JPH0623350B2 - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
- Publication number
- JPH0623350B2 JPH0623350B2 JP63010313A JP1031388A JPH0623350B2 JP H0623350 B2 JPH0623350 B2 JP H0623350B2 JP 63010313 A JP63010313 A JP 63010313A JP 1031388 A JP1031388 A JP 1031388A JP H0623350 B2 JPH0623350 B2 JP H0623350B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- anisotropic conductive
- adhesive
- powder
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は異方導電性接着剤、特には２つの回路基板、印
刷配線板同士あるいは印刷配線板と電子回路部品の端子
間に載置し、加熱加圧してこれらの回路基板を接着する
と共に、その両端子間を電気的に接続するようにする異
方導電性接着剤に関するものである。
刷配線板同士あるいは印刷配線板と電子回路部品の端子
間に載置し、加熱加圧してこれらの回路基板を接着する
と共に、その両端子間を電気的に接続するようにする異
方導電性接着剤に関するものである。
（従来の技術） 絶縁性接着剤に導電性粒子を分散配合したものが異方導
電性を示すこと、またこの種の異方導電性接着剤が集積
回路素子、各種表示素子、電気部品およびこれらを搭載
した配線基板との接続用に使用されることはすでによく
知られているところであり、この異方導電性接着剤を構
成する導電性粒子については金、銀、ニッケル、アルミ
ニウム、鉄などの金属粒子を使用するもの（特公昭５８
−５６９９６号公報参照）、金属やプラスチックを核と
してその表面に貴金属などのメッキを施した粒子を使用
するもの（特開昭５１−１３５９３８号公報参照）、カ
ーボンブラックを使用するもの（特公昭６０−５２１８
７号公報参照）、黒鉛粉末を使用するもの（特公昭６１
−９３４２号公報参照）、カーボンファイバー、セラミ
ックを使用するもの（特公昭５９−６４６８５号公報参
照）などが公知とされている。
電性を示すこと、またこの種の異方導電性接着剤が集積
回路素子、各種表示素子、電気部品およびこれらを搭載
した配線基板との接続用に使用されることはすでによく
知られているところであり、この異方導電性接着剤を構
成する導電性粒子については金、銀、ニッケル、アルミ
ニウム、鉄などの金属粒子を使用するもの（特公昭５８
−５６９９６号公報参照）、金属やプラスチックを核と
してその表面に貴金属などのメッキを施した粒子を使用
するもの（特開昭５１−１３５９３８号公報参照）、カ
ーボンブラックを使用するもの（特公昭６０−５２１８
７号公報参照）、黒鉛粉末を使用するもの（特公昭６１
−９３４２号公報参照）、カーボンファイバー、セラミ
ックを使用するもの（特公昭５９−６４６８５号公報参
照）などが公知とされている。
しかし、金属粒子は化学的に不安定で、長期間の使用中
に周囲を覆う絶縁性接着剤や接着界面からの水分、空気
の侵入に伴うこれらとの接触によって酸化または硫化さ
れて、接続抵抗が上昇し、または断線するという不利が
あり、貴金属メッキしたものは化学的に安定化されるけ
れども価格が高くなるので産業上十分に利用されるもの
ではない。また、カーボンブラック、カーボンファイバ
ー、黒鉛粉末、セラミック粉は化学的に安定であるけれ
どもこのカーボンブラックは粒子径が３×１０-3μｍと
非常に小さいためにこのような粒子を介して２つの電極
間をつなぐことは事実上不可能であり、カーボンファイ
バーは径が５〜１５μｍ程度であるけれども、このもの
は長さがありその長さ方向が隣接する電極間にまたがっ
てリークするために０．６mm以下の電極端子を有する回
路基板を接続することができないという不利があり、黒
鉛粒子は圧縮強度が３００〜１，０００kg／cmと低く、
脆いので接着操作時の加熱加圧によってつぶれたり、砕
けるために導電粒子としては適当ではない。
に周囲を覆う絶縁性接着剤や接着界面からの水分、空気
の侵入に伴うこれらとの接触によって酸化または硫化さ
れて、接続抵抗が上昇し、または断線するという不利が
あり、貴金属メッキしたものは化学的に安定化されるけ
れども価格が高くなるので産業上十分に利用されるもの
ではない。また、カーボンブラック、カーボンファイバ
ー、黒鉛粉末、セラミック粉は化学的に安定であるけれ
どもこのカーボンブラックは粒子径が３×１０-3μｍと
非常に小さいためにこのような粒子を介して２つの電極
間をつなぐことは事実上不可能であり、カーボンファイ
バーは径が５〜１５μｍ程度であるけれども、このもの
は長さがありその長さ方向が隣接する電極間にまたがっ
てリークするために０．６mm以下の電極端子を有する回
路基板を接続することができないという不利があり、黒
鉛粒子は圧縮強度が３００〜１，０００kg／cmと低く、
脆いので接着操作時の加熱加圧によってつぶれたり、砕
けるために導電粒子としては適当ではない。
また、この導電性粒子については金属粉や無機質ガラ
ス、アルミナなどやプラスチックボールに貴金属メッキ
