CN101375645A - 基板结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构。基板结构(10)具备：基板(11)；沿着基板(11)的一个安装面(11A)安装的多个电子部件(12)；通过树脂(13A)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)的安装面(11A)粘紧的树脂部(13)。基板结构(10)设置有在厚度方向上贯通基板(11)的贯通孔(14)，并且贯通孔(14)的安装面(11A)侧被盖部件(15)封闭。在该盖部件(15)的周缘部设置有立起部(21)。

Description

基板结构及电子设备
技术领域
本发明涉及一种沿基板的安装面安装电子部件，用树脂部覆盖电子部件并且使树脂部与安装面粘紧的基板结构及电子设备。
背景技术
近年，对于便携式终端的筐体，要求小型化、薄型化、部件数量的少量化。为了满足这样的愿望，作为收纳在筐体内的电路基板，采用使用薄膜化后的柔软的基板的基板结构。
如图4所示，该基板结构通过用树脂部102一并覆盖安装在基板100上的(多个)电子部件101，由此，确保各电子部件101相对于基板100的安装强度，并且也可作为用于维持基板100为平板状的加强部件。
并且，设置在便携式终端上的LCD等显示装置103由设置在基板100上的支承部件(图未示)以跨过树脂部101的方式支承，由此所述显示装置103配置在与在筐体上设置的开口对应的位置上。
另外，提出一种IC封装的加强结构，其通过具备侧面部及上面部的加强框覆盖安装在母板上的IC封装，并在加强框内填充树脂(例如，参照专利文献1)。
根据该专利文献1，图4中所示的树脂部102由加强框102A及树脂102B构成。
专利文献1：(日本)专利第3241669号
发明内容
发明要解决的问题
另外，在上述基板结构中，从显示装置103的端面103A引出的软质布线105以其端部105A层压在层压侧的方式配束在基板100的背面100A侧。
但是，电子部件106安装在显示装置103的软质布线105上时，基板结构整体的厚度尺寸会增加电子部件106的高度尺寸H，在使便携式终端小型化、薄型化上成为障碍。
本发明是为了解决上述缺点而做出的，其目的在于提供一种能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构及电子设备。
解决问题的方法
本发明的基板结构由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；以及树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成。
在这样的本发明的基板结构中，贯通基板的贯通孔被盖部件覆盖，因此在贯通孔内能够形成不受树脂部影响的、能够配置电子部件等的空间。
此外，在本发明的基板结构中，树脂部的树脂与基板和盖部件粘紧，因此能够提高盖部件相对于基板的装配强度。
另外，作为如机械式开关等可动部件，已知如下结构，当使用者按压设置在本体的表面侧的操作部时，可动部就与操作部连动并从本体的背面侧突出。将这样的可动部件收纳在便携式终端等电子设备的筐体内时，考虑到可动部从本体突出，需要在筐体内部确保有按压操作部前的状态(初始状态)的可动部件的体积以上的占用空间。
但是，近年，在需要小型化、薄型化的电子设备中，在筐体内部确保有可动部件的体积以上的空间在使筐体小型化、薄型化上成为障碍。
对此，在上述本发明的基板结构中，通过由盖部件覆盖贯通孔的结构，形成新的与贯通孔对应的空间，因此，不需要另外确保用于收纳上述可动部件的可动部等的空间，由此，解决了上述问题。
此外，本发明的基板结构由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及第一电子部件，其安装在所述第一面的所述第二区域上，并被所述树脂部覆盖。
在这样的本发明的基板结构中，盖部件被树脂部覆盖，因此能够提高盖部件相对于基板的装配强度，电子部件被树脂部覆盖，因此能够提高电子部件相对于基板的安装强度。
并且，在本发明的基板结构中，基板、盖部件以及电子部件通过树脂部一并粘紧，因此通过盖部件的装配强度的提高和电子部件的安装强度的提高的协同效果，作为基板的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
而且，本发明的基板结构由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及第二电子部件，其安装在所述第一面的所述第一区域上。
在这样的本发明的基板结构中，第二电子部件安装在由盖部件在基板的第一面的第一区域上形成的空间内。
即，在本发明的基板结构中，能够将不想让与树脂接触的第二电子部件安装在基板的第一面上，该树脂的透磁率和电容率与空气不同。
并且，在本发明的基板结构中，由盖部件形成的空间内的空气经由贯通孔与外部连通，因此能够维持由盖部件形成的空间内的温度与外部的温度相等，由此能够防止第二电子部件过热。此外，在本发明的基板结构的温度上升的情况下，由盖部件形成的空间内的空气膨胀，但是膨胀的空气经由贯通孔与外部连通，因此能够使空间内的气压适合基板外侧的气压。
