CN218160349U - 一种半导体二极管芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体二极管芯片，涉及二极管芯片技术领域。该半导体二极管芯片，包括主体，主体包括芯片焊盘，芯片焊盘的上表面设置有半导体芯片，半导体芯片与芯片焊盘的外表面封装有外围封装塑料，所述半导体芯片的外表面套设有回型导热片，回型导热片内圈与半导体芯片外表面之间涂抹有导热硅脂，外围封装塑料的前后两侧表面上均开设有散热槽，回型导热片一侧表面上固定连接有传导片，该半导体二极管芯片，通过传导片可以将回型导热片上的热量传导至散热槽内进行散热，提高了对半导体芯片散热效率，避免了半导体芯片运行时所产生的热量聚集在外围封装塑料内，保障了该半导体二极管芯片寿命使用寿命以及后期产品使用的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管芯片技术领域，特别涉及一种半导体二极管芯片。
背景技术
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能，而二极管通常都是由两个引脚和一个芯片组成；
现有二极管芯片结构较为紧凑，发热量较大，同时现有二极管芯片外侧采用塑料进行封装，这样导致二极管芯片为密封在速封内，因此不便于散热，如果二极管芯片长时间处于高温环境下运转，容易造成线路的老化，使用寿命严重降低，影响产品的正常使用，且不便于进行维护和更换，给设备使用带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体二极管芯片，能够解决二极管芯片结构较为紧凑，发热量较大，同时现有二极管芯片外侧采用塑料进行封装，这样导致二极管芯片为密封在速封内，因此不便于散热，如果二极管芯片长时间处于高温环境下运转，容易造成线路的老化，使用寿命严重降低，影响产品的正常使用，且不便于进行维护和更换，给设备使用带来不便的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体二极管芯片，包括主体，主体包括芯片焊盘，芯片焊盘的上表面设置有半导体芯片，半导体芯片与芯片焊盘的外表面封装有外围封装塑料，所述半导体芯片的外表面套设有回型导热片，回型导热片内圈与半导体芯片外表面之间涂抹有导热硅脂，外围封装塑料的前后两侧表面上均开设有散热槽，回型导热片靠近散热槽的一侧表面上固定连接有贯穿进散热槽内的传导片。
优选的，所述传导片位于散热槽内的一侧表面上固定连接有三个散热鳍片，三个散热鳍片呈扇形的方式安装在传导片的侧面上。
优选的，所述散热鳍片的左右两侧表面均固定连接有小鳍片。
优选的，所述主体的左右两侧均设置有导电引脚，导电引脚靠近外围封装塑料的一侧贯穿进外围封装塑料内，导电引脚位于外围封装塑料内的一侧焊接在半导体芯片接头上。
优选的，所述半导体芯片与芯片焊盘之间设置有晶粒。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)、该半导体二极管芯片，通过传导片可以将回型导热片上的热量传导至散热槽内进行散热，这样有效地提高了对半导体芯片散热效率，避免了半导体芯片运行时所产生的热量聚集在外围封装塑料内，解决了现有二极管芯片结构较为紧凑导致不便于散热的问题，避免了半导体芯片内出现线路的老化，保障了该半导体二极管芯片寿命使用寿命以及后期产品使用的稳定性。
(2)、该半导体二极管芯片，通过设置有散热鳍片与小鳍片，这样增加了散热面积，从而提高了传导片的散热效率，避免了传导片散热效率过慢导致热量堆积在传导片上的问题，进一步提高了对半导体芯片的散热速度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明：
图1为本实用新型一种半导体二极管芯片的结构示意图；
图2为本实用新型半导体二极管芯片主视平面图；
图3为本实用新型主体剖视示意图。
附图标记：1、主体；11、芯片焊盘；12、半导体芯片；13、晶粒；14、外围封装塑料；2、导电引脚；3、回型导热片；4、导热硅脂；5、散热槽；6、传导片；7、散热鳍片；8、小鳍片。
具体实施方式
本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体二极管芯片，包括主体1，主体1的左右两侧均设置有若干个导电引脚2，导电引脚2的数量根据该半导体二极管芯片的生产工艺设置在此不做数量上的限定，同时主体1左右两侧的导电引脚2分为正极导电引脚和负极导电引脚。
进一步地，主体1包括芯片焊盘11，芯片焊盘11的上表面设置有半导体芯片12，半导体芯片12为现有型号：M336MX-2.5V基准电压二极管芯片中的已知技术在此不做过多的赘述，半导体芯片12与芯片焊盘11之间设置有晶粒13，半导体芯片12与芯片焊盘11的外表面封装有外围封装塑料14，因此通过固化后的外围封装塑料14对半导体芯片12形成防护效果，防止了半导体芯片12在使用过程中出现损坏的问题。
进一步地，导电引脚2靠近外围封装塑料14的一侧贯穿进外围封装塑料14内，导电引脚2位于外围封装塑料14内的一侧焊接在半导体芯片12接头上，因此在使用过程中通过将导电引脚2锡焊在电路板上，因此导电引脚2可以将电流通入至半导体芯片12内，为半导体芯片12运转提供了动力源。
进一步地，半导体芯片12的外表面套设有回型导热片3，同时回型导热片3采用铝合金制成，回型导热片3内圈与半导体芯片12外表面之间涂抹有导热硅脂4，导热硅脂4为现有公开已知技术在此不做过多的赘述，因此通过导热硅脂4可以将半导体芯片12使用时所产生的热量传导至回型导热片3内。
