JP3021539U - 樹脂モールド型電子回路ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業性よく囲い体内に樹脂を充填できる構造
の樹脂モールド型電子回路ユニットを提供する。 【解決手段】 複数の電子部品２，３，４を取り付けた
回路基板１をケース５内に収納する。記憶内容の変更を
必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品４が存在する箇
所では、電子部品４を包囲する囲い体７を回路基板１上
に配置する。囲い体７の下部には樹脂流通口１５を設け
る。囲い体７内の回路基板１上には複数のコネクタ端子
９を設ける。ケース５内には囲い体７内を除いて電子部
品２，３及び回路基板１をモールドする樹脂６ａ，６ｂ
を充填する。囲い体７内には各コネクタ端子９の上端を
露出させて樹脂６ａを充填する。囲い体７内で樹脂６ａ
の表面から露出した各コネクタ端子９の上端に電子部品
４の各端子をコネクタ接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案が属する技術分野】

本考案は、防水性を備えた樹脂モールド型電子回路ユニットに関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

図５（Ａ）（Ｂ）及び図６（Ａ）〜（Ｃ）は、従来のこの種の樹脂モールド型 電子回路ユニットの構造を示したものである。

【０００３】 この樹脂モールド型電子回路ユニットは、回路基板１を備え、該回路基板１上 には抵抗器の如き電子部品２，マイクロコンピュータからなる電子部品３，ＲＯ Ｍ（リードオンリメモリ）素子からなる電子部品４等の複数の電子部品が接続さ れている。ＲＯＭ素子からなる電子部品４には、マイクロコンピュータからなる 電子部品３を動作させるためのプログラムや特性データが書き込まれている。こ れら電子部品２，３，４等を搭載した回路基板１は、金属又は樹脂製のケース５ 内に収納されている。

【０００４】 これら電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部 品４が存在する箇所では、該ＲＯＭ素子からなる電子部品４を包囲するプラスチ ック又は金属製の囲い体７が該回路基板１上に配置されている。該囲い体７は、 その下部に突設した複数の位置決めピン８を回路基板１の各位置決め孔に通して 半田付け等することにより固定されている。

【０００５】 囲い体７内の回路基板１上には、ＲＯＭ素子からなる電子部品４を接続する複 数のコネクタ端子９が設けられている。本実施例の各コネクタ端子９は、図５（ Ｂ）に示す如く中空の金属チューブよりなり、回路基板１の各貫通孔に通されて 半田付けで固定されている。各コネクタ端子９の上部には、周方向に複数のスリ ット９ａが入れられ、ＲＯＭ素子からなる電子部品４の各端子４ａが挿入し易く なるように、且つ各端子４ａとの接触が確実に行われるようになっている。この ようなコネクタ端子９は、その上端が囲い体７の外の電子部品２，３の上端より 上方に位置するようにその高さが定められている。

【０００６】 ケース５内には、囲い体７の外の電子部品２，３の上端を覆う高さまで樹脂６ ａが、囲い体７内も含めて充填されている。これにより囲い体７の外の電子部品 ２，３及び回路基板１が該樹脂６ａでモールドされ、囲い体７内では回路基板１ が樹脂６ａでモールドされているが、各コネクタ端子９ａの上端は樹脂６ａの上 に露出されている。

【０００７】 囲い体７の外のケース５内には、図５（Ａ）に示すように、樹脂６ａと同じ樹 脂６ｂが該ケース５の上端近くまで充填されている。

【０００８】 囲い体７内で樹脂６ａの表面から露出した各コネクタ端子９の上端には、機能 や特性のプログラムを書き込んだＲＯＭ素子からなる電子部品４がその各端子４ ａをこれらコネクタ端子９の孔９ｂに挿入することによりコネクタ接続されてい る。

【０００９】 囲い体７の上端には、プラスチック又は金属製の蓋１０がゴム製のシール材１ １を介してビス１２で液密に固定されている。蓋１０の下には、ＲＯＭ素子から なる電子部品４を押える電子部品押え部１３が一体に取付けられている。この電 子部品押え部１３は、ゴムや発泡スチロールのような弾性体で形成されている。

【００１０】 このような構造にすると、機能や特性の変更を行う必要が生じた場合には、蓋 １０を開けて、各コネクタ端子９の上端にコネクタ接続されているＲＯＭ素子か らなる電子部品４を、別の記憶をさせたＲＯＭ素子からなる電子部品４と交換接 続し、その後に再び蓋１０をシール材１１を介して囲い体７の上端に液密に固定 することができる。

