JP3127699B2 - 樹脂モールド型電子回路ユニット及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、防水性を備えた樹脂モ
ールド型電子回路ユニット及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図６は、従来のこの種の樹脂モールド型
電子回路ユニットの構造を示したものである。

【０００３】該樹脂モールド型電子回路ユニットにおい
ては、回路基板１を備え、該回路基板１上には抵抗器の
如き電子部品２，マイクロコンピュータからなる電子部
品３，ＲＯＭ（リードオンリメモリ）からなる電子部品
４等の複数の電子部品が接続されている。これら電子部
品２，３，４等を搭載した回路基板１は、金属製又は樹
脂製のケース５内に収納され、ケース５内に充填された
樹脂６により全体的にモールドされている。

【０００４】このような防水性の樹脂モールド型電子回
路ユニットは、例えば内燃機関の制御対象を制御する用
途に用いられる。

【０００５】内燃機関には、各種の制御条件に応じて制
御することが必要な制御対象が多くある。例えば、点火
装置を用いた内燃機関では、機関の点火時期を回転数に
応じて制御することが必要とされる。また、インジェク
タを用いて燃料を供給する内燃機関においては、スロッ
トルバルブの開度，吸気温度，大気圧等に応じて燃料の
噴射時期や噴射時間を制御することが必要とされる。更
に、機関の排気タイミングを制御するバルブが設けられ
ている場合には、該バルブの開度を回転数に応じて制御
する必要がある。

【０００６】このような内燃機関の制御対象を、前述し
た樹脂モールド型電子回路ユニットで制御する場合に
は、例えば内燃機関の所定の制御対象の制御特性を与え
る制御データと、該制御データを用いて所定の制御特性
を得るように制御対象を制御するための制御プログラム
をＲＯＭからなる電子部品４に記憶させ、制御プログラ
ムをマイクロコンピュータからなる電子部品３で実行し
て制御対象を制御する。なお、制御データと制御プログ
ラムとは、別個のＲＯＭからなる電子部品４に記憶させ
る場合もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す構造の樹脂モールド型電子回路ユニットでは、防水
性や耐振性は確保できるが、回路基板１の機能や特性が
決まってしまうため、該回路基板１の機能や特性を後で
変更しようとしたとき、この樹脂モールド型電子回路ユ
ニットを全体的に交換しなければならず、非常にコスト
高になる問題点があった。

【０００８】これを避けるために、可変抵抗器の如き可
変型電子部品の外周にチューブを嵌合してモールドし、
このチューブ内に可変操作部の通路を確保し、モールド
後に可変型電子部品の調整を行えるようにした樹脂モー
ルド型電子回路ユニットも提案されているが、このよう
な構造では数多くある特性の１部の特性を調整できるだ
けであって、機能を変更することはできない問題点があ
り、またチューブ内の可変型電子部品の防水性を確保で
きない問題点がある。

【０００９】本発明の目的は、防水性を悪化させないで
機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡単に
行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供すること
にある。

【００１０】本発明の他の目的は、防水性を悪化させな
いで機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡
単に行え、しかも防水性を悪化させないで１部の特性等
の調整も行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供
することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、防水性を悪化させな
いで機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡
単に行え、しかも樹脂モールドタイプに拘らず発光表示
も行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供するこ
とにある。

【００１２】本発明の他の目的は、防水性を悪化させな
いで機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡
単に行え、しかも樹脂モールドタイプに拘らず外部環境
の検出も行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供
することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、防水性を悪化させな
いで機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡
単に行える樹脂モールド型電子回路ユニットの製造を容
易に行える樹脂モールド型電子回路ユニットの製造方法
を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の手段を説明すると、次の通りである。

【００１５】本発明の樹脂モールド型電子回路ユニット
は、複数の電子部品が取り付けられた回路基板がケース
内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容の変更を必
要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在する箇所で
は該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する囲い体が前
記回路基板上に配置され、前記囲い体内の前記回路基板
上には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数
のコネクタ端子が設けられ、前記ケース内には前記囲い
体内を除いて前記電子部品及び前記回路基板をモールド
する樹脂が充填され、前記囲い体内には少なくとも前記
各コネクタ端子の上端を露出させて前記樹脂が充填さ
れ、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各
コネクタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品
の各端子がコネクタ接続され、前記囲い体の上端には蓋
が気密に固定されていることを特徴とする。

【００１６】また本発明の樹脂モールド型電子回路ユニ
ットは、複数の電子部品が取り付けられた回路基板がケ
ース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容の変更
を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在する箇
所では該ＲＯＭ素子を包囲する囲い体が前記回路基板上
に配置され、前記囲い体内の前記回路基板上には前記Ｒ
ＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数のコネクタ端
子が設けられ、前記囲い体内の前記回路基板上には前記
電子部品のうち調整を必要とする可変型電子部品も配置
され、前記ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子
部品及び前記回路基板をモールドする樹脂が充填され、
前記囲い体内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端
と前記可変型電子部品の可変操作部とを露出させて前記
樹脂が充填され、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露
出した前記各コネクタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子から
なる電子部品の各端子がコネクタ接続され、前記囲い体
の上端には蓋が気密に固定されていることを特徴とす
る。

