CN220254769U - 转接板、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种转接板、电路板及电子设备。转接板包括多个转接单板。多个转接单板彼此连接，形成主体部为闭环形状的转接板，主体部内部放置电子元件，从而使主体部屏蔽对电子元件造成干扰的信号。本公开以模块式设计的转接单板独立加工后拼接形成满足需求的转接板结构，转接板的主体部形成闭环，电子元件可以设置在主体部，由此可以屏蔽对电子元件造成干扰的信号。

Description

转接板、电路板及电子设备

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种转接板、电路板及电子设备。

背景技术

为了电子设备适用于各种场景，人们期望电子设备的功能越来越齐全，进而需要在电子设备内的电路板上布设更为复杂电路和更多数量的电子元件。同时出于便携性的考虑，电子设备普遍追求小型化或薄型化。因此电子设备的电路板正在向多层堆叠的方向发展，以使电路板之间形成容纳电子元器件的空间，从而使电子设备能够满足体积小、功能多的需求。

相关技术中，电路板之间通常设置Interposer(转接板)，以使电路板之间可以通过Interposer形成容纳电子元件的空间。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的上述技术问题，本公开提供一种转接板、电路板及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种转接板，包括多个转接单板，多个所述转接单板彼此连接，多个所述转接单板形成主体部；所述主体部形成闭环，所述主体部内部用于放置电子元件，所述主体部屏蔽对所述电子元件造成干扰的信号。

在本公开示例性实施例中，所述转接单板包括延伸部，所述延伸部为直线形或弧形；和/或者，所述转接单板包括弯折部和与所述弯折部连接的延伸部，所述弯折部的两端连接的所述延伸部在不同方向上延伸；和/或者，所述转接单板包括分叉部和与所述分叉部连接的延伸部，所述分叉部的至少三个端部连接的所述延伸部在不同方向上延伸。

在本公开示例性实施例中，所述转接单板包括连接面，彼此相连的多个所述转接单板的所述连接面互相连接。

在本公开示例性实施例中，彼此相连的多个所述转接单板的所述连接面之间贴合连接。

在本公开示例性实施例中，彼此相连的多个所述转接单板的所述连接面之间具有导电粘结件。

在本公开示例性实施例中，在所述转接单板厚度方向上，所述连接面的截面为平面、阶梯型、锯齿型、波浪型中的一种或多种。

在本公开示例性实施例中，所述多个转接单板的端部互相连接形成闭环。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板，包括如本公开实施例的第一方面任一项所述的转接板。

在本公开示例性实施例中，所述电路板包括多个子电路板，多个所述子电路板上设置有电子元件；多个所述子电路板层叠设置，多个所述子电路板之间通过所述转接板连接，多个所述子电路板之间形成容纳空间；所述电子元件至少部分设置于所述容纳空间内。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：如本公开实施例的第一方面任一项所述的转接板；和/或如本公开实施例的第二方面任一项所述的电路板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

以模块式设计的转接单板独立加工后拼接形成满足需求的转接板结构，转接板的主体部形成闭环，电子元件可以设置在主体部，由此可以屏蔽对电子元件造成干扰的信号。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种转接板的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种转接板的组装示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种转接单板的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种转接单板的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的又一种转接单板的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种转接面的结构示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种转接面的结构示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电路板的剖面示意图。

附图标记：

转接板10、主体部11、转接单板100、延伸部101、弯折部102、分叉部103、连接面104；

电路板20、子电路板200、第一子电路板201、第二子电路板202；

容纳空间30、电子元件300；

第一安装区域40。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着电子设备的多功能化，显示模组、摄像模组、音频模组以及电池等需要占用的空间越来越大，进而在电子设备内的电路板上布设更为复杂电路和更多数量的电子元件。同时出于便携性角度的考虑，电子设备普遍追求小型化或薄型化。因此电子设备的电路板正在向多层堆叠的方向发展，以使电路板之间形成容纳电子元器件的空间，从而使电子设备能够满足体积小、功能多的需求。

相关技术中，电路板通常采用多层堆叠的方案节省空间，电路板之间通常设置转接板，以使电路板之间可以通过转接板形成容纳电子元件的空间。出于屏蔽干扰信号等因素的考虑，传统的转接板为一体化闭合镂空的圈式结构，为了避免转接板内部的电子元件相互影响，转接板内部往往还设计有隔筋。

