CN209434390U - 一种毫米波天线模组结构及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了毫米波天线模组结构及终端设备，包括LCP传输线，所述LCP传输线的一端设有板对板连接器，所述LCP传输线的另一端设有硬质电路板，所述硬质电路板与所述LCP传输线电连接，所述硬质电路板上设有天线阵列。采用LCP传输线取代同轴线，减少了传输线的占用空间及布线难度，使毫米波天线模组结构高度集成化，利于缩小毫米波天线模组结构的体积；搭载天线阵列的硬质电路板直接连接LCP传输线，厂商无需在此两者之间设置连接器，利于控制生产成本以及进一步缩小毫米波天线模组结构体积；设置散热板利于增强毫米波天线模组结构的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信装置，尤其涉及一种毫米波天线模组结构及终端设备。
背景技术
传统手持式终端设备的天线，大都是单独设计，并放置在设备外边框的某个位置(例如顶部、底部或中间)，之后通过传输线与设备主电路板互联，这就需要两个板对板连接器，即天线与设备主电路板上的某些位置需要分别放置连接器，同时传输线的两端也分别需要放置另一种适配的连接器，通过两种连接器互配扣合，实现互联。连接器组装需增加成本与设备内部空间，不利于集成化与小型化。此外，传统的互联传输线大都采用同轴线形式，一根同轴线仅能实现一路射频信号传输。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供集成化、低成本的毫米波天线模组结构及具有该毫米波天线模组结构的终端设备。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种毫米波天线模组结构，包括LCP传输线，所述LCP传输线的一端设有板对板连接器，所述 LCP传输线的另一端设有硬质电路板，所述硬质电路板与所述LCP传输线电连接，所述硬质电路板上设有天线阵列。
进一步的，所述LCP传输线远离所述板对板连接器的一端的相对两侧分别设有所述硬质电路板，所述天线阵列包括电性连接的天线单元和功能电路，所述天线单元设于所述LCP传输线一侧的所述硬质电路板上，所述功能电路设于所述LCP传输线另一侧的所述硬质电路板上，所述功能电路与所述LCP传输线电性连接。
进一步的，所述功能电路包括移相电路、幅度控制电路、变频电路和匹配电路中的至少一种。
进一步的，所述天线单元包括贴片天线、单极子天线、偶极子天线、八木宇田天线、准八木宇田天线和对数周期天线中的至少一种。
进一步的，所述LCP传输线与所述硬质电路板焊接或一体压合。
进一步的，所述硬质电路板的至少一个侧壁设有散热板。
进一步的，所述硬质电路板为高频电路板。
终端设备，包括主板，包括上述毫米波天线模组结构，所述毫米波天线模组结构通过所述板对板连接器与所述主板电性连接。
进一步的，所述硬质电路板垂直于所述主板设置。
进一步的，所述硬质电路板平行于所述主板设置。
本实用新型的有益效果在于：采用LCP传输线取代同轴线，减少了传输线的占用空间及布线难度，使毫米波天线模组结构高度集成化，利于缩小毫米波天线模组结构的体积；搭载天线阵列的硬质电路板直接连接LCP传输线，厂商无需在此两者之间设置连接器，利于控制生产成本以及进一步缩小毫米波天线模组结构体积。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的终端设备的部分结构的示意图；
图2为本实用新型实施例一的终端设备中的毫米波天线模组结构的侧视图；
图3为本实用新型实施例一的另一种终端设备的部分结构的示意图；
图4为本实用新型实施例一的另一种终端设备中的毫米波天线模组结构的侧视图；
标号说明：
1、主板；
2、LCP传输线；
3、板对板连接器；
4、硬质电路板；
5、天线单元；
6、毫米波芯片；
7、散热板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：采用LCP传输线取代同轴线传输信号、电能等；搭载天线阵列的硬质电路板与LCP传输线直接连接，无需额外设置连接器。
请参照图1至图4，一种毫米波天线模组结构，包括LCP传输线2，所述 LCP传输线2的一端设有板对板连接器3，所述LCP传输线2的另一端设有硬质电路板4，所述硬质电路板4与所述LCP传输线2电连接，所述硬质电路板4 上设有天线阵列。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：采用LCP传输线取代同轴线，减少了传输线的占用空间及布线难度，使毫米波天线模组结构高度集成化，利于缩小毫米波天线模组结构的体积；搭载天线阵列的硬质电路板直接连接 LCP传输线，厂商无需在此两者之间设置连接器，利于控制生产成本以及进一步缩小毫米波天线模组结构体积。
进一步的，所述LCP传输线2远离所述板对板连接器3的一端的相对两侧分别设有所述硬质电路板4，所述天线阵列包括电性连接的天线单元5和功能电路，所述天线单元5设于所述LCP传输线2一侧的所述硬质电路板4上，所述功能电路设于所述LCP传输线2另一侧的所述硬质电路板4上，所述功能电路与所述LCP传输线2电性连接。
由上述描述可知，天线单元和功能电路分别设于不同的硬质电路板上，利于硬质电路板的小型化，从而进一步减小毫米波天线模组结构的体积。
进一步的，所述功能电路包括移相电路、幅度控制电路、变频电路和匹配电路中的至少一种。
进一步的，所述天线单元包括贴片天线、单极子天线、偶极子天线、八木宇田天线、准八木宇田天线和对数周期天线中的至少一种。
进一步的，所述LCP传输线2与所述硬质电路板4焊接或一体压合。
进一步的，所述硬质电路板4的至少一个侧壁设有散热板7。
由上述描述可知，设置散热板利于增强毫米波天线模组结构的散热性能。
进一步的，所述硬质电路板4为高频电路板。
