CN110677994A - 一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法，将导气板设计成由两部分组成，一部分是一个对位模块，对位模块为母板，另一部分是多个导气模块，导气模块为子板，还包括对位模块的制作和导气模块的制作，使用时，将制作完成的对位模块固定在机台上，将制作完成的多个导气模块轮流更替使用，具体为在印刷完一片板后，拆掉第一块子板，替换上第二块子板，第一块子板拿去清洗，当第二块子板印刷完，替换成第三块子板，第二块子板拿去清洗，当第三块子板印刷完，替换上已经清洗好的第一块子板，第三块子板拿去洗，如此反复操作，可以将集在子板上的油墨及时清洗掉，防止出油墨积少成多，形成反粘附的问题。

Description

一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板塞孔导气设计技术领域，具体为一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法。

背景技术

PCB防焊塞Via孔时，为保重孔内油墨塞满并且不粘到机台上，通常在塞孔和印刷第一面时会在机台上都会垫上专用导气板，导气板钻上面的孔与待塞PCB板上Via孔一一对应。通常塞孔孔径大小为0.2mm～0.6mm，对应的导气板孔径全部采用2.0mm孔径。也有部分工厂有设计万用导气板，常见的有2种：

一种为钻孔导气板，采用2.0mm钻针在导气板上钻上密密麻麻的孔，另一种为丝网或网格状结构导气板，即在导气框内设置金属丝网，然后在导气框上做改进，使导气框上的定位结构可调整，使其能够适用多种不同规格PCB板。其存在如下设计缺陷为：a.孔与孔之间剩余部分太多(少)，大部分孔起不到导气效果；孔数较多较密时，导气板空旷区较大、支撑点少，无法起到有效的支撑作用，导致塞孔时不受力，冒油量不均匀等特点。b.油墨大量残留或堵塞在导气孔内冲洗不干净，严重缩短使用寿命；c.导气板孔数多达几万以上，制作时间超长。

大孔树脂塞孔采用上述导气板，目前主要问题为Dimple较大，缺陷率约20%；塞孔油墨穿孔透光，缺陷率约70%，其中树脂油墨穿孔是指油墨从孔的一边塞进去，在孔的另一端流出来，导致需树脂塞孔的孔内无油墨，在光线下检查出现透白光现象；针对大孔树脂塞孔穿孔进行缺陷层别分析，发现约40%的比例为导气板粘附树脂油墨导致的：印刷树脂油墨时，由于塞孔孔径较大，树脂油墨在重力惯性作用下相对小孔的流动性更大，在下墨面出现聚油现象，聚集的油墨容易粘附在导气板上，当印刷完取板的时候，由于粘附作用出现油墨拉扯，将塞在孔内的油墨拉扯掉，出现树脂油墨穿孔透光问题。

电子产品的多元化发展，部分产品提出大孔树脂塞孔需求，以满足特定的产品特性，目前PCB板厂以及专用树脂塞孔油墨的特性，稀有满足大孔径树脂塞孔工艺和树脂油墨，常规的树脂塞孔孔径≤0.5mm，针对0.5mm以上孔径存在塞孔凹陷过大，穿孔透光等缺陷。

因此，有必要提供一种新的导气板及其设计方法以适用大孔树脂塞孔。

发明内容

为解决现有技术中大孔树脂塞孔问题，本发明提供一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法，使用过程中可防止导气板上出现油墨积少成多，形成反粘附的现象，同时导气孔与塞孔进行错位设计，可避免油墨污染机台台面。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板的设计方法，所述设计方法将导气板设计成由两部分组成，一部分是一个对位模块，所述对位模块为母板，另一部分是多个导气模块，每个导气模块均为子板，所述对位模块与任一导气模块可拆卸连接设计，所述设计方法具体还包括对位模块的制作和导气模块的制作，使用时，将制作完成的对位模块固定在机台上，将制作完成的一个导气模块装入对位模块上的子板套槽内，其余导气模块用于备用替换。具体地，使用时，将制作完成的对位模块固定在机台上，将制作完成的多个导气模块轮流更替使用，具体为在印刷完一片板后，拆掉第一块子板，替换上第二块子板，第一块子板拿去清洗，当第二块子板印刷完，替换成第三块子板，第二块子板拿去清洗，当第三块子板印刷完，替换上已经清洗好的第一块子板，第三块子板拿去洗，如此反复操作，可以将集在子板上的油墨及时清洗掉，防止出油墨积少成多，形成反粘附的问题。