【００１１】 このような樹脂モールド型電子回路ユニットによれば、防水性を悪化させない で、機能や特性の変更を、一部の部品を交換するだけで簡単に行うことができる 。

【００１２】 また、蓋１０の下にＲＯＭ素子からなる電子部品４を押える電子部品押え部１ ３を設けておくと、各コネクタ端子９からＲＯＭ素子からなる電子部品４の各端 子４ａが振動等で外れるのを確実に防止できる。

【００１３】 このような防水性の樹脂モールド型電子回路ユニットは、例えば内燃機関の制 御対象を制御する用途に用いられる。

【００１４】 内燃機関には、各種の制御条件に応じて制御することが必要な制御対象が多く ある。例えば、点火装置を用いた内燃機関では、機関の点火時期を回転数に応じ て制御することが必要とされる。また、インジェクタを用いて燃料を供給する内 燃機関においては、スロットルバルブの開度，吸気温度，大気圧等に応じて燃料 の噴射時期や噴射時間を制御することが必要とされる。更に、機関の排気タイミ ングを制御するバルブが設けられている場合には、該バルブの開度を回転数に応 じて制御する必要がある。

【００１５】 このような内燃機関の制御対象を、前述した樹脂モールド型電子回路ユニット で制御する場合には、例えば内燃機関の所定の制御対象の制御特性を与える制御 データと、該制御データを用いて所定の制御特性を得るように制御対象を制御す るための制御プログラムをＲＯＭからなる電子部品４に記憶させ、制御プログラ ムをマイクロコンピュータからなる電子部品３で実行して制御対象を制御する。 なお、制御データと制御プログラムとは、別個のＲＯＭからなる電子部品４に記 憶させる場合もある。

【００１６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来の樹脂モールド型電子回路ユニットでは、囲い 体７の外のケース５内に樹脂６ａを充填するとき、囲い体７内には樹脂６ａが囲 い体７と回路基板１との間の隙間の関係で基準レベルまで入り難く、このため改 めて囲い体７内には樹脂６ａをスポイト等で充填する必要が生じ、作業性が悪い 問題点があった。

【００１７】 本考案の目的は、作業性よく囲い体内に樹脂を充填できる構造の樹脂モールド 型電子回路ユニットを提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、複数の電子部品が取り付けられた回路基板がケース内に収納され、 電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在 する箇所では該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する囲い体が回路基板上に配 置され、囲い体内の回路基板上にはＲＯＭ素子からなる電子部品を接続する複数 のコネクタ端子が設けられ、ケース内には囲い体内を除いて電子部品及び回路基 板をモールドする樹脂が充填され、囲い体内に少なくとも各コネクタ端子の上端 を露出させて樹脂が充填され、囲い体内で樹脂の表面から露出した各コネクタ端 子の上端にＲＯＭ素子からなる電子部品の各端子がコネクタ接続され、囲い体の 上端には蓋が液密に固定されている樹脂モールド型電子回路ユニットを改良の対 象としている。

【００１９】 本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体の下部には 樹脂流通口が設けられていることを特徴とする。

【００２０】 このように囲い体の下部に樹脂流通口を設けると、囲い体の外のケース内に樹 脂を充填するとき、この樹脂流通口を経て囲い体内にも樹脂が入り込み、このた め囲い体内に基準レベルまで樹脂を一緒に入れることができる。それ故、作業性 よく囲い体内に樹脂を充填することができる。

【００２１】 また、本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体が金 属製であって、該囲い体の下縁と回路基板との間に間欠的に介在された絶縁スペ ーサの存在により該囲い体の下縁と回路基板との間に樹脂流通口が設けられてい ることを特徴とする。

【００２２】 このような構造にすると、金属製の囲い体の下縁を回路基板から絶縁する絶縁 スペーサを利用して、囲い体の下縁と回路基板との間に樹脂流通口を設けること ができる。

【００２３】 また、囲い体の下部に樹脂流通口が存在すると、囲い体の外のケース内に樹脂 を充填するとき、この樹脂流通口を経て囲い体内にも樹脂が入り込み、このため 囲い体内に基準レベルまで樹脂を一緒に入れることができる。それ故、作業性よ く囲い体内に樹脂を充填することができる。

【００２４】 また、本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体が樹 脂製であって、該囲い体の下部に設けられた切欠き部により該囲い体の下部に樹 脂流通口が設けられていることを特徴とする。

【００２５】 このように囲い体の下部に樹脂流通口が存在すると、囲い体の外のケース内に 樹脂を充填するとき、この樹脂流通口を経て囲い体内にも樹脂が入り込み、この ため囲い体内に基準レベルまで樹脂を一緒に入れることができる。それ故、作業 性よく囲い体内に樹脂を充填することができる。

