CN208424939U - 阻焊塞孔导气工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种阻焊塞孔导气工具。所述阻焊塞孔导气工具包括无铜基板、多个贯穿所述无铜基板的导气通孔及多个设于所述无铜基板边缘的定位孔，所述导气通孔与线路板上的待塞孔一一对应，所述无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个所述导气通孔均匀分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多个所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的边缘。本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，导气效果优、对位精准，适用于新型全自动印刷机三机连线设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板阻焊塞孔工艺技术领域，具体涉及一种阻焊塞孔导气工具。
背景技术
阻焊工艺是印刷线路板制造流程中的重要工序之一，技术人员在阻焊工序常会对小孔径的导通孔进行塞孔制作。这种做法主要是为了达到两面线路导通的前提下降低制作成本。阻焊塞孔工艺主要利用油墨可流动的物质特性，将油墨塞入孔中将孔填满。在塞孔过程中，为防止出现气泡、冒油、透光等塞孔不良情况，必须保证孔内空气流通。
为解决以上问题，现有技术中，研制出了一种基板导气板，该导气板包含若干导气孔，导气孔与电路板的待塞孔一一对应，导气孔孔径比对应的待塞孔孔径大O.4-0.6mm。在塞孔时，将该导气板置于待塞孔电路板正下方，并使导气孔与电路板上的待塞孔相对应，使待塞孔内部上下气流畅通，有效避免气泡产生，提高塞孔品质。但导气孔与待塞孔相比，孔径增加幅度较小，靠目视对位难以保证待塞孔的垂直投影完全落入导气孔的范围内，因而可能导致待塞孔内气流不通畅，刮刀印刷时孔内空气产生阻力，导致塞孔油墨不能填满导通孔从而影响塞孔品质，进而产生以下问题：导通孔卡锡珠、锡塞孔，造成插件、IC焊接时孔内锡珠涌出链接到其他线路导致短路；组装时，吸板掉落，造成组装作业困难；孔铜腐蚀，造成断路；锡膏进孔、造成空焊、涌锡，造成短路。
随着科技发展，设备连线自动化的优化，全自动印刷机三机连线技术已成为发展趋势，然而传统常规的导气工具在新型设备上已不能使用。
鉴于此，有必要提供一种新的塞孔导气工具以适应全自动印刷机三机连线技术。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种导气效果优、对位精准的阻焊塞孔导气工具，适用于新型全自动印刷机三机连线设备。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种阻焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个贯穿所述无铜基板的导气通孔及多个设于所述无铜基板边缘的定位孔，所述导气通孔与线路板上的待塞孔一一对应，所述无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个所述导气通孔均匀分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多个所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的边缘。
进一步地，所述第一基板与所述第二基板的间距为9-12mm，所述第三基板与所述第二基板的间距为9-12mm。
进一步地，所述第二基板沿其延伸方向的长度与丝印工艺中印刷机跑台宽度一致。
进一步地，所述第二基板的长度为130mm。
进一步地，所述导气通孔的直径比待塞孔直径大0.4-0.8mm。
进一步地，所述定位孔包括对应于线路板四个角设置的角部定位孔及对应于线路板两侧边设置且位于所述第二基板的侧边定位孔，其中一个所述角部定位孔为防呆定位孔。
进一步地，所述防呆定位孔为三孔设计，其余所述角部定位孔为两孔设计。
进一步地，所述无铜基板的尺寸比待塞孔制作的线路板单边尺寸大5-7cm。
进一步地，所述导气通孔的孔径为0.1mm。
进一步地，所述无铜基板为FR4或CEM-3无铜基板，其厚度为1.2-1.6mm。
相较于现有技术，本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，有益效果在于：
一、本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，将无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个定位孔分布于第一基板、第二基板和第三基板，使无铜基板分割形成的各部分分别定位，可提高各部分中导气通孔与待塞孔对位的准确度，从而减少空气阻力，减少油墨塞孔时油墨受到空气阻力而产生的塞孔不良。
二、本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，由于导气通孔与线路板上待塞孔对位的准确度提高，因此导气通孔的直径比待塞孔直径大0.4-0.8mm，即可满足当发生对位产生偏差时，使线路板上待塞孔的垂直投影仍完全落入导气工具的导气通孔范围内，进一步保证了塞孔品质。
三、本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，定位孔进行防呆设计，防止线路板与无铜基板因面次、方向放置错误而出现塞孔不良的现象。
四、本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，无铜基板的尺寸比待塞孔制作的线路板单边尺寸大5-7cm，在无铜基板的边缘形成较大区域的阻隔面，使电路板边缘挤压渗出的油墨因其垂直下方有导气工具的阻隔，不污染塞孔、印刷设备台面。
五、本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，第一基板与第二基板的间距为9-12mm，第三基板与第二基板的间距为9-12mm，第二基板对应设置印刷机跑台，从而可确保跑台来回送板时不会撞到第一基板和第三基板，且避免撞伤线路板。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型实施例中的技术方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参阅图1，为本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具的结构示意图。本实施例的阻焊塞孔导气工具100包括无铜基板1、贯穿无铜基板1上的多个导气通孔2、设于无铜基板1边缘的定位孔3，导气通孔2用于在塞孔时导通气流，定位孔3一方面使该导气工具与线路板定位更准确，另一方面通过位孔将该导气工具固定在印刷台面上，使该导气工具在塞孔的过程中位置不产生移动，提高了该导气工具与对应线路板之间的对位精度。
本实施例中，无铜基板1采用为FR4或CEM-3无铜基板，其厚度为1.2-1.6mm。FR4或CEM-3无铜基板是电路板常用材料；另外，线路板生产设备对FR4或CEM-3无铜基板加工时所产生的无铜基板残留物不会对线路板产生污染。采用无铜基板作为导气工具的基板，避免导气工具在与电路板进行接触时，因铜表面覆盖有铜颗粒刮伤或污染电路板。
为了提高分布于无铜基板1上的导气通孔2与待塞孔的对位精确度，本实施例中，将无铜基板1分割形成依次间隔设置的三部分，分别记为第一基板11、第二基板12、第三基板13。将无铜基板1分割形成三部分，通过调整各部分的位置，可提高各部分中导气通孔与待塞孔的对位准确度。
其中，第一基板11与第二基板12的间距为9-12mm，优选为10mm；第三基板13与第二基板12的间距为9-12mm，优选为10mm。第二基板12对应设置印刷机跑台，从而可确保跑台来回送板时不会撞到第一基板11和第三基板13，且避免撞伤线路板。
第二基板12沿其延伸方向的长度固定，与丝印工艺中印刷机跑台宽度一致。本实施例中，第二基板12的长度为130mm。
本实施例中，无铜基板1的尺寸比待塞孔制作的线路板单边尺寸大5-7cm，在无铜基板的边缘形成较大区域的阻隔面，使电路板边缘挤压渗出的油墨因其垂直下方有导气工具的阻隔，不污染塞孔、印刷设备台面。
导气通孔2均匀分布于第一基板11、第二基板12和第三基板13，且其孔径比待塞孔直径大0.4-0.8mm，即可满足当发生对位产生偏差时，使线路板上待塞孔的垂直投影仍完全落入导气工具的导气通孔范围内，进一步保证了塞孔品质。本实施例中，导气通孔2的孔径为0.1mm。
定位孔3分布于第一基板11、第二基板12和第三基板13的边缘。定位孔3包括对应于线路板四个角设置的角部定位孔31、对应于线路板两侧边设置的侧边定位孔32。角部定位孔31的数量为四个，分别分布于第一基板11的两个角和第三基板13的两个角；侧面定位孔32的数量为两个，分别位于第二基板12的两侧边。
本实施例中，将定位孔3进行防呆设计，其中一个角部定位孔为防呆定位孔311，防止线路板与无铜基板因面次、方向放置错误而出现塞孔不良的现象。本实施例中，防呆定位311孔为三孔设计，其余角部定位孔为两孔设计，侧边定位孔32为一孔设计。
本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，制作方法如下：
步骤S1：取无铜基板，裁切无铜基板使之尺寸大于待塞孔制作的线路板，且与塞孔设备的台面相匹配，工程技术人员编写导气板、钉床板钻带和锣带；
本实施例中，无铜基板的尺寸800mm*400mm，对应待塞孔制作的线路板尺寸为691mm*280mm。
步骤S2：钻孔，在无铜基板上钻取与待塞孔一一对应的多个导气通孔，并钻取与线路板板角的部分定位孔对应的定位孔；
具体的，在无铜基板上钻取1029个用于导通气流的导气孔，其孔径为0.1mm；钻取11个定位孔，分别对应于线路板四个角设置及对应于线路板两侧边设置，根据设置位置不同，将定位孔分别定义为角部定位孔和侧边定位孔。且其中一个角部定位孔进行防呆设计。
步骤S3：钻好无铜基板后，将无铜基板分割形成依次间隔设置的三部分；
具体的，用CNC的方式将无铜基板用工程技术人员制作好的锣带铣成A、B、C三部分，分别记为第一基板、第二基板和第三基板；其中第二基板部分为固定宽度130mm，与印刷机跑台宽度一致，第一基板和第三基板对接第二基板的间隙为10mm，确保跑台来回送板时不会撞到第一基板和第三基板以及撞伤待塞孔电路板；
其中，导气通孔均匀分布于第一基板、第二基板和第三基板；定位孔中的角部定位孔分布于第一基板和第三基板；侧边定位孔分布于第二基板。
步骤S4：清洗无铜基板后，烘烤；
具体的，分别通过弱酸、弱碱、自来水对无铜基板进行清洗，去除无铜基板表面的杂质，使其在塞孔与线路板接触时，不会污染该线路板表面。其中弱酸指浓度低的硫酸、NAOH溶液。通过烘烤去除该无铜基板在清洗过程中残留的水分，避免与其接触的电路板受潮被氧化而影响电导通性能。
上述防焊塞孔导气工具的制作方法，只需经过裁切、钻孔、锣铣、清洗、烘烤工艺流程，流程简单，制作效率高。
本实用新型提供的阻焊塞孔导气工具，适用于全自动印刷机三机连线作业，其中每台印刷机的印刷台面分别与第一基板、第二基板和第三基板对应。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作出详细说明，但本实用新型不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种阻焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个贯穿所述无铜基板的导气通孔及多个设于所述无铜基板边缘的定位孔，所述导气通孔与线路板上的待塞孔一一对应，其特征在于，所述无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个所述导气通孔均匀分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多个所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的边缘。
2.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的间距为9-12mm，所述第三基板与所述第二基板的间距为9-12mm。
3.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述第二基板沿其延伸方向的长度与丝印工艺中印刷机跑台宽度一致。
4.根据权利要求3所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述第二基板的长度为130mm。
5.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述导气通孔的直径比待塞孔直径大0.4-0.8mm。
6.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述定位孔包括对应于线路板四个角设置的角部定位孔及对应于线路板两侧边设置且位于所述第二基板的侧边定位孔，其中一个所述角部定位孔为防呆定位孔。
7.根据权利要求6所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述防呆定位孔为三孔设计，其余所述角部定位孔为两孔设计。
8.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述无铜基板的尺寸比待塞孔制作的线路板单边尺寸大5-7cm。
9.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述导气通孔的孔径为0.1mm。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述无铜基板为FR4或CEM-3无铜基板，其厚度为1.2-1.6mm。
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2018
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