部件341同样的支持部件342的+Z方向侧表面层积与导体膜331同样的导体膜332的带导体膜承载件362；以及(ii)形成于导体膜332的+Z方向侧表面上的电阻元件312。

带导体膜承载件362与带导体膜承载件361一样，可以将导体膜332压贴于支持部件342的+Z方向侧表面上进行制造，也可以适宜选用市售商品。作为市售商品，可以采用与带导体膜承载件361的情况同样的商品。

制造电阻元件模组301之际，先准备带导体膜承载件361(参照图4A)。接着，将液体保护剂涂布于导体膜331的+Z方向侧表面，以形成干保护剂层41(参照图4B)。这里，可以用例如PER-20(太阳印墨(股份公司)制造)等作为形成干保护剂层41的液体保护剂。

接下来，去除电阻元件形成区域上的干保护剂层41来形成凹部461，使电阻元件形成区域的导体膜331的+Z方向侧表面露出所需大小(参照图4C)。利用公知的光刻法等去除这种电阻元件形成区域上的干保护剂层。

接着，利用使用具有所需组成的电镀液的电镀法、PVD、或CVD等方法，在如上所述露出的导体膜331上形成电阻元件311。利用电镀法的情况下，通过适当调整电镀液的组成和电镀条件(pH、温度、电解电镀时的电流密度和通电时间)，从而可以形成具有所需镀层厚度即所需电阻值的电阻元件311(参照图5A)。使用例如用到下述组成的硫酸镍电镀液(pH4～5)，在规定的条件例如40～60℃、电流密度约2～6A/dm2下电镀1分钟的话，便可形成平均厚度0.20μm的电阻元件。

表1

接着，从导体膜331的+Z方向侧表面上去除干保护剂层411(参照图5B)。这样，便可制造电阻元件模组301。

电阻元件模组302可与电阻元件模组301同样制造。

另外，形成干保护剂层41时，可以使用层叠干膜保护剂层的方法。作为这种干膜保护剂可举出例如HW440(日立化成(股份公司)制造)等。

另外，作为电镀法可使用采用下面表2的电镀液的无电解电镀法。

表2

另外，也可以形成多个凹部46i，并形成电阻值互不相同的电阻元件，而且也可以利用物理气相生长法(PVD)、化学气相生长法(CVD)等蒸镀法将金、银、铬、铁、钒等蒸镀于导体膜331、332的+Z方向侧表面上来形成电阻元件311、312。

通过在如上所述制造的电阻元件模组301的+Z方向侧表面上配置绝缘部件，在该绝缘部件的+Z方向上使导体膜21A重叠，在规定条件下进行处理，例如在185℃按40kg/cm2进行1小时的加压处理，从而沿+Z方向依次层积绝缘层11和导体膜21A(参照图6A)。其结果，电阻元件311嵌入绝缘层11的-Z方向侧表面附近。这里，作为绝缘部件11可以举出例如GEA-67N(日立化成(股份公司)制造)、R1661(松下電工(股份公司)制造)等预浸渍料。而导体膜21A可以用与上述导体膜331、332同样的材料形成。

此后剝除承载部件341(参照图6B)。

然后，将干膜保护剂层42U层叠于导体膜21A的+Z方向侧表面的整面上，同时还在导体膜331的-Z方向上层叠干膜保护剂层42L(参照图6C)。

接下来，利用公知的光刻法在导体膜42U的+Z方向侧表面上从应形成上述导体图案21的区域去除保护剂来形成凹部47U，同时在导体膜42L的-Z方向侧表面上从应形成上述导体图案22的区域去除保护剂来形成凹部47L(参照图7A)。

接着，通过利用采用所需电镀液的电镀法对凹部47U、47L进行所需厚度的电镀，来形成导体图案22U、22L(参照图7B)。接着，去除干膜保护剂层42U(参照图7C)。

接下来，对导体膜21A和导体图案22U的+Z方向侧表面的整面涂布保护剂来形成保护剂层43U。另外，对导体膜331和导体图案22L的-Z方向侧表面的整面涂布保护剂来形成保护剂层43L(参照图8A)。接着，利用公知的光刻法，从形成有导体图案22U、22L的以外区域部分当中去除保护剂层43U、43L，使该区域部分的导体膜21A、331露出(参照图 8B)。