为了解决上述技术问题，根据本公开的实施例提供一种转接板、电路板及电子设备。

图1是根据一示例性实施例示出的一种转接板的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种转接板的组装示意图。

如图1至图2所示，根据本公开实施例的第一方面，提供一种转接板10，转接板10可以包括多个转接单板100。

在本公开中，对转接单板100的数量不做具体限定，可以是两个、三个或者更多。本公开提供的转接单板100的数量可以根据其具体的使用场景的面积、形状等因素进行更改。

在本公开示例性实施例中，多个转接单板100可以彼此连接，多个转接单板100可以形成主体部11，主体部11形成闭环。

在本公开中，主体部11的形状设置为闭环，应当理解为主体部11的形状为闭合的环状。示例性地，主体部11可以为圆形闭环、矩形闭环、三角形闭环、或各种其他闭合环状。本公开对主体部11的形状不做具体限定。

在本公开示例性实施例中，转接板10可以用于连接层叠设置的多个子电路板200，子电路板200上可以设置有电子元件300，主体部11内部可以用于放置电子元件300，主体部11可以屏蔽对处于主体部11内部的电子元件300造成干扰的信号。

具体地，在转接板10用于连接两个相互层叠的子电路板200的情况下，转接板10和子电路板200围合形成的容纳空间30，以使容纳空间30可以用于容纳电子元件300。

需要说明的是，多个子电路板200的层叠设置应当理解为，多个子电路板200之间至少部分相对。

图3是根据一示例性实施例示出的一种转接单板的结构示意图。

如图3所示，在本公开示例性实施例中，转接单板100可以包括延伸部101，延伸部101为直线形或弧形。

在本公开中，对延伸部101的延伸长度或弧度、弧长不做具体限定，可以根据所连接的电路板20的具体布线走向以及电子元件300布局的位置来设定的。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种转接单板的结构示意图。

如图4所示，在本公开示例性实施例中，转接单板100可以包括弯折部102和与弯折部102连接的延伸部101，弯折部102的两端连接的延伸部101在不同方向上延伸。

在本公开中，对弯折部102的弯折角度和数量不做具体限定，可以根据所连接的电路板20的具体布线走向以及电子元件300布局的位置来设定的。

图5是根据一示例性实施例示出的又一种转接单板的结构示意图。

如图5所示，在本公开示例性实施例中，转接单板100可以包括分叉部103和与分叉部103连接的延伸部101，分叉部103的至少三个端部连接的延伸部101在不同方向上延伸。

在本公开中，对分叉部103的分叉角度和数量不做具体限定，可以根据所连接的电路板20的具体布线走向以及电子元件300布局的位置来设定的。分叉部103的端部数量可以为三个、四个、或者更多，可根据转接板10的形状而设定，本公开对此不做具体限定。

需要说明的是，在同一个转接单板100中，并不限于仅包括一种上述转接单板100的形态，可以同时包括延伸部101、弯折部102和分叉部103中一种或多种；在不同的转接单板100中，并不限于仅包括一种上述转接单板100的形态，可以同时包括延伸部101、弯折部102和分叉部103中一种或多种；在同一个转接板10中，并不限于仅包括一种上述转接单板100的形态，在同一个转接板10中，也可以同时包括延伸部101、弯折部102和分叉部103中一种或多种。

在本公开示例性实施例中，转接单板100可以包括连接面104。彼此相连的多个转接单板100的连接面104互相连接。连接面104可以设置在转接单板100的端部。

在另外一些实施例中，连接面104可以设置在转接单板100的中间部位。

可以理解的是，同一个转接单板100中，连接面104并不限于仅设置在一种上述连接面104的位置关系，可以同时设置在转接单板100的端部、转接单板100的中间部位中的一种或多种；不同转接单板100中，连接面104并不限于仅设置在一种上述连接面104的位置关系，可以同时设置在转接单板100的端部、转接单板100的中间部位中的一种或多种；连接面104的数量可以是一个或多个，本公开对此不做具体限制。以下实施例中在无特别说明的情况下，以连接面104设置在转接单板100的端部为例，进行说明。

