CN212752818U - 一种用于电子元器件的外壳 - Google Patents
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Abstract
一种用于电子元器件的外壳包括壳体、盖板和电路板，所述壳体设有容纳腔，所述盖板设有第一PCB板、第一电子元件和插孔，所述电路板设有引线和第二PCB板，所述第一电子元件固定安装在所述第一PCB板上，所述引线固定安装在所述第二PCB板上，所述电路板固定安装在所述容纳腔内，所述盖板完全遮挡所述容纳腔，并与所述壳体固定连接，所述引线贯穿所述插孔并伸出所述容纳腔外，可以有三个面可以布器件，布板空间增大，有利于模块功率密度的提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件安装技术领域，尤其涉及一种用于电子元器件的外壳。
背景技术
目前随着科技的发展，对微电路的体积小型化要求也越来越高,小型化已成为我们所追求的目标，也成了选择产品的重要参考标准。国产化产品内部元器件众多，而产品的封装尺寸较小，采用单面控制板兼容盖板，再与功率多层板组成整体的设计方式，为解决器件多、高度不足、空间小等问题，尤其是针对国产化提供了可行性。若采用单块PCB板双面贴装，根本放不下全部元器件，采用两块PCB板双面贴装又满足不了高度要求。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提出一种用于电子元器件的外壳，所述用于电子元器件的外壳结构简单，首先在版图设计阶段功率板采用多层厚铜板双面贴装，嵌入平面变压器为一体，控制板单面放器件，并用盲孔方式连接，另一面做为外壳盖板使用，只留引线焊接孔，可以有三个面可以布器件，布板空间增大，有利于模块功率密度的提升。
本实用新型通过以下技术方案实现的：
本实用新型提出一种用于电子元器件的外壳，所述用于电子元器件的外壳包括壳体、盖板和电路板，所述壳体设有容纳腔，所述盖板设有第一PCB板、第一电子元件和插孔，所述电路板设有引线和第二PCB板，所述第一电子元件固定安装在所述第一PCB板上，所述引线固定安装在所述第二PCB板上，所述电路板固定安装在所述容纳腔内，所述盖板完全遮挡所述容纳腔，并与所述壳体固定连接，所述引线贯穿所述插孔并伸出所述容纳腔外。
进一步的，盖板设有安装面，所述第一电子元件固定安装在所述安装面上。
进一步的，所述电路板设有第二电子元件，所述第二电子元件固定安装在所述第二PCB板上。
进一步的，所述盖板设有灌胶孔，用于外部灌胶使用。
进一步的，所述用于电子元器件的外壳包括固定板，所述固定板与所述壳体固定连接。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提出一种用于电子元器件的外壳，所述用于电子元器件的外壳结构简单，首先在版图设计阶段功率板采用多层厚铜板双面贴装，嵌入平面变压器为一体，控制板单面放器件，并用盲孔方式连接，另一面做为外壳盖板使用，只留引线焊接孔，可以有三个面可以布器件，布板空间增大，有利于模块功率密度的提升。
附图说明
图1为本实用新型的用于电子元器件的外壳的立体图；
图2为本实用新型的用于电子元器件的外壳的分解结构示意图；
图3为本实用新型的用于电子元器件的外壳的另一角度分解结构示意图。
具体实施方式
为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参考图1至图3，本实用新型提出一种用于电子元器件的外壳，所述用于电子元器件的外壳包括壳体1、盖板3和电路板4，所述壳体1设有容纳腔5，所述盖板3设有第一PCB板6、第一电子元件7和插孔11，所述电路板4设有引线12和第二PCB板14，所述第一电子元件7固定安装在所述第一PCB板6上，所述引线12固定安装在所述第二PCB板14上，所述电路板4固定安装在所述容纳腔5内，所述盖板3完全遮挡所述容纳腔5，并与所述壳体1固定连接，所述引线12贯穿所述插孔11并伸出所述容纳腔5外；盖板3设有安装面8，所述第一电子元件7固定安装在所述安装面8上；所述电路板4设有第二电子元件13，所述第二电子元件13固定安装在所述第二PCB板14上；所述盖板3设有灌胶孔10，用于外部灌胶使用；所述用于电子元器件的外壳包括固定板2，所述固定板2与所述壳体1固定连接。
在本实施方式中，所述第一PCB板6作为所述盖板3只单面安装所述第一电子元件7，在所述安装面8固定安装第一电子元件7，所述第二PCB板14双面安装所述第二电子元件13，能够有效的增加一个面进行安装电子元器件，布板空间增大，有利于模块功率密度的提升，在版图设计阶段所述电路板4采用多层厚铜板双面贴装，嵌入平面变压器为一体，所述盖板3单面放器件，并用所述引线12插入所述插孔11方式连接，另一面做为所述盖板3使用，只留所述插孔，可以有三个面可以布器件，布板空间增大，有利于模块功率密度的提升，所述第一PCB板6为单面布线，若单面无法走通，可设计为多层板，但要将网络连接的过孔设置为盲孔方式，也就是从一个表面通过电镀连接到相邻内层而不延伸至另一个表面，所述第二PCB板14与所述第一PCB板6通过焊盘连接为一个功能模块，在所述壳体1底部注入适量灌封胶，将功能模块放置到所述壳体1中，再通过所述盖板3上的所述灌胶孔10继续注入灌封胶，直至胶水注满为止，经过固化完成产品装配，所述固定板2用于对外安装。
当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
Claims (5)
1.一种用于电子元器件的外壳，其特征在于，所述用于电子元器件的外壳包括壳体、盖板和电路板，所述壳体设有容纳腔，所述盖板设有第一PCB板、第一电子元件和插孔，所述电路板设有引线和第二PCB板，所述第一电子元件固定安装在所述第一PCB板上，所述引线固定安装在所述第二PCB板上，所述电路板固定安装在所述容纳腔内，所述盖板完全遮挡所述容纳腔，并与所述壳体固定连接，所述引线贯穿所述插孔并伸出所述容纳腔外。
2.根据权利要求1所述用于电子元器件的外壳，其特征在于，盖板设有安装面，所述第一电子元件固定安装在所述安装面上。
3.根据权利要求1所述用于电子元器件的外壳，其特征在于，所述电路板设有第二电子元件，所述第二电子元件固定安装在所述第二PCB板上。
4.根据权利要求1所述用于电子元器件的外壳，其特征在于，所述盖板设有灌胶孔，用于外部灌胶使用。
5.根据权利要求1所述用于电子元器件的外壳，其特征在于，所述用于电子元器件的外壳包括固定板，所述固定板与所述壳体固定连接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021190175 | 2020-06-23 | ||
| CN2020211901750 | 2020-06-23 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN212752818U true CN212752818U (zh) | 2021-03-19 |
Family
ID=75022970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021482277.XU Active CN212752818U (zh) | 2020-06-23 | 2020-07-23 | 一种用于电子元器件的外壳 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212752818U (zh) |
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2020
- 2020-07-23 CN CN202021482277.XU patent/CN212752818U/zh active Active
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