接着，绝缘层11的+Z方向侧，利用蚀刻法去除所露出的区域部分的导体膜21A直至绝缘层11的+Z方向表面露出。而绝缘层11的-Z方向侧，则利用蚀刻法去除所露出的区域部分的导体膜331直至绝缘层11的-Z方向表面和电阻元件311的-Z方向表面露出。这样，可得到将电阻元件311嵌入于-Z方向侧表面附近的绝缘层11的+Z方向侧表面上形成有导体图案21、22U，并在绝缘层11和电阻元件311的-Z方向侧表面上形成有导体图案331、22L的部件50(参照图8C)。这里，电阻元件311的XZ面和YZ面嵌入于绝缘层11，所以不至于受到蚀刻的侵蚀。其结果，制造根据设计值所形成的电阻元件模组301时的电阻元件311就可以高精度保持其电阻值，同时安装于部件50上。

接着，对导体图案21、22U和导体图案331、22L进行发黑处理，以提高导体图案21、22U和此后形成的绝缘层13间的密接性、以及导体图案331、22L和此后形成的绝缘层12间的密接性。所谓的发黑处理是通过用碱溶液处理导体图案21、22U和导体图案331、22L的表面来进行的。

接下来在部件50的+Z方向侧表面上形成绝缘层13。这里，作为绝缘层13可以用与为了生成上述绝缘层11所用过材料同样的材料，也可以用其它材料。另一方面，在部件50的-Z方向侧表面上也形成绝缘层12。绝缘层12可以使用与上述绝缘层13同样的材料来形成。

此后，将与上述带导体膜承载件361同样构成的带导体膜承载件363在绝缘层13的+Z方向侧的表面上重叠，使得导体膜333与绝缘层13的+Z方向侧表面相向。另一方面，将上述电阻元件模组302在绝缘层12的-Z方向侧表面上重叠，使得电阻元件312与绝缘层12的-Z方向侧表面相向(参照图9A)。

接着，在所需条件例如约185℃、约40kg/cm2下加压1小时后，剥除支持部件343和支持部件342来形成层积体51(参照图9B)。

然后，用钻头等在层积体51上形成通孔491和通孔492(参照图10A)。接着，通过在所需条件下用例如下面表3的电镀液利用电镀法对层积体51的+Z方向侧表面和-Z方向侧表面的整面、以及通孔491和通孔492的内壁按所需条件对其整面进行电镀，形成电镀膜25A。具体来说，可以通过形成化学铜1～2μm和电解铜13～14μm厚度的电镀膜，来使电镀膜25A的厚度为约15μm(参照图10B)。

接着，将干膜保护剂层44U层叠于包含通孔491和通孔492的+Z方向侧端部在内的电镀膜25A的+Z方向侧表面的整面。另外，将干膜保护剂层44L层叠于包含通孔491和通孔 492的-Z方向侧端部在内的电镀膜25A的-Z方向侧表面的整面(参照图11A)。接着，利用公知的光刻法去除通孔491和通孔492的+Z方向侧端部区域、以及上述导体图案353、25U形成区域以外的区域部分上的干膜保护剂层44U，以及通孔491和通孔492的-Z方向侧端部区域、以及上述导体图案352、25L形成区域以外的区域部分上的干膜保护剂层44L，使这些区域部分的电镀膜25A露出(参照图11B)。

此后，利用公知的蚀刻法去除所露出的区域部分的电镀膜25A和导体膜332、333，形成导体图案353、25U、导体图案352、25、通孔291和通孔292(参照图12A)。接着，在除了通孔291和通孔292两者的+Z方向侧端部和-Z方向侧端部以外的+Z方向侧表面和-Z方向侧表面的整面形成焊接掩模27U、27L。这样便可制造印刷线路板10。