【００１７】可変型電子部品としては、例えば、可変型
抵抗器，可変型コンデンサ等を用いることができる。

【００１８】また、本発明の樹脂モールド型電子回路ユ
ニットは、複数の電子部品が取り付けられた回路基板が
ケース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容の変
更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在する
箇所では該ＲＯＭ素子を包囲する囲い体が前記回路基板
上に配置され、前記囲い体内の前記回路基板上には前記
ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数のコネクタ
端子が設けられ、前記囲い体内の前記回路基板上には発
光素子からなる電子部品も配置され、前記ケース内には
前記囲い体内を除いて前記電子部品及び前記回路基板を
モールドする樹脂が充填され、前記囲い体内には少なく
とも前記各コネクタ端子の上端と前記発光素子からなる
電子部品の表示面とを露出させて前記樹脂が充填され、
前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
端子がコネクタ接続され、前記囲い体の上端には透明又
は半透明の蓋が気密に固定されていることを特徴とす
る。

【００１９】発光素子からなる電子部品としては、例え
ば発光ダイオード等を用いることができる。

【００２０】また、本発明の樹脂モールド型電子回路ユ
ニットは、複数の電子部品が取り付けられた回路基板が
ケース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容の変
更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在する
箇所では該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する囲い
体が前記回路基板上に配置され、前記囲い体内の前記回
路基板上には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続す
る複数のコネクタ端子が設けられ、前記囲い体内の前記
回路基板上には外部環境を検出するセンサからなる電子
部品も配置され、前記外部環境を検出するセンサからな
る電子部品は前記囲い体内で前記ＲＯＭ素子からなる電
子部品を収容した室から独立した室内に収容され、前記
ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子部品及び前
記回路基板をモールドする樹脂が充填され、前記囲い体
内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端と前記外部
環境を検出するセンサからなる電子部品の検出部とを露
出させて前記樹脂が充填され、前記囲い体内で前記樹脂
の表面から露出した前記各コネクタ端子の上端に前記Ｒ
ＯＭ素子からなる電子部品の各端子がコネクタ接続さ
れ、前記囲い体の上端には蓋が気密に固定され、前記外
部環境を検出するセンサからなる電子部品を収容した室
に対応した前記蓋の部分には前記外部環境に連通させる
連通孔が設けられていることを特徴とする。

【００２１】外部環境を検出するセンサからなる電子部
品としては、例えば大気圧センサ，湿度センサ等を用い
ることができる。

【００２２】また、本発明に係る樹脂モールド型電子回
路ユニットの製造方法は、複数の電子部品が取り付けら
れていて、そのうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ
素子からなる電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素子
からなる電子部品を包囲する囲い体を設け、該囲い体内
には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数の
コネクタ端子を設けた回路基板上をケース内に収納する
工程と、前記ケース内又は前記囲い体内のいずれか一方
又は双方に、少なくとも該囲い体の下部をシールする高
さまで樹脂を充填する第１の樹脂充填工程と、前記ケー
ス内に前記囲い体内を除いて前記電子部品の上端より所
定の高さまで樹脂を充填する第２の樹脂充填工程と、前
記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネク
タ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各端
子をコネクタ接続する工程と、前記囲い体の上端に気密
に蓋を固定する工程とをとることを特徴とする。

【００２３】

【作用】上記のように、回路基板上の複数の電子部品の
うち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電
子部品が存在する箇所で、該ＲＯＭ素子からなる電子部
品を包囲する囲い体を該回路基板上に配置し、該囲い体
内の回路基板上には該ＲＯＭ素子からなる電子部品を接
続する複数のコネクタ端子を設け、該回路基板を収容す
るケース内には囲い体内を除いて電子部品及び該回路基
板をモールドする樹脂を充填し、囲い体内には少なくと
もコネクタ端子の上端を露出させて樹脂を充填し、囲い
体内で樹脂の表面から露出した各コネクタ端子の上端に
ＲＯＭ素子からなる電子部品の各端子をコネクタ接続
し、囲い体の上端には蓋を気密に固定した構造にする
と、機能や特性の変更を行う必要が生じた場合には、蓋
を開けて、各コネクタ端子の上端にコネクタ接続されて
いるＲＯＭ素子からなる電子部品を、別の記憶をさせた
ＲＯＭ素子からなる電子部品と交換接続し、その後に再
び蓋を気密に囲い体の上端に固定することができる。

【００２４】このようにすると、防水性を悪化させない
で機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡単
に行えるようになる。

【００２５】この場合、蓋の下にはＲＯＭ素子からなる
電子部品を押える電子部品押え部を設けることができ
る。この電子部品押え部は、蓋と一体でも、別体でもよ
い。この電子部品押え部は、ゴムや発泡スチロールのよ
うな弾性体で形成することが好ましい。