进一步地，所述对位模块的制作包括，

S1：开料处理，根据实际需求，进行母板基板的开料；

S2：锣空处理，采用锣机对开料完成的母板基板的中间进行锣空处理，锣空处理后的母板基板形成框架式结构；

S3：控深铣处理，所述控深铣工序为采用控深铣技术铣出子板套槽，所述子板套槽的槽深为母板基板厚度的

～；

S4：钻孔处理，所述钻孔工序在母板基板的四角位置分别钻出对位孔，用于将母板固定在机台上；

S5：成型处理，采用常规成型工序锣出母板外形尺寸，得到母板。

进一步地，所述导气模块的制作包括，

S1：开料处理，选用与子板套槽槽深相匹配的子板基板，根据子板套槽的大小，进行子板基板的开料；

S2：控深铣处理，根据塞孔的实际需求，将子板基板分成多个塞孔区域，对塞孔区域进行控深铣，控深铣完成后的塞孔区域呈“盆地”状的凹槽结构，所述凹槽四周的槽边为支撑位；

S3：钻孔处理，在塞孔区域进行钻导气孔，所述导气孔的孔径≦塞孔孔径，并且错开PCB板上塞孔的孔位，导气孔错开塞孔设计，使塞孔区域除导气孔外的区域用于承接塞孔油墨，有效避免油墨滴落在机台台面，避免机台台面受油墨污染；

S4：成型处理，按常规成型工序锣出子板外形尺寸，得到子板。

进一步地，所述对位模块即母板用于将导气板固定在机台上，所述导气模块即子板用于安装在母板上以实现塞孔导气，所述子板可拆卸安装在母板上。所述子板与母板采用分离结构设计，并将子板可拆卸安装在母板，结合上述设计方法中设计有多个子板，在使用时，无需更换母板，多个子板可用于轮流替换安装在母板，在轮流替换的过程中，完成印刷拆卸的子板拿去清洗，其在无需更换母板的情况下，即不影响安装和定位的情况下，有效确保将集在子板上的油墨及时清洗掉，防止出现油墨积少成多，形成反粘附的情况。解决了现有技术中一体式结构导气板反复使用，粘附油墨，进而出现树脂油墨穿孔透光的问题。

进一步地，所述母板为框架结构，所述框架上设有用于放置子板的子板套槽，所述子板放置在子板套槽内与母板接触式可拆卸连接。子板套槽的设置，使子板可快速安装在子板套槽内，有效确保作业效率。

进一步地，所述子板上设有多个塞孔区域，所述塞孔区域的四周均设有支撑件，相邻塞孔区域共用同一支撑件。所述塞孔区域为“盆地”状的凹槽结构，所述凹槽的槽底板上设有导气孔，所述凹槽四周的槽边为支撑件。子板上塞孔区域四周支撑件的设置，一方面使塞孔PCB板与子板上的塞孔区域的凹槽槽底之间形成导气空间，确保子板的导气效果；另一方面，有效防止油墨流出子板外滴落至机台台面，进一步确保机台台面不受油墨污染。

进一步地，所述导气孔的位置与塞孔位置错开，所述导气孔孔径≦塞孔孔径。所述导气孔的孔径≦塞孔孔径，并且错开PCB板上塞孔的孔位，导气孔错开塞孔设计，使塞孔区域除导气孔外的区域用于承接塞孔油墨，有效避免现有技术中油墨自塞孔至导气孔后滴落在机台台面的情况，使导气孔在实现导气过程的同时，避免油墨滴落至机台台面使其受油墨污染。

进一步地，所述母板的四角位置设有用于对位的对位孔，所述母板的厚度为2.0mm～3.0mm。

进一步地，所述子板套槽为阶梯槽，所述阶梯槽的槽底板上表面距离母板上表面距离为1.0mm～1.5mm。

本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

第一、无反粘附，使用时，将制作完成的对位模块固定在机台上，将制作完成的多个导气模块轮流更替使用，具体为在印刷完一片板后，拆掉第一块子板，替换上第二块子板，第一块子板拿去清洗，当第二块子板印刷完，替换成第三块子板，第二块子板拿去清洗，当第三块子板印刷完，替换上已经清洗好的第一块子板，第三块子板拿去洗，如此反复操作，可以将集在子板上的油墨及时清洗掉，防止出油墨积少成多，形成反粘附的问题。

第二、机台无污染，所述导气孔的孔径≦塞孔孔径，并且错开PCB板上塞孔的孔位，导气孔错开塞孔设计，使塞孔区域除导气孔外的区域用于承接塞孔油墨，有效避免现有技术中油墨自塞孔至导气孔后滴落在机台台面的情况，使导气孔在实现导气过程的同时，避免油墨滴落至机台台面使其受油墨污染。