此后，也可以进一步根据需要对本发明的内置电阻元件的印刷线路板进行镀镍、镀锡等处理。

如上所述，本实施方式中，电阻元件311、312在-Z方向侧表面具有0.5～5μm算术平均高度(Ra)的表面粗糙度，同时具有该算术平均高度(Ra)的5～50％这种平均厚度。因此，可以确保与电阻元件311、312的两端连接的导体图案间的电阻元件311、312的电流路径的长度，同时还确保作为电阻元件311、312具有稳定性的平均厚度。

另外，电阻元件311、312嵌入于绝缘层11、12-Z方向侧表面附近，电阻元件311、312的-Z方向侧表面与绝缘层11、12的-Z方向侧表面一起形成导体图案布线面。因此，即使将该导电材料层配置于该导体图案布线面以利用光刻法等形成导体图案，电阻元件311、312的侧面也不至于受到蚀刻液的侵蚀。

而且，将电阻元件311、312的平均厚度设定为电阻元件311、312的-Z方向侧表面粗糙度即算术平均高度(Ra)的50％以内，所以绝缘层11、12的连续面即电阻元件311、312的+Z方向侧表面也具有起伏。因此，电阻元件311、312和绝缘层11、12便可密接性高地连接。

所以，利用本实施方式，可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。

另外，虽然说明中限定电阻元件的数量，但电阻元件其数量并没有特别限定。

另外，电阻元件31j(j＝1，2)的-Z方向侧表面也可以形成为用对图8C中的蚀刻、图12A中的蚀刻具有抗腐蚀性的保护膜覆盖这种构成。这里，保护膜可形成为不会给电阻元件31j的电阻值带来实际影响的厚度。

其内置的电阻元件31j形成有这种保护膜的印刷线路板可如下文所述制造。

首先制造图13A所示的电阻元件模组301’和图13B所示的电阻元件模组302’。这里，电阻元件模组301’与上述电阻元件模组30j(参照图3A和图3B)相比，只是在导体膜33j和电阻元件31j两者之间形成有保护膜32j方面有所不同。这里，在导体膜33j为铜膜时，作为保护膜32j的材料来说可以使用铬(Cr)、铁(Fe)、银(Ag)、金(Au)、钒(V)等。而导体膜33j为银膜时，则可以使用铬(Cr)、铁(Fe)、金(Au)、钒(V)等。

制造电阻元件模组301’时，与电阻元件模组301的情形相同，准备带导体膜承载件361(参照图14A)，将液体保护剂涂布于导体膜331的+Z方向侧表面来形成干保护剂层41(参照图14B)，去除电阻元件形成区域上的干保护剂层41来形成凹部461，使电阻元件形成区域中的导体膜331的+Z方向侧表面按所需大小露出(参照图14C)。

接下来，利用电镀法、CVD法、PVD法等在凹部461内导体膜331的+Z方向侧表面上形成保护膜321(参照图15A)。这里，可以将PVD法中的一种即溅射法适宜用于形成非常薄的保护膜321。

接着，与电阻元件模组301的情形相同，利用电镀法在保护膜321的+Z方向侧表面上形成电阻元件311(参照图15B)。然后，从导体膜331的+Z方向侧表面上去除干保护剂层411(参照图15C)。这样便可制造电阻元件模组301’。

电阻元件模组302’可与电阻元件模组301同样制造。

实施例

下文用实施例详细说明本发明的印刷线路板制造方法和所制造的印刷线路板的特性。另外，本实施例中虽然举例说明的是利用电镀镍等方法形成电阻元件(参照表8、表9)的情形，但本发明并不限于下面的实施例。

实施例1用电阻元件的制造

(1-1)实施例1-1用电阻元件的制造

作为支持构件，使用带承载件的极薄铜箔(三井金属鉱業(股份公司)制造的Micro-Thin)作为表面经过粗糙处理的带承载件的导体膜。该带承载件的极薄铜箔形成有厚度3.5μm的铜层，该铜层表面的算术平均高度(Ra)为1.2μm。

将干膜保护剂层(日立化成(股份公司)制造的HW440)层叠于该铜箔上，按光量110mJ、以Na2C03为显像液显像30秒钟这种条件进行光刻，形成宽约50μm、长约100mm的迂回弯曲图案，来形成约1.2mm×4.5mm的开口部。