【００２６】また、囲い体内の回路基板上には電子部品
のうち調整を必要とする可変型電子部品も配置し、該囲
い体内には少なくともコネクタ端子の上端と可変型電子
部品の可変操作部とを露出させて樹脂を充填し、囲い体
内で樹脂の表面から露出した各コネクタ端子の上端にＲ
ＯＭ素子からなる電子部品の各端子をコネクタ接続し、
囲い体の上端には蓋を気密に固定した構造にすると、１
部の特性等の調整を行う必要が生じた場合には、蓋を開
けて、可変型電子部品の可変操作部を操作して１部の特
性等の調整を行うことができる。

【００２７】このようにすると、防水性を悪化させない
で１部の特性等の調整を行える樹脂モールド型電子回路
ユニットを提供することができる。

【００２８】また、囲い体内の回路基板上には発光素子
からなる電子部品も配置し、該囲い体内には少なくとも
コネクタ端子の上端と発光素子からなる電子部品の表示
面とを露出させて樹脂を充填し、囲い体内で樹脂の表面
から露出した各コネクタ端子の上端にＲＯＭ素子からな
る電子部品の各端子をコネクタ接続し、囲い体の上端に
は該透明又は半透明の蓋を気密に固定した構造にする
と、発光素子の発光表示を該透明又は半透明の蓋を介し
て見ることができる。

【００２９】このため、樹脂モールドタイプに拘らず発
光表示も行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供
することができる。

【００３０】また、囲い体内の回路基板上には外部環境
を検出するセンサからなる電子部品も配置し、該外部環
境を検出するセンサからなる電子部品は囲い体内でＲＯ
Ｍ素子からなる電子部品を収容した室から独立した室内
に収容し、囲い体内には少なくとも各コネクタ端子の上
端と外部環境を検出するセンサからなる電子部品の検出
部とを露出させて樹脂を充填し、囲い体内で樹脂の表面
から露出した各コネクタ端子の上端にＲＯＭ素子からな
る電子部品の各端子をコネクタ接続し、囲い体の上端に
は蓋を気密に固定し、外部環境を検出するセンサからな
る電子部品を収容した室に対応した蓋の部分には外部環
境に連通させる連通孔を設けた構造にすると、外部環境
の検出を蓋の部分の連通孔を通して外部環境を検出する
センサからなる電子部品で行うことができる。

【００３１】このため、樹脂モールドタイプに拘らず外
部環境の検出も行える樹脂モールド型電子回路ユニット
を提供することができる。この場合、外部環境を検出す
るセンサからなる電子部品を外部環境に晒す連通孔が蓋
に存在しても、ＲＯＭ素子からなる電子部品は囲い体内
で外部環境を検出するセンサからなる電子部品とは別の
室に収容されているので、ＲＯＭ素子からなる電子部品
の防水性が損なわれることはない。

【００３２】また、本発明のように、複数の電子部品が
取り付けられていて、そのうち記憶内容の変更を必要と
するＲＯＭ素子からなる電子部品が存在する箇所では該
ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する囲い体を設け、
該囲い体内には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続
する複数のコネクタ端子を設けた回路基板上をケース内
に収納する工程と、前記ケース内又は前記囲い体内のい
ずれか一方又は双方に、少なくとも該囲い体の下部をシ
ールする高さまで樹脂を充填する第１の樹脂充填工程
と、前記ケース内に前記囲い体内を除いて前記電子部品
の上端より所定の高さまで樹脂を充填する第２の樹脂充
填工程と、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した
前記各コネクタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電
子部品の各端子をコネクタ接続する工程と、前記囲い体
の上端に気密に蓋を固定する工程とにより樹脂モールド
型電子回路ユニットの製造を行うと、第１の樹脂充填工
程により囲い体の下部と回路基板との間のシールを該樹
脂で行えて、第２の樹脂充填工程による樹脂の充填が所
定の高さまでその後に行われても、囲い体内における樹
脂で埋まらない空間の形成を容易に行うことができる。

【００３３】上記各実施例で、蓋はプラスチック又は金
属で形成する場合と、ゴム等のシール機能を有する材料
で形成する場合とがある。プラスチック又は金属製の蓋
の場合には、シールを行うためにシール材が必要とな
る。シール機能を有する材料で形成された蓋の場合に
は、その上に囲い体の上面の形状等をした押え枠を載せ
て固定することが好ましい。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して詳細に
説明する。なお、前述した図６と対応する部分には、同
一符号を付けて示している。

【００３５】図１（Ａ）（Ｂ）及び図２（Ａ）〜（Ｃ）
は、本発明の第１実施例を示したものである。本実施例
の樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、回路基
板１を備え、該回路基板１上には抵抗器の如き電子部品
２，マイクロコンピュータからなる電子部品３，ＲＯＭ
（リードオンリメモリ）からなる電子部品４等の複数の
電子部品が接続されている。ＲＯＭ素子からなる電子部
品４には、マイクロコンピュータからなる電子部品３を
動作させるためのプログラムや特性データが書き込まれ
ている。

【００３６】これら電子部品のうち記憶内容の変更を必
要とするＲＯＭ素子からなる電子部品４が存在する箇所
では、該ＲＯＭ素子からなる電子部品４を包囲するプラ
スチック又は金属製の囲い体７が該回路基板１上に配置
されている。該囲い体７は、その下部に突設した複数の
位置決めピン８を回路基板１の各位置決め孔に通して半
田付け等することにより固定されている。