在本公开示例性实施例中，彼此相连的多个转接单板100的连接面104之间可以贴合连接。多个转接单板100面对面贴合的连接方式保证了转接板10的机械强度，同时贴合连接的加工工艺简单，便于批量加工。例如：采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)进行焊接达到贴合连接的目的，还可以采用波峰焊接等工艺。但本公开对贴合连接的具体工艺方式不做限定。

在本公开示例性实施例中，彼此相连的多个转接单板100的连接面104之间可以具有导电粘结件(未示出)。导电粘结件可以为导电粘结剂(酚醛树脂、丙烯酸酯、聚氨酯等)、垫片、垫圈等，可以根据不同的转接板10对机械强度、成本、密闭性等因素的要求进行选择，但本公开对导电粘结件的种类、材质不做具体限定。

图6是根据一示例性实施例示出的一种转接面的结构示意图。图7是根据一示例性实施例示出的另一种转接面的结构示意图。

在本公开示例性实施例中，在转接单板100厚度方向上，连接面104的截面可以为平面、阶梯型、锯齿型、波浪型中的一种或多种。

具体地，如图6所示，连接面104为平面时，加工工艺简单，便于转接单板100的批量生产；如图7所示，连接面104为阶梯型时，相邻连接的连接面104之间的接触面积增加，连接更为牢固，可增加连接处的机械强度；连接面104为锯齿型或波浪型时，相邻连接的连接面104之间的配合关系更为紧密。

在本公开中，对转接单板100的连接面104的形式不做具体限定。

需要说明的是，在同一个转接单板100中，并不限于仅包括一种上述连接面104的形式，可以同时包括平面、阶梯型、锯齿型、波浪型中的一种或多种；在不同转接单板100中，并不限于仅包括一种上述连接面104的形式，可以同时包括平面、阶梯型、锯齿型、波浪型中的一种或多种。互相连接的两个连接面104需满足形式相匹配，互相可以紧密连接。

在本公开示例性实施例中，多个转接单板100的端部互相连接形成闭环。如图1所示，转接板10整体为一个闭环，并且转接板10仅包括一个闭环，即，在这种情况下，可以认为转接板10本身就是主体部11。

具体地，多个转接单板100的连接面104设置在多个转接单板100的端部。多个转接单板100的端部互相连接应当理解为，多个转接单板100的连接面104互相连接。多个转接单板100的连接面104互相连接形成闭环，即多个转接单板100的端部都与相邻的转接单板100的端部互相连接构成闭合环状，没有转接单板100的端部处于开放状态。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电路板的剖面示意图。

基于相同的构思，本公开还提供一种电路板20，其可以包括上述实施例中任一项所述的转接板10。

需要说明的是，电路板20可以包括一个或多个转接板10。在本公开中，对转接板10的数量不做具体限定。

可以理解的是，在两个子电路板200之间的转接板10数量可以为一个或多个，在多个子电路板200之间的转接板10的数量可以为一个或多个。

在本公开示例性实施例中，如图8所示，电路板20可以包括多个子电路板200，多个子电路板200层叠设置，多个子电路板200之间通过转接板10连接。多个子电路板200之间形成容纳空间30。

示例性地，多个子电路板200的数量可以为两个，分别为第一子电路板201和第二子电路板202。例如，电路板20可以包括：转接板10、第一子电路板201、第二子电路板202。第一子电路板201和第二子电路板202层叠设置，转接板10位于第一子电路板201和第二子电路板202之间。

需要说明的是，第一子电路板201和第二子电路板202层叠设置应当理解为，第一子电路板201与第二子电路板202至少部分相对。

上述实施例中，转接板10位于第一子电路板201和第二子电路板202之间的其中一个目的是用于连接第一子电路板201和第二子电路板202；转接板10位于第一子电路板201和第二子电路板202之间的其中另一个目的是：利用转接板10支撑第一子电路板201和第二子电路板202，以避免第一子电路板201和第二子电路板202相互贴合，进而使得第一子电路板201和第二子电路板202之间可以形成容纳电子元件300的容纳空间30。进一步可选地，转接板10可以分别与第一子电路板201和第二子电路板202密封配合，以提高电路板20的防尘、防水性能。

从结构上来说，子电路板200不限于印刷电路板(printed circuit board，PCB)、柔性印制电路板(flexible printed circuit board，FPC)。从功能上来说，子电路板200不限于主板、模块板、框架板FB等。在本公开中，对子电路板200的材质、结构、功能不做具体限定。