接着，用下表3示出组成的次磷酸还原电镀液(pH4～5)，在约90℃、1～2分钟的条件下进行无电解镀镍。由此形成含10重量％磷的无电解镀镍膜。该膜平均厚度0.2μm，相对于Ra的比例为16.7％。

表3

(1-2)实施例1-2用电阻元件的制造

如下所述制造所具有的电阻元件其电阻值比上述(1-1)中制造的电阻元件低的印刷线路板。

作为支持构件，使用表面经过粗糙处理的带承载件的极薄铜箔(三井金属鉱業(股份公司)制造的Micro-Thin)。该带承载件的极薄铜箔为通过有机粘接层在35μm厚度的电解铜箔承载件342上形成有5μm厚度的铜层332这种情形，该铜层表面的算术平均高度(Ra)为3.8μm。图17按剖面照相示出图16所示的带承载件的极薄铜箔表面。该表面重合在一起存在有直径1～2μm的铜粒子，形成充满起伏的表面。下文称该表面为“导体表面”。

该带承载件的极薄铜箔其单一面上涂布液体保护剂(太陽印墨(股份公司)制造的PER-20)，在电阻元件区域上形成保护剂层。接着，光刻去除该保护剂层，从开口部当中使上述导体表面按宽100μm、长900μm的大小露出。

下面用下表4示出组成的硫酸镍电镀液(pH4～5)，在40～60℃、约2～6A/dm2电流密度、约1分钟这种条件下进行镀镍，形成电阻元件。这里形成的镀镍层其平均厚度为0.40μm，相对于Ra的比例为10.5％。

表4

另外，此后用保护剂层剝离液剥除保护剂，制造电阻元件模组302。

(1-3)实施例1-3用电阻元件的制造

除了用下表5示出组成的硫酸铬电镀液(pH2.0～2.7)，并在30～55℃、约18～48A/dm2电流密度、约1分钟这种条件下进行镀铬以外，其余均与上述(1-2)同样形成实施例2用的电阻元件。这里形成的镀铬层其平均厚度为1.6μm，相对于Ra的比例为42％。

表5

(1-4)实施例1-4用电阻元件的制造

作为支持构件，使用表面经过粗糙处理的带承载件的极薄铜箔(三井金属鉱業(股份公司)制造的Micro-Thin)。该带承载件的极薄铜箔为通过有机粘接层在35μm厚度的电解铜箔承载件342上形成有5μm厚度的铜层332这种情形，该铜层表面的算术平均高度(Ra)为3.8μm。

将干膜保护剂层(日立化成(股份公司)制造的HW440)层叠于该铜层上，在光量110mJ、以Na2C03为显像液显像30秒钟这种条件下进行光刻，形成宽约50μm、长约100mm的迂回弯曲图案，来形成约1.2mm×4.5mm的开口部。

接着，用上述表3示出组成的次磷酸还原电镀液(pH4～5)，在约90℃、1～2分钟这种条件下进行无电解镀镍。由此，形成含有10重量％磷的无电解镀镍膜。该膜平均厚度0.19μm，相对于Ra的比例为5.0％。

(1-5)实施例1-5用电阻元件的制造

除了在约90℃、5分钟的条件下进行无电解镀镍以外，其余均与上述(1-1)同样制造实施例1-5用电阻元件，形成含有10重量％磷的无电解镀镍膜。该膜平均厚度为0.6μm，相对于Ra的比例为50.0％。

实施例2-1～2-5用电阻元件的制造

除了用上述表3示出组成的次磷酸还原电镀液(pH4～5)，并在约90℃、1～5分钟条件下进行无电解镀镍以外，其余均与上述(1-1)同样形成含有5～15重量％磷的无电解镍膜。

实施例2-1～2-5用电阻元件的镀层平均厚度合相对于Ra的比例如后面表10所示，为8.3～16.7％。

实施例3-1～3-12用电阻元件的制造

除了用表11所示的各种金属替代镍进行无电解电镀以外，其余均与上述(2)同样制造实施例3-1～3-12的电阻元件。电镀液的组成如下表6所示，电镀液以PH3～5、电镀温度50～90℃、1～2分钟这种条件进行电镀。