を施したものも提案されているが、このものはメッキ被
覆にピンボールがあるし、接着操作や配合時の機械的応
力によってつぶれたり、メッキが剥がれるために導通不
良や隣接端子間をリークさせるという不都合があり、セ
ラミック粉末については化学的に安定であるがこれは比
抵抗が１０-2Ω・cm以下であるために良好な導電性を示
すものが少なく、また硬いために被接着物（例えば透明
電極）の電極を損傷することがあるという不利がある。
ス、アルミナなどやプラスチックボールに貴金属メッキ
を施したものも提案されているが、このものはメッキ被
覆にピンボールがあるし、接着操作や配合時の機械的応
力によってつぶれたり、メッキが剥がれるために導通不
良や隣接端子間をリークさせるという不都合があり、セ
ラミック粉末については化学的に安定であるがこれは比
抵抗が１０-2Ω・cm以下であるために良好な導電性を示
すものが少なく、また硬いために被接着物（例えば透明
電極）の電極を損傷することがあるという不利がある。
なお、こゝに使用される導電性粒子については球形粉、
粒状粉、樹脂状粉、片状粉、針状粉、角状粉、海綿状
粉、不規則状形粉などが用いられているが、これは接触
安定性の点から、また粒度分布を揃えるための篩分けの
ためには等方性の形状のものとすることがよく、さらに
は接着剤の膜厚と粒径の関係からは球状粉が好ましいも
のとされるのであるが、この球状粉のものは銀、銅、銅
すず合金、ハンダ合金、無機質ガラス、アルミナ、エポ
キシ、スチレンなどのプラスチックボールにメッキを施
したものしかなく、これらには前記したように化学的、
機械的安定性がわるく、したがって接続の安定性に欠け
るという不利がある。
粒状粉、樹脂状粉、片状粉、針状粉、角状粉、海綿状
粉、不規則状形粉などが用いられているが、これは接触
安定性の点から、また粒度分布を揃えるための篩分けの
ためには等方性の形状のものとすることがよく、さらに
は接着剤の膜厚と粒径の関係からは球状粉が好ましいも
のとされるのであるが、この球状粉のものは銀、銅、銅
すず合金、ハンダ合金、無機質ガラス、アルミナ、エポ
キシ、スチレンなどのプラスチックボールにメッキを施
したものしかなく、これらには前記したように化学的、
機械的安定性がわるく、したがって接続の安定性に欠け
るという不利がある。
また、この導電性粒子として金属粒子やセラミック粉を
用いる場合にはこれらが比重の大きいものであるために
絶縁性接着剤に混合するとこれが接着剤に沈降して濃度
ムラが発生し、したがって均一な分散性をもつものを得
ることが難しく、特に接続しようとする端子のピッチが
０．４mm以下のように小さいときには導通不良やリーク
ということがしばしば発生するという不利がある。
用いる場合にはこれらが比重の大きいものであるために
絶縁性接着剤に混合するとこれが接着剤に沈降して濃度
ムラが発生し、したがって均一な分散性をもつものを得
ることが難しく、特に接続しようとする端子のピッチが
０．４mm以下のように小さいときには導通不良やリーク
ということがしばしば発生するという不利がある。
（発明の構成） 本発明はこのような不利を解決することのできる異方導
電性接着剤に関するものであり、これは絶縁性接着剤中
に、熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼成して得た平
均粒径が５〜５０μｍで比重が１．４〜１．７であり、
線膨張率が２〜５×１０-6／℃である球形状非晶質カー
ボン粒子を分散配合してなることを特徴とするものであ
る。
電性接着剤に関するものであり、これは絶縁性接着剤中
に、熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼成して得た平
均粒径が５〜５０μｍで比重が１．４〜１．７であり、
線膨張率が２〜５×１０-6／℃である球形状非晶質カー
ボン粒子を分散配合してなることを特徴とするものであ
る。
すなわち、本発明者らは化学的に安定で接着性安定性が
よく、リークの心配のない異方導電性接着剤を開発すべ
く種々検討した結果、絶縁性接着剤中に分散配合させる
べき導電性粒子を熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼
成して得たものとすると、このものが平均粒径５〜５０
μｍで比重が１．４〜１．７であり、線膨張率が２〜５
×１０-6／℃である球形状非晶質カーボン粒子となるの
で、これが化学的に安定で接着操作時あるいは絶縁性接
着剤との混合時における機械的圧力にもつぶれたり、砕
けることがないし、比重が１．４〜１．７であることか
ら絶縁性接着剤中に沈降することもなく、さらにはこれ
が平均粒径が５〜５０μｍの球状形のものとされている
ことから接着安定性のよいものになるということを見出
し、こゝに使用する絶縁性接着剤の種類、導電性粒子を
製造するための熱硬化性プラスチックの種類、この炭化
焼成方法などについての研究を進めて本発明を完成させ
た。
よく、リークの心配のない異方導電性接着剤を開発すべ
く種々検討した結果、絶縁性接着剤中に分散配合させる
べき導電性粒子を熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼
成して得たものとすると、このものが平均粒径５〜５０
μｍで比重が１．４〜１．７であり、線膨張率が２〜５
×１０-6／℃である球形状非晶質カーボン粒子となるの
で、これが化学的に安定で接着操作時あるいは絶縁性接
