CN218959224U - 一种密度pcb积层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种密度PCB积层线路板，包括第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板，第六层板，盲孔，套筒，通风孔，定位安装孔，密封边，其中：第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板，第四层板，第五层板和第六层板，且第一层板的表面开设有盲孔，该盲孔的内部嵌套设置有套筒；所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面，且第一层板和第二层板表面侧四周均布设置有密封边。本实用新型在使用时，不仅具有良好的通风散热效果，而且在线路板四周发生磕碰时，具有自我保护能力，同时密封边的设置，不会使线路板整体的形状发生改变，从而不会影响整体安装时的空间，便于市场推广和应用。

Description

一种密度PCB积层线路板

技术领域

本实用新型为线路板领域，尤其涉及一种密度PCB积层线路板。

背景技术

密度PCB积层线路板，泛指基板部分用多层的薄型电路板。

但是现有的密度PCB积层线路板，由于通过多层板压合而成，且层板与层板之间采用紧密压合的方式，这就导致处于中间的层板散热不好，同时现有的积层线路板的四角采用的保护措施，使积层线路板的四角比较突出，在安装时就需要侵占较大的安装空间。

因此，发明一种密度PCB积层线路板显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种密度PCB积层线路板采用的技术方案为：一种密度PCB积层线路板，包括第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板，第六层板，盲孔，套筒，通风孔，定位安装孔，密封边，其中：第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板，第四层板，第五层板和第六层板，且第一层板的表面开设有盲孔，该盲孔的内部嵌套设置有套筒；所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面，且第一层板和第二层板表面侧四周均布设置有密封边。

优选的，所述第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板表面的两端采用接触式固定连接，且第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板之间分别设置有压合固定柱，该第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板的前侧和后侧均为开放式。

优选的，所述密封边的表面均布开设有气孔，且密封边采用弧形状，该密封边与第一层板和第二层板之间设置有空腔。

优选的，所述第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板表面两端每层的连接处均布开设有缺口，且缺口与空腔的内部相连通。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过层板与层板两端之间采用接触压合连接，中间不进行接触连接的方式，以及配合压合固定柱的设置，使其整体不仅具有较高的稳定性，

而且还能使处于中间的层板具有较好的通风散热效果；

同时配合密封边的设置，使其整体不仅具有较高的自我防护能力，而且整体外形更加的统一，更加的平整，不会使整体线路板的四角产生凸出现象，从而便于安装，减少安装侵占的空间。

附图说明

图1是本实用新型的整体外观结构示意图。

图2是本实用新型的整体内部结构示意图。

图3是本实用新型的局部剖放大结构示意图。

图中：

第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5，第六层板6，盲孔7，套筒8，通风孔9，定位安装孔10，密封边11，气孔12，空腔13，缺口14，压合固定柱15。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

在实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例一

参照图1-3，一种密度PCB积层线路板，包括第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5，第六层板6，盲孔7，套筒8，通风孔9，定位安装孔10，密封边11，其中：第一层板1和第二层板2之间依次设置有第三层板3，第四层板4，第五层板5和第六层板6，且第一层板1的表面开设有盲孔7，该盲孔7的内部嵌套设置有套筒8；通风孔9和定位安装孔10从第一层板1的表面一直贯穿到第二层板2的表面，且第一层板1和第二层板2表面侧四周均布设置有密封边11。

需要说明的是，套筒8与内层层板表面的线路相对应连接，通过套筒8的设置，能够在电子元件与内部的层板进行连接时，避免灰尘从气孔12的内部进入黏附在电子元件的引脚上，从而保证电子元器件在运行时的稳定性。

具体地，第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5和第六层板6表面的两端采用接触式固定压合连接，且第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5和第六层板6之间分别设置有压合固定柱15，该第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5和第六层板6的前侧和后侧均为开放式；第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5和第六层板6每层之间均有缝隙，缝隙为1mm到3mm，同时缝隙可以根据后期的生产需求进行进一步确定；

通过层板与层板之间缝隙的设置，能够使处于中间的层板具有良好的通风散热效果。

具体地，密封边11的表面均布开设有气孔12，且密封边11采用弧形状，该密封边11与第一层板1和第二层板2之间设置有空腔13；密封边11采用橡胶材料，且密封边11与层板之间采用压合粘结方式进行固定；

通过密封边11配合空腔13的设置，能够在后期安装在电子设备中使用时，能够对线路板的四周进行有效的防护工作，在发生磕碰时，能够进行有效的缓冲，避免线路板发生破裂，从而保护线路板整体的安全，同时气孔12能够使线路板内部的进行空气进行循环流通，从而使线路板的内部具有良好的通风散热效果。

本实施例中，通过定位安装孔10把其整体安装在电子设备中，当进行工作时，通风孔9和气孔12配合层板之间缝隙的设置，能够使层板的内部具有良好的通风散热效果，从而保证电子元器件运行时的稳定性；在使用的过程中，如果遇到意外磕碰，密封边11能够对线路板的四周进行良好的保护工作，同时配合空腔13的设置，能够具有良好的缓冲效果，从而保证线路板整体使用时的安全性。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种密度PCB积层线路板，其特征在于：包括第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)，第六层板(6)，盲孔(7)，套筒(8)，通风孔(9)，定位安装孔(10)，密封边(11)，其中：第一层板(1)和第二层板(2)之间依次设置有第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)，且第一层板(1)的表面开设有盲孔(7)，该盲孔(7)的内部嵌套设置有套筒(8)；所述通风孔(9)和定位安装孔(10)从第一层板(1)的表面一直贯穿到第二层板(2)的表面，且第一层板(1)和第二层板(2)表面侧四周均布设置有密封边(11)。

2.如权利要求1所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)表面的两端采用接触式固定连接，且第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)之间分别设置有压合固定柱(15)，该第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)的前侧和后侧均为开放式。

3.如权利要求1所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述密封边(11)的表面均布开设有气孔(12)，且密封边(11)采用弧形状，该密封边(11)与第一层板(1)和第二层板(2)之间设置有空腔(13)。

4.如权利要求2所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)表面两端每层的连接处均布开设有缺口(14)，且缺口(14)与空腔(13)的内部相连通。

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