另外，下述金属电镀液中使用的表11所示的金属化合物，除了硫酸钴、硫酸铟、硫酸二铟、硫酸锂、硫酸钛、硫酸铬、硫酸锡、硫酸铁、硫酸钒、硫酸锆等硫酸系化合物以外，还可以适当选用氯化铁、氯化铂、氯化铬等氯化物系化合物、以及氧化钽等氧化物。

表6

对比例用电阻元件的制造

(4-1)对比例1用电阻元件的制造

作为支持构件，使用算术平均高度7μm的带承载件的极薄铜箔(オ一リンプラスト(股份公司)制造的带承载件的极薄铜箔)或3.8μm的带承载件的极薄铜箔(三井金属鉱業(股份公司)制造的Micro-Thin)。

接着，用上述表4示出组成的硫酸镍电镀液(pH4～5)，在40～60℃、2～6A/dm2电流密度、约1分钟这种条件下进行镀镍，制造对比例1用电阻元件。

所制造的对比例1用电阻元件的镀镍层其平均厚度和相对于Ra的比例示于表8。对比例1用电阻元件的镀层平均厚度为2.8μm，镀层平均厚度相对于Ra的比例为73.7％。

(4-2)对比例2用电阻元件的制造

使用与实施例1-1用电阻元件的制造所使用的情形相同的表面经过粗糙处理的带承载件的极薄铜箔(三井金属鉱業(股份公司)制造的Micro-Thin)。

除了将上述带承载件的极薄铜箔用上述表3示出组成的次磷酸还原电镀液(pH4～5)，在约90℃、1～5分钟这种条件下对此进行无电解镀镍以外，其余均与实施例1-1用电阻元件的制造同样处理。由此，形成含有3～17重量％磷的无电解镍膜。表10示出上述膜的平均厚度和相对于Ra的比例。对比例2用电阻元件其镀层平均厚度为0.03μm、镀层平均厚度相对于Ra的比例为2.5％。

参考例用电阻元件的制造

(5-1)参考例1用电阻元件的制造

接着，用上述表4示出组成的硫酸镍电镀液(pH4～5)，在40～60℃、2～6A/dm2电流密度、约1分钟这种条件下进行镀镍，制造参考例1用的电阻元件。

表9示出这里形成的镀镍层的平均厚度和相对于Ra的比例。参考例1用电阻元件的镀层平均厚度为2.3μm，镀层平均厚度相对于Ra的比例为32.9％。

(5-2)参考例2和3用电阻元件的制造

作为支持构件，使用与实施例1-1用电阻元件的制造所使用的情形相同的表面经过粗糙处理的带承载件的极薄铜箔(三井金属鉱業(股份公司)制造的Micro-Thin)。

除了将上述带承载件的极薄铜箔用上述表3示出组成的次磷酸还原电镀液(pH4～5)，在约90℃、1～5分钟这种条件下对此进行无电解镀镍以外，其余均与实施例1-1同样处理，制造参考例2和3用的电阻元件。由此，形成含有3～17重量％磷的无电解镍膜。表10示出这里形成的膜的平均厚度和相对于Ra的比例。参考例2和3用的电阻元件其镀层平均厚度都为0.2μm，镀层平均厚度相对于Ra的比例都为16.7％。

实施例1-1～3-12、对比例1～2、以及参考例1～3的印刷线路板的制造和平均电阻值的测定

(6-1)实施例1-1～3-12、对比例1～2、以及参考例1～3的印刷线路板的制造

如上所述制造各电阻元件，但1片支持体上形成100个或200个电阻元件，形成为制造实施例1-1～3-12、对比例1～2、以及参考例1～3的印刷线路板用的电阻元件模组302。

为了在该基材上形成绝缘层11，配置厚度60μm的预浸渍料(日立化成(股份公司)制造的GEA-67N)，使之与电阻元件311或312相向。接下来，再在该预浸渍料并非与电阻元件相向的面上放置铜箔21A(三井金属(股份公司)制造的厚12μm的3EC-III)，按185℃、40kg/cm2加压1小时。预浸渍料固化后，用机械方法剥除承载部件341。