【００２６】

【考案の実施の形態】

図１及び図２（Ａ）〜（Ｄ）は考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットの 実施の形態の第１例を示したものである。なお、前述した図５（Ａ）（Ｂ）及び 図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す従来例と対応する部分に同一符号を付けて示している 。

【００２７】 本例の樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体７が樹脂製であっ て、該囲い体７の下部に設けられた切欠き部１４により該囲い体７の下部に樹脂 流通口１５が設けられている点に特徴がある。この場合、位置決めピン８は接着 剤等で回路基板１に固定されている。その他の構成は、図５（Ａ）（Ｂ）及び図 ６（Ａ）〜（Ｃ）に示す従来例と同様になっている。

【００２８】 このように囲い体７の下部に樹脂流通口１５が存在すると、囲い体７の外のケ ース５内に樹脂６ａを充填するとき、この樹脂流通口１５を経て囲い体７内にも 樹脂６ａが入り込み、このため囲い体７内に基準レベルまで樹脂６ａを一緒に入 れることができる。それ故、作業性よく囲い体７内に樹脂６ａを充填することが できる。

【００２９】 この後に、囲い体７の外のケース５内には、図１に示すように、樹脂６ａと同 じ樹脂６ｂが該ケース５の上端近くまで充填される。

【００３０】 図３及び図４（Ａ）〜（Ｄ）は考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットの 実施の形態の第２例を示したものである。なお、前述した図５（Ａ）（Ｂ）及び 図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す従来例と対応する部分に同一符号を付けて示している 。

【００３１】 本例の樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体７がアルミニウム の如き金属製であって、該囲い体７の下部に設けられた位置決めピン８に環状の 絶縁スペーサ１６が嵌合されている。該囲い体７は、絶縁スペーサ１６を介して 各位置決めピン８を回路基板１の各位置決め孔に通して半田付け等することによ り固定されている。このようにして囲い体７の下縁と回路基板１との間に間欠的 に介在された絶縁スペーサ１６の存在により該囲い体７の下縁と回路基板１との 間に樹脂流通口１５が設けられている。その他の構成は、図５（Ａ）（Ｂ）及び 図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す従来例と同様になっている。

【００３２】 このような構造にすると、金属製の囲い体７の下縁を回路基板１から絶縁する 絶縁スペーサ１６を利用して、囲い体７の下縁と回路基板１との間に樹脂流通口 １５を設けることができる。

【００３３】 また、囲い体７の下部に樹脂流通口１５が存在すると、囲い体７の外のケース ５内に樹脂６ａを充填するとき、この樹脂流通口１５を経て囲い体７内にも樹脂 ６ａが入り込み、このため囲い体７内に基準レベルまで樹脂６ａを一緒に入れる ことができる。それ故、作業性よく囲い体７内に樹脂６ａを充填することができ る。

【００３４】 この後に、囲い体７の外のケース５内には、図３に示すように、樹脂６ａと同 じ樹脂６ｂが該ケース５の上端近くまで充填される。

【００３５】

【考案の効果】

本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体の下部に樹 脂流通口を設けているので、囲い体の外のケース内に樹脂を充填するとき、この 樹脂流通口を経て囲い体内にも樹脂が入り込み、このため囲い体内に基準レベル まで樹脂を一緒に入れることができる。それ故、作業性よく囲い体内に樹脂を充 填することができる。

【００３６】 また、本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体が金 属製であって、該囲い体の下縁と回路基板との間に間欠的に介在された絶縁スペ ーサの存在により該囲い体の下縁と回路基板との間に樹脂流通口が設けられた構 造になっているので、金属製の囲い体の下縁を回路基板から絶縁する絶縁スペー サを利用して、囲い体の下縁と回路基板との間に樹脂流通口を設けることができ る。

【００３７】 このように囲い体の下部に樹脂流通口が存在すると、囲い体の外のケース内に 樹脂を充填するとき、この樹脂流通口を経て囲い体内にも樹脂が入り込み、この ため囲い体内に基準レベルまで樹脂を一緒に入れることができる。それ故、作業 性よく囲い体内に樹脂を充填することができる。

