CN214545222U - 一种大功率电源适配器散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电源适配器技术领域，尤其是指一种大功率电源适配器散热结构，包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板、第一绝缘片、固定板、第二绝缘片、插件器件、贴片器件、散热贴片、缺口、导热垫片、固定柱、连接孔，与现有技术相比，取消了功率器件锁附所设置有的散热器，而是通过散热贴片对贴片器件进行覆盖封装，并在下铝壳作用下集中散热，其它发热量较少的插件器件则可用插件进行封装，在插件器件和贴片器件均衡布局下，能够充分利用PCBA板面积，从而减小PCBA板结构体积，使得其整体更为轻薄，且PCBA结构也更为简洁，更具可操作性，既减小了成本支出，也提高了结构的规整排列，方便大规模生产。

Description

一种大功率电源适配器散热结构

技术领域

本实用新型涉及电源适配器技术领域，尤其是指一种大功率电源适配器散热结构。

背景技术

随着时代的发展，各种恶劣的应用环境和更高的客户需求都使得电源适配器体积越来越小，这也直接提高了其内部PCB布局及散热结构难度，然而目前电源适配器业界的传统设计都是塑胶外壳-内部上下铝壳-麦拉片-机芯(机芯上的半导体功率器件锁附在散热器上)此设计的弊端：1.不能超薄化设计，2.组织难度大，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种大功率电源适配器散热结构，包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板，上塑胶外壳与下塑胶外壳成套安装在一起，上铝壳、下铝壳成套安装在一起，且上铝壳与下铝壳安装在上塑胶铝壳与下塑胶铝壳内部，PCBA板安装在上铝壳与下铝壳内部，PCBA 板下端部位与下铝壳之间设置有第一绝缘片，第一绝缘片两侧端设置有固定板，固定板上端设置有第二绝缘片，PCBA板上下表面均设置有多个插件器件和贴片器件，第二绝缘片对应安装在PCBA板上表面插件器件和贴片器件的上端，第一绝缘片对应安装在PCBA板下表面插件器件和贴片器件的下端，PCBA板下表面贴片器件下端设置有散热贴片，散热贴片覆盖贴片器件上。

进一步地，第一绝缘片、第二绝缘片均为绝缘麦拉片，且第一绝缘片上设置有放置插件器件和贴片器件的缺口。

进一步地，缺口位置处设置有导热垫片。

进一步地，插件器件和贴片器件包括有整流桥、开关MOS。

进一步地，下铝壳两对角部位设置有固定柱，绝缘片、PCBA板上设置有配合固定柱使用的连接孔。

进一步地，固定柱上设置有螺丝槽。

本实用新型的有益效果是：一种大功率电源适配器散热结构，包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板，上塑胶外壳与下塑胶外壳成套安装在一起，上铝壳、下铝壳成套安装在一起，且上铝壳与下铝壳安装在上塑胶外壳与下塑胶外壳内部，PCBA板安装在上铝壳与下铝壳内部，PCBA板下端部位与下铝壳之间设置有第一绝缘片，第一绝缘片两侧端设置有固定板，固定板上端设置有第二绝缘片，PCBA板上下表面均设置有多个插件器件和贴片器件第二绝缘片对应安装在PCBA板上表面插件器件和贴片器件的上端，第一绝缘片对应安装在PCBA板下表面插件器件和贴片器件的下端，PCBA板下表面贴片器件下端设置有散热贴片，散热贴片覆盖贴片器件上，该装置利用PCBA板上的插件器件和贴片器件作为电源主体，方便连接电源，在上塑胶外壳、下塑胶外壳成套组装作用下，可保护内部结构组件，上铝壳、下铝壳可成套组装形成屏蔽罩，能够对PCBA板所产生的一部分热量进行散热处理，在绝缘片上的缺口位置贴有导热垫片，便于将PCBA板产生的热量传递给下铝壳，从而散热，绝缘片本身则可防止器件短路，特别是输入高压部分，保证其有足够的安全距离，该实用新型与现有技术相比，取消了功率器件锁附所设置有的散热器，而是通过散热贴片对贴片器件进行覆盖封装，并在下铝壳作用下集中散热，其它发热量较少的插件器件则可用插件进行封装，在插件器件和贴片器件均衡布局下，能够充分利用PCBA板面积，从而减小PCBA板结构体积，使得其整体更为轻薄，且PCBA结构也更为简洁，更具可操作性，即减小了成本支出，也提高了结构的规整排列，方便大规模生产。

本实用新型的部分附加方面和优点将在下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为PCBA板结构示意图。