此外，本发明的基板结构由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及
第三电子部件，其配置在所述贯通孔内。
此处，作为第三电子部件，是否与贯通孔的内面或盖部件接触，或是否从贯通孔突出是任意的。
在这样的本发明的基板结构中，贯通基板的贯通孔被树脂部覆盖，因此在贯通孔内能够形成不受树脂部影响的、能够配置第三电子部件等的空间。
此外，在本发明的基板结构中，树脂部的树脂与盖部件粘紧，因此能够提高盖部件相对于基板的装配强度。
并且，本发明的基板结构由下述部件构成：第一基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；第二基板，其与所述第一基板的所述第二面接合；以及第四电子部件，其安装在所述第二基板上，并配置在所述贯通孔内。
在这样的本发明的基板结构中，第四电子部件安装在与第一基板分体的第二基板上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的第四电子部件安装在第二基板上的模块，只要适当选择这些模块，并将第二基板与第一基板接合，能容易进行设计变更等，设计自由度提高，并且也能容易地进行模块单体的评价。
此外，用与第一基板的第二面接合的第四基板连接第四电子部件和第一基板之间，能够用较短的距离连接第四电子部件和第一基板。
此外，本发明的基板结构的特征在于，其由下述部件构成：第三基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；第四基板，其具有第一面及位于所述第一面的相反侧的第二面；以及第五电子部件，其安装在所述第四基板的第一面上，所述第四基板的所述第二面与所述第三基板的所述第一面的所述第一区域接合，所述第五电子部件配置在所述第一区域上。
在这样的本发明的基板结构中，第五电子部件安装在由盖部件在基板的第一面的第一区域上形成的空间内，因此能够将不想让与树脂接触的第五电子部件安装在基板的第一面上，该树脂的透磁率和电容率与空气不同。
并且，在这样的本发明的基板结构中，第五电子部件安装在与第一基板分体的第三基板上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的第五电子部件安装在第三基板上的模块，只要适当选择这些模块，并将第三基板与第一基板接合，能容易进行设计变更等，设计自由度提高，并且也能容易地进行模块单体的评价。
而且，本发明的基板结构的特征在于，其由下述部件构成：第三基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；第四基板，其具有第一面及位于所述第一面的相反侧的第二面；第五电子部件，其安装在所述第四基板的第一面上；以及第六电子部件，其安装在所述第四基板的第二面上，所述第四基板的所述第二面与所述第三基板的所述第一面的所述第一区域接合，所述第五电子部件配置在所述第一区域上，所述第六电子部件配置在所述贯通孔内。
在这样的本发明的基板结构中，第五电子部件安装在由盖部件在基板的第一面的第一区域上形成的空间内，因此能够将不想让与树脂接触的第五电子部件安装在基板的第一面上，该树脂的透磁率和电容率与空气不同。
此外，在本发明的基板结构中，第五电子部件安装在第四基板的第一面上，第六电子部件安装在第四基板的第二面上，因此，第四基板中的每单位表面积的安装密度提高。
并且，在这样的本发明的基板结构中，第五电子部件及第六电子部件安装在与第一基板分体的第四基板上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的第五电子部件及第六电子部件安装在第四基板上的模块，只要适当选择这些模块，并将第四基板与第一基板接合，能容易进行设计变更等，设计自由度提高，并且也能容易地进行模块单体的评价。
并且，本发明的基板结构的特征在于，在所述盖部件的周缘部设置有立起部。
在这样的本发明的基板结构中，在盖部件的周缘部设置有立起部，因此，能够将盖部件的顶部从贯通孔分离立起部的尺寸。
即，在本发明的基板结构中，能够由盖部件形成连接贯通孔的空间，因此，即使在电子部件比基板的厚度大的情况下，通过适当选择立起部的立起尺寸，并且将电子部件的一部分收纳在由盖部件形成的空间内，能够以电子部件不与树脂部接触并不从基材的第二面突出的方式配置电子部件。
此外，本发明的电子设备具有上述基板结构。
发明效果
根据本发明，通过使电子部件收纳在贯通孔内，具有能够使电路基板和使用电路基板的电子设备小型化、薄型化的效果。
而且，根据本发明，通过盖部件覆盖贯通孔，由此具有能够防止电子部件与树脂部接触的效果。
附图说明
图1是表示本发明的基板结构(第一实施方式)的剖面图及俯视图。
图2是表示本发明的基板结构(第二实施方式)的剖面图。
图3是表示本发明的基板结构(第三实施方式)的剖面图。
图4是表示现有的基板结构的剖面图。
图5是表示本发明的基板结构(第四实施方式)的剖面图。
图6是表示本发明的基板结构(第五实施方式)的剖面图。
