KR20010107414A - 인쇄회로기판의 적층공정 - Google Patents
인쇄회로기판의 적층공정 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010107414A KR20010107414A KR1020000028926A KR20000028926A KR20010107414A KR 20010107414 A KR20010107414 A KR 20010107414A KR 1020000028926 A KR1020000028926 A KR 1020000028926A KR 20000028926 A KR20000028926 A KR 20000028926A KR 20010107414 A KR20010107414 A KR 20010107414A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- copper foil
- prepreg
- lamination process
- copper
- inner layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Claims (2)
- 내층기판과 프리프레그 및 외층으로 가공할 동박을 하나로 접착시키는 적층공정에 있어서,다수의 기판들을 분리하기 위한 서스판에 동도금하여 동박을 입히는 단계와, 상기와 같이 동박이 입혀진 서스판을 각 기판 사이에 끼운채로 레이업시키는 단계 및, 상기 레이업된 기판들을 가압가열하여 서스판에 입혀진 동박을 프리프레그를 매개로 내층기판에 접착시키는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 적층공정.
- 제 1 항에 있어서,상기 서스판은 전기 동도금이 가능한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 적층공정.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000028926A KR100332515B1 (ko) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 인쇄회로기판의 적층공정 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000028926A KR100332515B1 (ko) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 인쇄회로기판의 적층공정 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010107414A true KR20010107414A (ko) | 2001-12-07 |
KR100332515B1 KR100332515B1 (ko) | 2002-04-13 |
Family
ID=19670655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000028926A KR100332515B1 (ko) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 인쇄회로기판의 적층공정 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100332515B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230130845A (ko) | 2022-03-04 | 2023-09-12 | 대덕전자 주식회사 | 회로기판 제조방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030048281A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | 파이어니어 테크놀로지 엔지니어링 컴퍼니 리미티드 | 동박 적층판의 제조 방법 |
KR20030048283A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | 파이어니어 테크놀로지 엔지니어링 컴퍼니 리미티드 | 동박 적층판의 제조 방법 |
KR102111529B1 (ko) | 2018-08-24 | 2020-05-19 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판의 빌드업 방법 |
-
2000
- 2000-05-29 KR KR1020000028926A patent/KR100332515B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230130845A (ko) | 2022-03-04 | 2023-09-12 | 대덕전자 주식회사 | 회로기판 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100332515B1 (ko) | 2002-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI233771B (en) | Flexible rigid printed circuit board and method of fabricating the board | |
KR101377060B1 (ko) | 캐리어를 갖는 금속 호일 | |
CN106255325A (zh) | 一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法 | |
JP2002541652A (ja) | 多層ラミネートおよびこれの製造方法 | |
CN100505988C (zh) | 印刷线路板屏蔽层与补强材料之间的结合方法 | |
KR100332515B1 (ko) | 인쇄회로기판의 적층공정 | |
EP0087551B1 (en) | Method for stripping peel-apart conductive structure | |
CN106028682B (zh) | 一种pcb镀孔方法 | |
JPH05102630A (ja) | キヤリア付銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板 | |
JP4582436B2 (ja) | 水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 | |
JP2000332387A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
EP0687405A1 (en) | Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture | |
US20030102077A1 (en) | Method for manufacturing a copper-clad laminate | |
JP2003092461A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2001102693A (ja) | 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
KR101055571B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JPH10178241A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH0493093A (ja) | 配線基板の電子部品収納用凹部形成方法 | |
KR102497868B1 (ko) | Uv 캐리어 필름 및 롤투롤 방법을 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
CN101420824A (zh) | 一种在pcb基板上形成线路的方法 | |
KR100206377B1 (ko) | 공정단축이 가능한 다층 인쇄회로기판의 적층방법 | |
KR20010074011A (ko) | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR102539011B1 (ko) | 연성인쇄회로기판 제조 방법 | |
CN113725148B (zh) | 一种无芯基板的制作方法 | |
KR20100048278A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130402 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140402 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160324 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170321 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180326 Year of fee payment: 17 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190322 Year of fee payment: 18 |