JP5578016B2 - 接着シート、接着シートの製造方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、上記方法では、前記他の粘着フィルム層と積層体の粘着フィルム層とが同じ粘着フィルムを用いて形成されているため、前記他の粘着フィルム層だけでなく、積層体の粘着フィルム層も、剥離基材に対する密着力や接着剤層に対する密着力が上がることが考えられる。そして、積層体の粘着フィルム層における剥離基材及び接着剤層に対する密着性が上がると、剥離基材から積層体を剥離しにくくなるという問題や、積層体の粘着フィルムから接着剤層付き半導体素子をピックアップしにくくなるという問題が生じる場合がある。
<1> 剥離基材と、前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲で前記剥離基材に接するように設けられた粘着フィルム層と、前記剥離基材の前記表面のうち、前記粘着フィルム層が設けられていない領域の少なくとも一部に、前記剥離基材に接するように設けられた支持層と、を有し、前記剥離基材の前記表面は、前記支持層が設けられた領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理が施された領域を有する、接着シートである。
<3> 前記コロナ放電処理が施された領域における前記剥離基材の前記表面に対する前記支持層の粘着力は、20.0N/m以上である、<1>又は<2>に記載の接着シートである。
<4> 前記接着剤層は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、官能性モノマーに由来する構造単位を有する重量平均分子量が10万以上である重合体と、を含む、<1>〜<3>のうちいずれか1つに記載の接着シートである。
<5> 前記重合体が、グリシジル基含有アクリル共重合体及びグリシジル基含有メタクリル共重合体の少なくとも一方を含み、かつ、前記接着剤層全体に対する前記エポキシ樹脂の含有量が2質量%以上50質量%以下である、<4>に記載の接着シートである。
<8> 前記被着体が、半導体素子搭載用の支持部材、又は、他の半導体素子である<7>に記載の半導体装置の製造方法である。
<9> <7>又は<8>に記載の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置である。
また本明細書において「工程」との用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
本発明の接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲で前記剥離基材に接するように設けられた粘着フィルム層と、前記剥離基材の前記表面のうち、前記粘着フィルム層が設けられていない領域の少なくとも一部に、前記剥離基材に接するように設けられた支持層と、を有し、前記剥離基材の前記表面は、前記支持層が設けられた領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理が施された領域を有する。
具体的には、本発明の接着シートにおいては、上記の通り、支持層が、剥離基材の表面のうちコロナ放電処理が施された領域に直接接触して設けられている。ここで、コロナ放電処理は、コロナ放電によって部材の表面を改質させる処理である。そして、剥離基材の表面にコロナ放電処理を行うと、表面が荒面化することで、他の部材との接着性が良好になると考えられる。そのため、本発明の接着シートでは、従来のように表面にコロナ放電処理が施されていない剥離基材を用いた場合に比べて、積層体を剥離基材から剥離する工程においても、剥離基材から支持層が剥離しにくいと考えられる。そして、支持層が剥離基材から剥離しにくいため、例えば剥離した支持層が装置内のロール等に巻き込まれること等を抑制することができる。
ここで、本発明における表面エネルギーは、接線法により、液滴の画像の輪郭形状を円の一部と仮定し、円の中心を求め、円の接線と直線でなす角度を接触角として10点測定して、ヤング式より算出した値を意味する。
上記方法で得られた表面エネルギーの値が上記範囲であることが好ましいが、さらに、支持層の剥離を抑制する観点からは、上記測定を任意の10点において測定し、算出して得られた表面エネルギーの値のすべてが上記範囲内であることがより好ましい。
