JP2511733Y2 - 電子部品付メンブレンスイッチ装置 - Google Patents
電子部品付メンブレンスイッチ装置Info
- Publication number
- JP2511733Y2 JP2511733Y2 JP7559493U JP7559493U JP2511733Y2 JP 2511733 Y2 JP2511733 Y2 JP 2511733Y2 JP 7559493 U JP7559493 U JP 7559493U JP 7559493 U JP7559493 U JP 7559493U JP 2511733 Y2 JP2511733 Y2 JP 2511733Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- hole
- substrate
- switch
- push plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は主として制御盤の操作ス
イッチ部として利用される電子部品付メンブレンスイッ
チ装置に関する。
イッチ部として利用される電子部品付メンブレンスイッ
チ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数の電子回路用スイッチを平面状に一
体配設してなるメンブレンスイッチ装置は従来より存在
している。しかして、該スイッチ装置に対しスイッチ群
に関連した電子部品であるダイオードや抵抗等を装着す
る際は、通常該スイッチ装置の他に前記電子部品等を装
着した別の基板を形成し、該基板と前記スイッチ装置と
を適宜結線するようになしている。
体配設してなるメンブレンスイッチ装置は従来より存在
している。しかして、該スイッチ装置に対しスイッチ群
に関連した電子部品であるダイオードや抵抗等を装着す
る際は、通常該スイッチ装置の他に前記電子部品等を装
着した別の基板を形成し、該基板と前記スイッチ装置と
を適宜結線するようになしている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記スイッチ装置の有
用性を増大させるには、該装置に対しスイッチ群に関連
する電子部品を簡易且つコンパクトに装着することが望
まれる。しかし、上記した従来の電子部品装着手段では
未だ十分なるコンパクト化が図れず、又スイッチ装置以
外に電子部品の装着される基板が必要となるなど構造が
複雑化し、コスト高となる等の問題がある。
用性を増大させるには、該装置に対しスイッチ群に関連
する電子部品を簡易且つコンパクトに装着することが望
まれる。しかし、上記した従来の電子部品装着手段では
未だ十分なるコンパクト化が図れず、又スイッチ装置以
外に電子部品の装着される基板が必要となるなど構造が
複雑化し、コスト高となる等の問題がある。
【０００４】本考案は斯有る問題点を解消させるために
なされたもので、構造が簡易且つコンパクト化し、しか
も製造コストの低廉性を可能ならしめるものとした電子
部品付メンブレンスイッチ装置を提供することを目的と
する。
なされたもので、構造が簡易且つコンパクト化し、しか
も製造コストの低廉性を可能ならしめるものとした電子
部品付メンブレンスイッチ装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、スイッチ群の
接点に関連したプリント配線が上面に施され、且つ該プ
リント配線と連結するリード線用の多数の透孔が穿設さ
れた基板を有し、該基板の上面に対し押出発泡成形ポリ
プロピレンからなる一定肉厚のスペーサを重設し、上記
スペーサの厚さ方向へ比較的大きな寸法の透孔を設け、
該透孔内にはスイッチの構成部品としてクリック板、押
し板等を収納し、上記押し板の左右端縁部には縦溝を穿
設し、一方クリック板の左右端は垂直方向へ一定高さ立
ち上がる突起片を形成して該突起片を上記押し板の縦溝
内に嵌入するようにし、上記透孔と隣接する箇所に対し
発光ダイオードを収納するための比較的小さな透孔を基
板の側からスペーサ側へ対応一致する状態に穿設し、プ
リント配線と連結する発光ダイオードのリード線を基板
の裏面側でＵ字状に折り曲げ、上記基板の透孔及びスペ
ーサの透孔を利用し上向きに収納し、スペーサ上面には
透光可能な被覆シートを設けたことを特徴とする。
接点に関連したプリント配線が上面に施され、且つ該プ
リント配線と連結するリード線用の多数の透孔が穿設さ
れた基板を有し、該基板の上面に対し押出発泡成形ポリ
プロピレンからなる一定肉厚のスペーサを重設し、上記
スペーサの厚さ方向へ比較的大きな寸法の透孔を設け、
該透孔内にはスイッチの構成部品としてクリック板、押
し板等を収納し、上記押し板の左右端縁部には縦溝を穿