进一步地，外围封装塑料14的前后两侧表面上均开设有散热槽5，回型导热片3靠近散热槽5的一侧表面上固定连接有贯穿进散热槽5内的传导片6，同时传导片6的材质与回型导热片3材质相同，因此当导热硅脂4可以将半导体芯片12使用时所产生的热量传导至回型导热片3内时，因为散热槽5的温度低于外围封装塑料14内的温度，因此根据热传导原理：物体或系统内的温度差，是热传导的必要条件，或者说，只要介质内或者介质之间存在温度差，就一定会发生传热，因此通过传导片6可以将回型导热片3上的热量传导至散热槽5内进行散热，这样有效地提高了对半导体芯片12散热效率，避免了半导体芯片12运行时所产生的热量聚集在外围封装塑料14内，解决了现有二极管芯片结构较为紧凑导致不便于散热的问题，避免了半导体芯片12内出现线路的老化，保障了该半导体二极管芯片寿命使用寿命以及后期产品使用的稳定性。
进一步地，传导片6位于散热槽5内的一侧表面上固定连接有三个散热鳍片7，同时三个散热鳍片7呈扇形的方式安装在传导片6的侧面上，散热鳍片7的左右两侧表面均固定连接有若干个小鳍片8，同时小鳍片8的数量根据散热鳍片7的实际长度进行设置在此不做数量上的限定，通过这种方式增加了散热面积，从而提高了传导片6的散热效率，避免了传导片6散热效率过慢导致热量堆积在传导片6上的问题，进一步提高了对半导体芯片12的散热速度。
工作原理：当该装置使用时，导热硅脂4可以将半导体芯片12使用时所产生的热量传导至回型导热片3内时，因为散热槽5的温度低于外围封装塑料14内的温度，传导片6可以将回型导热片3上的热量传导至散热槽5内进行散热。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (5)
1.一种半导体二极管芯片，包括主体(1)，主体(1)包括芯片焊盘(11)，芯片焊盘(11)的上表面设置有半导体芯片(12)，半导体芯片(12)与芯片焊盘(11)的外表面封装有外围封装塑料(14)，其特征在于：所述半导体芯片(12)的外表面套设有回型导热片(3)，回型导热片(3)内圈与半导体芯片(12)外表面之间涂抹有导热硅脂(4)，外围封装塑料(14)的前后两侧表面上均开设有散热槽(5)，回型导热片(3)靠近散热槽(5)的一侧表面上固定连接有贯穿进散热槽(5)内的传导片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管芯片，其特征在于：所述传导片(6)位于散热槽(5)内的一侧表面上固定连接有三个散热鳍片(7)，三个散热鳍片(7)呈扇形的方式安装在传导片(6)的侧面上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管芯片，其特征在于：所述散热鳍片(7)的左右两侧表面均固定连接有小鳍片(8)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管芯片，其特征在于：所述主体(1)的左右两侧均设置有导电引脚(2)，导电引脚(2)靠近外围封装塑料(14)的一侧贯穿进外围封装塑料(14)内，导电引脚(2)位于外围封装塑料(14)内的一侧焊接在半导体芯片(12)接头上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管芯片，其特征在于：所述半导体芯片(12)与芯片焊盘(11)之间设置有晶粒(13)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222158729.4U CN218160349U (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种半导体二极管芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222158729.4U CN218160349U (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种半导体二极管芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218160349U true CN218160349U (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=84551444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222158729.4U Active CN218160349U (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种半导体二极管芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218160349U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118053822A (zh) * | 2024-04-16 | 2024-05-17 | 四川职业技术学院 | 一种电源管理芯片的封装结构及封装方法 |
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2022
- 2022-08-16 CN CN202222158729.4U patent/CN218160349U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118053822A (zh) * | 2024-04-16 | 2024-05-17 | 四川职业技术学院 | 一种电源管理芯片的封装结构及封装方法 |
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