JP2006093352A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属層40上に1対の導電層30A,30Bを形成し、基板70上に絶縁層20を配置する。そして、絶縁層20表面に各導電層30A,30Bを埋め込むように、金属層40を絶縁層20上に積層する。積層された金属層40をエッチングして、1対の配線層40A,40Bを形成するとともに、各配線層40A,40Bの間における各配線層40A,40Bの表面と絶縁層20の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層30A,30Bを電気的に接続するように抵抗体50を形成する。これにより、上記課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
従って、請求項1に対応する発明は以上のような手段を講じたことにより、絶縁層の表面に対して表面が平滑に露出するように埋め込まれた1対の導電層を備えていることにより、平滑な面に抵抗体を印刷できるため、特性のばらつきを少なくすることができる。また、抵抗体をスクリーン印刷により形成しているので、生産性と経済性に優れている。よって、生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
<第1の実施形態>
図1は本発明の第1の実施形態に係るプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。このプリント配線板10は、絶縁層20の表面に対して表面が平滑に露出するように埋め込まれた1対の導電層30A,30Bと、各導電層30A,30Bと個別に一部が重なるように形成された1対の第1配線層40A,40Bと、各導電層を電気的に接続するように各導電層の一部と絶縁層の一部との上にスクリーン印刷により形成された抵抗体50とを備えたビルドアップ層が、スルーホールめっき60を介して基板70上の第2配線層80A,80Bと接続されている。
本発明の第2の実施形態は、第1の実施形態の変形例であり、抵抗素子およびコンデンサ素子を同時に形成するものである。抵抗素子およびその形成方法は第1の実施形態と同様であるので説明を省略し、ここでは主にコンデンサ素子およびその形成方法を述べる。
本実施形態では、第1・第2の実施形態とは異なり、金属層をエッチング除去した後に一般的なセミアディティブ法により配線層を形成するものである。
Claims (4)
- 基板と、
前記基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層からそれぞれ表面が平滑に露出するように、互いに離れて前記絶縁層の表面に埋め込み形成された1対の導電層と、
前記各導電層と個別に一部が重なるように前記絶縁層上に選択的に形成された1対の配線層と、
前記各導電層を電気的に接続するように、少なくとも当該各導電層の一部と前記絶縁層の一部との上に形成された抵抗体と
を備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板において、
前記各配線層は、前記各導電層および前記絶縁層のエッチング速度よりも大きいエッチング速度を有する金属よりなることを特徴とするプリント配線板。 - 金属層上に1対の導電層を形成する工程と、
基板上に絶縁層を配置する工程と、
前記絶縁層表面に前記各導電層を埋め込むように、前記金属層を前記絶縁層上に積層する工程と、
前記積層された金属層を選択的にエッチングすることにより、前記1対の導電層に個別に接する1対の配線層を形成するとともに、前記各配線層の間における各導電層の表面と前記絶縁層の表面とを互いに平滑に露出させる工程と、
前記各導電層を電気的に接続するように、少なくとも当該各導電層の一部と前記絶縁層の一部との上に抵抗体をスクリーン印刷により形成する工程と
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 支持体上に1対の導電層を形成する工程と、
基板上に絶縁層を配置する工程と、
前記絶縁層表面に前記各導電層を埋め込むように、前記支持体を前記絶縁層上に積層する工程と、
前記積層された支持体を除去して、前記各導電層の表面と前記絶縁層の表面とを互いに平滑に露出させる工程と、
前記露出させた絶縁層上に前記各導電層と個別に一部が重なるように1対の配線層を形成する工程と、
前記各導電層を電気的に接続するように、少なくとも当該各導電層の一部と前記絶縁層の一部との上に抵抗体をスクリーン印刷により形成する工程と
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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CN102548238A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-04 | 东莞生益电子有限公司 | 提高pcb板内埋电阻的电阻值精度的方法 |
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- 2004-09-22 JP JP2004276045A patent/JP4529614B2/ja not_active Expired - Fee Related
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