图7是表示本发明的基板结构(第六实施方式)的剖面图。
附图标记说明
10、30、40、50、60、70                        基板结构
10A、30A、40A、50A、60A、70A                  第一区域
10B、30B、40B、50B、60B、70B                  第二区域
11、71                                        基板
11A                                           第一面
11B                                           第二面
12、16、32、43、66、72、73                    电子部件
13                                            树脂部
13A                                           树脂
14、41                                        贯通孔
15、31                                        盖部件
19                                            软质布线(基板)
21                                            立起部
72                                            第四基板的第一面
73                                            第四基板的第二面
具体实施方式
(第一实施方式)
如图1所示，第一实施方式的基板结构10具备：基板11；沿着基板11的一个安装面11A安装的多个电子部件12；通过树脂13A覆盖各电子部件12并且与基板11的安装面11A粘紧的树脂部13，该基板结构10收纳在便携式终端等电子设备的筐体内。
在该基板结构10中，贯通孔14设置在基板11上，并且贯通孔14的安装面11A侧由盖部件15封闭，电子部件16收纳在贯通孔14内。
在该基材11上，跨越树脂部13地设置有支承部件(图未示)，在该支承部件上支承有LCD等显示装置18。软质布线19从显示装置18的端面18A被引出，并以使软质布线19的端部19A层压在基材11的背面11B(即，安装面11A的相反侧的面)侧的方式被配束。
用软质布线19的端部19A覆盖贯通孔14，电子部件16安装在端部19A上。
树脂部13是用加强框(框体)13B覆盖电子部件12及盖部件15，并将树脂13A填充到加强框13B内的部件。
通过用树脂部13一并覆盖安装在基板11上的电子部件12，确保电子部件12相对于基板11的安装强度，并且维持基板11为平板状。
贯通孔14设置在基板11的厚度方向上，并且形成为可收纳电子部件16大小的尺寸L。
盖部件15在周缘部设置有高度尺寸H1的立起部21，并在立起部21的上缘21A处设置顶部22，由此盖部件15形成截面大致为コ字的形状。
盖部件15的材质使用金属、树脂、无机物等。而且，熔融树脂部13的树脂13A并供给到加强框13B内时，考虑到熔融时的粘性和压力，只要树脂13A不渗到电子部件16侧，也可使用网状物作为盖部件15。
此处，在要求盖部件15具有电屏蔽时，优选使用金属。另外，电屏蔽的意思只要是“高频电屏蔽”，也可使用网状物。在这种情况下，网状物(网眼)的大小只要与基于高频的频数的最大长度对应，都可使用。
通过在盖部件15中设置高度尺寸H1的立起部21，能够将盖部件15的顶部22从贯通孔14的安装面11A侧分离立起部21的高度尺寸H1。
因此，收纳在贯通孔14内的电子部件16即使在安装面11A侧从贯通孔14突出突出尺寸H2，也能够用盖部件15覆盖电子部件16。因为突出尺寸H2是比高度尺寸H1小的尺寸。
由此，能够使大型的电子部件16不与树脂部13接触地收纳在贯通孔14内。
除此之外，通过将电子部件16收纳在贯通孔14内，防止电子部件16从基板11突出，从而能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化。
换而言之，在如以上的基板结构10中作为第一基板的基板11具有：第一面11A；位于第一面11A的相反侧的第二面11B；在第一面11A中的第一区域10A；在第一面11A中的包围第一区域10A的第二区域10B；位于第一区域10A的内侧的贯通第一面11A和第二面11B之间的贯通孔14。
此外，在基板结构10中，盖部件15覆盖贯通孔14，并在第一区域10A和第二区域10B的交界处安装在第一面11A上。
而且，在基板结构10中，树脂部13与盖部件15粘紧，并由与第一面11A的第二区域10B粘紧的树脂13A构成。
并且，在基板结构10中，作为第一电子部件的电子部件12安装在第一面11A的第二区域10B上。
此外，在基板结构10中，作为第二基板的软质布线19与作为第一基板的基板14的第二面11B接合。
而且，在基板结构10中，作为第四电子部件的电子部件16安装在作为第二基板的软质布线19上，并配置在贯通孔14内。