【００３７】囲い体７内の回路基板１上には、ＲＯＭ素
子からなる電子部品４を接続する複数のコネクタ端子９
が設けられている。本実施例の各コネクタ端子９は、図
１（Ｂ）に示す如く中空の金属チューブよりなり、回路
基板１の各貫通孔に通されて半田付けで固定されてい
る。各コネクタ端子９の上部には、周方向に複数のスリ
ット９ａが入れられ、ＲＯＭ素子からなる電子部品４の
各端子４ａが挿入し易くなるように、且つ各端子４ａと
の接触が確実に行われるようになっている。このような
コネクタ端子９は、その上端が囲い体７の外の電子部品
２，３の上端より上方に位置するようにその高さが定め
られている。

【００３８】ケース５内には、囲い体７の外の電子部品
２，３の上端を覆う高さまで樹脂６ａが、囲い体７内も
含めて充填されている。これにより囲い体７の外の電子
部品２，３及び回路基板１が該樹脂６ａでモールドさ
れ、囲い体７内では回路基板１が樹脂６ａでモールドさ
れているが、各コネクタ端子９ａの上端は樹脂６ａの上
に露出されている。

【００３９】囲い体７の外のケース５内には、図１
（Ａ）に示すように、樹脂６ａと同じ樹脂６ｂが該ケー
ス５の上端近くまで充填されている。

【００４０】囲い体７内で樹脂６ａの表面から露出した
各コネクタ端子９の上端には、機能や特性のプログラム
を書き込んだＲＯＭ素子からなる電子部品４がその各端
子４ａをこれらコネクタ端子９の孔９ｂに挿入すること
によりコネクタ接続されている。

【００４１】囲い体７の上端には、プラスチック又は金
属製の蓋１０がゴム製のシール材１１を介してビス１２
で固定されている。蓋１０の下には、ＲＯＭ素子からな
る電子部品４を押える電子部品押え部１３が一体に取付
けられている。この電子部品押え部１３は、ゴムや発泡
スチロールのような弾性体で形成されている。

【００４２】このような構造にすると、機能や特性の変
更を行う必要が生じた場合には、蓋１０を開けて、各コ
ネクタ端子９の上端にコネクタ接続されているＲＯＭ素
子からなる電子部品４を、別の記憶をさせたＲＯＭ素子
からなる電子部品４と交換接続し、その後に再び蓋１０
をシール材１１を介して囲い体７の上端に固定すること
ができる。

【００４３】このような樹脂モールド型電子回路ユニッ
トによれば、防水性を悪化させないで、機能や特性の変
更を、一部の部品を交換するだけで簡単に行うことがで
きる。

【００４４】また、蓋１０の下にＲＯＭ素子からなる電
子部品４を押える電子部品押え部１３を設けておくと、
各コネクタ端子９からＲＯＭ素子からなる電子部品４の
各端子４ａが振動等で外れるのを確実に防止できる。

【００４５】なお、電子部品押え部１３は蓋１０とは別
体構造であってもよいことは、勿論である。

【００４６】次に、この第１実施例の樹脂モールド型電
子回路ユニットの製造方法について、図１及び図２
（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。

【００４７】回路基板１に前述した複数の電子部品２，
３，４等を取り付ける。これら電子部品２，３，４のう
ち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子
部品４が存在する箇所では、該ＲＯＭ素子からなる電子
部品４を包囲する囲い体７を回路基板１上に位置決め固
定する。該囲い体７内の回路基板１上には、該ＲＯＭ素
子からなる電子部品４を接続する複数のコネクタ端子９
を予め立設して該回路基板１の回路に半田付け接続して
おく。各コネクタ端子９は、その上端が前述したように
囲い体７の外の電子部品２，３の上端を越えるように高
さが定められている。

【００４８】このように構造の回路基板１をケース５内
に、その底面から図示しないスペーサ等で浮かせて収納
する。

【００４９】かかる状態で、第１の樹脂充填工程の実施
により、囲い体７の外側でケース５内に樹脂６ａを、囲
い体７の外の電子部品２，３が没する高さまで充填す
る。このように樹脂６ａを充填すると、囲い体７の下面
と回路基板１との間の隙間から該樹脂６ａが囲い体７内
に入り込み、各コネクタ端子９の上端が露出する高さま
で図示のように充填される。なお、この第１の樹脂充填
工程の実施は、囲い体７の中に樹脂６ａを充填して行っ
てもよく、或いは囲い体７の内外に同時に樹脂６ａを充
填して行ってもよい。

【００５０】充填した樹脂６ａを硬化させたら、第２の
樹脂充填工程の実施により、囲い体７の外側でケース５
内に電子部品２，３の上端より所定の高さまで樹脂６ｂ
を充填する。この場合、囲い体７の外側でケース５内に
樹脂６ｂを充填すると、囲い体７の下部は樹脂６ａでシ
ールされているので、樹脂６ｂは囲い体７の中に入って
来ない。従って、各コネクタ端子９の上端が樹脂６ｂで
埋没されることはない。

