JPH0410493A - アディティブ法配線板用接着剤塗布積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分動〕 本発明は、紙基材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプ
レグを用い、耐熱性及び表面平滑性に優れたアディティ
ブ法配線板用接着剤簸布積層板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

アディティブ法プリント配線板は、細線、小径経由穴の
形成が容易で高密度プリント配線板に適しているが、そ
の特徴を発揮するためには製造工程における接着剖検布
積層板の接着剤面の表面粗さが重要である。

アディティブ法プリント配線板の製造は、−般に繊維基
材に熱硬化性樹脂を含浸して得たプリプレグを重ね合わ
せ加熱加圧成形して積層板を作る。この片面又は両面に
接着剤を塗布して形成した接着剤層に回路パターンに基
づいてレジスト層を形成する。次いで無電解銅めっきに
よって、回路部分を銅めっきし、レジストを除いて回路
を形成することになる。

上記の製造工程において、接着剤層の表面が粗であると
、レジストインクが回路パターンの回路部分にだれ込み
、レジストフィルムの接着剤層への密着が悪（て精度の
良い焼き付は現像が不可能である。その結果として、実
用時に銅回路の断線、ショート等の不良を発生する。現
在の表面回路の最小幅は０．１５〜０．２５ｍ＋ｎまで
細線化しているが、この微細回路を精度良く形成するた
めには、上記の接着剤層表面の粗さを３ｐｍ以下とする
必要がある。

上記の表面粗さを小さくするためには、接着剤塗布前の
積層板の加熱加圧成形時にステンレスの鏡板とプリプレ
グとの界面に離型剤又は離型フィルムを介在してプリプ
レグと鏡板との接着を防止する方法を行なうが、この防
止方法によって表面粗さが異なる。

鏡板に離型剤を塗布する方法では、プリプレグに含浸す
るエポキシ樹脂の接着力が強いために、離渠効果が数回
の成形で低下し、エポキシ樹脂が鏡板面に剥ぎ取られる
結果、積層板面の表面粗さは大きくなる。したがって、
数回の成形毎に鏡板面を化学的、機械的処理を行なって
樹脂を除く必要があり、作業性悪く原価が高くなるため
この方法は一般に使用されていない。

〔発明が解決しようとする課題〕

一般に行なわれる方法に離型フィルムを使用する方法が
ある。ポリプロピレン、アセテートフィルムは、低価格
であるために良（使用される。しかし、これらの熱軟化
温度はエポキシ樹脂積層板の成形温度より低いから成形
時に軟化する。又、紙基材にエポキシ樹脂を含浸するプ
リプレグによる積層板においては、プリント配線板の製
造時に、部品搭載穴あるいは表裏の経路の接続穴を打抜
加工の方法で形成する。この打抜加工性を良くするため
にダイマー酸等テエポキシ樹脂を変性して可塑化する。

この可塑化樹脂の硬化性は、一般のエポキシ樹脂に比べ
て遅硬性であり、硬化に到るまでの溶融時間は長い。硬
化後のガラス転位温度も低い。

上記の離型フィルムは、成形時には軟化するためプリプ
レグ紙基材の凹凸に沿うて変形する。

この現象は、エポキシ樹脂の溶融中におきるものである
が、可塑化エポキシ樹脂の場合は猶さらにおきるもので
ある。したがって硬化後には積層板表面に繊維基材面の
形状が転写される結果、表面粗さは５〜１０μｍとなり
、接着剤塗布後の表面粗さは４〜７　ｐｍとなるから、
高密度回路の形成に必要な３ｐｒｎ以下を満足できない
。

フッ素樹脂フィルムを離型フィルムとして使用する例が
ある。その熱軟化温度が高いので、上記の他フィルムと
同様にして積層板を成形する場合、積層板の表面粗さは
３〜４声ｍとなって良好であるが、成形中にフィルム中
の可塑剤が揮発して鏡板に膜状に付着する。このため、
積層板の成形を繰返すと、膜状付着物が厚くなり、次第
に積層板の表面粗さが大きくなる問題があり、かつ膜状
付着物は水洗浄では除去できない。したがって、機械的
研摩をせざるを得ないが原価高となる。

本発明は、はんだ耐熱性を有しかつ表面粗さが小さいア
ディティブ法プリント配線板用紙基材エポキシ樹脂積層
板の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、本発明は、紙基材にエポ
キシ樹脂゛を含浸乾燥して得たプリプレグの複数枚を重
ね、その両外側に、片面に離型剤を塗布した金属箔をそ
の離型剤が該プリプレグと接するように重ね、さらに両
外側を鏡板で挾み加熱加圧して積層板を成形し、該金属
箔を除いて得た積層板に転写した離型剤を研摩して除き
、その上に接着剤を塗布するアディティブ法配線板用接
着剤塗布積層板の製造方法である。

第１図に示すように、プリプレグ層１の両面に離型剤２
を介して金属箔３が接し、さらに両外側にステンレス鏡
板４が接するようにして加熱加圧する。

使用する金属箔は、アルミニウム箔が最適であり、厚み
は皺、折れ及び価格の点から２５〜５０　ｐｍが好まし
い。

離型剤は熱硬化性離型剤が良いが、離型剤を塗布した離
型用金属箔の使用回数を１回限りとする。

上記本発明の方法による積層板の表面粗さは、３〜４　
ｐｍであって好成績である。

積層板面に転写した離型剤を除くための研摩は、湿式で
研賑剤を散布したコルクベルトが良く、研賑後の表面粗
さが４ｐｍとなるように、研摩材粒子の大きさ、コルク
の大きさに留意する。研摩後の表面粗さ４１ｍに３０　
ｐｍの接着剤層を形成した接着剤付き積層板の表面粗さ
は２〜３ｐｍとなり、微細な表面回路を形成する。