上記コロナ放電処理が施された領域における前記表面エネルギーが上記範囲であることにより、接着シートの積層体を剥離基材から剥離してシリコンウェハ等の被着体に貼り付ける工程において、支持層が剥離基材から剥離することが、より抑制される。
また、積層体を剥離基材から剥離しやすくする観点からは、コロナ放電処理が施されていない領域における剥離基材の表面に対する粘着フィルム層の粘着力が1.0N/m以上100.0N/m以下であることが好ましく、またコロナ放電処理が施されていない領域における剥離基材の表面に対する接着層の粘着力が0.5N/m以上10.0N/m以下であることが好ましい。
図1(a)は、本発明の接着シートの第1実施形態を模式的に示す上面図であり、図1(b)は図1(a)の1B−1B線に沿って切断したときの模式的な端面図であり、図1(c)は図1(a)の1C−1C線に沿って切断した時の模式的な端面図である。
ここで「剥離基材1の長手方向」とは、剥離基材1の長辺に平行な方向である。また「剥離基材1の短手方向」は、前記剥離基材1の長手方向と垂直な方向である。以下、剥離基材1の長手方向及び剥離基材1の短手方向を、それぞれ、単に「長手方向」及び「短手方向」と称する場合がある。
さらに粘着フィルム層4は、剥離基材1の短手方向両端部に沿って連続して設けられ、剥離基材1の面30に直接接触して設けられている。このように、剥離基材1の短手方向両端部に粘着フィルム層4が設けられていることによって、巻き芯に接着シート100を巻きつけたときに、重ねられた接着シート同士を粘着フィルム層4が支持するため、巻き圧を接着剤層2に集中させず、粘着フィルム層4に分散させることで、巻き跡の形成が抑制される。
上記コロナ放電処理が施された領域は、上記の通り、粘着フィルム層4が設けられた領域の少なくとも一部に存在していればよく、断続的であっても、連続的であってもよい。
また、例えば剥離基材1の短手方向において、剥離基材1の幅に対する積層体10の幅の割合が大きく、積層体10の端部が剥離基材に近い位置にある場合は、図2(b)のように断続的に上記コロナ放電処理が施された領域5を形成することが、積層体10が形成された領域を避けてコロナ放電処理を行いやすいという観点から望ましい。
例えば、図2(c)に示すように、粘着フィルム層4が、例えば、剥離基材1の面30において、積層体10が形成された領域の四方を囲むように、積層体10と積層体10との間における剥離基材の短手方向両端部に、断続的に設けられてもよい。その場合は、図2に示すように、断続的に設けられた粘着フィルム層4のそれぞれにおいて、粘着フィルム層4が設けられた領域の少なくとも一部が、上記コロナ放電処理が施された領域5であることが望ましい。
上記のように、粘着フィルム層4は、剥離基材1の長手方向に沿って、断続的に設けられていてもよく、連続的に設けられていてもよいが、上記巻き跡の発生を抑止する観点からは、連続的に設けられているほうが望ましい。
具体的には、接着剤層2の形状としては、半導体ウェハ等の被着体の貼り付けが可能な形状であれば特に制限はなく、例えば、平面形状として、円形、ウェハ形状(円の外周の一部が直線である形状)、四角形、五角形、六角形、八角形などが挙げられる。
次に、上記第1実施形態における接着シート100の製造方法について説明する。
接着シート100の製造方法は、例えば、剥離基材1と剥離基材1の表面上に部分的に設けられた接着剤層2とを有する接着剤層付き剥離基材を準備する準備工程と、接着剤層付き剥離基材において、剥離基材1の面30のうち、接着剤層2が設けられていない領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理を施すコロナ放電処理工程と、接着剤層2を覆い、かつ、接着剤層2が設けられた領域の周囲及びコロナ放電処理が施された領域で剥離基材1に接するように、接着剤層付き剥離基材に粘着フィルムを積層する粘着フィルム積層工程と、粘着フィルムにおける剥離基材1と接していない面から剥離基材1に達するまで切り込みを入れ、切り込まれた粘着フィルムの一部を除去する粘着フィルム切断工程と、を含む。
上記準備工程としては、例えば、剥離基材1の面30上に接着剤の層を積層する接着剤層積層工程と、前記接着剤の層の前記剥離基材1に接しない側の面から前記剥離基材1に達するまで切り込みをいれ、前記切込まれた接着剤の層のうち、接着剤層2以外の層を除去し、所定の平面形状の接着剤層2を部分的に形成する接着剤層切断工程と、を含むものが挙げられるが、これに限られない。
上記準備工程の他の方法としては、例えば、剥離基材1にマスクをし、このマスク部以外の部分に、接着剤の層を形成させる工程を含むものも挙げられる。