附图说明

附图1为本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板的结构示意图；

附图2为本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板设计方法中对位模块的制作流程框图；

附图3为本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板设计方法中导气模块的制作流程框图；

附图4为本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板工作状态时塞孔区域与塞孔板的位置关系图。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将结合具体实施例及附图对本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板作进一步详细描述。

如图1所示，一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板的设计方法，所述设计方法将导气板设计成由两部分组成，一部分是一个对位模块10，所述对位模块10为母板11，另一部分是多个导气模块20，每个导气模块20均为子板21，所述对位模块10与任一导气模块20可拆卸连接设计，所述设计方法具体还包括对位模块10的制作和导气模块20的制作，使用时，将制作完成的对位模块10固定在机台上，将制作完成的一个导气模块20装入对位模块10上的子板套槽12内，其余导气模块20用于备用替换。具体地，使用时，将制作完成的对位模块10固定在机台上，将制作完成的多个导气模块20轮流更替使用，具体为在印刷完一片板后，拆掉第一块子板21，替换上第二块子板21，第一块子板21拿去清洗，当第二块子板21印刷完，替换成第三块子板21，第二块子板21拿去清洗，当第三块子板21印刷完，替换上已经清洗好的第一块子板21，第三块子板21拿去洗，如此反复操作，可以将集在子板21上的油墨及时清洗掉，防止出油墨积少成多，形成反粘附的问题。

如图2所示，所述对位模块10的制作包括，

S1：开料处理，根据实际需求，进行母板11基板的开料；

S2：锣空处理，采用锣机对开料完成的母板11基板的中间进行锣空处理，锣空处理后的母板11基板形成框架式结构，中间为锣空区域14；

S3：控深铣处理，所述控深铣工序为采用控深铣技术铣出子板套槽12，所述子板套槽12为阶梯槽，所述阶梯槽的槽底板上表面距离母板11上表面距离为1.0mm～1.5mm，且子板套槽12的槽深为母板11基板厚度的

～

，使子板套槽12的强度足够支撑子板21；

S4：钻孔处理，所述钻孔工序在母板11基板的四角位置分别钻出对位孔13，用于将母板11固定在机台上；

S5：成型处理，采用常规成型工序锣出母板11外形尺寸，得到母板11，所述母板11的厚度为2.0mm～3.0mm。

如图3和图4所示，所述导气模块20的制作包括，

S1：开料处理，选用与子板套槽12槽深相匹配的子板21基板，根据子板套槽12的大小，进行子板21基板的开料；

S2：控深铣处理，根据塞孔31的实际需求，将子板21基板分成多个塞孔31区域22，对塞孔31区域22进行控深铣，控深铣完成后的塞孔31区域22呈“盆地”状的凹槽结构，所述凹槽四周的槽边为支撑位23；

S3：钻孔处理，在塞孔31区域22进行钻导气孔24，所述导气孔24的孔径≦塞孔31孔径，并且错开PCB板上塞孔31的孔位，导气孔24错开塞孔31设计，使塞孔31区域22除导气孔24外的区域用于承接塞孔31油墨，有效避免油墨滴落在机台台面，避免机台台面受油墨污染；

S4：成型处理，按常规成型工序锣出子板21外形尺寸，得到子板21。

参照图1至图4，所述对位模块10即母板11用于将导气板固定在机台上，所述导气模块20即子板21用于安装在母板11上以实现塞孔31导气，所述子板21可拆卸安装在母板11上。所述子板21与母板11采用分离结构设计，并将子板21可拆卸安装在母板11，结合上述设计方法中设计有多个子板21，在使用时，无需更换母板11，多个子板21可用于轮流替换安装在母板11，在轮流替换的过程中，完成印刷拆卸的子板21拿去清洗，其在无需更换母板11的情况下，即不影响安装和定位的情况下，有效确保将集在子板21上的油墨及时清洗掉，防止出现油墨积少成多，形成反粘附的情况。解决了现有技术中一体式结构导气板反复使用，粘附油墨，进而出现树脂油墨穿孔透光的问题。