需要说明的是，在本公开中，对子电路板200的数量不做具体限定。本公开实施例中的电路板20仅是一个最小的结构单元，可以依据本公开实施例提供的堆叠方式，实现更多子电路板200之间的堆叠；凡是依据本公开实施例中最小的结构单元堆叠形成的电路板20，均属于本公开实施例的保护范围。

在本公开示例性实施例中，如图8所示，多个子电路板200上可以设置有电子元件300，电子元件300至少部分设置于容纳空间30内。

电子元件300可以是各种单片机、集成芯片、传感器、二极管、电阻、电容、电源等在电路中发挥特定作用的器件，本公开对电子元件的数量、种类、材质不做具体限定。

具体地，第一子电路板201与第二子电路板202相对的部分为第一安装区域40。可选地，转接板10可以设置在第一安装区域40内从而形成容纳空间30，以使转接板10可围绕容纳空间30内的电子元件300，进而可以避免容纳空间30内的电子元件300受到外部干扰信号的干扰。

第一子电路板201与第二子电路板202之间可以设置一个或多个转接板10，转接板10设置在第一安装区域40内从而形成的容纳空间30的数量可以为一个或多个，本公开对容纳空间30的数量不做具体限制。

在本公开示例性实施例中，容纳空间30内的电子元件300可以为第一子电路板201上的至少部分电子元件300。

在本公开另一示例性实施例中，容纳空间30内的电子元件300可以为第二子电路板202上的至少部分电子元件300。

在本公开有一示例性实施例中，容纳空间30内的电子元件300可以为第一子电路板201上的至少部分电子元件300和第二子电路板202上的至少部分电子元件300。

具体可根据各个电子元件300是否需要屏蔽外部电磁辐射的情况进行更改，本公开对此不做具体限制。

基于相同的构思，本公开还提供一种电子设备，其可以包括上述实施例中任一项所述的转接板10。

在本公开示例性实施例中，电子设备可以包括上述实施例中任一项所述的电路板20。

在本公开示例性实施例中，电子设备可以包括上述实施例中任一项所述的转接板10和电路板20。

由于本公开的转接板10能够连接层叠设置的子电路板200，并形成用于容纳子电路板200上的电子元件300的容纳空间30，可以在一定的空间内设置更多的电路板20或电子元件300，进而有益于多功能化的电子设备的轻薄、便携化设计。

示例性地，电子产品可以是手机、可穿戴设备(例如：智能手表、蓝牙耳机)、车载设备、增强现实(augmentedreality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等移动终端，或者，也可以是数码相机、单反相机/微单相机、云台相机、运动摄像机、无人机等专业的拍摄设备，本公开对电子设备的所采用的具体技术和具体设备形态不做具体限定。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，包括：

多个转接单板，多个所述转接单板彼此连接，多个所述转接单板形成主体部；

所述主体部形成闭环，所述主体部内部用于放置电子元件，所述主体部屏蔽对所述电子元件造成干扰的信号。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，

所述转接单板包括延伸部，所述延伸部为直线形或弧形；和/或者，

所述转接单板包括弯折部和与所述弯折部连接的延伸部，所述弯折部的两端连接的所述延伸部在不同方向上延伸；和/或者，

所述转接单板包括分叉部和与所述分叉部连接的延伸部，所述分叉部的至少三个端部连接的所述延伸部在不同方向上延伸。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，

所述转接单板包括连接面，彼此相连的多个所述转接单板的所述连接面互相连接。

4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，

彼此相连的多个所述转接单板的所述连接面之间贴合连接。

5.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，

彼此相连的多个所述转接单板的所述连接面之间具有导电粘结件。

6.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，

在所述转接单板厚度方向上，所述连接面的截面为平面、阶梯型、锯齿型、波浪型中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，

所述多个转接单板的端部互相连接形成闭环。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任意一项中所述的转接板。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，

所述电路板包括多个子电路板，多个所述子电路板上设置有电子元件；

多个所述子电路板层叠设置，多个所述子电路板之间通过所述转接板连接，多个所述子电路板之间形成容纳空间；

所述电子元件至少部分设置于所述容纳空间内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任意一项所述的转接板；和/或

如权利要求8至9中任意一项所述的电路板。