接着，同样去除上述承载部件341，在其两面用层压机层叠丙烯酸树脂系的干膜保护剂层(日立化成(股份公司)制造的HW440)。此后，进行光刻，设置如图7A所示的凹部47U。

接着，用下表7示出组成的电镀液，通过硫酸铜电镀液进行镀铜，将厚15μm的镀层形成为导体图案22U和22L。

表7

接着，利用光刻法去除干膜保护剂层42U和42L。接下来，如图8A所示利用层压机或滚涂机在铜箔21A的+Z方向上形成保护剂层43U，而且在铜箔331的-Z方向上形成保护剂层43U。此后，利用光刻法从未被镀膜(导体图案)22U和22L覆盖的区域上去除保护剂层，对铜箔331进行蚀刻直至电阻元件311露出。

如上所述形成图8C所示的导体图案22U、22L。

对各基材进行如上所述的处理，分别制造实施例1-1～1-5、对比例1～2、以及参考例1～3的印刷线路板各30片。

形成绝缘层41和43之前，用50℃、10％的NaOH溶液对如上所述制成的各电阻元件进行发黑处理，以提高绝缘层和电路61及电极22a的密接性。

(6-2)多层印刷线路板的制造

如图9A所示将如上所述制造的基材与预浸渍料13(日立化成(股份公司)制造的GEA-67N)、带承载件的铜箔363(三井金属(股份公司)制造的厚12μm的3EC-III)以及如上所述制造的302重合在一起，按185℃、40kg/cm2加压1小时，形成绝缘层12和13。

接着，剥除承载件342和343，形成图9B所示的层积体51。接下来，如图10A所示，用钻头在规定位置形成通孔，按下表8所示的电镀条件，也包括没有如上所述形成的通孔的表面在内，对上述层积体整面进行厚15μm的镀铜(参照图10B)。

表8

接着，如图11A所示，经过镀铜的层积体的两面通过层压机涂布丙烯酸树脂系的干膜保护剂层(日立化成(股份公司)制造的HW440)，形成保护层44。按照喷淋Na2CO3 30秒钟的条件进行光刻，形成如图11B所示的开口部25A，用碱性腐蚀剂蚀刻，形成由25U和353、25L和352所组成的电极。

接下来，通过丝网印刷将太陽印墨(股份公司)制造的AUS503涂布于其两面，除了通孔的开口部以外形成焊接掩模层27U和27L，制造实施例1-1～3-12、对比例1～2、以及参考例1～3的多层线路板10。

(6-3)各种条件下的电阻值、偏差量等的测定

(6-3-1)电阻元件的电阻值的测定

用电阻测定仪(HIOKI(股份公司)制造的3244 Hi TESTER)，在200℃下测定上述实施例1-1～2-5、对比例1～2、以及参考例1～3的电阻元件的实际电阻值。其测定结果(电阻值1)示于表9和表10。

表9

表10

实施例1-1～1-5的电阻值其标准偏差为2.0～3.2％。相反，参考例1的电阻值其标准偏差为4.92％，对比例1和2的电阻值其标准偏差分别高达8.33％和4.8％。

(6-3-2)印刷线路板电阻值的偏差量的测定

用电阻测定仪(HIOKI(股份公司)制造的3244 Hi TESTER)测定如上所述制作的多层印刷线路板的电阻值。以上述(6-1)中测定的各电阻元件的电阻值为目标值时，求出该测定结果与目标值间存在何种程度的偏差，现作为偏差量(％)示于表9～表11。

表11

只要上述电阻值的偏差量为5％或以下便判定为良好，但实施例1-1～3-12的各电阻元件、以及参考例1～3的电阻元件的偏差量都为5％或以下，判定为良好。上述偏差量当中实施例1-1～3-12的电阻元件中给出3％或以下这种低值。另一方面，对比例1和2的电阻元件的偏差量超过5％，便无法判定为良好。

