CN211378664U - 双向屏蔽罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双向屏蔽罩，包括第一电路板、第二电路板和内设有容置空间的屏蔽罩主体；屏蔽罩主体上设有连通容置空间与外界的第一通孔和第二通孔，第一电路板与屏蔽罩主体连接并将第一通孔覆盖，第二电路板与屏蔽罩主体连接并将第二通孔覆盖，且第一电路板朝向屏蔽罩主体的一面上的元器件和第二电路板朝向屏蔽罩主体的一面上的元器件均位于屏蔽罩主体的容置空间内。本实用新型的双向屏蔽罩通过使第一电路板覆盖屏蔽罩主体的第一通孔，第二电路板覆盖屏蔽罩主体的第二通孔，第一电路板上的元器件和第二电路板上的元器件位于屏蔽罩主体的容置空间内，从而进行双向的屏蔽，减少了屏蔽罩数量，降低了空间占用，提高空间利用率，有利于产品小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及屏蔽罩技术领域，更具体地说，涉及一种双向屏蔽罩。
背景技术
目前使用的屏蔽罩类型较多，屏蔽方式有顶部采用薄膜屏蔽的方式，或者依靠FPC内部走线进行屏蔽的方式，但多为使用金属盖板，将器件整体置于屏蔽罩之中的方式整体屏蔽；或者分拆了屏蔽盖，将顶部的盖板单独连接，但这都是单独屏蔽的方式。而现有技术的这些屏蔽方式存在屏蔽罩使用数量多、通用性不好、占用空间大、成本较高且不易维修的缺点，不利于产品的小型化发展。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双向屏蔽罩。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双向屏蔽罩，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和内设有容置空间的屏蔽罩主体；所述屏蔽罩主体上设有连通所述容置空间与外界的第一通孔和第二通孔，所述第一电路板与所述屏蔽罩主体连接并将所述第一通孔覆盖，所述第二电路板与所述屏蔽罩主体连接并将所述第二通孔覆盖，且所述第一电路板朝向所述屏蔽罩主体的一面上的元器件位于所述屏蔽罩主体的容置空间内，所述第二电路板朝向所述屏蔽罩主体的一面上的元器件位于所述屏蔽罩主体的容置空间内。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述第一通孔和第二通孔设置在所述屏蔽罩主体的两相对壁面上。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述第一通孔设置在所述屏蔽罩主体的顶部，所述第二通孔设置在所述屏蔽罩主体的底部。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述第一电路板为PCB或者FPC，所述第二电路板为PCB。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述第一电路板通过导电胶与所述屏蔽罩主体粘接；或者，所述第一电路板通过SMT方式与所述屏蔽罩主体连接。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述第二电路板通过导电胶与所述屏蔽罩主体粘接；或者，所述第二电路板通过SMT方式与所述屏蔽罩主体连接。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述屏蔽罩主体包括底板、立设于所述底板上并围成一圈的侧板以及连接在所述侧板上、与所述底板相对设置的顶板；所述第一通孔设置在所述顶板上，所述第一电路板连接在所述顶板上；所述第二通孔设置在所述底板上，所述第二电路板连接在所述底板上。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述屏蔽罩主体为一屏蔽框，所述屏蔽框包括四个侧壁，所述容置空间由所述四个侧壁围合而成；所述屏蔽框的两端开口，所述屏蔽框的两个开口分别为所述第一通孔和第二通孔。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述屏蔽框的其中一开口的外缘设置外翻边，所述第二电路板与所述外翻边连接。
优选地，在本实用新型所述的双向屏蔽罩中，所述屏蔽罩主体采用洋白铜制成。
实施本实用新型的双向屏蔽罩，具有以下有益效果：本实用新型的双向屏蔽罩采用将同一屏蔽罩主体同时与第一电路板和第二电路板双向结合的形式，使第一电路板覆盖屏蔽罩主体的第一通孔，第二电路板覆盖屏蔽罩主体的第二通孔，第一电路板上的元器件和第二电路板上的元器件位于屏蔽罩主体的容置空间内，从而进行双向的屏蔽，充分利用屏蔽罩主体的堆叠空间以及利用第一电路板和第二电路板自身的屏蔽效果使第一电路板和第二电路板充当屏蔽盖，减少了屏蔽罩数量，降低了空间占用，提高了空间利用率，使产品更紧凑，有利于实现产品小型化。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型双向屏蔽罩第一实施例的结构示意图；
