CN110706879A - 一种高性能锰锌smd贴片电感及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高性能锰锌SMD贴片电感,它包括有电极摆、中柱、印字摆,印字摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱底部固定在印字摆底部中心处,中柱顶部与电极摆底部中心处连接,电极摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡,电极摆两侧表面设有下凹的线槽,线槽表面电镀形成有铬层,铬层表面电镀形成有镍层,镍层表面电镀形成有锡层;所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽连接的凹槽。采用本方案后的结构合理、使用效果好。
Description
技术领域
本发明涉及SMD贴片电感技术领域,尤其是指一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺。
背景技术
电感磁芯是很多电子产品中都会用于到的一种产品,例如手机、电脑、转换器、变压器及LED电视显示屏等等。传统锰锌贴片电感都没有电极端,因为锰锌材料表面阻抗很低,导致电感容易击穿,传统锰锌贴片电感的电极需另外粘贴,其使用可靠性较差。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构合理、镀层绝缘性好、使用可靠性高的高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺。
为实现上述目的,本发明所提供的技术方案为:一种高性能锰锌SMD贴片电感,它包括有电极摆、中柱、印字摆,印字摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱底部固定在印字摆底部中心处,中柱顶部与电极摆底部中心处连接,电极摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡,电极摆两侧表面设有下凹的线槽,线槽表面电镀形成有铬层,铬层表面电镀形成有镍层,镍层表面电镀形成有锡层;所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽连接的凹槽。
上述磁芯在电极摆、中柱、印字摆在粘接固定后,在线槽表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极;所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀,电镀后Cr的焊接性好,在低温的情况下能迅速上锡;Ni镍层的作用是耐焊,耐高温去焊锡,在420℃到450℃焊锡或上锡,防止导致铜层和银层受损伤,Sn锡层的作用是抗氧化,使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。
所述的电极摆、中柱、印字摆均采用复合材料制成,复合材料为锰锌材料。
所述的铬层、镍层、锡层复合形成电极,中柱上绕卷有线圈,线圈端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接,电极表面与电极摆表面齐平。
本发明在采用上述方案后,将电极摆两端收缩形成导线面,线圈的导线在嵌入连接后,导线表面不会超出电极摆端部,从而使磁芯使用效果更好,同时表面依次电镀铬层、镍层、锡层,铬层的可焊性好,在低温的情况下能迅速上锡;镍层的作用是耐焊,耐高温去焊锡,锡层的作用是抗氧化,使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起,采用本方案后的结构合理、镀层绝缘性好、解决了抗阻低、无电极问题,使用可靠性高。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为铬层、镍层、锡层的分布示意图。
图3为各材料的尺寸量测比较图表。
图4为特性比较图表。
图5、图6为各材料的优势比较图表。
图7、图8为测试信号电压图表。
图9为强度测试比较图表。
图10为本发明的整体电感示意图。
图11为镍锌基板剥离强度表。
图12为锰锌基板剥离强度表。
具体实施方式
下面结合所有附图对本发明作进一步说明,本发明的较佳实施例为:参见附图1至附图12,本实施例所述的高性能锰锌SMD贴片电感包括有电极摆2、中柱3、印字摆4,印字摆4呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱3底部固定在印字摆4底部中心处,中柱3顶部与电极摆2底部中心处连接,电极摆2呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆2表面转角处均采用弧形圆滑过渡,电极摆2两侧表面设有下凹的线槽5,线槽5位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽5连接的凹槽;线槽5表面电镀形成有铬层6,铬层6表面电镀形成有镍层7,镍层7表面电镀形成有锡层8;电极摆2、中柱3、印字摆4均采用复合材料制成,复合材料为锰锌材料。本实施例的铬层6、镍层7、锡层8复合在线槽5内形成电极,中柱3上绕卷有线圈9,线圈9端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接,电极表面与电极摆2表面齐平。