(6-3-3)高温下的电阻值的测定

用电阻测定仪(HIOKI(股份公司)制造的3244 Hi TESTER)测定上述实施例、对比例、以及参考例的电阻元件在260℃温度下的电阻值(电阻值3)。

根据各电阻值算出以电阻值1为基准时的电阻变化率(％)，以其结果为实施例1-1～3-12、对比例1～2、以及参考例1～3的测定结果(电阻值3、电阻变化率)示于表9、表10、以及表11。电阻变化系数对实施例1-1～2-5的电阻元件实施测定。

电阻变化率将5％或以下判定为良好，但使用实施例1-1～3-12的电阻元件和参考例1～3的电阻元件时的电阻变化率均较小为5％或以下，所以良好。上述当中实施例1-1～3-12的电阻元件中给出更低达3％或以下的数值，故判为非常好。另一方面，对比例2的电阻元件为无法测量，对比例1的电阻元件虽然为5％或以下，但上述电阻值1误差大，另外下面所述的油浸试验中电阻变化率大，因而无法判定为良好。

至此，实施例1-1～3-12的电阻元件其电阻值均显示出非常高的稳定性。

另外，观察电阻变化系数(ppm/℃)的话，实施例最低，其次参考例、对比例依次数值变大。

(6-3-4)连接结构的稳定性试验

将实施例1-1～3-12、对比例1～2、以及参考例1～3的各层积体作为被检测体，进行油浸试验，试验连接结构的稳定性。油浸试验将在260℃的油中浸渍20秒钟作为1循环，反复进行900次，测定循环结束后的电阻值。求出该测定值相对于电阻值1的电阻值变化率，并示于表9～表11。

层积体的油浸试验中电阻变化率将12％或以下判定为良好，但如表9和表10所示，使用实施例1-1～2-5和参考例1～3其中任一电阻元件时都判定为良好。

其中，使用实施例1-1～1-5的电阻元件时和使用实施例2-1～2-5的电阻元件时都为5％或以下，显示出非常良好的结果。

另一方面，使用对比例1和2的电阻元件时，为30％或以上非常高的数值，故无法判为良好。

至此，使用实施例1-1～1-5的电阻元件的层积体，其连接结构显示出高稳定性。

实施例2-1～2-5的磷含量为5～15重量％，参考例2和3的层积体中磷含量为3重量％和17重量％。考虑上述油浸试验后的电阻变化率，磷含量为5～15重量％的话，则显示出可以进一步制造误差小、结构稳定性高的层积体。

另外，使用采用表11所示金属进行电镀的电阻元件的情况下，也显示出可以制造电阻变化率(％)为5％或以下、油浸试验后的电阻变化率为5％或以下、稳定性高的层积体。

工业实用性

综上所述，本发明的印刷线路板，可以提供一种其内置的电阻元件具有性能稳定、精度高的电阻值的印刷线路板，所以作为通信设备等电子设备所用的印刷线路板相当有用。

Claims

1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：

绝缘层；

嵌入所述绝缘层的一侧表面的至少一个电阻元件；

由所述电阻元件的一侧表面和绝缘层的一侧表面形成的导体图案布线面；

形成于所述导体图案布线面上的和所述电阻元件各自的端子部连接的导体图案；

所述电阻元件以金属为主要成分，其通过电镀法被形成于经过表面粗糙化的用于形成导体图案的导体膜以使该电阻元件一侧表面为粗糙面，该电阻元件具有为所述粗糙面的算术平均高度的5～50％的平均厚度，然后所述绝缘层覆盖于形成有所述电阻元件的导体膜，以使该电阻元件被嵌入所述绝缘层的一侧表面以制成印刷线路板。

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，

所述粗糙面的算术平均高度为0.5～5μm。

3.如权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，

为所述主要成分的金属为从镍、钴、铬、铟、镧、锂、锡、钽、铂、铁、钯、钒、钛、以及锆所组成的组当中选出的至少一种。

4.如权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，

所述电阻元件由镍合金形成，该镍合金相对于其总重量含有5～15％的磷。

5.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，

所述电阻元件的所述一侧表面形成有由耐腐蚀性材料所形成的保护用被膜。