CN107771009A - 电路模块 - Google Patents

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Abstract

提供能够提高放热性并且实现外壳的标准化的电路模块。具备在一个面(30a)装配有包括至少1个发热部件(41a)的电子部件(41)的电路基板(30)、以覆盖发热部件(41a)的方式安装于电路基板(30)的一个面(30a)的板构件(10)、以及设置为与电路基板(30)的另一个面(30b)对置的金属制的盖构件(15)，板构件(10)具有与发热部件(41a)对置地扩展的平面部(10a)、以及从平面部(10a)的外周延伸，贯通电路基板(30)并且向电路基板(30)的另一个面(30b)侧突出且与盖构件(15)连接的腿部(10c)。

Description

电路模块
技术领域
本发明涉及电路模块，尤其涉及搭载了发热部件的电路模块。
背景技术
以往，存在搭载了发热部件的电路模块。例如，在具有通信功能的电路模块中，搭载有通信用的集成电路。在通信用的集成电路的情况下，由于需要发送电力，因此消耗电力变大，并伴随有发热。因此，为了使该发热部件正常动作，需要使从该集成电路即发热部件发热的热产生放热。为了该放热而开发出各种各样的放热构造，例如，已知有在电路基板的背面使盖构件等外壳的一部分变形，并向外壳侧放热的放热构造。
专利文献1公开了具备这样的放热构造的电子控制装置900。以下，使用图7对电子控制装置900进行说明。
在电子控制装置900中，印刷基板979在被壳体935和盖971夹着的状态下，通过贯穿印刷基板979的螺丝被固定于外壳。印刷基板979在其搭载面、反搭载面979b以及印刷基板979的内部以平行的方式形成有多个由铜箔构成的热传导薄膜层，这些热传导薄膜层被热分离。在盖971上，从盖971的底部朝向作为发热部件的电子部件925的搭载位置设置有突出部973。在突出部973的前端面973a与电子部件925的搭载位置(即电子部件925的投影区域)所对应的印刷基板979的反搭载面979b之间配置有具有柔性的热传导件975。进一步地，在突出部973的前端面973a的周围，设置有有效防止热传导件975流出的移动防止部977。
在电子控制装置900中，通过这样的放热构造，使从电子部件925发热的热经由印刷基板979向盖971放热。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006－054481号公报
一般，在发热部件中，与表面侧以及背面侧无关地进行发热。然而，在电子控制装置900这样的放热构造的情况下，只能在发热部件的背面侧进行放热，所以，不能够得到充分的放热性。另外，虽然也考虑到在发热部件的表面侧也设置相同的放热构造的情况，但是，存在如下问题：在发热部件的形状不同的情况下，需要与发热部件的形状一致地变更壳体等外壳的形状、尺寸，不能够实现外壳的标准化。
发明内容
本发明鉴于这样的以往技术的情况而作出，提供一种能够提高放热性，并且能够实现外壳的标准化的电路模块。
为了解决上述问题，本发明的电路模块的特征在于，具备：电路基板，在一个面上装配有包括至少1个发热部件的电子部件；板构件，以覆盖上述发热部件的方式安装于上述电路基板的一个面；以及金属制的盖构件，设置成与上述电路基板的另一个面对置，上述板构件具有：平面部，与上述发热部件对置地扩展；以及腿部，从上述平面部的外周延伸，贯通上述电路基板，并且向上述电路基板的另一个面侧突出并与上述盖构件连接。
这样构成的电路模块将发热部件的表面侧的热经由板构件的平面部以及腿部放热到盖构件，因此，能够提高放热性。另外，在发热部件的形状不同的情况下，只要与发热部件的形状一致地变更板构件的各部的尺寸即可，因此，不伴随壳体等外壳的形状、尺寸的变更。因此，能够维持放热性并且实现外壳的标准化。
另外，在上述的构成中，其特征在于，在上述电路基板的另一个面设置有第1图案焊接区，该第1图案焊接区配置于与上述发热部件对应的位置，在上述盖构件设置有在与上述第1图案焊接区对应的位置向上述电路基板侧突出的凸部，在上述凸部与上述第1图案焊接区之间配设有第1放热构件。
这样构成的电路模块将发热部件的背面侧的热经由电路基板的第1图案焊接区以及第1放热构件放热到盖构件，因此，能够进一步提高放热性。