なお、接着剤層2と粘着フィルムとの貼り合わせ(すなわち、接着剤層2が形成された剥離基材1に粘着フィルムを貼り合わせること)は、従来公知の方法によって行うことができ、例えば、ラミネーター等を用いて行うことができる。
また、コロナ放電処理は、剥離基材1の表面30における短手方向両端部に行うことが好ましく、剥離基材1の短手方向両端から1〜10mmの幅の領域に行うことがより好ましく、1.5〜8mmの幅の領域に行うことがさらに好ましく、2〜7mmの幅の領域に行うことが最も好ましい。コロナ放電処理を上記領域に行うことにより、剥離基材1と粘着フィルム層4との密着力が十分に得られ、かつ、粘着フィルムの不要部分の除去が容易になり、生産性が向上する。
図3(a)は、本発明の接着シートの第2実施形態を模式的に示す上面図であり、図3(b)は図3(a)の2B−2B線に沿って切断したときの模式的な端面図である。
図3に示す接着シート110においても、剥離基材1の面30において、支持層20が設けられた領域の少なくとも一部が、コロナ放電処理が施された領域となっているため、剥離基材の表面にコロナ放電処理がまったく施されていない場合に比べて、支持層20が剥離基材1から剥離しにくい。
接着シート110の製造方法は、例えば、剥離基材1に部分的にコロナ放電処理を施すコロナ放電処理工程と、コロナ放電処理を施された剥離基材1の面30上に接着剤の層を積層する第1の積層工程と、前記接着剤の層の前記剥離基材1に接する側と反対側の面から前記剥離基材1に達するまで切り込みをいれ、前記切込まれた接着剤の層のうち、前記接着剤層2及び接着剤層22以外の層を除去し、所定の平面形状の接着剤層2及び接着剤層22を部分的に形成する第1の切断工程と、接着剤層2が部分的に形成された剥離基材1の面30に対し、前記接着剤層2、接着剤層22、及び前記剥離基材1を覆うように、粘着フィルムを積層する第2の積層工程と、前記粘着フィルムの前記剥離基材1に接する側と反対側の面から前記剥離基材1に達するまで切り込みを入れ、粘着フィルム層3及び粘着フィルム層23以外の粘着フィルムを除去することで、剥離基材1の面30におけるコロナ放電処理が施されていない領域に形成された接着剤層2及び粘着フィルム層3からなる積層体10並びにコロナ放電処理が施された領域に形成された接着剤層22及び粘着フィルム層23からなる支持層20を形成する第2の切断工程と、を含む。
各工程の詳細については、上記第1実施形態と同様である。
図4(a)は、本発明の接着シートの第2実施形態を模式的に示す上面図であり、図4(b)は図4(a)の3B−3B線に沿って切断したときの模式的な端面図である。
支持層31においては、接着剤層32よりも粘着フィルム層33の面積が大きく、接着剤層32よりも剥離基材1の短手方向中央部側の領域においても、接着剤層32よりも剥離基材1の短手方向両端部側の領域においても、粘着フィルム層33が剥離基材1の面30に直接接触している。
図4に示す接着シート120では、接着剤層32が剥離基材1と直接接触する領域の少なくとも一部だけでなく、粘着フィルム層33が剥離基材1と直接接触する領域の少なくとも一部においても、剥離基材1の面30にコロナ放電処理が施されていることが望ましい。それにより、例えば接着剤層32と粘着フィルム層33との間の粘着力が弱い場合でも、粘着フィルム層33が剥離基材1から剥離しにくいことにより、支持層31の剥離基材1からの剥離が抑制される。
接着シート120の製造方法は、例えば、剥離基材1の接着剤層32が形成される領域の少なくとも一部に部分的にコロナ放電処理を施す第1のコロナ放電処理工程と、コロナ放電処理を施された剥離基材1の面30上に接着剤の層を積層する第1の積層工程と、前記接着剤の層の前記剥離基材1に接する側と反対側の面から前記剥離基材1に達するまで切り込みをいれ、前記切込まれた接着剤の層のうち、前記接着剤層2及び接着剤層32以外の層を除去し、所定の平面形状の接着剤層2及び接着剤層32を部分的に形成する第1の切断工程と、接着剤層2が部分的に形成された剥離基材1の面30における接着剤層2及び接着剤層32が形成されていない領域のうち、粘着フィルム層33が剥離基材1に直接接触して形成される領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理を施す第2のコロナ放電処理工程と、コロナ放電処理を施された剥離基材1の面30に対し、前記接着剤層2、接着剤層32、及び前記剥離基材1を覆うように、粘着フィルムを積層する第2の積層工程と、前記粘着フィルムの前記剥離基材1に接する側と反対側の面から前記剥離基材1に達するまで切り込みを入れ、粘着フィルム層3及び粘着フィルム層33以外の粘着フィルムを除去することで、剥離基材1の面30におけるコロナ放電処理が施されていない領域に形成された接着剤層2及び粘着フィルム層3からなる積層体10並びにコロナ放電処理が施された領域に形成された接着剤層32及び粘着フィルム層33からなる支持層31を形成する第2の切断工程と、を含む。