因此，根据基板结构10，贯通作为第一基板的基板11的贯通孔14被盖部件15覆盖，因此在贯通孔14内能够形成不受树脂部13影响的、能够配置作为第四电子部件的电子部件16等的空间。
此外，根据基板结构10，树脂部13的树脂13A与盖部件15粘紧，因此能够提高盖部件15相对于作为第一基板的基板11的装配强度。
而且，根据基板结构10，作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13覆盖，因此能够提高电子部件12相对于作为第一基板的基板11的安装强度。
在此基础上，根据基板结构10，盖部件15及作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13一并覆盖，因此通过盖部件15的装配强度的提高和电子部件12的安装强度的提高的协同效果，作为第一基板的基板11的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
此外，根据基板结构10，作为第四电子部件的电子部件16安装在与作为第一基板的基板11分体的作为第二基板的软质布线19上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的电子部件16安装在作为第二基板的软质布线19上的模块，只要适当选择这些模块，并将软质布线19(第二基板)与基板11(第一基板)接合，能容易进行设计变更等，设计自由度提高，并且也能容易地进行模块单体的评价。
接着，按照图2～图3及图5～图7说明第二实施方式～第六实施方式的基板结构。此外，在第二实施方式～第六实施方式的基板结构中，对于与第一实施方式的基板结构10相同/相似的构件赋予相同的标记，并省略其说明。
(第二实施方式)
如图2所示，第二实施方式的基板结构30是一种使用盖部件31来代替第一实施方式的盖部件15的基板结构，其他结构与第一实施方式相同。
盖部件31是封闭贯通孔14的安装面11A侧的平坦板材。
在贯通孔14中收纳有电子部件32，电子部件32安装在软质布线19的端部19A上。
电子部件32的高度尺寸H3比贯通孔14的深度尺寸H4小。由此，能够将电子部件32不与树脂部13接触地收纳在贯通孔14中。
盖部件31使用与盖部件15相同的材质。
根据第二实施方式的基板结构30，能够得到与第一实施方式的基板结构10相同的效果。
换而言之，在如以上的基板结构30中作为第一基板的基板11具有：第一面11A；位于第一面11A的相反侧的第二面11B；在第一面11A中的第一区域30A；在第一面11A中的包围第一区域30A的第二区域30B；位于第一区域30A的内侧的贯通第一面11A和第二面11B之间的贯通孔14。
此外，在基板结构30中，盖部件31覆盖贯通孔14，并在第一区域30A和第二区域30B的交界处安装在第一面11A上。
而且，在基板结构30中，树脂部13与盖部件31粘紧，并由与第一面11A的第二区域30B粘紧的树脂13A构成。
并且，在基板结构30中，作为第一电子部件的电子部件12安装在第一面11A的第二区域30B上。
此外，在基板结构30中，作为第二基板的软质布线19与作为第一基板的基板14的第二面11B接合。
而且，在基板结构30中，作为第四电子部件的电子部件32安装在作为第二基板的软质布线19上，并配置在贯通孔14内。
因此，根据基板结构30，贯通作为第一基板的基板11的贯通孔14被盖部件31覆盖，因此在贯通孔14内能够形成不受树脂部13影响的、能够配置作为第四电子部件的电子部件32等的空间。
此外，根据基板结构30，树脂部13的树脂13A与盖部件31粘紧，因此能够提高盖部件31相对于作为第一基板的基板11的装配强度。
而且，根据基板结构30，作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13覆盖，因此能够提高电子部件12相对于作为第一基板的基板11的安装强度。
在此基础上，根据基板结构30，盖部件31及作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13一并覆盖，因此通过盖部件31的装配强度的提高和电子部件12的安装强度的提高的协同效果，作为第一基板的基板11的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
此外，根据基板结构30，作为第四电子部件的电子部件32安装在与作为第一基板的基板11分体的作为第二基板的软质布线19上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的电子部件32作为安装在作为第二基板的软质布线19上的模块，只要适当选择这些模块，并使软质布线19(第二基板)与基板11(第一基板)接合，能容易进行这些设计变更等，设计自由度提高，并且也能容易地进行模块单体的评价。
(第三实施方式)
如图3所示，第三实施方式的基板结构40是设置贯通孔41来代替第一实施方式的贯通孔14，并避开贯通孔41配束软质布线19的端部19A的基板结构，其他结构与第一实施方式相同。