另外，在上述的构成中，其特征在于，在上述电路基板的另一个面设置有第2图案焊接区，并且上述第1图案焊接区与上述第2图案焊接区被连结，上述第2图案焊接区配置于与上述腿部对应的位置，在上述平面部与上述发热部件之间配设有第2放热构件，上述腿部与上述第2图案焊接区以及上述凸部分别连接。
这样构成的电路模块将将发热部件的表面侧的热经由第2放热构件传递到板构件的平面部，因此，能够提高放热性。另外，腿部与盖构件的凸部连接，并且与电路基板的第2图案焊接区连接，因此，能够将发热部件的表面侧的热经由与第2图案焊接区连结的第1图案焊接区以及第1放热构件放热到盖构件。因此，能够进一步提高放热性。
另外，在上述的构成中，其特征在于，上述第1放热构件以及上述第2放热构件均是硅润滑脂。
这样构成的电路模块共同地使用硅润滑脂作为第1放热构件以及第2放热构件，因此，将电路基板与盖构件的凸部之间的隙间、发热部件与板构件的平面部之间的隙间填埋，并且，与使用了硅树脂片的情况相比，能够缩小电路基板与盖构件的凸部之间的距离、发热部件与板构件的平面部之间的距离。因此，能够更容易地传递热。
另外，在上述的构成中，其特征在于，在上述平面部设置有开口。
这样构成的电路模块在板构件的平面部设置有开口，所以，能够经由该开口填充硅润滑脂，并且，能够容易地进行硅润滑脂的涂敷的确认以及涂敷量的管理。
另外，在上述的构成中，其特征在于，上述板构件由金属形成。
这样构成的电路模块通过由金属例如铜、铁等热传导率高的金属来形成板构件，由此，能够更容易地传递热。
另外，在上述的构成中，其特征在于，上述腿部以围绕上述发热部件的方式设置在多个位置。
这样构成的电路模块在多个位置设置腿部，所以，能够稳定地安装板构件，并且，能够将传递到板构件的热均匀地传递到各腿部。因此，能够效率良好地进行放热。
发明效果
本发明的电路模块将发热部件的表面侧的热经由板构件的平面部以及腿部放热到盖构件，因此，能够提高放热性。另外，在发热部件的形状不同的情况下，只要与发热部件的形状一致地变更板构件的各部的尺寸即可，因此，不伴随壳体等外壳的形状、尺寸的变更。因此，能够维持放热性并且实现外壳的标准化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式中的电路模块的外观的立体图。
图2是电路模块的俯视图。
图3是表示电路模块的主要各部件的分解立体图。
图4是电路基板的背面的俯视图。
图5是表示电路模块的放热构造的外观的放大立体图。
图6是表示电路模块的放热构造的扩大剖视图。
图7是与以往例有关的电子控制装置的剖视图。
符号说明
10 板构件
10a 平面部
10b 框部
10c 腿部
10d 连接部
10e 开口
15 盖构件
15a 凸部
15b 连接孔
17 壳体
21 第1放热构件
21a 硅润滑脂
22 第2放热构件
22a 硅润滑脂
30 电路基板
30a 一个面
30b 另一个面
31 第1图案焊接区
32 第2图案焊接区
33 连接用图案焊接区
35 安装孔
35a 通孔
37 通孔
39 布线图案
40 电子电路
41 电子部件
41a 发热部件
41b 非发热部件
100 电路模块
S1 第1连接位置
S2 第2连接位置
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的电路模块进行说明。本发明的电路模块是例如具有用于无线LAN(Local Area Network)、蓝牙(注册商标)等的通信电路的小型的电路模块，被搭载于智能手机等电子设备来使用。关于本发明的电路模块的用途，并不限定于以下说明的实施方式，能够进行适当变更。另外，在本说明书中，在对各附图的说明中，记载了右侧、左侧、后侧、前侧、上侧、下侧的情况下，这些在各附图内分别表示+X侧、－X侧、+Y侧、－Y侧、+Z侧、－Z侧。
[实施方式]
最初，参照图1～图4，对本发明的实施方式涉及的电路模块100的概要的构造、以及电路模块100的主要各部件进行说明。图1是表示电路模块100的外观的立体图，图2是电路模块100的俯视图。另外，图3是表示电路模块100的主要各部件的分解立体图，图4是电路基板30的背面(另一个面30b)的俯视图。
如图1以及图2所示，电路模块100具备：电路基板30，具有一个面30a(表面)以及另一个面30b(背面)且设置成矩形形状的电路基板30；壳体17，成为收纳电路基板30的外壳；以及金属制的盖构件15，设置成与电路基板30的另一个面30b对置。
