CN211580493U - 电子元件散热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子元件散热组件，其翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，从而形成一空腔，所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接，此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸，从而形成一空腔；所述翅片进一步包括翅片本体、位于翅片本体上端的第一折弯部和下端的第二折弯部，相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近。本实用新型增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间，且提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，属于电气产品领域。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单颗芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种电子元件散热组件，该电子元件散热组件升散热器增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间，且提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子元件散热组件，包括基板和安装在基板上的若干个翅片，所述基板一侧表面设有若干个安装槽，所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接，此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸，从而形成一空腔，此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；
所述翅片进一步包括翅片本体、位于翅片本体上端的第一折弯部和下端的第二折弯部，相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，所述翅片的第二折弯部与翅片本体之间夹角为90°，此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述第一折弯部和第二折弯部位于翅片本体的同侧。
2. 上述方案中，所述第一折弯部和第二折弯部分别位于翅片本体的两侧。
3. 上述方案中，所述翅片的第二折弯部与安装槽之间通过导热胶或者焊接连接。
4. 上述方案中，所述冷凝剂填充量占流道体积的20%~30%。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型电子元件散热组件，其翅片的内腔的高度增加了，冷凝剂回流的阻力进一步减少，进一步提升散热器翅片表面温度的均匀性和散热器散热效率；还有，其翅片进一步包括翅片本体、位于翅片本体下端的第二折弯部，所述翅片的第二折弯部与翅片本体之间夹角为90°，此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间；还有，其翅片本体上端的第一折弯部，相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，所述翅片的所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近，既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。
附图说明
附图1为本实用新型电子元件散热组件结构示意图；
附图2为本实用新型散热器中翅片方式一的结构示意图；
附图3为本实用新型散热器中翅片方式二的剖面结构示意图；
附图4为本实用新型散热器中翅片中翅片本体的剖面结构示意图；
附图5为本实用新型电子元件散热组件主视结构示意图。
以上附图中：1、基板；2、翅片；21、第一铝板；22、第二铝板；23、翅片本体；3、安装槽；4、空腔；5、衔接点；6、流道；7、间隙；8、第一折弯部；9、第二折弯部。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种电子元件散热组件，包括基板1和安装在基板1上的若干个翅片2，所述基板1一侧表面设有若干个安装槽3，所述翅片2包括面对面设置的第一铝板21和第二铝板22，此第一铝板21、第二铝板22各自边缘连接在一起，所述第一铝板21和第二铝板22通过若干个隔间分布的衔接点5连接，此第一铝板21和第二铝板22均相对衔接点5向外侧外凸，从而形成一空腔4，此若干个衔接点5将位于第一铝板21和第二铝板22之间的所述空腔分割为若干个流道6，所述流道6内填充有冷凝剂；
所述翅片2进一步包括翅片本体23、位于翅片本体23上端的第一折弯部8和下端的第二折弯部9，相邻的所述翅片2的翅片本体23之间设有间隙7，所述翅片2的第二折弯部9与翅片本体23之间夹角为90°，此翅片2的第二折弯部9嵌入安装槽3中，所述翅片2的第一折弯部8与相邻翅片2的翅片本体23靠近。
上述第一折弯部8和第二折弯部9分别位于翅片本体23的两侧。
上述冷凝剂填充量占流道6体积的26%，上述翅片2的第二折弯部9与安装槽3之间通过导热胶连接。
实施例2：一种电子元件散热组件，包括基板1和安装在基板1上的若干个翅片2，所述基板1一侧表面设有若干个安装槽3，所述翅片2包括面对面设置的第一铝板21和第二铝板22，此第一铝板21、第二铝板22各自边缘连接在一起，所述第一铝板21和第二铝板22通过若干个隔间分布的衔接点5连接，此第一铝板21和第二铝板22均相对衔接点5向外侧外凸，从而形成一空腔4，此若干个衔接点5将位于第一铝板21和第二铝板22之间的所述空腔分割为若干个流道6，所述流道6内填充有冷凝剂；
所述翅片2进一步包括翅片本体23、位于翅片本体23上端的第一折弯部8和下端的第二折弯部9，相邻的所述翅片2的翅片本体23之间设有间隙7，所述翅片2的第二折弯部9与翅片本体23之间夹角为90°，此翅片2的第二折弯部9嵌入安装槽3中，所述翅片2的第一折弯部8与相邻翅片2的翅片本体23靠近。
上述第一折弯部8和第二折弯部9位于翅片本体23的同侧。
上述冷凝剂填充量占流道6体积的22%，上述翅片2的第二折弯部9与安装槽3之间通过焊接连接。
采用上述电子元件散热组件时，其翅片的内腔的高度增加了，冷凝剂回流的阻力进一步减少，进一步提升散热器翅片表面温度的均匀性和散热器散热效率；还有，其增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间；还有，其，既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电子元件散热组件，其特征在于：包括基板（1）和安装在基板（1）上的若干个翅片（2），所述基板（1）一侧表面设有若干个安装槽（3），所述翅片（2）包括面对面设置的第一铝板（21）和第二铝板（22），此第一铝板（21）、第二铝板（22）各自边缘连接在一起，所述第一铝板（21）和第二铝板（22）通过若干个隔间分布的衔接点（5）连接，此第一铝板（21）和第二铝板（22）均相对衔接点（5）向外侧外凸，从而形成一空腔（4），此若干个衔接点（5）将位于第一铝板（21）和第二铝板（22）之间的所述空腔分割为若干个流道（6），所述流道（6）内填充有冷凝剂；
所述翅片（2）包括翅片本体（23）、位于翅片本体（23）上端的第一折弯部（8）和下端的第二折弯部（9），相邻的所述翅片（2）的翅片本体（23）之间设有间隙（7），所述翅片（2）的第二折弯部（9）与翅片本体（23）之间夹角为90°，此翅片（2）的第二折弯部（9）嵌入安装槽（3）中，所述翅片（2）的第一折弯部（8）与相邻翅片（2）的翅片本体（23）靠近。
2.根据权利要求1所述的电子元件散热组件，其特征在于：所述第一折弯部（8）和第二折弯部（9）位于翅片本体（23）的同侧。
3.根据权利要求1所述的电子元件散热组件，其特征在于：所述第一折弯部（8）和第二折弯部（9）分别位于翅片本体（23）的两侧。
4.根据权利要求1所述的电子元件散热组件，其特征在于：所述冷凝剂填充量占流道（6）体积的20%~30%。
5.根据权利要求1所述的电子元件散热组件，其特征在于：所述翅片（2）的第二折弯部（9）与安装槽（3）之间通过导热胶或者焊接连接。
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| CN (1) | CN211580493U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113141752A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-07-20 | 昆山品岱电子有限公司 | 可抗重力的吹胀式均热结构 |
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2019
- 2019-12-20 CN CN201922307298.1U patent/CN211580493U/zh active Active
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