终端设备，包括主板1，包括上述毫米波天线模组结构，所述毫米波天线模组结构通过所述板对板连接器3与所述主板1电性连接。
进一步的，所述硬质电路板4平行于所述主板1设置。
进一步的，所述硬质电路板4垂直于所述主板1设置。
由上述描述可知，由于LCP传输线能够实现灵活弯折，厂商可以将天线阵列垂直于主板设置，有利于天线辐射，可以避免因天线平放带来的辐射干扰或抑制。
实施例一
请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：终端设备，包括主板1和毫米波天线模组结构，所述毫米波天线模组结构包括LCP传输线2，所述LCP传输线2的一端设有板对板连接器3，所述毫米波天线模组结构通过所述板对板连接器3与所述主板1电性连接，所述LCP传输线2的另一端设有硬质电路板4，所述硬质电路板4与所述LCP传输线2电连接，所述硬质电路板4上设有天线阵列。容易理解的，所述硬质电路板4垂直于所述主板1设置或者平行于所述主板1设置都是可行的；所述硬质电路板4为高频电路板。
本实施例中，所述LCP传输线2远离所述板对板连接器3的一端的相对两侧分别设有所述硬质电路板4，所述天线阵列包括电性连接的天线单元5和功能电路，所述天线单元5设于所述LCP传输线2一侧的所述硬质电路板4上，所述功能电路设于所述LCP传输线2另一侧的所述硬质电路板4上，所述功能电路与所述LCP传输线2电性连接。天线单元5与功能电路之间的距离小，利于减小毫米波天线单元5与功能电路之间的传输损耗，且利于规避连接器导致的额外损耗、电磁泄漏及稳定性问题，提高毫米波天线模组结构整体的效率和性能，这是传统终端天线单独设计方案所无法比拟的。所述功能电路包括移相电路、幅度控制电路、变频电路和匹配电路中的至少一种；所述功能电路具有若干个毫米波芯片6和电路元件。
所述天线单元包括贴片天线、单极子天线、偶极子天线、八木宇田天线、准八木宇田天线和对数周期天线中的至少一种。本实施例中，所述天线单元为贴片天线；在其他实施例中，所述天线阵列还可以是矩形微带贴片天线单元5 与八木宇田天线单元5的组合。
可选的，所述LCP传输线2与所述硬质电路板4焊接，本实施例中，所述 LCP传输线2与所述硬质电路板4一体压合连接。
为提高毫米波天线模组结构的散热性能，所述硬质电路板4的至少一个侧壁设有散热板7。本实施例中，所述散热板7由侧壁沉铜工序制成；在其他实施例中，所述散热板7可以是独立的铜板、铝板等。
本毫米波天线模组结构将毫米波天线、功能电路与LCP传输线2一体化设计，形成LCP软硬结合板的毫米波天线模组，一方面通过LCP低损耗的中间层软板可以低损耗传输，能够将多路射频传输线集成在一起，另外还可以将电源线、数字线、控制线等集成在LCP上；另一方面低损耗材料的硬板可以提供电路芯片高要求的平整度，可以完成复杂的功能电路布置，例如移相电路、幅度控制电路、变频电路、匹配电路等。利用LCP软板部分实现的产品为扁平柔性结构，易于折弯成型且成型后不反弹，能与设备外框、主电路板等共形集成，在终端设备内部占用空间小。
综上所述，本实用新型提供的毫米波天线模组结构及终端设备，采用LCP 传输线取代同轴线，减少了传输线的占用空间及布线难度，使毫米波天线模组结构高度集成化，利于缩小毫米波天线模组结构的体积；搭载天线阵列的硬质电路板直接连接LCP传输线，厂商无需在此两者之间设置连接器，利于控制生产成本以及进一步缩小毫米波天线模组结构体积；天线单元和功能电路分别设于不同的硬质电路板上，利于硬质电路板的小型化，从而进一步减小毫米波天线模组结构的体积；设置散热板利于增强毫米波天线模组结构的散热性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种毫米波天线模组结构，其特征在于：包括LCP传输线，所述LCP传输线的一端设有板对板连接器，所述LCP传输线的另一端设有硬质电路板，所述硬质电路板与所述LCP传输线电连接，所述硬质电路板上设有天线阵列。
2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组结构，其特征在于：所述LCP传输线远离所述板对板连接器的一端的相对两侧分别设有所述硬质电路板，所述天线阵列包括电性连接的天线单元和功能电路，所述天线单元设于所述LCP传输线一侧的所述硬质电路板上，所述功能电路设于所述LCP传输线另一侧的所述硬质电路板上，所述功能电路与所述LCP传输线电性连接。
3.根据权利要求2所述的毫米波天线模组结构，其特征在于：所述功能电路包括移相电路、幅度控制电路、变频电路和匹配电路中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的毫米波天线模组结构，其特征在于：所述天线单元包括贴片天线、单极子天线、偶极子天线、八木宇田天线、准八木宇田天线和对数周期天线中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的毫米波天线模组结构，其特征在于：所述LCP传输线与所述硬质电路板焊接或一体压合。
6.根据权利要求1所述的毫米波天线模组结构，其特征在于：所述硬质电路板的至少一个侧壁设有散热板。
7.根据权利要求1所述的毫米波天线模组结构，其特征在于：所述硬质电路板为高频电路板。
8.终端设备，包括主板，其特征在于：包括权利要求1-7中任意一项所述的毫米波天线模组结构，所述毫米波天线模组结构通过所述板对板连接器与所述主板电性连接。
9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于：所述硬质电路板垂直于所述主板设置。
10.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于：所述硬质电路板平行于所述主板设置。
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