贯通孔41设置在基板11的厚度方向上，并且从安装面11A侧被盖部件15封闭。通过该贯通孔41，使盖部件15的内部空间42与外部连通。
在基板11的安装面11A上安装电子部件43，并且用盖部件15覆盖电子部件43。
根据第三实施方式的基板结构40，通过在基板11的安装面11A上安装电子部件43，并且用盖部件15覆盖电子部件43，能够防止电子部件43与树脂部13接触。
而且，通过用贯通孔41使盖部件15的内部空间42与外部连通，能够将内部空间42的热量经由贯通孔41排放到外部。
除此之外，通过在基板11的安装面11A上安装电子部件43，防止电子部件43从基板11的背面11B突出，从而能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化。
换而言之，在如以上的基板结构40中，基板11具有：第一面11A；位于第一面11A的相反侧的第二面11B；在第一面11A中的第一区域40A；在第一面11A中的包围第一区域40A的第二区域40B；位于第一区域40A的内侧的贯通第一面11A和第二面11B之间的贯通孔41。
此外，在基板结构10中，盖部件15覆盖贯通孔41，并在第一区域40A和第二区域40B的交界处安装在第一面11A上。
而且，在基板结构40中，树脂部13与盖部件15粘紧，并由与第一面11A的第二区域40B粘紧的树脂13A构成。
并且，在基板结构40中，作为第一电子部件的电子部件12安装在第一面11A的第二区域40B上。
在基板结构40中，作为第二电子部件的电子部件43安装在第一面11A的第一区域40A上。
因此，根据基板结构40，贯通基板11的贯通孔14被盖部件15覆盖，因此能够形成不受树脂部13影响的、能够配置作为第二电子部件的电子部件43等的内部空间42。
此外，根据基板结构40，树脂部13的树脂13A与盖部件15粘紧，因此能够提高盖部件15相对于基板11的装配强度。
而且，根据基板结构40，作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13覆盖，因此能够提高电子部件12相对于基板11的安装强度。
在此基础上，根据基板结构40，盖部件15及作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13一并覆盖，因此通过盖部件15的装配强度的提高和电子部件12的安装强度的提高的协同效果，作为基板11的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
此外，根据基板结构40，作为第二电子部件的电子部件43安装在由盖部件15在基板11的第一面11A的第一区域40A上形成的内部空间42内，因此，能够将不想让与树脂13A接触的电子部件43安装在基板11的第一面11A上，该树脂13A的透磁率和电容率与空气不同。
并且，根据基板结构40，由盖部件15形成的内部空间42内的空气经由贯通孔41与外部连通，因此能够维持由盖部件15形成的内部空间42内的温度与外部温度相等，由此能够防止作为第二电子部件的电子部件43过热。
(第四实施方式)
在图5中表示第四实施方式的基板结构50。
在第四实施方式的基板结构50中，基板11具有：第一面11A；位于第一面11A的相反侧的第二面11B；在第一面11A中的第一区域50A；在第一面11A中的包围第一区域50A的第二区域50B；位于第一区域50A的内侧的贯通第一面11A和第二面11B之间的贯通孔14。
此外，在基板结构50中，盖部件31覆盖贯通孔14，并在第一区域50A和第二区域50B的交界处安装在第一面11A上。
而且，在基板结构10中，树脂部13与盖部件31粘紧，并由与第一面11A的第二区域10B粘紧的树脂13A构成。
并且，在基板结构50中，电子部件12安装在第一面11A的第二区域50B上。
因此，根据基板结构50，贯通基板11的贯通孔14被盖部件31覆盖，因此能够在贯通孔14内形成不受树脂部13影响的、与可动部件51对应的规定空间。
此处，作为如机械式开关等可动部件51，已知如下结构，当使用者按压设置在本体52的表面侧的操作部53时，可动部54就与操作部53连动从本体52的背面侧突出。
将这样的可动部件51收纳在便携式终端等电子设备的筐体内时，考虑到可动部54从本体52突出，需要在筐体内部确保有按压操作部53前的状态(初始状态：实线的状态)的可动部件51的体积以上的占用空间。
但是，近年，在需要小型化、薄型化的电子设备中，在筐体内部确保有可动部件51的体积以上的空间在使筐体小型化、薄型化上成为障碍。
对此，根据第四实施方式的基板结构50，通过由盖部件31覆盖贯通孔14的结构，形成新的与贯通孔14对应的空间，因此，不需要另外确保用于收纳上述可动部件51的可动部54的空间，由此，可获得使电子设备的筐体小型化、薄型化的效果。
此外，根据基板结构50，树脂部13的树脂13A与盖部件31粘紧，因此能够提高盖部件31相对于基板11的装配强度。
而且，根据基板结构50，电子部件12被树脂部13覆盖，因此能够提高电子部件12相对于基板11的安装强度。