图2是本实用新型双向屏蔽罩第一实施例的结构分解示意图；
图3是本实用新型双向屏蔽罩第二实施例的结构示意图；
图4是本实用新型双向屏蔽罩第二实施例的结构分解示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1-图4所示，本实用新型的双向屏蔽罩包括第一电路板10、第二电路板20以及内设有容置空间的屏蔽罩主体30；屏蔽罩主体30上设有连通容置空间与外界的第一通孔和第二通孔，第一电路板10与屏蔽罩主体30连接并将第一通孔覆盖，第二电路板20与屏蔽罩主体30连接并将第二通孔覆盖，且第一电路板10朝向屏蔽罩主体30的一面上的元器件位于屏蔽罩主体30的容置空间内，第二电路板20朝向屏蔽罩主体30的一面上的元器件位于屏蔽罩主体30的容置空间内。本实用新型通过使第一电路板10覆盖屏蔽罩主体30的第一通孔，第二电路板20覆盖屏蔽罩主体30的第二通孔，第一电路板10上的元器件和第二电路板20上的元器件位于屏蔽罩主体30的容置空间内，从而进行双向的屏蔽，减少了屏蔽罩的使用数量，降低了空间占用，提高空间利用率，使产品更紧凑，有利于实现产品小型化。
屏蔽罩主体30可以采用洋白铜制成或者采用其他具有屏蔽功能的材料制成。优选地，在本实用新型的双向屏蔽罩中，屏蔽罩主体30包括底板、立设于底板上并围成一圈的侧板以及连接在侧板上、与底板相对设置的顶板；第一通孔设置在顶板上，第一电路板10连接在顶板上；第二通孔设置在底板上，第二电路板20连接在底板上。
优选地，在本实用新型的双向屏蔽罩中，第一通孔和第二通孔设置在屏蔽罩主体30的两相对壁面上。具体的，如图2或图4所示，第一通孔设置在屏蔽罩主体30的顶部，第二通孔设置在屏蔽罩主体30的底部(图未示)，第一电路板10朝向屏蔽罩主体30的一面上设有元器件，第二电路板20朝向屏蔽罩主体30的一面上设有元器件；结合图1和图2或者结合图3和图4，第一电路板10连接在屏蔽罩主体30的顶部并将第一通孔覆盖住，第二电路板20连接在屏蔽罩主体30的底部并将第二通孔覆盖住，第一电路板10朝向屏蔽罩主体30的一面上的元器件和第二电路板20朝向屏蔽罩主体30的一面上的元器件均位于屏蔽罩主体30的容置空间内(即被屏蔽在屏蔽罩主体30内)，从而实现双向的屏蔽。
在本实用新型的双向屏蔽罩中，第一电路板10为PCB或者FPC(柔性电路板)，第二电路板20为PCB(印制电路板)或者FPC(柔性电路板)。例如图1-图2所示的第一实施例中，第一电路板10为FPC(柔性电路板)，第二电路板20为PCB(印制电路板)。又如图3-图4所示的第二实施例中，第一电路板10为PCB(印制电路板)，第二电路板20为PCB(印制电路板)。当然，还可以是第一电路板10和第二电路板20同为PCB(印制电路板)或者同为FPC(柔性电路板)。
优选地，在本实用新型的双向屏蔽罩中，第一电路板10可以通过导电胶40与屏蔽罩主体30粘接；或者，第一电路板10还可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)方式与屏蔽罩主体30连接。优选地，在本实用新型的双向屏蔽罩中，第二电路板20可以通过导电胶40与屏蔽罩主体30粘接；或者，第一电路板10还可以通过SMT(Surface MountTechnology，表面组装技术)方式与屏蔽罩主体30连接。
如图1-图4所示，在本实用新型的双向屏蔽罩的一些实施例中，屏蔽罩主体30为一屏蔽框，屏蔽框包括四个侧壁，四个侧壁围合形成前面所说的容置空间，屏蔽框的顶部和底部两端开口，该屏蔽框顶部和底部的两个开口分别为前面所说的第一通孔和第二通孔。第一电路板10可以采用导电胶40粘接到屏蔽框上，也可以采用SMT(Surface MountTechnology，表面组装技术)过炉的方式固定到屏蔽框上，第二电路板20可以采用导电胶40粘接到屏蔽框上，也可以采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)过炉的方式固定到屏蔽框上。进一步地，屏蔽框的其中一开口的外缘设置外翻边，该外翻边可以作为屏蔽框的连接面，使第二电路板20与该外翻边连接，例如连接方式可以采用焊接或者通过导电胶40粘接。
综上，本实用新型的双向屏蔽罩采用将同一屏蔽罩主体30同时与第一电路板10和第二电路板20双向结合的形式，使第一电路板10覆盖屏蔽罩主体30的第一通孔，第二电路板20覆盖屏蔽罩主体30的第二通孔，第一电路板10上的元器件和第二电路板20上的元器件位于屏蔽罩主体30的容置空间内，从而进行双向的屏蔽，充分利用屏蔽罩主体30的堆叠空间以及利用第一电路板10和第二电路板20自身的屏蔽效果使第一电路板10和第二电路板20充当屏蔽盖，减少了屏蔽罩数量，降低了空间占用，使产品更紧凑，提高了空间利用率，有利于实现产品小型化。