在电路基板30的一个面30a装配有电子部件41，该电子部件41包括至少1个发热部件41a以及非发热部件41b。发热部件41a例如是通信用的集成电路，设置成俯视时呈正方形形状的高度低的立方体形状。另外，发热部件41a的形状不限于正方形形状，还可以是长方形形状等。在电路基板30形成有布线图案39，通过布线图案39和多个电子部件41来形成电子电路40。
在电路基板30的一个面30a，进一步地，以覆盖上述的发热部件41a的方式安装有板构件10。板构件10是为了将发热部件41a所产生的热传递到金属制的盖构件15而安装的。
如图3所示，板构件10具有与俯视时呈正方形形状的发热部件41a对置并扩展的平面部10a、形成为包围平面部10a的周围的俯视时大致呈正方形形状的框部10b、将平面部10a与框部10b连接的连接部10d、以及从平面部10a的外周经由连接部10d以及框部10b延伸的腿部10c。另外，在平面部10a的中央形成有俯视时呈圆形形状的开口10e。另外，框部10b的形状不限于大致正方形形状，还可以是大致长方形形状等。
板构件10的腿部10c以围绕发热部件41a的方式在多个位置设置，并且向下方向延伸地形成。在电路模块100中，腿部10c在大致正方形形状的框部10b的四边的中央分别一一设置。
平面部10a的距框部10b的高度与发热部件41a的上下方向的高度对应地形成，框部10b的左右方向以及前后方向的大小与发热部件41a的宽度以及进深对应地形成。另外，腿部10c的长度与电路基板30的厚度以及盖构件15的凸部15a的厚度对应地形成。即，板构件10能够与发热部件41a的大小、电路基板30以及盖构件15的厚度容易对应地形成。
板构件10由金属例如铜、铁等热传导率高，且冲裁加工、弯曲加工容易，并且能够进行焊接的金属形成。另外，板构件10还可以通过金属以外的陶瓷等热传导率高的其他材料形成，但是，通过由金属形成，由此，能够设置腿部10c等容易地进行加工。
在电路基板30上，在与板构件10的多个腿部10c对应的位置形成有用于分别插入且安装多个腿部10c的多个安装孔35。另外，安装孔35形成为作为使电路基板30的一个面30a与另一个面30b导通的通孔35a而发挥作用。
如图4所示，在电路基板30的另一个面30b，设置有在与发热部件41a对应的位置上配置的第1图案焊接区31，并且设置有在与板构件10的各腿部10c对应的位置上配置的第2图案焊接区32。另外，第1图案焊接区31与第2图案焊接区32经由连接用图案焊接区33被连结。
第1图案焊接区31在电路基板30的另一个面30b上，与发热部件41a的形状以及面积对应地形成。在电路模块100中，与发热部件41a的形状一致地形成为俯视时正方形形状。在第1图案焊接区31设置有用于使电路基板30的一个面30a与另一个面30b导通的多个通孔37。通过在第1图案焊接区31设置多个通孔37，由此，能够将由发热部件41a产生的热从电路基板30的一个面30a向另一个面30b传递。
第2图案焊接区32设置有包围上述的安装孔35的周围，并且形成为能够通过焊料可靠地安装板构件10的腿部10c的大小。
连接用图案焊接区33虽然为了连结第1图案焊接区31和第2图案焊接区32而设置，但是，在将第1图案焊接区31的大小设定得较大的情况下，也可以设置为不经由连接用图案焊接区33，第1图案焊接区31和第2图案焊接区32直接相接。
盖构件15与板构件10相同地，由金属例如铜、铁、铝等热传导率高的金属形成。盖构件15是与壳体17共同构成外壳的构件。如图3所示，在盖构件15，在与电路基板30的第1图案焊接区31对应的位置设置有向电路基板30侧突出的凸部15a。凸部15a的上侧的面为平坦的面，形成为相对电路基板30的另一个面30b平行。
在盖构件15的凸部15a设置有多个连接孔15b。连接孔15b形成为为了将板构件10的腿部10c分别插入到与设置于电路基板30的安装孔35对应的多个位置(4个位置)中。
盖构件15的凸部15a以外的部分形成为相对电路基板30平行，并且，如图1所示，盖构件15的凸部15a以外的部分形成为以与壳体17等同的大小覆盖电路基板30的另一个面30b。
随后，参照图5以及图6，对电路模块100中的放热构造进行说明。图5是表示电路模块100的放热构造的外观的放大立体图，图6是表示电路模块100的、从图2的A－A线观察到的放热构造的扩大剖视图。
如图5以及图6所示，电路模块100中相对发热部件41a的放热构造由板构件10、电路基板30、盖构件15、第1放热构件21以及第2放热构件22构成。