【００５１】次に、囲い体７内で樹脂６ａの表面から露
出した各コネクタ端子９の上端にＲＯＭ素子からなる電
子部品４の各端子４ａを挿入して、ＲＯＭ素子からなる
電子部品４を各コネクタ端子９にコネクタ接続する。

【００５２】しかる後、囲い体７の上端にシール材１１
を介して蓋１０を載せ、ビス１２で固定する。

【００５３】なお、第１の樹脂充填工程では、樹脂６ａ
を囲い体７の外の電子部品２，３が没する高さまで充填
する必要はなく、少なくとも囲い体７の下部がシールさ
れ、且つ回路基板１の表面がモールドされる高さまで樹
脂６ａを充填すればよい。

【００５４】このようにして樹脂モールド型電子回路ユ
ニットの製造を行うと、第１の樹脂充填工程により囲い
体７の下部と回路基板１との間のシールを樹脂６ａで行
えて、第２の樹脂充填工程による樹脂６ｂの充填が囲い
体７の外で所定の高さまでその後に行われても、囲い体
７内における樹脂で埋まらない空間の形成を容易に行う
ことができる。

【００５５】図３（Ａ）（Ｂ）は、本発明の第２実施例
を示したものである。本実施例は、囲い体７内の構造が
第１実施例と相違している。

【００５６】即ち、本実施例の樹脂モールド型電子回路
ユニットにおいては、囲い体７内の回路基板１上には可
変抵抗器の如き調整を必要とする可変型電子部品１４も
配置され、該回路基板１の回路に電気的，機械的に接続
されている。囲い体７内には、コネクタ端子９の上端と
可変型電子部品１４の可変操作部１４ａとを露出させて
樹脂６ａが充填されている。囲い体７内で樹脂６ａの表
面から露出した各コネクタ端子９の上端には、前述した
ようにＲＯＭ素子からなる電子部品４の各端子４ａがコ
ネクタ接続されている。囲い体７の上端には、図２
（Ｂ）に示に示すような形状をした蓋１０が、図２
（Ｃ）に示に示すような形状をしたシール材１１を介し
て前述したと同様に固定されている。蓋１０の下には、
図示しないが、ＲＯＭ素子からなる電子部品４を押える
電子部品押え部１３が一体構造又は別体構造で設けられ
ている。

【００５７】このような構造にすると、１部の特性等の
調整を行う必要が生じた場合には、蓋１３を開けて、可
変型電子部品１４の可変操作部１４ａを操作して１部の
特性等の調整を行う。

【００５８】このようにすると、防水性を悪化させない
で、マイクロコンピュータからなる電子部品３に依存し
ない１部の特性等の調整を行える樹脂モールド型電子回
路ユニットを提供することができる。

【００５９】可変型電子部品１４としては、可変型抵抗
器以外に、例えば可変型コンデンサ等を用いることがで
きる。

【００６０】図４は、本発明の第３実施例を示したもの
である。本実施例も、囲い体７内の構造が第１実施例と
相違している。

【００６１】即ち、本実施例の樹脂モールド型電子回路
ユニットにおいては、囲い体７内の回路基板１上には発
光素子からなる電子部品１５も配置され、該回路基板１
の回路に電気的，機械的に接続されている。囲い体７内
には、コネクタ端子９の上端と発光素子からなる電子部
品１５の表示面とを露出させて樹脂６ａが充填されてい
る。囲い体７内で樹脂１６ａの表面から露出した各コネ
クタ端子９の上端には、前述したと同様にＲＯＭ素子か
らなる電子部品４の各端子４ａがコネクタ接続されてい
る。囲い体７の上端には、図２（Ｂ）に示すような形状
をした透明又は半透明の蓋１０が、図２（Ｃ）に示すよ
うな形状をしたシール材１１を介して前述したと同様に
固定されている。蓋１０の下には、図示しないが、ＲＯ
Ｍ素子からなる電子部品４を押える電子部品押え部１３
が一体構造又は別体構造で設けられている。

【００６２】このような構造にすると、発光素子からな
る電子部品１５の発光表示を透明又は半透明の蓋１０を
介して見ることができる。例えば、回路基板１のカプラ
外れや動作パターンをこの発光素子からなる電子部品１
５を点滅させて表示させることによって、これらの状態
を透明又は半透明の蓋１０を通して確認することができ
る。

【００６３】このため、樹脂モールドタイプに拘らず発
光表示も行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供
することができる。

【００６４】この場合、発光素子からなる電子部品１５
としては、発光ダイオード等を用いることができる。

【００６５】図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第４実施
例を示したものである。本実施例も、囲い体７内の構造
が第１実施例と相違している。