在此基础上，根据基板结构50，盖部件31及电子部件12被树脂部13一并覆盖，因此通过盖部件31的装配强度的提高和电子部件12的安装强度的提高的协同效果，作为基板11的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
(第五实施方式)
在图6中表示第五实施方式的基板结构60。
在第五实施方式的基板结构60中，基板11具有：第一面11A；位于第一面11A的相反侧的第二面11B；在第一面11A中的第一区域60A；在第—面11A中的包围第一区域60A的第二区域60B；位于第一区域60A的内侧的贯通第一面11A和第二面11B之间的贯通孔14。
此外，在基板结构60中，盖部件31覆盖贯通孔14，并在第一区域60A和第二区域60B的交界处安装在第一面11A上。
而且，在基板结构60中，树脂部13与盖部件31粘紧，并由与第一面11A的第二区域60B粘紧的树脂13A构成。
并且，在基板结构60中，作为第一电子部件的电子部件12安装在第一面11A的第二区域60B上。
而且，在基板结构60中，作为第四电子部件的电子部件66配置在贯通孔14内。电子部件66可与盖部件31及贯通孔14的内面中的一个或两个相接，或与两个都不相接。
因此，根据基板结构60，贯通基板11的贯通孔14被盖部件31覆盖，因此能够在贯通孔14内形成不受树脂部13影响的、与电子部件66对应的规定空间。
此外，根据基板结构60，树脂部13的树脂13A与盖部件31粘紧，因此能够提高盖部件31相对于基板11的装配强度。
而且，根据基板结构60，电子部件12被树脂部13覆盖，因此能够提高电子部件12相对于基板11的安装强度。
再者，根据基板结构60，盖部件31及电子部件12被树脂部13一并覆盖，因此通过盖部件31的装配强度的提高和电子部件12的安装强度的提高的协同效果，作为基板11的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
(第六实施方式)
在图7中表示第六实施方式的基板结构70。
在第六实施方式的基板结构70中，作为第三基板的基板11具有：第一面11A；位于第一面11A的相反侧的第二面11B；在第一面11A中的第一区域70A；在第一面11A中的包围第一区域70A的第二区域70B；位于第一区域70A的内侧的贯通第一面11A和第二面11B之间的贯通孔14。
此外，在基板结构70中，盖部件15覆盖贯通孔14，并在第一区域70A和第二区域70B的交界处安装在第一面11A上。
而且，在基板结构70中，树脂部13与盖部件31粘紧，并由与第一面11A的第二区域70B粘紧的树脂13A构成。
并且，在基板结构70中，作为第一电子部件的电子部件12安装在第面11A的第二区域70B上。
此外，在基板结构70中，作为第四基板的基板71具有：第四基板的第一面72；位于第四基板的第一面72的相反侧的第四基板的第二面73；贯通第四基板的第一面72和第四基板的第二面73之间的连通孔74。
在该基板71中，作为第五电子部件的电子部件75安装在第四基板的第一面72上，作为第六电子部件的电子部件76安装在第四基板的第二面73上。
在这样的基板71中，第四基板的第二面73与作为第三基板的基板11的第一面11A的第一区域70A接合。
因此，作为第五电子部件的电子部件75配置在第一区域70A上，作为第六电子部件的电子部件76配置在贯通孔14内。
根据如以上的基板结构70，贯通基板11的贯通孔14被盖部件15覆盖，因此，能够形成不受树脂部13影响的、能够配置作为第五电子部件的电子部件75等的内部空间42。
此外，根据基板结构70，树脂部13的树脂13A与盖部件15粘紧，因此能够提高盖部件15相对于基板11的装配强度。
而且，根据基板结构70，作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13覆盖，因此能够提高电子部件12相对于基板11的安装强度。
再者，根据基板结构70，盖部件15及作为第一电子部件的电子部件12被树脂部13一并覆盖，因此通过盖部件15的装配强度的提高和电子部件12的安装强度的提高的协同效果，作为基板11的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。
此外，根据基板结构70，电子部件75安装在由盖部件15在基板11的第一面11A的第一区域40A上形成的内部空间42内，因此，能够将不想让与树脂13A接触的电子部件75安装在基板11的第一面11A上，该树脂13A的透磁率和电容率与空气不同。
并且，根据基板结构70，由盖部件15形成的内部空间42内的空气经由设置在作为第四基板的基板71上的连通孔74与外部连通，因此能够维持由盖部件15形成的内部空间42内的温度与外部温度相等，由此能够防止电子部件45过热。
并且，根据这样的基板结构70，电子部件75安装在与基板11分体的基板71上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的电子部件安装在基板71上的模块，只要适当选择这些模块，并将基板71与基板11接合，能容易进行这些设计变更等，设计自由度便得到提高，并且也能容易地进行模块单体的评价。