設し、一方クリック板の左右端は垂直方向へ一定高さ立
ち上がる突起片を形成して該突起片を上記押し板の縦溝
内に嵌入するようにし、上記透孔と隣接する箇所に対し
発光ダイオードを収納するための比較的小さな透孔を基
板の側からスペーサ側へ対応一致する状態に穿設し、プ
リント配線と連結する発光ダイオードのリード線を基板
の裏面側でＵ字状に折り曲げ、上記基板の透孔及びスペ
ーサの透孔を利用し上向きに収納し、スペーサ上面には
透光可能な被覆シートを設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本考案品ではメンブレンスイッチ装置を構成す
る基板が電子部品装着用として共用されるものとなる。
又、電子部品のリード先端を直接に前記基板の厚み方向
の透孔に嵌入させる際前記リードをなるべく短い一定長
に切断し、適宜屈曲させるようになす。これにより本考
案品は可及的に薄厚のものになる。
る基板が電子部品装着用として共用されるものとなる。
又、電子部品のリード先端を直接に前記基板の厚み方向
の透孔に嵌入させる際前記リードをなるべく短い一定長
に切断し、適宜屈曲させるようになす。これにより本考
案品は可及的に薄厚のものになる。
【０００７】
【実施例】図１は本考案品の表側を示す斜視図、図２は
同品の裏面を示す斜視図、及び図３は同品の断面構造を
示す説明図である。図に於て、１は基板、２は基板１の
上面に重設したスペーサ、そして３はスペーサ２の上面
に重設した被覆シートである。
同品の裏面を示す斜視図、及び図３は同品の断面構造を
示す説明図である。図に於て、１は基板、２は基板１の
上面に重設したスペーサ、そして３はスペーサ２の上面
に重設した被覆シートである。
【０００８】前記基板１は通常使用される比較的硬質の
材料で形成されてなり、図３に示すように、少なくとも
その上面には次述するスイッチの接点に関連したプリン
ト配線４を施すようになす。尚、本例では基板１の裏面
にもプリント配線５が施してある。
材料で形成されてなり、図３に示すように、少なくとも
その上面には次述するスイッチの接点に関連したプリン
ト配線４を施すようになす。尚、本例では基板１の裏面
にもプリント配線５が施してある。
【０００９】前記スペーサ２は一定肉厚を有し、該肉厚
内にスイッチ６構成部品を装設するべき方形状透孔２ａ
が厚み方向に多数形成されている。本例のスイッチ６構
成部品は＋接点６ａ、−接点６ｂ、クリック板６ｃ及び
押し板６ｄからなる。又、前記クリック板６ｃは電導性
の弾性薄板からなっていて、弾性変形する際に「カチ
ッ」という音を発するように成してある。前記スペーサ
２の材質は押出発泡成形ポリプロピレンを使用してスペ
ーサの加工を容易になさしめ、低廉性に優れたものとし
てある。
内にスイッチ６構成部品を装設するべき方形状透孔２ａ
が厚み方向に多数形成されている。本例のスイッチ６構
成部品は＋接点６ａ、−接点６ｂ、クリック板６ｃ及び
押し板６ｄからなる。又、前記クリック板６ｃは電導性
の弾性薄板からなっていて、弾性変形する際に「カチ
ッ」という音を発するように成してある。前記スペーサ
２の材質は押出発泡成形ポリプロピレンを使用してスペ
ーサの加工を容易になさしめ、低廉性に優れたものとし
てある。
【００１０】又、前記被覆シート３は撓曲自在な合成樹
脂剤からなりスイッチ６構成部品の抜け出しを規制する
等の役目を果たすもので、その表面には着色がなされる
と共に、スイッチ６の存在位置を表示する方形枠３ａや
スイッチ名称を示す文字３ｂ等が記入されている。
脂剤からなりスイッチ６構成部品の抜け出しを規制する
等の役目を果たすもので、その表面には着色がなされる
と共に、スイッチ６の存在位置を表示する方形枠３ａや
スイッチ名称を示す文字３ｂ等が記入されている。
【００１１】上記構成がスイッチ６群を平面配置したメ
ンブレンスイッチ装置であるが、本考案は該装置に対し
前記スイッチ６群に関連した電子部品、例えばダイオー
ド、抵抗等を一定態様に装着したものになすのである。
ンブレンスイッチ装置であるが、本考案は該装置に対し
前記スイッチ６群に関連した電子部品、例えばダイオー
ド、抵抗等を一定態様に装着したものになすのである。
【００１２】ここで上記の電子部品をメンブレンスイッ
チ装置に装着する際の一例を説明する。即ち、ダイオー
ドを装着する際は予め図３に示すように、基板１にあっ
てダイオードを装着するべき箇所にその厚み方向の透孔
を対となるように形成し、各透孔には鍔付の電導環７を
嵌入させて前記プリント配線４、５に適宜連結させるよ
うになす。
チ装置に装着する際の一例を説明する。即ち、ダイオー
ドを装着する際は予め図３に示すように、基板１にあっ
てダイオードを装着するべき箇所にその厚み方向の透孔