〔作用〕

本発明の方法における離型剤付き金属箔は、鏡板とプリ
プレグ層との間にあって、成形時に鏡板及び積層板と接
着せず、従来の離型フィルムのような熱軟化原因１こよ
る表面粗さ問題をおこさない。

しかし、本発明の方法では、金属箔に付着した離型剤が
積層板面に転写したものを用いてアディティブ法配線板
とすると、はんだ付は工程で積層板と接着剤との界面で
ふくれが発生して重大事故となる。

離型剤が積層板面に転写しているか否かは目視で判別で
きない。薬品等による洗浄では離型剤のみを選択的に除
くことが困難であり、しかもエポキシ樹脂を劣化させる
こともある。本来、転与した離型剤は積層板面の極く表
層部分に薄く存在し、かつ本発明の方法によって成形し
た面であるから表面粗さが小さいから機械的研摩によっ
て離型剤転写の表面層を取り除くことが可能である。加
うるに、研摩面は接着剤と積層板面との接着を良くする
結果としてはんだ耐熱性が向上した。

〔実施例〕

アラルダイト８０１１（チバガイギー社）２５重量部、
ｙＤｎ４００　（東部化成社）４０重量部、ＹＤＢ１７
２　（東部化成社）３５重量部、キュアミンＭＴ（イハ
ラケミカル社）１２重量部、ＢＰ、モノメチルアミン１
本化成社）　０．９重量部の配合組成からなるエポキシ
樹脂ワニスを紙基材に含浸し加熱して半硬化状態として
得たプリプレグを所定枚数重ね合わせ、離型剤処理を片
面に施したアルミニウム箔（セパニウム５０Ｍｌ８−Ｈ
８、サンアルミ社）を両側に介し、ステンレス鏡板で挾
み、１６５℃、９０ｋｇ／　ｃｍで１２０分加熱加圧し
て積層板を成形した。

アルミニウム箔を剥離して得た積層板の両面を研摩ベル
）（ＲＢＸＢ６００、三共理化学社）を用い湿式法で研
摩した後、厚さ３０　ｐｍの接着剤層を形成した。研摩
後の積層板面及びさらに接着剤層形成後の表面粗さを測
定した。測定法はＪｔｓＢ０６０１ｒ表面粗さの定義と
表示」によった。はんだ耐熱性については、上記方法で
得た接着剤付き積層板を用いてアディティブ法配線板を
作製し、その一部から２５ｍｍ角の試験片を作った。こ
の試験片を２６０℃のはんだに浮かべ、脹れるまでの時
間を測定した。その結果を表１に示す。

（比較例１） 実施例と同じ方法でエポキシ樹脂積層板を作り、その表
面研摩をせず、実施例と同じ方法で接着剤層を鼓布形成
した。

（比較例２） 離型フィルムに二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ
６０７＋＋ｎ、本州製紙社）を使用してアルミニウム箔
を使用しない他は実施例と同様にしてエポキシ樹脂積層
板及び接着剤層形成を行なった。

（比較例３） 離型フィルムにトリアセテートフィルム（厚さ３８　ｐ
　ｍ、富士与真フィルム社）を使用してアルミニウム箔
を使用しない他は実施例と同様にしてエポキシ樹脂積層
板及び接着剤層形成を行なった。

（比較例４） 離型フィルムにポリビニルフルオライドフィルム（厚さ
３０　ｐｍ、デュポン社）を使用して、アルミニウム箔
を使用しない他は実施例と同じ方法でエポキシ拘脂積層
板を作製し、さらに離型フィルムとしてポリビニルフル
オロライドフィルム（デュポン社、厚さ３０μｍ）を使
用し、実施例と同じ方法で同じステンレス鏡板を用いて
、エポキシ樹脂積層板を緑返し１０回成形した。

上記実施例で説明したと同じ方法の表面粗さ及びはんだ
耐熱性の測定を各比較例について行なった。結果を表１
に示す。

表　　１ 〔発明の効果〕 実施例及び比較例の試験結果を示す表１によって、本発
明の詳細な説明する。

本発明の実施例によると、表面粗さは積層板において小
さく、接着剤塗布後はさらに小さい。

積層板を研摩して離型剤の転写層を除いた効果として、
はんだ耐熱性が良い。

これに反して、比較例１は表面粗さは小さいが、研摩し
ない結果としてはんだ耐熱性が悪い。

４゜ 比較例２及び３は、離型フィルムを使用し、表面粗さが
大きい。比較例４はフッ素樹脂の離型フィルムを用いた
ために、表面粗さは小さく、はんだ耐熱性も比較的良い
が、成形の繰返しによってステンレス鏡板にフッ素樹脂
の可塑剤が蓄積する結果として表面粗さが大きくなるこ
とが成形１０回目の成績に表われでいる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の離型剤陰面金属箔の配置図である。 符号の説明

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．紙基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥してなるプリプレ
   グの複数枚を重ねた構成の両外側に、片面に離型剤を塗
   布した金属箔をその離型剤が該プリプレグと接するよう
   に重ね合わせ、さらに両外側にステンレス鏡板を配し加
   熱加圧して得た積層板の両面を研摩した後接着剤を塗布
   することを特徴とするアディティブ法配線板用接着剤塗
   布積層板の製造方法。