CN220341208U - 一种低cte大尺寸的新型电子陶瓷基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体，所述基板本体由多个基岛单元互相拼接而成；所述基板本体的正反面边缘处设有固定框，所述基板本体的四角处均开设有安装孔，且安装孔的内部穿过设有相互配合的螺栓和螺母，两个所述固定框的四角与基板本体之间均通过螺栓和螺母的配合固定连接。本实用新型可将多个基岛单元稳固拼接，增加电子陶瓷基板的结构强度，延长了电子陶瓷基板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，尤其涉及一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构。
背景技术
随着社会经济的快速发展，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性和低CTE，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
现有的低CTE的陶瓷基板由于尺寸较大，一般采用多块陶瓷基板组成，例如专利号为CN207645797U，公开了一种陶瓷基板结构，包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。
在上述的方案中提出多个基岛单元组成陶瓷基板，但是多个基岛单元之间的连接稳定性不够高，导致陶瓷基板的整体结构较差，影响陶瓷基板的使用寿命。为此，提出一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决背景技术提出的问题，而提出的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体，所述基板本体由多个基岛单元互相拼接而成；所述基板本体的正反面边缘处设有固定框，所述基板本体的四角处均开设有安装孔，且安装孔的内部穿过设有相互配合的螺栓和螺母，两个所述固定框的四角与基板本体之间均通过螺栓和螺母的配合固定连接。
优选的，所述基板本体的正反面四周边缘处均开设有安装槽，所述固定框位于安装槽的内部。
优选的，每个所述基岛单元上的安装槽的形状均为L形。
优选的，所述螺栓和螺母均位于安装槽的内部。
优选的，所述基岛单元的相邻侧壁分别固定设有定位块和定位槽，相邻所述基岛单元之间通过定位块与定位槽的插接配合连接。
优选的，所述基板本体的背面四角处均固定设有垫脚。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，具备以下有益效果：
1、该低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，通过设有的固定框、螺栓和螺母，多个基岛单元相互拼接之后，通过固定框将多个基岛单元连为一体，再通过螺栓和螺母的配合将固定框与基岛单元之间固定，从而可将多个基岛单元固定连接，且连接稳固性高，提高了陶瓷基板的使用寿命。
2、该低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，通过设置在相邻基岛单元之间的定位块和定位槽，相邻基岛单元之间通过定位块和定位槽的配合固定连接，增加相邻基岛单元拼接的稳定性。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型可将多个基岛单元稳固连接，增加电子陶瓷基板的结构强度，延长了电子陶瓷基板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构的正面图；
图2为本实用新型提出的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构的背面图；
图3为图1中局部A部分的结构放大图；
图4为图1中基岛单元的立体图。
图中：1、基板本体；2、基岛单元；3、固定框；4、安装孔；5、螺栓；6、螺母；7、安装槽；8、定位块；9、定位槽；10、垫脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-4，一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体1，基板本体1由多个基岛单元2互相拼接而成；基板本体1的正反面边缘处设有固定框3，基板本体1的四角处均开设有安装孔4，且安装孔4的内部穿过设有相互配合的螺栓5和螺母6，两个固定框3的四角与基板本体1之间均通过螺栓5和螺母6的配合固定连接，多个基岛单元2相互拼接之后，通过固定框3将多个基岛单元2连为一体，且多个基岛单元2的两侧均通过固定框3连接，再通过螺栓5和螺母6的配合将固定框3与基岛单元2之间固定，从而可将多个基岛单元2固定连接；基板本体1的背面四角处均固定设有垫脚10，通过垫脚10可将基板本体1的背面垫起一定的高度安装。
实施例2
参照图1-4，基板本体1的正反面四周边缘处均开设有安装槽7，固定框3位于安装槽7的内部，每个基岛单元2上的安装槽7的形状均为L形，螺栓5和螺母6均位于安装槽7的内部，安装槽7可避免固定框3、螺栓5和螺母6凸出基板本体1的正反面安装。
实施例3
参照图1和4，基岛单元2的相邻侧壁分别固定设有定位块8和定位槽9，相邻基岛单元2之间通过定位块8与定位槽9的插接配合连接，相邻基岛单元2之间通过定位块9和定位槽+的配合固定连接，增加相邻基岛单元3拼接的稳定性，从而增加基板本体1的结构强度。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)由多个基岛单元(2)互相拼接而成；
所述基板本体(1)的正反面边缘处设有固定框(3)，所述基板本体(1)的四角处均开设有安装孔(4)，且安装孔(4)的内部穿过设有相互配合的螺栓(5)和螺母(6)，两个所述固定框(3)的四角与基板本体(1)之间均通过螺栓(5)和螺母(6)的配合固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，其特征在于：所述基板本体(1)的正反面四周边缘处均开设有安装槽(7)，所述固定框(3)位于安装槽(7)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，其特征在于：每个所述基岛单元(2)上的安装槽(7)的形状均为L形。
4.根据权利要求2所述的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，其特征在于：所述螺栓(5)和螺母(6)均位于安装槽(7)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，其特征在于：所述基岛单元(2)的相邻侧壁分别固定设有定位块(8)和定位槽(9)，相邻所述基岛单元(2)之间通过定位块(8)与定位槽(9)的插接配合连接。
6.根据权利要求1所述的一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，其特征在于：所述基板本体(1)的背面四角处均固定设有垫脚(10)。
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