在电路基板30的一个面30a搭载有发热部件41a。另外，板构件10以覆盖发热部件41a的方式被安装于电路基板30。板构件10的平面部10a位于发热部件41a的上表面，多个腿部10c被插入到电路基板30的安装孔35中，与电路基板30连接。
如图6所示，在板构件10的平面部10a的下表面与发热部件41a的上表面之间配设有第2放热构件22。第2放热构件22是硅润滑脂22a，与板构件10的平面部10a的下表面以及发热部件41a的上表面分别贴紧地设置。另外，第2放热构件22还可以不是硅润滑脂22a，而是硅树脂片，但是，通过第2放热构件22为硅润滑脂22a，由此，能够缩小板构件10的平面部10a与发热部件41a之间的距离，能够进一步提高放热性。
作为第2放热构件22的硅润滑脂22a从板构件10的开口10e被填充。在板构件10被安装于电路基板30的一个面30a时，在板构件10的平面部10a与发热部件41a的上表面之间设置有具有规定间隔的隙间，在向电路基板30安装发热部件41a以及板构件10后，以填埋该隙间的方式将硅润滑脂22a从板构件10的开口10e进行填充。
在板构件10的平面部10a与发热部件41a的上表面之间配设作为第2放热构件22的硅润滑脂22a，填埋板构件10的平面部10a与发热部件41a的上表面之间的隙间，由此，能够效率良好地将来自发热部件41a的上表面的热传递到板构件10。
另外，电路基板30与盖构件15的凸部15a之间的隙间、发热部件41a与板构件10的平面部10a之间的隙间是为了吸收各构件的尺寸偏差、安装位置的偏差的间隙，但是，在这些偏差非常小，能够使盖构件15的凸部15a与电路基板30的第1图案焊接区31贴紧的情况下，也可以没有第1放热构件21。相同地，在能够使板构件10的平面部10a与发热部件41a的上表面贴紧的情况下，也可以没有第2放热构件22。
多个腿部10c在图6所示的第1连接位置S1，通过焊接与电路基板30的第2图案焊接区32连接。其结果是，能够将来自发热部件41a的热经由电路基板30的第2图案焊接区32以及连接用图案焊接区33传递到第1图案焊接区31。
如图5以及图6所示，以与电路基板30的另一个面30b对置的方式设置有金属制的盖构件15。另外，多个腿部10c贯通电路基板30，并且向电路基板30的另一个面30b侧突出且与盖构件15的凸部15a连接。
腿部10c与盖构件15的凸部15a的连接在图6所示的盖构件15的连接孔15b内的第2连接位置S2进行。在盖构件15由铜、铁等能够焊接的金属来形成的情况下，腿部10c与盖构件15的连接通过焊接来进行。
另一方面，在盖构件15由铝形成的情况下，由于不能进行焊接，因此，腿部10c与盖构件15的连接通过将腿部10c向盖构件15的连接孔15b压入、或者将腿部10c铆接，从而，通过使腿部10c与盖构件15较强地接触来进行上述连接。
另外，即使在盖构件15由铜、铁等金属形成的情况下，也可以通过腿部10c向连接孔15b的压入、或者腿部10c的铆接来进行腿部10c与盖构件15的连接。另外，还可以设定为通过对插入有腿部10c的盖构件15的连接孔15b填充硅润滑脂，来进行腿部10c与盖构件15的连接。
通过将多个腿部10c与盖构件15连接，由此，能够将来自发热部件41a的上表面的热经由板构件10容易地传递到盖构件15。
如图6所示，在盖构件15的凸部15a与电路基板30的第1图案焊接区31之间，配设有第1放热构件21。第1放热构件21与第2放热构件22相同地为硅润滑脂21a，与盖构件15的凸部15a的上表面以及电路基板30的第1图案焊接区31分别贴紧地设置，将盖构件15的凸部15a与电路基板30的第1图案焊接区31之间的隙间填埋。
另外，第1放热构件21与第2放热构件22相同地，还可以不是硅润滑脂21a，而是硅树脂片，但是，通过第1放热构件21为硅润滑脂21a，由此，能够缩小盖构件15的凸部15a与电路基板30的第1图案焊接区31之间的距离，能够进一步提高放热性。
通过在盖构件15的凸部15a与电路基板30的第1图案焊接区31之间配设第1放热构件21，由此，能够将来自发热部件41a的下表面的、经由电路基板30和第1图案焊接区31传递的热、以及来自发热部件41a的上表面的、经由板构件10和第1图案焊接区31传递的热效率良好地分别传递到盖构件15。
以下，对本实施方式的效果进行说明。
电路模块100将发热部件41a的表面侧的热经由板构件10的平面部10a以及腿部10c放热到盖构件15，因此，能够提高放热性。另外，在发热部件41a的形状不同的情况下，只要与发热部件41a的形状一致地变更板构件10的各部分的尺寸即可，因此，不会伴随壳体17等外壳的形状、尺寸的变更。因此，能够维持放热性并且实现外壳的标准化。
