CN211406416U - 一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板 - Google Patents

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赵国静
石靖
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Abstract

本实用新型公开了一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板,涉及印刷电路板技术领域,包括背钻孔,背钻孔内填充有树脂层,且树脂层将背钻孔填平,背钻孔表面镀有铜表层,布线和贴件设置在铜表层上。本实用新型将原有的背钻孔使用树脂塞住,然后在孔表面镀铜,镀铜后在背钻孔面上进行走线,在小孔面进行贴件,解决了背钻孔可靠性风险问题,并提高了印制电路板的高密度化。

Description

一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,特别是涉及一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板。
背景技术
随着科技的进步,电子产品朝着高速化、高密度化的方向发展,这对印制电路板的高速化和高可靠性化方面也提出了更高的要求。
在多层印制电路板的生产制造过程中,需要通过导通的过电孔实现内层线路之间、内层线路与外层线路之间、外层线路与外层线路之间的连接。这种导通的过电孔是由钻机加工形成后经沉铜、电镀等处理形成导电层,从而实现层间线路的电气相通。由于某些印制电路板只需要部分导通,而由如上方式加工成的过电孔是全部导通的,这样就会产生通孔端部的连接问题,在信号传输过程中导致信号的折回,造成信号传输的反射、散射、延迟等现象,从而产生信号“失真”的问题。
为避免上述问题的产生,在实际加工过程中通常会对只需部分导通的过电孔进行二次钻孔处理,钻掉没有发挥连接和传输作用的通孔段,减小残桩长度以及电容效应,从而减小插损并保证信号的完整性,实现高速信号的传输特性,提高高速连接器的传输速率。传统的背钻孔设计如图1所示,背钻孔采用绿油塞孔。如上的背钻结构在可靠性方面会产生一定的风险:1)绿油塞孔的饱满度不好控制,在制程上会存在化学液滞留孔内而引起腐蚀的可能,从而引发可靠性问题;2)由于塞孔不饱满,在印制电路板后续焊接过程中,易进锡珠,引起安全问题;3)背钻孔绿油塞孔孔内易产生气泡,在终固化时产生塞孔冒油的不良情况。
实用新型内容
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板,包括背钻孔,背钻孔内填充有树脂层,且树脂层将背钻孔填平,背钻孔表面镀有铜表层,布线和贴件设置在铜表层上。
进一步的,树脂层表面为通过陶瓷研磨的平整表面。
技术效果:本实用新型将原有的背钻孔使用树脂塞住,然后在孔表面镀铜,镀铜后在背钻孔面上进行走线,在小孔面进行贴件,解决了背钻孔可靠性风险问题,并提高了印制电路板的高密度化。用树脂代替绿油进行背钻孔填平,原设计使用绿油进行背钻孔塞孔,由于绿油塞孔饱满度不好且容易出现孔内气泡,存在可靠性风险,此设计使用树脂代替绿油进行背钻孔填平,由于树脂本身不含溶剂的性质,可以直接将背钻孔填平,且饱满度好。在背钻孔面进行镀铜布线,原设计采用绿油塞孔,填平效果不好,无法完成表面镀铜布线,采用树脂塞孔,通过陶瓷研磨,可保证较好的平整度,实现背钻孔面镀铜布线,达到印制线路板的高密度化要求。
附图说明
图1为背景技术结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
其中:1、背钻孔;2、树脂层;3、铜表层。
具体实施方式
本实施例提供的一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板,结构如图1所示包括背钻孔1,背钻孔1内填充有树脂层2,且树脂层2将背钻孔1填平,树脂层2表面为通过陶瓷研磨的平整表面。背钻孔1表面镀有铜表层3,布线和贴件设置在铜表层3上。
原设计生产流程如下:前工序→层压→钻孔→去毛刺→沉铜→板镀→外层干膜→图形电镀→背钻→外层蚀刻→绿油塞孔→阻焊→下工序;
背钻孔1树脂填平布线设计的生产流程如下:前工序→层压→钻孔→去毛刺→沉铜→板镀→镀锡→背钻→外层干膜→镀孔→树脂塞孔→板镀→外层干膜→图形电镀→阻焊→下工序。
本实用新型使用背钻孔树脂填平的方式,可解决背钻孔1可靠性风险问题;通过背钻孔1背钻面镀铜布线设计,可实现印制电路板的高密度化需求。
除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式;凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板,包括背钻孔(1),其特征在于:所述背钻孔(1)内填充有树脂层(2),且所述树脂层(2)将所述背钻孔(1)填平,所述背钻孔(1)表面镀有铜表层(3),布线和贴件设置在所述铜表层(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板,其特征在于:所述树脂层(2)表面为通过陶瓷研磨的平整表面。
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