与现有技术相比，本实用新型的双向屏蔽罩从节省屏蔽罩数量及提高空间利用率考虑，采用屏蔽罩主体30双向与第一电路板10和第二电路板20相结合的形式，充分利用了第一电路板10和第二电路板20自身的屏蔽效果来充当屏蔽盖，同时使第一电路板10和第二电路板20上的元器件屏蔽在屏蔽罩主体30的内部，充分利用产品的堆叠空间，减少了屏蔽罩数量，降低了空间占用，提高了空间利用率，更有利实现产品小型化。本实用新型的双向屏蔽罩从产品前期堆叠开始考虑，在立体方向上实现产品布局，在产品小型化方面具有优势。
本实用新型的双向屏蔽罩可应用于各种宽带产品的基带部分，尤其是平面空间不足的地方，使用本实用新型的双向屏蔽罩可以使产品更紧凑，提高空间利用率。
可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种双向屏蔽罩，其特征在于，包括第一电路板(10)、第二电路板(20)和内设有容置空间的屏蔽罩主体(30)；所述屏蔽罩主体(30)上设有连通所述容置空间与外界的第一通孔和第二通孔，所述第一电路板(10)与所述屏蔽罩主体(30)连接并将所述第一通孔覆盖，所述第二电路板(20)与所述屏蔽罩主体(30)连接并将所述第二通孔覆盖，且所述第一电路板(10)朝向所述屏蔽罩主体(30)的一面上的元器件位于所述屏蔽罩主体(30)的容置空间内，所述第二电路板(20)朝向所述屏蔽罩主体(30)的一面上的元器件位于所述屏蔽罩主体(30)的容置空间内。
2.根据权利要求1所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔设置在所述屏蔽罩主体(30)的两相对壁面上。
3.根据权利要求2所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述第一通孔设置在所述屏蔽罩主体(30)的顶部，所述第二通孔设置在所述屏蔽罩主体(30)的底部。
4.根据权利要求1所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述第一电路板(10)为PCB或者FPC，所述第二电路板(20)为PCB或者FPC。
5.根据权利要求1所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述第一电路板(10)通过导电胶(40)与所述屏蔽罩主体(30)粘接；或者，所述第一电路板(10)通过SMT方式与所述屏蔽罩主体(30)连接。
6.根据权利要求1所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述第二电路板(20)通过导电胶(40)与所述屏蔽罩主体(30)粘接；或者，所述第二电路板(20)通过SMT方式与所述屏蔽罩主体(30)连接。
7.根据权利要求1所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩主体(30)包括底板、立设于所述底板上并围成一圈的侧板以及连接在所述侧板上、与所述底板相对设置的顶板；所述第一通孔设置在所述顶板上，所述第一电路板(10)连接在所述顶板上；所述第二通孔设置在所述底板上，所述第二电路板(20)连接在所述底板上。
8.根据权利要求1所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩主体(30)为一屏蔽框，所述屏蔽框包括四个侧壁，所述容置空间由所述四个侧壁围合而成；所述屏蔽框的两端开口，所述屏蔽框的两个开口分别为所述第一通孔和第二通孔。
9.根据权利要求8所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框的其中一开口的外缘设置外翻边，所述第二电路板(20)与所述外翻边连接。
10.根据权利要求1-9任一项所述的双向屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩主体(30)采用洋白铜制成。
Priority Applications (1)
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| CN201922336131.8U CN211378664U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 双向屏蔽罩 |
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Cited By (1)
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| CN115884583A (zh) * | 2021-09-30 | 2023-03-31 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件以及电子设备 |
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