着剤との混合時における機械的圧力にもつぶれたり、砕
けることがないし、比重が１．４〜１．７であることか
ら絶縁性接着剤中に沈降することもなく、さらにはこれ
が平均粒径が５〜５０μｍの球状形のものとされている
ことから接着安定性のよいものになるということを見出
し、こゝに使用する絶縁性接着剤の種類、導電性粒子を
製造するための熱硬化性プラスチックの種類、この炭化
焼成方法などについての研究を進めて本発明を完成させ
た。
なお、本発明における「平均粒径」は分布関数形から間
接的に求めた「メジアン径」を示すもので、液相沈降法
にもとづいて粒子を沈降させ、光透過法によって粒子濃
度の検出を行ない、粒度分布を知ることのできる装置
（例えば島津遠心沈降式粒度分布測定装置）を用いて測
定したものである。
接的に求めた「メジアン径」を示すもので、液相沈降法
にもとづいて粒子を沈降させ、光透過法によって粒子濃
度の検出を行ない、粒度分布を知ることのできる装置
（例えば島津遠心沈降式粒度分布測定装置）を用いて測
定したものである。
以下にこれをさらに詳述する。
本発明の異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤は公
知のものでよく、したがってこのものは熱可塑性、熱硬
化性の高分子物質、例えばポリスチロール、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ク
ロロプレン、ＳＢＲ、アクリル酸ゴム、ニトリルゴム、
シリコーンゴムなどの単体またはこれらの２種以上の混
合体とすればよいが、これに必要に応じ溶剤、粘着付与
剤、老化防止剤、可塑剤、架橋剤、分散促進剤、顔料、
補強または増量のための有機系、無機系の充填剤などを
添加することは任意とされる。
知のものでよく、したがってこのものは熱可塑性、熱硬
化性の高分子物質、例えばポリスチロール、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ク
ロロプレン、ＳＢＲ、アクリル酸ゴム、ニトリルゴム、
シリコーンゴムなどの単体またはこれらの２種以上の混
合体とすればよいが、これに必要に応じ溶剤、粘着付与
剤、老化防止剤、可塑剤、架橋剤、分散促進剤、顔料、
補強または増量のための有機系、無機系の充填剤などを
添加することは任意とされる。
なお、このものは後述する導電性粒子を分散配合したの
ち製膜されて目的とする異方導電性接着剤とされるが、
この製膜はカレンダロール、ドクターナイフコーター、
グラビヤロール、スクリーン印刷法などによって所望の
厚さに製膜すればよい。
ち製膜されて目的とする異方導電性接着剤とされるが、
この製膜はカレンダロール、ドクターナイフコーター、
グラビヤロール、スクリーン印刷法などによって所望の
厚さに製膜すればよい。
つぎに本発明の異方導電性接着剤を構成する導電性粒子
は熱硬化性プラスチックの球状粉を炭化焼成して得た球
形状非晶質カーボン粒子（望ましくは真球度５μｍ以
内、より望ましくは２μｍ以内）とすることが必要とさ
れる。この熱硬化性プラスチックとしてはフェノール樹
脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、不飽和ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ポリウレタン樹脂などが例示される
が、これは予じめこれらを硬化させた硬化物を機械的に
粉砕して球形状のものとするか、界面重合などで反応物
が相溶し合わない液を攪拌して反応物を分散させたのち
反応物の撥水性、表面張力によって球形状とすれば球形
が５０μｍ以下の熱硬化性プラスチック球状粉として取
得される。この熱硬化性プラスチック球状粉はついで炭
化焼成することによって球形状非晶質カーボン粒子とさ
れるのであるが、この炭化焼成は窒素ガス、アルゴンガ
スなどの不活性ガス雰囲気中で行なう必要があるし、こ
れを２，０００℃以上で焼成すると結晶化が高まって強
度の弱い黒鉛質のカーボンとなるのでこれは８００〜
１，２００℃、好ましくは９００〜１，０００℃の温度
で行なうことがよく、またこの焼成時間については目的
とする焼成粉の容量、攪拌条件、炉内に充填される熱硬
化性プラスチック材の量によって異なるけれども数日〜
１週間、好ましくは５日以下、さらに好ましくは５０時
間以下とすることがよいが、この実施時における温度の
上昇、下降は段階的に行なうことがよい。
は熱硬化性プラスチックの球状粉を炭化焼成して得た球
形状非晶質カーボン粒子（望ましくは真球度５μｍ以
内、より望ましくは２μｍ以内）とすることが必要とさ
れる。この熱硬化性プラスチックとしてはフェノール樹
脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、不飽和ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ポリウレタン樹脂などが例示される
が、これは予じめこれらを硬化させた硬化物を機械的に
粉砕して球形状のものとするか、界面重合などで反応物
が相溶し合わない液を攪拌して反応物を分散させたのち
反応物の撥水性、表面張力によって球形状とすれば球形
が５０μｍ以下の熱硬化性プラスチック球状粉として取
得される。この熱硬化性プラスチック球状粉はついで炭
化焼成することによって球形状非晶質カーボン粒子とさ