を対となるように形成し、各透孔には鍔付の電導環７を
嵌入させて前記プリント配線４、５に適宜連結させるよ
うになす。
【００１３】そして、装着すべきダイオード８のリード
８ａを適宜長さに切断した後、各リード８ａを概略９０
度に屈曲させるようになし、次いで基板１が単独状態に
ある時ダイオード８を一定配置とした状態で各リード８
ａ先端を前記電導環７、７に挿し込み、該先端を基板１
の上面に一致させ、その後リード８ａ先端と電導環７を
はんだ付け等により結合させるようになす。尚、抵抗を
装着する際もダイオードに準じて行い得る。
８ａを適宜長さに切断した後、各リード８ａを概略９０
度に屈曲させるようになし、次いで基板１が単独状態に
ある時ダイオード８を一定配置とした状態で各リード８
ａ先端を前記電導環７、７に挿し込み、該先端を基板１
の上面に一致させ、その後リード８ａ先端と電導環７を
はんだ付け等により結合させるようになす。尚、抵抗を
装着する際もダイオードに準じて行い得る。
【００１４】又、発光ダイオード（ＬＥＤ）９を装着す
る際は、同図に示すように基板１の厚み方向が少し大径
の透孔１ａを形成しておくと共に、前述同様の電導環７
を対となるように設ける。そして、装着すべき発光ダイ
オード９の各リード９ａを適宜長さに切断した後、これ
らリード９ａ．．．を概略１８０度屈曲させるようにな
し、基板１が単独状態にある時該ダイオード９が一定配
置となるように各リード９ａ先端と電導環７とをはんだ
付け等により結合させるようになす。
る際は、同図に示すように基板１の厚み方向が少し大径
の透孔１ａを形成しておくと共に、前述同様の電導環７
を対となるように設ける。そして、装着すべき発光ダイ
オード９の各リード９ａを適宜長さに切断した後、これ
らリード９ａ．．．を概略１８０度屈曲させるようにな
し、基板１が単独状態にある時該ダイオード９が一定配
置となるように各リード９ａ先端と電導環７とをはんだ
付け等により結合させるようになす。
【００１５】他方、スペーサ２に於ける発光ダイオード
９の位置すべき空所になす必要があり、このため予めス
ペーサ２の該箇所には厚み方向の透孔２ｂを形成するよ
うになす。
９の位置すべき空所になす必要があり、このため予めス
ペーサ２の該箇所には厚み方向の透孔２ｂを形成するよ
うになす。
【００１６】そしてこれらの作業の後、基板１上面にス
ペーサ２を重設するのである。この際、本例ではスペー
サ２として押出発泡成形ポリプロピレンを用いてあるこ
とから、該重設作業に於て図３に示すようなはんだの盛
り上がりｐは何等の支障も生じさせない。ただし、該ス
ペーサ２が他の硬質の材料であれば前記はんだの盛り上
がりｐに対処するためスペーサ２等の加工が必要とな
る。
ペーサ２を重設するのである。この際、本例ではスペー
サ２として押出発泡成形ポリプロピレンを用いてあるこ
とから、該重設作業に於て図３に示すようなはんだの盛
り上がりｐは何等の支障も生じさせない。ただし、該ス
ペーサ２が他の硬質の材料であれば前記はんだの盛り上
がりｐに対処するためスペーサ２等の加工が必要とな
る。
【００１７】又、発光ダイオード９の真上となる被覆シ
ート３の部位３ｃは透光可能な状態になす。更に本例の
ように多数の発光ダイオード９を装着する時は、図１に
示すように各ダイオード９に対応させてその機能を一覧
表３ｄとして表示するのが良い。
ート３の部位３ｃは透光可能な状態になす。更に本例の
ように多数の発光ダイオード９を装着する時は、図１に
示すように各ダイオード９に対応させてその機能を一覧
表３ｄとして表示するのが良い。
【００１８】尚、他の電子部品を装着する際の例は省略
してあるが、前記ダイオード８、９等に準じた構成とす
れば良い。上記の本考案品は薄板状で構造簡易なるもの
であるが、基板１及びスペーサ２が強度部材として機能
するため堅牢なるものである。
してあるが、前記ダイオード８、９等に準じた構成とす
れば良い。上記の本考案品は薄板状で構造簡易なるもの
であるが、基板１及びスペーサ２が強度部材として機能
するため堅牢なるものである。
【００１９】
【考案の効果】以上からなる本考案は、スイッチ群を平
面配置したメンブレンスイッチ装置に電子部品を直接に
装着する構成であるから、電子部品を装着するための別
の基板とか該基板とメンブレンスイッチ装置との相対位
置を規制するための支持部材等が不要となって、構造が
簡略化すると共に全体の大きさ（特に厚さ）が極めてコ
ンパクト化するものとなり、製造コストを大幅に低廉化
させ得るのである。
面配置したメンブレンスイッチ装置に電子部品を直接に
装着する構成であるから、電子部品を装着するための別
の基板とか該基板とメンブレンスイッチ装置との相対位
置を規制するための支持部材等が不要となって、構造が