各工程の詳細については、上記第1実施形態と同様である。
以上、本発明の接着シート及び接着シートの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
剥離基材1は、接着シートの使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものであり、かかる剥離基材1としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。
この中でも特に、コロナ放電処理によって粘着フィルムとの粘着力が向上しやすいという観点で好ましい剥離基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等が挙げられる。
<接着剤層>
本発明における接着剤層には、熱可塑性成分、熱重合性成分、又は高エネルギー線成分のいずれか、またはこれらを組み合わせて用いることができる。
本発明における接着剤層には、例えば、熱可塑性成分を用い、これに熱重合性成分、高エネルギー線重合性成分等を含有させることができる。このような成分を含有する組成とすることにより、接着剤層には、高エネルギー線(例えば、電子線、紫外線、放射線等)や熱で硬化する特性を持たせることができる。また、熱重合性成分や高エネルギー線重合性成分等の硬化性成分を主に用いる構成でもよい。
なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイトPT810、UCC社製のERL4234、ERL4299、ERL4221、ERL4206等が挙げられる。
脂環式エポキシ樹脂としては、ダイセル化学工業(株)製 エポリードシリーズ、セロキサイドシリーズ等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
また、エポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、接着剤層全体に対するエポキシ樹脂硬化剤の含有量は、接着剤層の弾性率を最適化する観点から2質量%以上45質量%以下が望ましく、3質量%以上40質量%以下がより望ましく、5質量%以上35質量%以下が更に望ましい。
放射線照射によって塩基を発生する化合物は、放射線照射時に塩基を発生する化合物であって、発生した塩基が、熱硬化性樹脂の硬化反応速度を上昇させるものであり、光塩基発生剤ともいう。発生する塩基としては、反応性、硬化速度の点から強塩基性化合物が好ましい。一般的には、塩基性の指標として酸解離定数の対数であるpKa値が使用され、水溶液中でのpKa値が7以上の塩基が好ましく、さらに9以上の塩基がより好ましい。
接着剤層の貯蔵弾性率を大きくするための無機フィラーは、後述する。
無機フィラーの配合量は、接着剤層100質量%に対して1〜20質量%であることが好ましい。前記配合量が1質量%未満では添加効果が得られない傾向があり、20質量%を超えると、接着剤層の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こす傾向がある。
以下、粘着フィルム層3、粘着フィルム層4、粘着フィルム層23、及び粘着フィルム層33に用いられる粘着フィルムについて説明する。
粘着フィルムとしては、基材フィルムに粘着剤層を設けたものが好ましい。この場合、粘着フィルム層3における接着剤層2と接する側の層、粘着フィルム層4における剥離基材1と接する側の層、粘着フィルム層23における接着剤層22と接する側の層、及び粘着フィルム層33における接着剤層32及び剥離基材1と接する側の層が上記粘着剤層となっている。
また、上記基材フィルムは異なる2種類以上のフィルムを積層したものであってもよい。
ここで、高エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、放射線等が挙げられる。