れるのであるが、この炭化焼成は窒素ガス、アルゴンガ
スなどの不活性ガス雰囲気中で行なう必要があるし、こ
れを２，０００℃以上で焼成すると結晶化が高まって強
度の弱い黒鉛質のカーボンとなるのでこれは８００〜
１，２００℃、好ましくは９００〜１，０００℃の温度
で行なうことがよく、またこの焼成時間については目的
とする焼成粉の容量、攪拌条件、炉内に充填される熱硬
化性プラスチック材の量によって異なるけれども数日〜
１週間、好ましくは５日以下、さらに好ましくは５０時
間以下とすることがよいが、この実施時における温度の
上昇、下降は段階的に行なうことがよい。
なお、この炭化焼成によって得られる球形状非晶質カー
ボン粒子は処理前の熱硬化性プラスチック球状粉にくら
べて２０％程度収縮するため、このものを目的の粒径の
ものとするためには熱硬化性プラスチック球状粉の粒径
を目的とする粒径よりも２０％増の範囲で篩分けしてお
くことがよいが、このものは焼成後の２次凝集もあるの
で爾後に所望のサイズに篩分けすることがよい。
ボン粒子は処理前の熱硬化性プラスチック球状粉にくら
べて２０％程度収縮するため、このものを目的の粒径の
ものとするためには熱硬化性プラスチック球状粉の粒径
を目的とする粒径よりも２０％増の範囲で篩分けしてお
くことがよいが、このものは焼成後の２次凝集もあるの
で爾後に所望のサイズに篩分けすることがよい。
このようにして得られたカーボン粒子は球形状非晶質の
もので平均粒径が５〜５０μｍのものとされ、このもの
は比重が黒鉛（比重１．５５〜１．９）より小さい１．
４〜１．７のものとされるが、これはまたその線膨張率
が２〜５×１０-6／℃のものとなる。
もので平均粒径が５〜５０μｍのものとされ、このもの
は比重が黒鉛（比重１．５５〜１．９）より小さい１．
４〜１．７のものとされるが、これはまたその線膨張率
が２〜５×１０-6／℃のものとなる。
本発明の異方導電性接着剤は上記した絶縁性接着剤中に
この球形状非晶質カーボン粒子を分散配合させ、ついで
これを前記した方法で製膜することによって得ることが
できるが、この分散配合は三本ロールミル、ホモジナイ
ザーや通常の攪拌装置を用いて行なえばよく、またこの
カーボン粒子の配合量は絶縁性接着剤１００容量部に対
し３０容量部より多いものとすると確率的に平面方向に
粒子が連がって平面方向にも導電性となり、異方性が損
なわれるので３０容量部以下とする必要があるが、被接
続電極ピッチが０．６mm以下と小さいときには電極間距
離がさらに小さくなるので１５重量部以下とすることが
よい。しかし、これが少なすぎると導通の面から電極ピ
ッチが小さくなって接続に寄与する面積が小さくなり、
接続すべき電極上に粒子が存在しなくなったり、少なす
ぎることになって断線、高抵抗化となるのでこれは０．
１容量部以上、好ましくは０．２容量部以上とすること
がよい。
この球形状非晶質カーボン粒子を分散配合させ、ついで
これを前記した方法で製膜することによって得ることが
できるが、この分散配合は三本ロールミル、ホモジナイ
ザーや通常の攪拌装置を用いて行なえばよく、またこの
カーボン粒子の配合量は絶縁性接着剤１００容量部に対
し３０容量部より多いものとすると確率的に平面方向に
粒子が連がって平面方向にも導電性となり、異方性が損
なわれるので３０容量部以下とする必要があるが、被接
続電極ピッチが０．６mm以下と小さいときには電極間距
離がさらに小さくなるので１５重量部以下とすることが
よい。しかし、これが少なすぎると導通の面から電極ピ
ッチが小さくなって接続に寄与する面積が小さくなり、
接続すべき電極上に粒子が存在しなくなったり、少なす
ぎることになって断線、高抵抗化となるのでこれは０．
１容量部以上、好ましくは０．２容量部以上とすること
がよい。
このようにして得られた本発明の異方導電性接着剤はこ
れを２つの回路基板の間に載置して熱圧すると回路基板
同士が接着されると共にこの異方導電性接着剤に含有さ
れている球形状非晶質カーボン粒子によって膜と垂直の
方向のみに導通するので、この回路基板は電気的に接続
されたものとなるが、この球形状非晶質カーボン粒子の
線膨張率が２〜５×１０-6／℃と小さいので、従来この
種の異方導電性接着剤においてみられるこの膜体の熱膨
張によって接着剤と電極との界面での接着力よりも強い
力でこれが引き剥がされるということがなく、したがっ
て導通不良、断線という事故を引き起こすおそれがな
く、抵抗値変化、強度変化も小さいという有利性が与え
られるほか、このものはその導電性粒子が化学的に安定
なカーボン粒子とされており、これが比重の小さいもの
とされているのでこれが絶縁性接着剤中に沈降すること
がなく均一に分散されるし、これはまたそれが球状形の
ものとされているので接触安定性がよく、リークの心配
もなく、さらには粒径の管理も容易であるという有利性
をもつものであるので、工業的に容易に目的とする異方
導電性接着剤を得ることができる。
れを２つの回路基板の間に載置して熱圧すると回路基板
同士が接着されると共にこの異方導電性接着剤に含有さ
れている球形状非晶質カーボン粒子によって膜と垂直の
方向のみに導通するので、この回路基板は電気的に接続
されたものとなるが、この球形状非晶質カーボン粒子の
線膨張率が２〜５×１０-6／℃と小さいので、従来この
種の異方導電性接着剤においてみられるこの膜体の熱膨
張によって接着剤と電極との界面での接着力よりも強い
力でこれが引き剥がされるということがなく、したがっ