【００３８】 更に、囲い体の下縁と回路基板との間に絶縁スペーサが存在すると、囲い体を 回路基板の回路パターンの位置に左右されずに配置することができる。

【００３９】 また、本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニットにおいては、囲い体が樹 脂製であって、該囲い体の下部に設けられた切欠き部により該囲い体の下部に樹 脂流通口が設けられているので、囲い体の外のケース内に樹脂を充填するとき、 この樹脂流通口を経て囲い体内にも樹脂が入り込み、このため囲い体内に基準レ ベルまで樹脂を一緒に入れることができる。それ故、作業性よく囲い体内に樹脂 を充填することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニット
の実施の形態の第１例を示す縦断面図である。

【図２】第１例で用いている囲い体を示したもので、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図、
（Ｄ）は正面図である。

【図３】本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニット
の実施の形態の第２例を示す縦断面図である。

【図４】第２例で用いている囲い体を示したもので、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図、
（Ｄ）は正面図である。

【図５】（Ａ）は従来の樹脂モールド型電子回路ユニッ
トの縦断面図、（Ｂ）はこの従来例で用いているコネク
タ端子の上部斜視図である。

【図６】（Ａ）は従来の樹脂モールド型電子回路ユニッ
トの平面図、（Ｂ）はこの従来例で用いている蓋の平面
図、（Ｃ）はこの従来例で用いているシール材の平面図
である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 抵抗器の如き電子部品 ３ マイクロコンピュータからなる電子部品 ４ ＲＯＭ素子からなる電子部品 ５ ケース ６ａ，６ｂ 樹脂 ７ 囲い体 ８ 位置決めピン ９ コネクタ端子 ９ａ スリット ９ｂ 孔 １０ 蓋 １１ シール材 １２ ビス １３ 電子部品押え部 １４ 切欠き部 １５ 樹脂流通口 １６ 絶縁スペーサ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品が取り付けられた回路基
   板がケース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容
   の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在
   する箇所では該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する
   囲い体が前記回路基板上に配置され、前記囲い体内の前
   記回路基板上には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接
   続する複数のコネクタ端子が設けられ、前記ケース内に
   は前記囲い体内を除いて前記電子部品及び前記回路基板
   をモールドする樹脂が充填され、前記囲い体内には少な
   くとも前記各コネクタ端子の上端を露出させて前記樹脂
   が充填され、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出し
   た前記各コネクタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる
   電子部品の各端子がコネクタ接続され、前記囲い体の上
   端には蓋が液密に固定されている樹脂モールド型電子回
   路ユニットにおいて、 前記囲い体の下部には樹脂流通口が設けられていること
   を特徴とする樹脂モールド型電子回路ユニット。
2. 【請求項２】 複数の電子部品が取り付けられた回路基
   板がケース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容
   の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在
   する箇所では該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する
   囲い体が前記回路基板上に配置され、前記囲い体内の前
   記回路基板上には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接
   続する複数のコネクタ端子が設けられ、前記ケース内に
   は前記囲い体内を除いて前記電子部品及び前記回路基板
   をモールドする樹脂が充填され、前記囲い体内には少な
   くとも前記各コネクタ端子の上端を露出させて前記樹脂
   が充填され、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出し
   た前記各コネクタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる
   電子部品の各端子がコネクタ接続され、前記囲い体の上
   端には蓋が液密に固定されている樹脂モールド型電子回
   路ユニットにおいて、 前記囲い体は金属製であって、該囲い体の下縁と前記回
   路基板との間に間欠的に介在された絶縁スペーサの存在
   により該囲い体の下縁と前記回路基板との間に樹脂流通
   口が設けられていることを特徴とする樹脂モールド型電
   子回路ユニット。
3. 【請求項３】 複数の電子部品が取り付けられた回路基
   板がケース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容
   の変更を必要とするＲＯＭ素子からなる電子部品が存在
   する箇所では該ＲＯＭ素子からなる電子部品を包囲する
   囲い体が前記回路基板上に配置され、前記囲い体内の前
   記回路基板上には前記ＲＯＭ素子からなる電子部品を接
   続する複数のコネクタ端子が設けられ、前記ケース内に
   は前記囲い体内を除いて前記電子部品及び前記回路基板
   をモールドする樹脂が充填され、前記囲い体内には少な
   くとも前記各コネクタ端子の上端を露出させて前記樹脂
   が充填され、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出し
   た前記各コネクタ端子の上端に前記ＲＯＭ素子からなる
   電子部品の各端子がコネクタ接続され、前記囲い体の上
   端には蓋が液密に固定されている樹脂モールド型電子回
   路ユニットにおいて、 前記囲い体は樹脂製であって、該囲い体の下部に設けら
   れた切欠き部により該囲い体の下部に樹脂流通口が設け
   られていることを特徴とする樹脂モールド型電子回路ユ
   ニット。