本発明において、このような高エネルギー線重合性成分としては、従来放射線重合性のダイシングシートに使用されていた化合物を特に制限なく使用することができる。また、熱硬化性成分を含有させることにより、半導体素子を、これを搭載すべき支持部材に搭載するときの熱や、半田リフローを通るときの熱等によって、接着剤層が硬化し、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
また粘着フィルム全体の厚さは、容易にダイシング及びピックアップを可能にするという観点から、10μm以上500μm以下が好ましく、25μm以上300μm以下がより好ましい。
本発明の接着シートを用いて半導体装置を製造する方法について説明する。
本発明の接着シートは、剥離基材がキャリアフィルムの役割を果たしており、例えば、2つのロール及び楔状の部材とに支持されながら、その一端が円柱状の巻芯に接続された状態で巻回され第1のロールを形成し、他端が円柱状の巻芯に接続された状態で巻回され第2のロールを形成している。そして、第2のロールの巻芯には、当該巻芯を回転させるための巻芯駆動用モータが接続されており、接着シートにおける積層体が剥離された後の剥離基材が所定の速度で巻回されるようになっている。
なお図5は、半導体ウェハ及びウェハリング上に積層体が貼り付けられた状態を模式的に示す端面図である。図5に示すように、基材フィルム3Aと粘着剤層3Bとからなる粘着フィルム層3のうち、粘着剤層3B側の面が、ウェハリング14と密着している。また接着剤層2における粘着フィルム層3と反対側の面が、半導体ウェハ12と密着している。以上のようにして、積層体10が半導体ウェハ12及びウェハリング14に貼り付けられている。
図6は、上述した半導体装置の製造方法により製造される本発明の半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。
以上、本発明の半導体装置の製造方法及び半導体装置の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
まず、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:YDCN−703、東都化成(株)製、エポキシ当量:220)60質量部、及び、エポキシ樹脂硬化剤として低吸水性フェノール樹脂(商品名:XLC−LL、三井化学(株)製、フェノールキシレングリコールジメチルエーテル縮合物)40質量部に、シクロヘキサノン1500質量部を加えて撹拌混合し、第1のワニスを調製した。
上記接着剤層形成用ワニスを、剥離基材である膜厚50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:テイジンピューレックスA31、帝人デュポンフィルム(株)製)上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥を行い、膜厚10μmの未硬化状態の接着剤層を形成した(接着剤層積層工程)。
得られた接着剤層に対して、剥離基材への切り込み角度が90°となるように調整して、直径210mm(φ)の円形プリカット加工を行った(接着剤層切断工程)。
コロナ放電処理は、具体的には、コロナ放電表面処理装置(ウェッジ社製、型番:CTW−2034型)を用い、放電圧:80W・min/m2、フィルム搬送速度:5m/min、オゾン処理量:0.03g/m2の条件で行った。
コロナ放電処理が施された領域の表面エネルギーを700mJ/m2に調整(すなわち、コロナ放電処理の放電圧を80W・min/m2から450W・min/m2に変更)した以外は実施例1と同様にして、図1に示す接着シート100を得た。コロナ放電処理が施された領域における剥離基材の表面に対する上記粘着層の粘着力は、659N/mであった。
コロナ放電処理を施す領域の幅を8mmとした以外は実施例1と同様にして、図1に示す接着シート100を得た。
コロナ放電処理を行わなかった以外は、実施例1と同様にして接着シートを得た。剥離基材の表面における表面エネルギーは25mJ/m2であり、剥離基材の表面に対する上記粘着層の粘着力は、65N/mであった。
上記の実施例1〜3及び比較例1で得た接着シートを、円形形状を有する積層体(剥離基材付き)の数が300枚になるように巻き取り、接着シートロールを作製した。得られた接着シートロールを2週間冷蔵庫内(5℃)で放置した。その後、接着シートロールを室温に戻してからロールを解き、積層体を剥離基材から剥離して接着剤層側から半導体ウェハに貼り付けたときに、接着シート端部の支持層が剥離基材から剥がれたかどうかを目視にて、以下の評価基準に従って評価した。その結果を表1に示す。