て導通不良、断線という事故を引き起こすおそれがな
く、抵抗値変化、強度変化も小さいという有利性が与え
られるほか、このものはその導電性粒子が化学的に安定
なカーボン粒子とされており、これが比重の小さいもの
とされているのでこれが絶縁性接着剤中に沈降すること
がなく均一に分散されるし、これはまたそれが球状形の
ものとされているので接触安定性がよく、リークの心配
もなく、さらには粒径の管理も容易であるという有利性
をもつものであるので、工業的に容易に目的とする異方
導電性接着剤を得ることができる。
つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部はとくにこ
とわらない限り重量部を示したものである。
とわらない限り重量部を示したものである。
実施例１、比較例１〜５ スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（比
重０．９４、メルトインデックス６）１００部、軟化点
が１４５℃であるテルペン・フェノール系粘着付与剤６
０部、トルエン２２０部とからなる比重０．９７の絶縁
性接着剤１００容量部に、フェノール樹脂球形粉を９０
０℃で３日間焼成して得た平均粒径が３３μｍ、比重が
１．４７、線膨張率が３×１０-6／℃である球形状非晶
質カーボン粒子４．８容量部を添加し、ホモジナイザー
で均一に混練してから厚さ５０μｍのテフロンフィルム
上にバーコータを用いて厚さ３０μｍの膜体を作り、異
方導電性接着剤膜体を作った。
重０．９４、メルトインデックス６）１００部、軟化点
が１４５℃であるテルペン・フェノール系粘着付与剤６
０部、トルエン２２０部とからなる比重０．９７の絶縁
性接着剤１００容量部に、フェノール樹脂球形粉を９０
０℃で３日間焼成して得た平均粒径が３３μｍ、比重が
１．４７、線膨張率が３×１０-6／℃である球形状非晶
質カーボン粒子４．８容量部を添加し、ホモジナイザー
で均一に混練してから厚さ５０μｍのテフロンフィルム
上にバーコータを用いて厚さ３０μｍの膜体を作り、異
方導電性接着剤膜体を作った。
ついで、これをライン巾０．１５mm、ピッチ０．２５mm
のフレキシブル回路基板間に介在させ、その片側から先
端にシリコーンゴムのクッションのついたヒーターを用
いて２００℃、２０kg／cm2で１０秒間熱圧して２つの
回路基板を接続させ、その初期導通抵抗と線間の絶縁抵
抗を測定し、つぎに−４０〜８０℃での熱衝撃試験を５
０サイクル行なったのちの抵抗値測定を行なったとこ
ろ、第１表に示したとおりの結果が得られた。
のフレキシブル回路基板間に介在させ、その片側から先
端にシリコーンゴムのクッションのついたヒーターを用
いて２００℃、２０kg／cm2で１０秒間熱圧して２つの
回路基板を接続させ、その初期導通抵抗と線間の絶縁抵
抗を測定し、つぎに−４０〜８０℃での熱衝撃試験を５
０サイクル行なったのちの抵抗値測定を行なったとこ
ろ、第１表に示したとおりの結果が得られた。
しかし、比較のためにこの導電性粒子としてニッケル粉
（比重８．８５、線膨張率１．３３×１０-5／℃）を用
いたもの（比較例１）、球状形のエポキシ樹脂に金メッ
キを施したもの（比重１．９、線膨張率４．５×１０-5
／℃）を用いたもの（比較例２）、不規則状の炭化けい
素粉（比重３．１７、線膨張率４．８×１０-6／℃）を
用いたもの（比較例３）、極小短繊維カーボンファイバ
ー（比重１．７８、線膨張率５×１０-6／℃）を用いた
もの（比較例４）、粒状ないし片状の黒鉛粉（比重１．
７５、線膨張率４×１０-6／℃）を用いたもの（比較例
５）を作り、これらをオープニングが２６μｍと３７μ
ｍの篩を用いて篩分けし、これを用いて実施例と同様に
処理してその抵抗値を測定したところ、第１表に併記し
たとおりの結果が得られた。
（比重８．８５、線膨張率１．３３×１０-5／℃）を用
いたもの（比較例１）、球状形のエポキシ樹脂に金メッ
キを施したもの（比重１．９、線膨張率４．５×１０-5
／℃）を用いたもの（比較例２）、不規則状の炭化けい
素粉（比重３．１７、線膨張率４．８×１０-6／℃）を
用いたもの（比較例３）、極小短繊維カーボンファイバ
ー（比重１．７８、線膨張率５×１０-6／℃）を用いた
もの（比較例４）、粒状ないし片状の黒鉛粉（比重１．
７５、線膨張率４×１０-6／℃）を用いたもの（比較例
５）を作り、これらをオープニングが２６μｍと３７μ
ｍの篩を用いて篩分けし、これを用いて実施例と同様に
処理してその抵抗値を測定したところ、第１表に併記し
たとおりの結果が得られた。
実施例２、比較例６〜１０ トルエン、メチルエチルケトン溶剤を用いた固形分が３
０％のクロロプレン系接着剤５０部と熱可塑性ポリエス
テル（分子量２０，０００、融点１３７℃）７５部およ
びトルエン２００部とからなる比重１．０５の絶縁性接
着剤に、実施例１および比較例１〜５で使用した導電性
粒子を実施例１と同様に分散配合し、同様に処理して作
った異方導電性接着剤膜体を２５μｍ、ポリエステルフ
ィルムにライン巾０．２mm、ピッチ巾０．４mmの銀・カ
ーボンラインパターンをスクリーン印刷で設け、これと
同様のパターンを有する透明電極（ガラス厚１．１２m
m、酸化インジュム抵抗３０Ω／□）とフレキシブル基
板（２５μｍポリイミドベース、１８μｍ銅箔で表面金
メッキ処理したもの）に表面温度２００℃、３０kg／cm
2の条件で５秒間で熱圧着し、このものの初期抵抗、初
期絶縁抵抗および６０℃、９５％ＲＨの高湿雰囲気中