另外，将发热部件41a的背面侧的热经由电路基板30的第1图案焊接区31以及第1放热构件21放热到盖构件15，因此，能够进一步提高放热性。
另外，将发热部件41a的表面侧的热经由第2放热构件22传递到板构件10的平面部10a，因此，能够提高放热性。另外，腿部10c与盖构件15的凸部15a连接，并且与电路基板30的第2图案焊接区32连接，因此，能够将发热部件41a的表面侧的热经由与第2图案焊接区32连结的第1图案焊接区31以及第1放热构件21放热到盖构件15。因此，能够进一步提高放热性。
另外，作为第1放热构件21以及第2放热构件22，使用硅润滑脂21a以及硅润滑脂22a，因此，将电路基板30与盖构件15的凸部15a之间的隙间、发热部件41a与板构件10的平面部10a之间的隙间填埋，并且，与使用了硅树脂片的情况相比，能够缩小电路基板30与盖构件15的凸部15a之间的距离、发热部件41a与板构件10的平面部10a之间的距离。因此，能够更容易地传递热。
另外，在板构件10的平面部10a设置了开口10e，所以，能够经由该开口10e填充硅润滑脂22a，并且，能够容易地进行硅润滑脂22a的涂敷的确认以及涂敷量的管理。
另外，由金属例如铜、铁等热传导率高的金属来形成板构件10，由此，能够更容易地传递热。
另外，在多个位置设置腿部10c，所以，能够稳定地安装板构件10，并且，能够将传递到板构件10的热均匀地传递到各腿部10c。因此，能够效率良好地进行放热。
如以上说明所示，本发明的电路模块将发热部件的表面侧的热经由板构件的平面部以及腿部放热到盖构件，因此，能够提高放热性。另外，在发热部件的形状不同的情况下，只要与发热部件的形状一致地变更板构件的各部的尺寸即可，因此，不会伴随壳体等外壳的形状、尺寸的变更。因此，能够维持放热性并且实现外壳的标准化。
本发明并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更以及实施。

Claims (7)

1.一种电路模块，其特征在于，具备：
电路基板，在一个面上装配有包括至少1个发热部件的电子部件；板构件，以覆盖上述发热部件的方式安装于上述电路基板的一个面；以及金属制的盖构件，设置成与上述电路基板的另一个面对置，
上述板构件具有：平面部，与上述发热部件对置地扩展；以及腿部，从上述平面部的外周延伸，贯通上述电路基板，并且向上述电路基板的另一个面侧突出并与上述盖构件连接。
2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
在上述电路基板的另一个面设置有第1图案焊接区，该第1图案焊接区配置于与上述发热部件对应的位置，
在上述盖构件设置有在与上述第1图案焊接区对应的位置向上述电路基板侧突出的凸部，
在上述凸部与上述第1图案焊接区之间配设有第1放热构件。
3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，
在上述电路基板的另一个面设置有第2图案焊接区，并且上述第1图案焊接区与上述第2图案焊接区被连结，上述第2图案焊接区配置于与上述腿部对应的位置，
在上述平面部与上述发热部件之间配设有第2放热构件，
上述腿部与上述第2图案焊接区以及上述凸部分别连接。
4.如权利要求3所述的电路模块，其特征在于，
上述第1放热构件以及上述第2放热构件均是硅润滑脂。
5.如权利要求4所述的电路模块，其特征在于，
在上述平面部设置有开口。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电路模块，其特征在于，
上述板构件由金属形成。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电路模块，其特征在于，
上述腿部以围绕上述发热部件的方式设置在多个位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200379206A1 (en) * 2019-05-28 2020-12-03 Aptiv Technologies Limited Optical device with heating element

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023181792A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 日立Astemo株式会社 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6205025B1 (en) * 2000-01-24 2001-03-20 Yang-Shiau Chen Heat sink structure adapted for use in a computer
CN2636414Y (zh) * 2003-06-14 2004-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器导热胶保护装置
US20050117296A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Chung-Ju Wu Ball grid array package with heat sink device
US7031165B2 (en) * 2002-03-28 2006-04-18 Denso Corporation Electronic control unit
US8520393B2 (en) * 2008-04-01 2013-08-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component
US20160095249A1 (en) * 2014-09-26 2016-03-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and electronic component package having the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4232770B2 (ja) 2005-09-22 2009-03-04 株式会社デンソー 電子制御装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6205025B1 (en) * 2000-01-24 2001-03-20 Yang-Shiau Chen Heat sink structure adapted for use in a computer
US7031165B2 (en) * 2002-03-28 2006-04-18 Denso Corporation Electronic control unit
CN2636414Y (zh) * 2003-06-14 2004-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器导热胶保护装置
US20050117296A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Chung-Ju Wu Ball grid array package with heat sink device
US8520393B2 (en) * 2008-04-01 2013-08-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component
US20160095249A1 (en) * 2014-09-26 2016-03-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and electronic component package having the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200379206A1 (en) * 2019-05-28 2020-12-03 Aptiv Technologies Limited Optical device with heating element
US11892702B2 (en) * 2019-05-28 2024-02-06 Aptiv Technologies Limited Optical device with heating element

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