【００６６】即ち、本実施例の樹脂モールド型電子回路
ユニットにおいては、囲い体７内の回路基板１上には外
部環境を検出するセンサからなる電子部品１６も配置さ
れ、該回路基板１の回路に電気的，機械的に接続されて
いる。この外部環境を検出するセンサからなる電子部品
１６は、囲い体７内でＲＯＭ素子からなる電子部品４を
収容した室７ａから独立した室７ｂ内に収容されてい
る。即ち、囲い体７内でＲＯＭ素子からなる電子部品４
を収容した室７ａと、外部環境を検出するセンサからな
る電子部品１６を収容した室７ｂとは、仕切り体７ｃで
仕切られて独立されている。仕切り体７ｃの上面は、囲
い体７の上面と同じ高さに設けられている。囲い体７内
には、各コネクタ端子９の上端と外部環境を検出するセ
ンサからなる電子部品１６の検出部とを露出させて樹脂
６ａが充填されている。囲い体７内で樹脂６ａの表面か
ら露出した各コネクタ端子９の上端には、前述したと同
様にＲＯＭ素子からなる電子部品４の各端子４ａがコネ
クタ接続されている。囲い体７の上端には、蓋１０がシ
ール材１１を介して固定されている。この場合、シール
材１１は仕切り体７ｃの上面にも存在する構造になって
いる。外部環境を検出するセンサからなる電子部品１６
を収容した室７ｂに対応した蓋１０の部分には、外部環
境に連通させる連通孔１７が設けられている。蓋１０の
下には、ＲＯＭ素子からなる電子部品４を押える電子部
品押え部１３が一体構造又は別体構造で設けられてい
る。

【００６７】このような構造にすると、外部環境の検出
を蓋１０の部分の連通孔１７を通して外部環境を検出す
るセンサからなる電子部品１６で行うことができる。

【００６８】このため、樹脂モールドタイプに拘らず外
部環境の検出も行える樹脂モールド型電子回路ユニット
を提供することができる。

【００６９】この場合、外部環境を検出するセンサから
なる電子部品１６を外部環境に晒す連通孔１７が蓋１０
に存在しても、ＲＯＭ素子からなる電子部品４は囲い体
７内で外部環境を検出するセンサからなる電子部品１６
を収容する室７ｂとは別の室７ａに収容されているの
で、ＲＯＭ素子からなる電子部品４の防水性が損なわれ
ることはない。

【００７０】外部環境を検出するセンサからなる電子部
品１６としては、例えば大気圧センサ，湿度センサ，温
度センサ等を用いることができる。

【００７１】なお、第２実施例〜第４実施例の樹脂モー
ルド型電子回路ユニットの製造も、第１実施例の樹脂モ
ールド型電子回路ユニットの製造方法と同様の方法で行
うことができる。

【００７２】また、各コネクタ端子９は、上記実施例の
ように各コネクタ端子９が独立しているものに限定され
るものではなく、各コネクタ端子９が共通の絶縁体に組
み込まれたもの、即ちＩＣコネクタのタイプのものも用
いることもできる。

【００７３】更に、電子部品押え部１３は、上記実施例
ではゴムや発泡スチロールのような弾性体で形成した
が、蓋１０と同じ材質で、該蓋１０の下面に一体成形で
突出部を設けて形成することもできる。

【００７４】或いは、該電子部品押え部１３は、蓋１０
の下面に一体成形で設けた突出部と、該突出部の先端に
取り付けた弾性層とで形成することもできる。このよう
な構造にすると、弾性層の厚みを可及的に薄くすること
ができる。

【００７５】また、上記実施例では、蓋１０をプラスチ
ック又は金属製とし、シール材１１をゴム製としたが、
その代りに蓋１０をゴム等のシール機能を有する材料で
形成し、この蓋１０の上に例えば図２では図２（Ｃ）に
示すシール材１１のような形状とした押え枠を載せ、図
５では図５（Ｃ）に示すシール材１１のような形状をし
た押え枠を載せてビス１２で囲い体７の上面に気密に固
定することもできる。

【００７６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
下記のような優れた効果を達成することができる。

【００７７】本発明に係る樹脂モールド型電子回路ユニ
ットでは、回路基板上の複数の電子部品のうち記憶内容
の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在
する箇所で、該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する
囲い体を該回路基板上に配置し、該囲い体内の回路基板
上には該ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数の
コネクタ端子を設け、該回路基板を収容するケース内に
は囲い体内を除いて電子部品及び該回路基板をモールド
する樹脂を充填し、囲い体内には少なくともコネクタ端
子の上端を露出させて樹脂を充填し、囲い体内で樹脂の
表面から露出した各コネクタ端子の上端にＲＯＭ素子か
らなる電子部品の各端子をコネクタ接続し、囲い体の上
端には蓋を気密に固定した構造にしているので、機能や
特性の変更を行う必要が生じた場合には、蓋を開けて、
各コネクタ端子の上端にコネクタ接続されているＲＯＭ
素子からなる電子部品を、別の記憶をさせたＲＯＭ素子
からなる電子部品と交換接続し、その後に再び蓋を気密
に囲い体の上端に固定することができる。

【００７８】このため本発明の樹脂モールド型電子回路
ユニットによれば、防水性を悪化させないで機能や特性
の変更を、一部の部品を交換するだけで簡単に行うこと
ができる。