（１ライン当り１０ｍＡの電流を流す）に１００時間曝
露した後の導通抵抗を測定したところ、第２表に示した
とおりの結果が得られた。
０％のクロロプレン系接着剤５０部と熱可塑性ポリエス
テル（分子量２０，０００、融点１３７℃）７５部およ
びトルエン２００部とからなる比重１．０５の絶縁性接
着剤に、実施例１および比較例１〜５で使用した導電性
粒子を実施例１と同様に分散配合し、同様に処理して作
った異方導電性接着剤膜体を２５μｍ、ポリエステルフ
ィルムにライン巾０．２mm、ピッチ巾０．４mmの銀・カ
ーボンラインパターンをスクリーン印刷で設け、これと
同様のパターンを有する透明電極（ガラス厚１．１２m
m、酸化インジュム抵抗３０Ω／□）とフレキシブル基
板（２５μｍポリイミドベース、１８μｍ銅箔で表面金
メッキ処理したもの）に表面温度２００℃、３０kg／cm
2の条件で５秒間で熱圧着し、このものの初期抵抗、初
期絶縁抵抗および６０℃、９５％ＲＨの高湿雰囲気中
（１ライン当り１０ｍＡの電流を流す）に１００時間曝
露した後の導通抵抗を測定したところ、第２表に示した
とおりの結果が得られた。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性接着剤中に熱硬化性プラスチック球
形粉を炭化焼成して得た平均粒径が５〜50μｍで比重が
1.4〜1.7であり、線膨張率が２〜５×10-6／℃である球
形状非晶質カーボン粒子を分散配合してなることを特徴
とする異方導電性接着剤。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010313A JPH0623350B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 異方導電性接着剤 |
| GB8913060A GB2232985B (en) | 1988-01-20 | 1989-06-07 | Anisotropically electroconductive adhesive |
| US07/362,486 US5084211A (en) | 1988-01-20 | 1989-06-07 | Anisotropically electroconductive adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010313A JPH0623350B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185380A JPH01185380A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0623350B2 true JPH0623350B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=11746755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63010313A Expired - Lifetime JPH0623350B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5084211A (ja) |
| JP (1) | JPH0623350B2 (ja) |
| GB (1) | GB2232985B (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO173878C (no) * | 1987-10-21 | 1994-02-16 | Ask Heating Kk | Ledende oppvarmingsenhet omfattende en eksotern, lendende belegningsfilm paa en fast overflate |
| US5213715A (en) * | 1989-04-17 | 1993-05-25 | Western Digital Corporation | Directionally conductive polymer |
| US5334330A (en) * | 1990-03-30 | 1994-08-02 | The Whitaker Corporation | Anisotropically electrically conductive composition with thermal dissipation capabilities |
| US5026748A (en) * | 1990-05-07 | 1991-06-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermally conductive adhesive |
| DE69110088T2 (de) * | 1990-06-01 | 1995-10-19 | Nisshin Spinning | Hitzebeständiger Klebstoff und diesen anwendendes Klebeverfahren. |
| US5336443A (en) * | 1993-02-22 | 1994-08-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Anisotropically electroconductive adhesive composition |