○:あらゆる角度から観察しても粘着剤層の剥離基材からの剥がれを確認できない。
△:フィルム上面からは粘着剤層の剥離基材からの剥がれが確認できないが、フィルムの角度を変え観察することで剥がれが確認できる。
×:フィルム上面から観察し、剥離基材からの剥がれが確認できる。
Claims (9)
- 剥離基材と、
前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲で前記剥離基材に接するように設けられた粘着フィルム層と、
前記剥離基材の前記表面のうち、前記粘着フィルム層が設けられていない領域の少なくとも一部に、前記剥離基材に接するように設けられた支持層と、を有し、
前記剥離基材の前記表面は、前記支持層が設けられた領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理が施された領域を有する、接着シート。 - 前記剥離基材の前記表面のうち、前記コロナ放電処理が施された領域における表面エネルギーは、50mJ/m2以上である、請求項1に記載の接着シート。
- 前記コロナ放電処理が施された領域における前記剥離基材の前記表面に対する前記支持層の粘着力は、20.0N/m以上である、請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
- 前記接着剤層は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、官能性モノマーに由来する構造単位を有する重量平均分子量が10万以上である重合体と、を含む、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の接着シート。
- 前記重合体が、グリシジル基含有アクリル共重合体及びグリシジル基含有メタクリル共重合体の少なくとも一方を含み、かつ、前記接着剤層全体に対する前記エポキシ樹脂の含有量が2質量%以上50質量%以下である、請求項4に記載の接着シート。
- 剥離基材と前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層とを有する接着剤層付き剥離基材を準備する工程と、
前記接着剤層付き剥離基材において、前記剥離基材の前記表面のうち、前記接着剤層が設けられていない領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理を施す工程と、
前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲及び前記コロナ放電処理が施された領域で前記剥離基材に接するように、前記接着剤層付き剥離基材に粘着フィルムを積層する工程と、
前記粘着フィルムにおける前記剥離基材と接していない面から前記剥離基材に達するまで切り込みを入れ、切り込まれた前記粘着フィルムの一部を除去する工程と、
を含む、請求項1〜請求項5のうちのいずれか一項に記載の接着シートの製造方法。 - 請求項1〜請求項5のうちのいずれか一項に記載の接着シート又は請求項6に記載の接着シートの製造方法により得られた接着シートにおいて、接着剤層及び粘着フィルム層を含んで構成された積層体を剥離基材から剥離し、前記積層体における前記接着剤層側の面を半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る工程と、
前記積層体付き半導体ウェハを、前記半導体ウェハ側の面から前記接着剤層と前記粘着フィルム層との界面まで切断する工程と、
切断された前記半導体ウェハ及び前記接着剤層を、前記粘着フィルム層から剥離し、接着剤層付き半導体素子を得る工程と、
前記接着剤層付き半導体素子における前記半導体素子を、前記接着剤層を介して被着体に接着する工程と、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記被着体が、半導体素子搭載用の支持部材、又は、他の半導体素子である請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項7又は請求項8記載の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置。
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