【００７９】また、本発明に係る樹脂モールド型電子回
路ユニットでは、囲い体内の回路基板上には電子部品の
うち調整を必要とする可変型電子部品も配置し、該囲い
体内には少なくともコネクタ端子の上端と可変型電子部
品の可変操作部とを露出させて樹脂を充填し、囲い体内
で樹脂の表面から露出した各コネクタ端子の上端にＲＯ
Ｍ素子からなる電子部品の各端子をコネクタ接続し、囲
い体の上端には蓋を気密に固定した構造にしているの
で、１部の特性等の調整を行う必要が生じた場合には、
蓋を開けて、可変型電子部品の可変操作部を操作して１
部の特性等の調整を行うことができる。

【００８０】このため本発明の樹脂モールド型電子回路
ユニットによれば、防水性を悪化させないで１部の特性
等の調整も行うことができる。

【００８１】また、本発明に係る樹脂モールド型電子回
路ユニットでは、囲い体内の回路基板上には発光素子か
らなる電子部品も配置し、該囲い体内には少なくともコ
ネクタ端子の上端と発光素子からなる電子部品の表示面
とを露出させて樹脂を充填し、囲い体内で樹脂の表面か
ら露出した各コネクタ端子の上端にＲＯＭ素子からなる
電子部品の各端子をコネクタ接続し、囲い体の上端には
透明又は半透明の蓋を気密に固定した構造にしているの
で、発光素子の発光表示を透明又は半透明の蓋を介して
見ることができる。

【００８２】このため本発明の樹脂モールド型電子回路
ユニットによれば、樹脂モールドタイプに拘らず発光表
示も行うことができる。

【００８３】また、本発明に係る樹脂モールド型電子回
路ユニットでは、囲い体内の回路基板上には外部環境を
検出するセンサからなる電子部品も配置し、該外部環境
を検出するセンサからなる電子部品は囲い体内でＲＯＭ
素子からなる電子部品を収容した室から独立した室内に
収容し、囲い体内には少なくとも各コネクタ端子の上端
と外部環境を検出するセンサからなる電子部品の検出部
とを露出させて樹脂を充填し、囲い体内で樹脂の表面か
ら露出した各コネクタ端子の上端にＲＯＭ素子からなる
電子部品の各端子をコネクタ接続し、囲い体の上端には
蓋を気密に固定し、外部環境を検出するセンサからなる
電子部品を収容した室に対応した蓋の部分には外部環境
に連通させる連通孔を設けた構造にしているので、外部
環境の検出を蓋の部分の連通孔を通して外部環境を検出
するセンサからなる電子部品で行うことができる。

【００８４】このため本発明の樹脂モールド型電子回路
ユニットによれば、樹脂モールドタイプに拘らず外部環
境の検出も行うことができる。また本発明では、外部環
境を検出するセンサからなる電子部品を外部環境に晒す
連通孔が蓋に存在しても、ＲＯＭ素子からなる電子部品
は囲い体内で外部環境を検出するセンサからなる電子部
品を収容する室とは別の室に収容しているので、ＲＯＭ
素子からなる電子部品の防水性が損なわれるの防止する
ことができる。

【００８５】また、本発明に係る樹脂モールド型電子回
路ユニットの製造方法では、複数の電子部品が取り付け
られていて、そのうち記憶内容の変更を必要とするＲＯ
Ｍ素子からなる電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素
子からなる電子部品を包囲する囲い体を設け、該囲い体
内には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数
のコネクタ端子を設けた回路基板上をケース内に収納す
る工程と、前記ケース内又は前記囲い体内のいずれか一
方又は双方に、少なくとも該囲い体の下部をシールする
高さまで樹脂を充填する第１の樹脂充填工程と、前記ケ
ース内に前記囲い体内を除いて前記電子部品の上端より
所定の高さまで樹脂を充填する第２の樹脂充填工程と、
前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
端子をコネクタ接続する工程と、前記囲い体の上端に気
密に蓋を固定する工程とにより樹脂モールド型電子回路
ユニットの製造を行うので、第１の樹脂充填工程により
囲い体の下部と回路基板との間のシールを該樹脂で行え
て、第２の樹脂充填工程による樹脂の充填が所定の高さ
までその後に行われても、囲い体内における樹脂で埋ま
らない空間の形成を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明に係る樹脂モールド型電子回路
ユニットの第１実施例の縦断面図、（Ｂ）はこの第１実
施例で用いているコネクタ端子の上部斜視図である。

【図２】（Ａ）は本発明に係る樹脂モールド型電子回路
ユニットの第２実施例の平面図、（Ｂ）はこの第２実施
例で用いている蓋の平面図、（Ｃ）はこの第２実施例で
用いているシール材の平面図である。

【図３】（Ａ）は本発明に係る樹脂モールド型電子回路
ユニットの第３実施例の平面図、（Ｂ）はこの第３実施
例における可変型電子部品の部分の縦断面図である。

【図４】本発明に係る樹脂モールド型電子回路ユニット
の第４実施例の平面図である。

【図５】（Ａ）は本発明に係る樹脂モールド型電子回路
ユニットの第５実施例の平面図、（Ｂ）はこの第５実施
例で用いている蓋の平面図、（Ｃ）はこの第５実施例で
用いているシール材の平面図である。