| JP3415845B2 (ja) * | 1993-07-27 | 2003-06-09 | シチズン時計株式会社 | 電気的接続構造及びその電気的接続方法 |
| US5431571A (en) * | 1993-11-22 | 1995-07-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical conductive polymer matrix |
| US5591034A (en) * | 1994-02-14 | 1997-01-07 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive adhesive interface |
| US5545473A (en) * | 1994-02-14 | 1996-08-13 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive interface |
| US5501899A (en) * | 1994-05-20 | 1996-03-26 | Larkin; William J. | Static eliminator and method |
| US5652055A (en) * | 1994-07-20 | 1997-07-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Matched low dielectric constant, dimensionally stable adhesive sheet |
| JP2823799B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1998-11-11 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電接着剤 |
| US5738936A (en) * | 1996-06-27 | 1998-04-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive polytetrafluoroethylene article |
| DE19835613C2 (de) * | 1997-01-13 | 2002-12-12 | Aisin Seiki | Elektrisch leitfähige Harzzusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung von Harzformteilen |
| US6037400A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-14 | Hitachi Maxell, Ltd | Composition for prevention of electric wave in wide range and electric wave absorber coping with all directions using same |
| US6274070B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-08-14 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Methods of producing resin moldings |
| DE19845411A1 (de) * | 1998-10-03 | 2000-04-06 | Eltex Elektrostatik Gmbh | Werkstoff und Verfahren zum Herstellen desselben |
| JP3699864B2 (ja) * | 1999-08-02 | 2005-09-28 | アルプス電気株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いたエンコーダスイッチ |
| JP2001184618A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
| US6652968B1 (en) | 2001-03-22 | 2003-11-25 | Dorothy H. J. Miller | Pressure activated electrically conductive material |
| US7794629B2 (en) | 2003-11-25 | 2010-09-14 | Qinetiq Limited | Composite materials |
| JP3993211B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-10-17 | シャープ株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| KR100925189B1 (ko) * | 2007-07-09 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN108962914B (zh) * | 2017-05-19 | 2021-07-30 | 启耀光电股份有限公司 | 电子装置与其制造方法 |