在此基础上，根据基板结构70，作为第五电子部件的电子部件75安装在作为第四基板的基板71的第一面72上，作为第六电子部件的电子部件76被安装在作为第四基板的基板71的第二面73上，因此，基板71的每单位表面积的安装密度提高，有利于电子设备的小型化、薄型化。
另外，上述各实施方式中例示的第一面、第二面、第一区域、第二区域、贯通孔、基板(第一基板～第四基板)、盖部件、树脂、树脂部、电子部件(第一电子部件～第六电子部件)、立起部等的材质、形状、形态、数量、位置等并不限定于各实施方式，可在可实施本发明的范围内适宜变更。
本申请基于2006年1月26日申请的日本专利申请(专利申请2006-17844)，其内容作为参考被引入到本发明中。
工业利用可能性
本发明非常适用于沿着基板的一个安装面安装电子部件，用树脂部覆盖电子部件并且使树脂部与安装面粘紧的基板结构及电子设备。

Claims (9)

1.一种基板结构，其由下述部件构成：
基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；以及
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成。
2.一种基板结构，其由下述部件构成：
基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及
第一电子部件，其安装在所述第一面的所述第二区域上，并被所述树脂部覆盖。
3.一种基板结构，其由下述部件构成：
基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及
第二电子部件，其安装在所述第一面的所述第一区域上。
4.一种基板结构，其由下述部件构成：
基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及
第三电子部件，其配置在所述贯通孔内。
5.一种基板结构，其由下述部件构成：
第一基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；
第二基板，其与所述第一基板的所述第二面接合；以及
第四电子部件，其安装在所述第二基板上，并配置在所述贯通孔内。
6.一种基板结构，其特征在于，其由下述部件构成：
第三基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；
第四基板，其具有第一面及位于所述第一面的相反侧的第二面；以及
第五电子部件，其安装在所述第四基板的第一面上，
所述第四基板的所述第二面与所述第三基板的所述第一面的所述第一区域接合，所述第五电子部件配置在所述第一区域上。
7.一种基板结构，其特征在于，其由下述部件构成：
第三基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；
盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；
树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；
第四基板，其具有第一面及位于所述第一面的相反侧的第二面；
第五电子部件，其安装在所述第四基板的第一面上；以及
第六电子部件，其安装在所述第四基板的第二面上，
所述第四基板的所述第二面与所述第三基板的所述第一面的所述第一区域接合，所述第五电子部件配置在所述第一区域上，所述第六电子部件配置在所述贯通孔内。
8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
在所述盖部件的周缘部设置有立起部。
9.一种电子设备，其具有权利要求1～8中任一项所述的基板结构。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008040501A1 (de) * 2008-07-17 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät
DE102010062759A1 (de) * 2010-12-09 2012-06-14 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplattenanordnung
DE102010062758A1 (de) * 2010-12-09 2012-06-14 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplattenanordnung
EP2473012A1 (en) * 2010-12-30 2012-07-04 Research In Motion Limited Combining printed circuit boards
KR102046864B1 (ko) 2013-03-13 2019-11-20 삼성전자주식회사 유연성 디스플레이 장치