簡略化すると共に全体の大きさ（特に厚さ）が極めてコ
ンパクト化するものとなり、製造コストを大幅に低廉化
させ得るのである。
【００１０】尚、スペーサを押出発泡成形ポリプロピレ
ンとすることは、スペーサ自体の加工、及び基板とスペ
ーサとの重設が極めて容易に行え、より一層の低廉化を
可能となす上で著効がある。
ンとすることは、スペーサ自体の加工、及び基板とスペ
ーサとの重設が極めて容易に行え、より一層の低廉化を
可能となす上で著効がある。
【図１】本考案品の表側を示す斜視図である。
【図２】同品の裏側を示す斜視図である。
【図３】同品の断面構造を示す説明図である。
１ 基板 ２ スペーサ ２ａ 透孔 ４、５ プリント配線 ６ スイッチ ８、９ ダイオード
Claims (1)
- 【請求項１】 スイッチ群の接点に関連したプリント配
線が上面に施され、且つ該プリント配線と連結するリー
ド線用の多数の透孔が穿設された基板を有し、該基板の
上面に対し押出発泡成形ポリプロピレンからなる一定肉
厚のスペーサを重設し、上記スペーサの厚さ方向へ比較
的大きな寸法の透孔を設け、該透孔内にはスイッチの構
成部品としてクリック板、押し板等を収納し、上記押し
板の左右端縁部には縦溝を穿設し、一方クリック板の左
右端は垂直方向へ一定高さ立ち上がる突起片を形成して
該突起片を上記押し板の縦溝内に嵌入するようにし、上
記透孔と隣接する箇所に対し発光ダイオードを収納する
ための比較的小さな透孔を基板の側からスペーサ側へ対
応一致する状態に穿設し、プリント配線と連結する発光
ダイオードのリード線を基板の裏面側でＵ字状に折り曲
げ、上記基板の透孔及びスペーサの透孔を利用し上向き
に収納し、スペーサ上面には透光可能な被覆シートを設
けたことを特徴とする電子部品付メンブレンスイッチ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7559493U JP2511733Y2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 電子部品付メンブレンスイッチ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7559493U JP2511733Y2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 電子部品付メンブレンスイッチ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0744863U JPH0744863U (ja) | 1995-11-28 |
| JP2511733Y2 true JP2511733Y2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=13580685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7559493U Expired - Fee Related JP2511733Y2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 電子部品付メンブレンスイッチ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511733Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007086525A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2009-06-25 | パナソニック株式会社 | 基板構造および電子機器 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP7559493U patent/JP2511733Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007086525A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2009-06-25 | パナソニック株式会社 | 基板構造および電子機器 |
| US8106307B2 (en) | 2006-01-26 | 2012-01-31 | Panasonic Corporation | Substrate structure and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744863U (ja) | 1995-11-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |