JPH03211756A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH03211756A
JPH03211756A JP755790A JP755790A JPH03211756A JP H03211756 A JPH03211756 A JP H03211756A JP 755790 A JP755790 A JP 755790A JP 755790 A JP755790 A JP 755790A JP H03211756 A JPH03211756 A JP H03211756A
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
package
integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
Prior art date
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Application number
JP755790A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Nakajima
猛 中島
Takumi Konuma
小沼　琢美
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KOZAN DENKI KOGYO KK
NEC Corp
Original Assignee
KOZAN DENKI KOGYO KK
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路装置に関し、特にＩＣトランジス
タを含むパッケージ部品を有し、外装樹脂で被覆する構
造の混成集積回路装置に関する。
〔従″来の技術〕
従来の混成集積回路装置は、第２図に示すように、セラ
ミックス基板１にパッケージＩＣ３をはんだ付けした後
、外装樹脂６により全体を被覆する構造を有する。
外装樹脂６で被覆する理由としては、外部からの機械的
ストレスに対する保護耐候性の向上１回路等の気密保持
等があり、パッケージＩＣ３等のパッケージ部品を被覆
することが一服的である。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の構造では、外装樹脂がパッケージＩＣと
セラミックス基板とのすき間まで重鎮される。したがっ
て、温度サイクル試験等の熱ストレス試験を行った場合
、すき間にある樹脂の熱膨張、収縮の応力がパッケージ
ＩＣに作用し、パッケージクラック、ＩＣ外部リードの
はんだ行不良等の不具合を発生させ、信頼性を低下させ
るという欠点があった。
外装樹脂としては、硬化物の特性（例えば熱膨張率、ヤ
ング率等）をパッケージＩＣの樹脂材料のそれと合わせ
ることが理想的であるが、作り易さ１コスト面等から制
約されるという欠点がある。
本発明の目的は、パッケージクラック、ＩＣ外部リード
のはんだ付不良等の不具合の発生による信頼性の低下が
なく、作り易さ、コスト面での制約がない混成集積回路
装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ＩＣトランジスタを含むパッケージ部品とセ
ラミックスを含む基板とを有し外装樹脂で被覆する樹脂
封止形の混成集積回路装置において、前記ＩＣ，トラン
ジスタを含むパッケージ部品を樹脂ケース等で覆い中空
構造になっている。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示すように、まず、導体、抵抗体等を形成しで
あるセラミックス基板１にパッケージ■Ｃ３をはんだ４
により接続する。
次に、樹脂ゲース５をＵＶ樹脂等の接着樹脂７でセラミ
ックス基板１上に、パッケージ■Ｃ３が中空部に位置す
るように固定する。
次に、リード端子２を取りつけた後、全体を外装樹脂６
で被覆する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、樹脂ケースを使用し、中
空構造とすることにより、パッケージＩＣに対する外装
樹脂の応力を軽減でき、混成集積回路装置の信頼性を向
上させることが可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の混
成集積回路装置の一例の断面図である。 ■・・・セラミ・ｙクス基板、２・・・リード端子、３
・・・パッケージＩＣ１４・・・はんだ、５・・・樹脂
ケース、６・・・外装樹脂、７・・・接着樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣトランジスタを含むパッケージ部品とセラミックス
    を含む基板とを有し外装樹脂で被覆する樹脂封止形の混
    成集積回路装置において、前記ＩＣ、トランジスタを含
    むパッケージ部品を樹脂ケース等で覆い中空構造にする
    ことを特徴とする混成集積回路装置。
JP755790A 1990-01-16 1990-01-16 混成集積回路装置 Pending JPH03211756A (ja)

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