参照图1，所述母板11为框架结构，所述框架上设有用于放置子板21的子板套槽12，所述子板21放置在子板套槽12内与母板11接触式可拆卸连接。子板套槽12的设置，使子板21可快速安装在子板套槽12内，有效确保作业效率。所述子板21上设有多个塞孔31区域22，所述塞孔31区域22的四周均设有支撑件23，相邻塞孔31区域22共用同一支撑件23。所述塞孔31区域22为“盆地”状的凹槽结构，所述凹槽的槽底板上设有导气孔24，所述凹槽四周的槽边为支撑件23。子板21上塞孔31区域22四周支撑件23的设置，一方面使塞孔31PCB板与子板21上的塞孔31区域22的凹槽槽底之间形成导气空间25，确保子板21的导气效果；另一方面，有效防止油墨流出子板21外滴落至机台台面，进一步确保机台台面不受油墨污染。

参照图4，所述导气孔24的位置与塞孔板30上的塞孔31位置错开，所述导气孔24孔径≦塞孔31孔径。所述导气孔24的孔径≦塞孔31孔径，并且错开PCB板上塞孔31的孔位，导气孔24错开塞孔31设计，使塞孔31区域22除导气孔24外的区域用于承接塞孔31油墨，有效避免现有技术中油墨自塞孔31至导气孔24后滴落在机台台面的情况，使导气孔24在实现导气过程的同时，避免油墨滴落至机台台面使其受油墨污染。

本发明适应大孔树脂塞孔子母型导气板的操作方法：

第一、母板11上的对位孔13与机台台面上的定位柱对准，将母板11先套在机台上固定好；

第二、子板21与母板11上的子板套槽12对准，将子板21套在母板11上的子板套槽12内；

第三、待塞孔板30通过母板11上的对位孔后，将塞孔线路板30放在导气板的上方；

第四、调整塞孔板30与母板11进行对位；

第五、对位完成后，进行塞孔板印刷。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于：包括用于将导气板固定在机台上的对位模块和用于实现塞孔导气的导气模块，所述对位模块为母板，所述导气模块为子板，所述子板与母板可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于，所述母板为框架结构，所述框架上设有用于放置子板的子板套槽，所述子板放置在子板套槽内与母板接触式可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于，所述子板上设有多个塞孔区域，所述塞孔区域的四周均设有支撑件，相邻塞孔区域共用同一支撑件。

4.根据权利要求3所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于，所述塞孔区域为“盆地”状的凹槽结构，所述凹槽的槽底板上设有导气孔，所述凹槽四周的槽边为支撑件。

5.根据权利要求4所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于，所述导气孔的位置与塞孔位置错开，所述导气孔孔径≦塞孔孔径。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于，所述母板的四角位置设有用于对位的对位孔，所述母板的厚度为2.0mm～3.0mm。

7.根据权利要求6所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板，其特征在于，所述子板套槽为阶梯槽，所述阶梯槽的槽底板上表面距离母板上表面距离为1.0mm～1.5mm。

8.一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板的设计方法，其特征在于，所述设计方法将导气板设计成由两部分组成，一部分是一个如权利要求1至7任一项权利要求所述导气板中的对位模块，另一部分是多个如权利要求1至7任一项权利要求所述导气板中的导气模块，所述对位模块与任一导气模块可拆卸连接设计，所述设计方法具体还包括对位模块的制作和导气模块的制作，使用时，将制作完成的对位模块固定在机台上，将制作完成的一个导气模块装入对位模块上的子板套槽内，其余导气模块用于备用替换。

9.根据权利要求8所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板的设计方法，其特征在于：所述对位模块的制作包括，

S1：开料处理，根据实际需求，进行母板基板的开料；

S2：锣空处理，采用锣机对开料完成的母板基板的中间进行锣空处理，锣空处理后的母板基板形成框架式结构；

S3：控深铣处理，所述控深铣工序为采用控深铣技术铣出子板套槽，所述子板套槽的槽深为母板基板厚度的

～

；

S4：钻孔处理，所述钻孔工序在母板基板的四角位置分别钻出对位孔，用于将母板固定在机台上；

S5：成型处理，采用常规成型工序锣出母板外形尺寸，得到母板。

10.根据权利要求8所述的适应大孔树脂塞孔子母型导气板的设计方法，其特征在于：所述导气模块的制作包括，

S1：开料处理，选用与子板套槽槽深相匹配的子板基板，根据子板套槽的大小，进行子板基板的开料；

S2：控深铣处理，根据塞孔的实际需求，将子板基板分成多个塞孔区域，对塞孔区域进行控深铣，控深铣完成后的塞孔区域呈“盆地”状的凹槽结构，所述凹槽四周的槽边为支撑位；

S3：钻孔处理，在塞孔区域进行钻导气孔，所述导气孔的孔径≦塞孔孔径，并且错开PCB板上塞孔的孔位；

S4：成型处理，按常规成型工序锣出子板外形尺寸，得到子板。

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