图3为PCBA板底部结构示意图。

图4为第一绝缘片结构示意图。

图中附图标识分别为：上塑胶外壳-1、下塑胶外壳-2、上铝壳-3、下铝壳-4、PCBA板-5、第一绝缘片-6、固定板-7、第二绝缘片-8、插件器件-9、贴片器件-10、散热贴片-11、缺口-12、导热垫片-13、固定柱-14、连接孔-15。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，一种大功率电源适配器散热结构，包括上塑胶外壳1、下塑胶外壳2、上铝壳3、下铝壳4、PCBA板5，上塑胶外壳1与下塑胶外壳2成套安装在一起，上铝壳3、下铝壳4成套安装在一起，且上铝壳3与下铝壳4安装在上塑胶外壳1与下塑胶外壳2内部，PCBA板5 安装在上铝壳3与下铝壳4内部，PCBA板5下端部位与下铝壳4之间设置有第一绝缘片6，第一绝缘片6两侧端设置有固定板7，固定板7上端设置有第二绝缘片8，PCBA板5上下表面均设置有多个插件器件9和贴片器件10，第二绝缘片8对应安装在PCBA板5上表面插件器件9和贴片器件10的上端，第一绝缘片6对应安装在PCBA板5下表面插件器件9和贴片器件10的下端，PCBA板5下表面贴片器件9下端设置有散热贴片11，散热贴片11覆盖贴片器件10上，该装置利用PCBA板5上的插件器件9 和贴片器件10作为电源主体，方便连接电源，在上塑胶外壳1、下塑胶外壳2成套组装作用下，可保护内部结构组件，上铝壳3、下铝壳4 可成套组装形成屏蔽罩，能够对PCBA板5所产生的一部分热量进行散热处理，在绝缘片上的缺口12位置贴有导热垫片13，便于将PCBA板5 产生的热量传递给下铝壳4，从而散热，绝缘片本身则可防止器件短路，特别是输入高压部分，保证其有足够的安全距离，该实用新型与现有技术相比，取消了功率器件锁附所设置有的散热器，而是通过散热贴片11对贴片器件10进行覆盖封装，并在下铝壳4作用下集中散热，其它发热量较少的插件器件9则可用插件进行封装，在插件器件9和贴片器件10均衡布局下，能够充分利用PCBA板5面积，从而减小PCBA板5 结构体积，使得更为轻薄，且PCBA结构也更为简洁，更具可操作性，即减小了成本支出，也提高了结构的规整排列，方便大规模生产。

第一绝缘片6、第二绝缘片8为绝缘麦拉片，且第一绝缘片6上设置有放置插件器件9和贴片器件10的缺口12，且缺口12位置处设置有导热垫片13，缺口12便于放置贴片器件10，并在导热垫片 13作用下，能够将一部分热量集中传递给下铝壳4进行散热。

插件器件9和贴片器件10包括有整流桥和开关MOS，方便电流传递运输以及转换。

下铝壳4两对角部位设置有固定柱14，绝缘片、PCBA板5上设置有配合固定柱14使用的连接孔15，固定柱14上设置有螺丝槽，简化生产方式，便于组装在一起。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种大功率电源适配器散热结构，其特征在于：包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板，上塑胶外壳与下塑胶外壳成套安装在一起，上铝壳、下铝壳成套安装在一起，且上铝壳与下铝壳安装在上塑胶外壳与下塑胶外壳内部，PCBA板安装在上铝壳与下铝壳内部，PCBA板下端部位与下铝壳之间设置有第一绝缘片，第一绝缘片两侧端设置有固定板，固定板上端设置有第二绝缘片，PCBA板上下表面均设置有多个插件器件和贴片器件，第二绝缘片对应安装在PCBA板上表面插件器件和贴片器件的上端，第一绝缘片对应安装在PCBA板下表面插件器件和贴片器件的下端，PCBA板下表面贴片器件下端设置有散热贴片，散热贴片覆盖贴片器件上。

2.根据权利要求1所述的一种大功率电源适配器散热结构，其特征在于：所述第一绝缘片、第二绝缘片均为绝缘麦拉片，且第一绝缘片上设置有放置插件器件和贴片器件的缺口。

3.根据权利要求2所述的一种大功率电源适配器散热结构，其特征在于：所述缺口位置处设置有导热垫片。

4.根据权利要求1所述的一种大功率电源适配器散热结构，其特征在于：所述插件器件和贴片器件包括有整流桥和开关MOS。

5.根据权利要求1所述的一种大功率电源适配器散热结构，其特征在于：所述下铝壳两对角部位设置有固定柱，绝缘片、PCBA板上设置有配合固定柱使用的连接孔。

6.根据权利要求5所述的一种大功率电源适配器散热结构，其特征在于：所述固定柱上设置有螺丝槽。

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