CN101374390A - 用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法 - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007100765677A CN101374390B (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007100765677A CN101374390B (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101374390A true CN101374390A (zh) | 2009-02-25 |
CN101374390B CN101374390B (zh) | 2011-03-30 |
Family
ID=40448230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007100765677A Expired - Fee Related CN101374390B (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101374390B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113038737A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-25 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种优化导气板制作的方法 |
CN113727525A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-30 | 广德牧泰莱电路技术有限公司 | 树脂塞孔导气板及其制作方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113038737A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-25 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种优化导气板制作的方法 |
CN113727525A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-30 | 广德牧泰莱电路技术有限公司 | 树脂塞孔导气板及其制作方法 |
CN113727525B (zh) * | 2021-08-11 | 2023-06-23 | 广德牧泰莱电路技术有限公司 | 树脂塞孔导气板及其制作方法 |
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CN101374390B (zh) | 2011-03-30 |
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