CN211294784U - 一种高性能锰锌smd贴片电感 - Google Patents
一种高性能锰锌smd贴片电感 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种高性能锰锌SMD贴片电感,它包括有电极摆、中柱、印字摆,印字摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱底部固定在印字摆底部中心处,中柱顶部与电极摆底部中心处连接,电极摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆两侧表面设有下凹的线槽,线槽表面电镀形成有铬层,铬层表面电镀形成有镍层,镍层表面电镀形成有锡层。采用本方案后的结构合理、使用效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMD贴片电感技术领域,尤其是指一种高性能锰锌SMD贴片电感。
背景技术
电感磁芯是很多电子产品中都会用于到的一种产品,例如手机、电脑、转换器、变压器及LED电视显示屏等等。传统锰锌贴片电感都没有电极端,因为锰锌材料表面阻抗很低,导致电感容易击穿,传统锰锌贴片电感的电极需另外粘贴,其使用可靠性较差。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构合理、使用效果好的高性能锰锌SMD贴片电感。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:一种高性能锰锌SMD贴片电感,它包括有电极摆、中柱、印刷面,印刷面呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱底部固定在印字摆底部中心处,中柱顶部与电极摆底部中心处连接,电极摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆两侧表面设有下凹的线槽,线槽表面电镀形成有铬层,铬层表面电镀形成有镍层,镍层表面电镀形成有锡层。
所述的电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡。
所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽连接的凹槽。
本实用新型在采用上述方案后,将电极摆两端收缩形成导线面,线圈的导线在嵌入连接后,导线表面不会超出电极摆端部,从而使磁芯使用效果更好,同时表面依次电镀铬层、镍层、锡层,铬层的可焊性好,在低温的情况下能迅速上锡;镍层的作用是耐焊,耐高温去焊锡,锡层的作用是抗氧化,使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起,采用本方案后的结构合理、使用效果好。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为铬层、镍层、锡层的分布示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明,本实用新型的较佳实施例为:参见附图1和附图2,本实施例所述的一种高性能锰锌SMD贴片电感包括有电极摆2、中柱3、印字摆4,印字摆4呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱3底部固定在印字摆4底部中心处,中柱3顶部与电极摆2底部中心处连接,电极摆2呈方形,电极摆2表面转角处均采用弧形圆滑过渡,电极摆2两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆2两侧表面设有下凹的线槽5,线槽5位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽5连接的凹槽,线槽5表面电镀形成有铬层6,铬层6表面电镀形成有镍层7,镍层7表面电镀形成有锡层8。采用本实施例后,将电极摆两端收缩形成导线面,线圈的导线在嵌入连接后,导线表面不会超出电极摆端部,从而使磁芯使用效果更好,同时表面依次电镀铬层、镍层、锡层,铬层的可焊性好,在低温的情况下能迅速上锡;镍层的作用是耐焊,耐高温去焊锡,锡层的作用是抗氧化,使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起,采用本方案后的结构合理、使用效果好。
以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例,并非以此限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种高性能锰锌SMD贴片电感,它包括有电极摆(2)、中柱(3)、印刷面(4),其特征在于:印刷面(4)呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱(3)底部固定在印刷面(4)底部中心处,中柱(3)顶部与电极摆(2)底部中心处连接,电极摆(2)呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆(2)两侧表面设有下凹的线槽(5),线槽(5)表面电镀形成有铬层(6),铬层(6)表面电镀形成有镍层(7),镍层(7)表面电镀形成有锡层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高性能锰锌SMD贴片电感,其特征在于:电极摆(2)表面转角处均采用弧形圆滑过渡。
3.根据权利要求1所述的一种高性能锰锌SMD贴片电感,其特征在于:线槽(5)位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽(5)连接的凹槽。
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CN201921887858.9U CN211294784U (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 一种高性能锰锌smd贴片电感 |
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CN110706879A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-17 | 湖南创一电子科技股份有限公司 | 一种高性能锰锌smd贴片电感及其生产工艺 |
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2019
- 2019-11-05 CN CN201921887858.9U patent/CN211294784U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110706879A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-17 | 湖南创一电子科技股份有限公司 | 一种高性能锰锌smd贴片电感及其生产工艺 |
CN110706879B (zh) * | 2019-11-05 | 2024-10-11 | 湖南创一电子科技股份有限公司 | 一种高性能锰锌smd贴片电感及其生产工艺 |
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