KR102042678B1 (ko) * 2013-03-25 2019-11-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
WO2015198870A1 (ja) * 2014-06-23 2015-12-30 株式会社村田製作所 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
CN204884440U (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
DE102018211105A1 (de) * 2018-07-05 2020-01-09 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul für eine Getriebesteuereinheit und Getriebesteuereinheit

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4915866U (zh) * 1972-05-13 1974-02-09
JPS5548973B2 (zh) 1973-02-06 1980-12-09
JPH03211756A (ja) 1990-01-16 1991-09-17 Nec Corp 混成集積回路装置
JPH0590448A (ja) 1991-09-27 1993-04-09 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
JPH06196877A (ja) 1992-12-22 1994-07-15 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板及びその製造方法
JP2511733Y2 (ja) 1993-12-16 1996-09-25 株式会社石井表記 電子部品付メンブレンスイッチ装置
JPH088509A (ja) 1993-12-28 1996-01-12 Ibiden Co Ltd Ｉｃカード用プリント配線板
JP3127699B2 (ja) 1994-01-31 2001-01-29 国産電機株式会社 樹脂モールド型電子回路ユニット及びその製造方法
JPH08236876A (ja) 1995-02-28 1996-09-13 Canon Inc 基 板
JP3241669B2 (ja) 1998-11-09 2001-12-25 埼玉日本電気株式会社 Ｉｃパッケージの補強構造
JP2000150325A (ja) 1998-11-13 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品およびこれを実装する配線板
JP3241699B2 (ja) 1999-07-27 2001-12-25 サミー株式会社 遊技機
US6356452B1 (en) 1999-10-13 2002-03-12 Micron Technology, Inc. Soldermask opening to prevent delamination
JP2001267710A (ja) 2000-03-15 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置および多層プリント配線板
US20020129971A1 (en) 2001-03-19 2002-09-19 Kolb Lowell E. Filler material and pretreatment of printed circuit board components to facilitate application of a conformal EMI shield
JP2004020703A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Nanox Corp 液晶表示装置
JP2004039723A (ja) 2002-07-01 2004-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JP3858801B2 (ja) * 2002-10-10 2006-12-20 株式会社日立製作所 車載ミリ波レーダ装置，ミリ波レーダモジュールおよびその製造方法
JP4543772B2 (ja) 2003-09-19 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP4270559B2 (ja) 2004-06-30 2009-06-03 株式会社リコー 帯電装置の製造方法、帯電装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
JP4473141B2 (ja) 2005-01-04 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置

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