【図６】従来の樹脂モールド型電子回路ユニットの縦断
図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 抵抗器の如き電子部品 ３ マイクロコンピュータからなる電子部品 ４ ＲＯＭからなる電子部品 ４ａ 端子 ５ ケース ６，６ａ，６ｂ 樹脂 ７ 囲い体 ７ａ，７ｂ 室 ７ｃ 仕切り体 ８ 位置決めピン ９ コネクタ端子 ９ａ スリット ９ｂ 孔 １０ 蓋 １１ シール材 １２ ビス １３ 電子部品押え部 １４ 可変型電子部品 １４ａ 可変操作部 １５ 発光素子からなる電子部品 １６ 外部環境を検出するセンサからなる電子部品 １７ 連通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−298061（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−67281（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−72864（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/18 H01L 23/28

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の電子部品が取り付けられた回路基板
   がケース内に収納され、 前記電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ
   素子からなる電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素子
   からなる電子部品を包囲する囲い体が前記回路基板上に
   配置され、 前記囲い体内の前記回路基板上には前記ＲＯＭ素子から
   なる電子部品を接続する複数のコネクタ端子が設けら
   れ、 前記ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子部品及
   び前記回路基板をモールドする樹脂が充填され、 前記囲い体内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端
   を露出させて前記樹脂が充填され、 前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
   クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
   端子がコネクタ接続され、 前記囲い体の上端には蓋が気密に固定されていることを
   特徴とする樹脂モールド型電子回路ユニット。
2. 【請求項２】複数の電子部品が取り付けられた回路基板
   がケース内に収納され、 前記電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ
   素子からなる電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素子
   を包囲する囲い体が前記回路基板上に配置され、 前記囲い体内の前記回路基板上には前記ＲＯＭ素子から
   なる電子部品を接続する複数のコネクタ端子が設けら
   れ、 前記囲い体内の前記回路基板上には前記電子部品のうち
   調整を必要とする可変型電子部品も配置され、 前記ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子部品及
   び前記回路基板をモールドする樹脂が充填され、 前記囲い体内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端
   と前記可変型電子部品の可変操作部とを露出させて前記
   樹脂が充填され、 前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
   クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
   端子がコネクタ接続され、 前記囲い体の上端には蓋が気密に固定されていることを
   特徴とする樹脂モールド型電子回路ユニット。
3. 【請求項３】複数の電子部品が取り付けられた回路基板
   がケース内に収納され、 前記電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ
   素子からなる電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素子
   を包囲する囲い体が前記回路基板上に配置され、 前記囲い体内の前記回路基板上には前記ＲＯＭ素子から
   なる電子部品を接続する複数のコネクタ端子が設けら
   れ、 前記囲い体内の前記回路基板上には発光素子からなる電
   子部品も配置され、 前記ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子部品及
   び前記回路基板をモールドする樹脂が充填され、 前記囲い体内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端
   と前記発光素子からなる電子部品の表示面とを露出させ
   て前記樹脂が充填され、 前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
   クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
   端子がコネクタ接続され、 前記囲い体の上端には透明又は半透明の蓋が気密に固定
   されていることを特徴とする樹脂モールド型電子回路ユ
   ニット。
4. 【請求項４】複数の電子部品が取り付けられた回路基板
   がケース内に収納され、 前記電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ
   素子からなる電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素子
   からなる電子部品を包囲する囲い体が前記回路基板上に
   配置され、 前記囲い体内の前記回路基板上には前記ＲＯＭ素子から
   なる電子部品を接続する複数のコネクタ端子が設けら
   れ、 前記囲い体内の前記回路基板上には外部環境を検出する
   センサからなる電子部品も配置され、 前記外部環境を検出するセンサからなる電子部品は前記
   囲い体内で前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を収容した
   室から独立した室内に収容され、 前記ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子部品及
   び前記回路基板をモールドする樹脂が充填され、 前記囲い体内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端
   と前記外部環境を検出するセンサからなる電子部品の検
   出部とを露出させて前記樹脂が充填され、 前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
   クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
   端子がコネクタ接続され、 前記囲い体の上端には蓋が気密に固定され、 前記外部環境を検出するセンサからなる電子部品を収容
   した室に対応した前記蓋の部分には前記外部環境に連通
   させる連通孔が設けられていることを特徴とする樹脂モ
   ールド型電子回路ユニット。
5. 【請求項５】複数の電子部品が取り付けられていて、そ
   のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる
   電子部品が存在する箇所では該ＲＯＭ素子からなる電子
   部品を包囲する囲い体を設け、該囲い体内には前記ＲＯ
   Ｍ素子からなる電子部品を接続する複数のコネクタ端子
   を設けた回路基板上をケース内に収納する工程と、 前記ケース内又は前記囲い体内のいずれか一方又は双方
   に、少なくとも該囲い体の下部をシールする高さまで樹
   脂を充填する第１の樹脂充填工程と、 前記ケース内に前記囲い体内を除いて前記電子部品の上
   端より所定の高さまで樹脂を充填する第２の樹脂充填工
   程と、 前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネ
   クタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる電子部品の各
   端子をコネクタ接続する工程と、 前記囲い体の上端に気密に蓋を固定する工程とをとるこ
   とを特徴とする樹脂モールド型電子回路ユニットの製造
   方法。