上述磁芯在电极摆2、中柱3、印字摆4在粘接固定后,在线槽5表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极;所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀,电镀后Cr的焊接性好,在低温的情况下能迅速上锡;Ni镍层的作用是耐焊,耐高温去焊锡,在420℃到450℃焊锡或上锡,防止导致铜层和银层受损伤,Sn锡层的作用是抗氧化,使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。
按上述方案制备的磁芯与其它材料相比,其尺寸量测比较图表(见附图3)。
同时,锰锌磁芯是采用全包覆+SMC真空镀模,外观一致性都较好。
各材料的特性比较图表(见附图4),锰锌电感量比镍锌高7%;耐电流优势明显,镍锌材料刚刚在客户的规格边缘,满足要求,而锰锌材料完全优异。
各材料的优势比较图表(见附图5、图6)。从附图5计算可见,锰锌材料比镍锌材料电流大25%,Q值高200%。
测试信号电压图表(见附图7、图8),锰锌电感与镍锌频率曲线相当。锰锌Q值略好一些。
强度测试比较图表(见附图9),锰锌磁芯强度明显优异镍锌磁芯,中柱高45%,电极摆高90%,印字摆高1.3倍。
耐热性比较,锰锌和镍锌同规格NR4030磁芯进行400℃*3秒*2次焊锡耐热,确认磁芯是否有开裂现象。
锰锌磁芯焊锡50PCS,显微镜检验无焊锡暗裂不良。
锰锌磁芯焊锡后,打磨电极面10PCS显微镜检验有5PCS轻微裂纹现象,裂纹率50%。
镍锌磁芯焊锡50PCS,显微镜检验无焊锡暗裂不良。
镍锌磁芯焊锡后,打磨电极面10PCS显微镜检验有7PCS轻微裂纹现象,裂纹率70%。
上述锰锌与镍锌NR4030磁芯在耐热性方面,焊锡后都没有裂纹现象,但打磨后镍锌裂纹比例略高20%。
对比NR4030镍锌与锰锌材质基板剥离强度,均可达33.7N以上,并稳定在33.7-59.4N之间。
通过上述比较,其总结如下:
外观方面,两者相当,锰锌磁芯有进行黑色漆全包覆,管控外观一致更方便些。
尺寸方面两者一致,品质水平相当。
锰锌电感量比镍锌高7%;耐电流优势明显,镍锌材料刚刚在客户的规格边缘,满足要求,而锰锌材料完全优异。锰锌电感与镍锌频率曲线相当。锰锌Q值略好一些。
锰锌磁芯强度明显优异镍锌磁芯,中柱高45%,电极摆高90%,印字摆高1.3倍。
锰锌与镍锌NR4030磁芯在耐热性方面,焊锡后都没有裂纹现象,但打磨后镍锌裂纹比例略高20%。
综合总结:同尺寸规格锰锌材质比镍锌材质在耐电流和强度方面更优异,适合大范围推广使用。
以上所述之实施例只为本发明之较佳实施例,并非以此限制本发明的实施范围,故凡依本发明之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种高性能锰锌SMD贴片电感,其特征在于,它包括有电极摆(2)、中柱(3)、印字摆(4),其特征在于:印字摆(4)呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱(3)底部固定在印字摆(4)底部中心处,中柱(3)顶部与电极摆(2)底部中心处连接,电极摆(2)呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆(2)表面转角处均采用弧形圆滑过渡,电极摆(2)两侧表面设有下凹的线槽(5),线槽(5)位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽(5)连接的凹槽;线槽(5)表面电镀形成有铬层(6),铬层(6)表面电镀形成有镍层(7),镍层(7)表面电镀形成有锡层(8);
上述磁芯在电极摆(2)、中柱(3)、印字摆(4)在粘接固定后,在线槽(5)表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极;所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀,电镀后Cr的焊接性好,在低温的情况下能迅速上锡;Ni镍层的作用是耐焊,耐高温去焊锡,在420℃到450℃焊锡或上锡,防止导致铜层和银层受损伤,Sn锡层的作用是抗氧化,使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种高性能锰锌SMD贴片电感,其特征在于,电极摆(2)、中柱(3)、印字摆(4)均采用复合材料制成,复合材料为锰锌材料。
3.根据权利要求1所述的一种高性能锰锌SMD贴片电感,其特征在于,铬层(6)、镍层(7)、锡层(8)复合形成电极,中柱(3)上绕卷有线圈(9),线圈(9)端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接,电极表面与电极摆(2)表面齐平。
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CN113737161A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-12-03 | 湖南创一电子科技股份有限公司 | 采用助导介质带动镍离子吸附的金属化磁芯及陶瓷芯 |
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2019
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