| CN116410678A (zh) * | 2023-06-09 | 2023-07-11 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 热熔胶及其制备方法、极片及制备方法、电池和用电装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608377A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JPS61195178A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63010313A patent/JPH0623350B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-07 GB GB8913060A patent/GB2232985B/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-07 US US07/362,486 patent/US5084211A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2232985B (en) | 1992-07-29 |
| GB8913060D0 (en) | 1989-07-26 |
| JPH01185380A (ja) | 1989-07-24 |
| GB2232985A (en) | 1991-01-02 |
| US5084211A (en) | 1992-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0623350B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| US5336443A (en) | Anisotropically electroconductive adhesive composition | |
| KR950008410B1 (ko) | Ic 칩의 전기적 접속방법, 이에 사용된 수지범프 형성 조성물 및 이에 의해 전기적으로 접속된 액정표시장치 | |
| CN101681692B (zh) | 导电性粒子体及使用该粒子体的各向异性导电连接材料、以及导电性粒子体的制造方法 | |
| JPH0831350B2 (ja) | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 | |
| KR101530401B1 (ko) | 이방성 도전 접착제 | |
| JPH0623349B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2648712B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
| WO2020222301A1 (ja) | 接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子 | |
| JP2002124128A (ja) | 接着剤、及び、接着フィルム | |
| JP3599149B2 (ja) | 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法 | |
| JP3542874B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
| JPH07118617A (ja) | ファインピッチ用異方導電性接着剤 | |
| JPH09199206A (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
| JP3150054B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3449889B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPS608377A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH0226346B2 (ja) | ||
| KR950004575B1 (ko) | 이방 도전성 접착제 | |
| JPH11126516A (ja) | 異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
| JPH087658A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
| JP2020184530A (ja) | 接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子 | |
| JP2001155540A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
| JP3782590B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
| JP2001110234A (ja) | 導電接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |