JP7067073B2 - 接着シートロール及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明の一実施形態に係る接着シートロールを示す模式図である。ここで、図1の(a)は、接着シートロール100の斜視図であり、図1の(b)は、図1の(a)に示した接着シートロール100を図1の(a)のX-X線に沿って切断した場合の端面図である。図2は、図1に示した接着シートロール100における接着フィルム及び粘着フィルムからなる積層体が周期的に配列された部分を示す平面図である。
次に本発明の接着シートロールを製造する方法について説明する。本実施形態の接着シートロールの製造方法は、長尺の剥離基材1の片面上に、剥離基材1の長手方向に周期的に配列された、所定の平面形状を有する接着フィルム2及び該接着フィルム2を覆うように設けられた粘着フィルム3が剥離基材1側からこの順で積層された積層体10を形成し、接着シートを得る工程と、接着シートを円筒状の巻芯11にロール状に巻き付けて接着シートロール100を得る工程と、を備え、積層体10の配列周期(mm)に対する巻芯11の外周長さ(mm)の比(巻芯の外周長さ/配列周期)が0.89~1.04である、方法である。
次に、本実施形態の接着シートロールを用いて半導体装置を製造する方法について、図3を用いて説明する。なお、粘着フィルム3は、粘着剤層と基材フィルムとが積層された構成を有していることとする。
アクリル酸エステルエラストマー(商品名:HTR-860P-3CSP、ナガセケムテックス株式会社製)20質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:YDCN-700-10、新日鉄住金化学株式会社製)15質量部、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名:EXA-830CRP、DIC株式会社製、液状)15質量部、フェニルアラキル型フェノール樹脂(商品名:HE100C-30、エア・ウォーター株式会社製)20質量部、無機フィラー(商品名:SC2050-HLG、アドマテックス株式会社製)30質量部、及び、硬化促進剤(商品名:キュアゾール2PZ-CN、四国化成工業株式会社製)0.1質量部を、シクロヘキサノンを用いて25℃で10時間攪拌し、固形分40質量%のワニスを得た。次に、得られたワニスを100メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡した。これにより、接着フィルム形成用ワニスを得た。
得られた接着フィルム形成用ワニスを、剥離基材としての、離型処理を施した厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(商品名:A31B、帝人株式会社製)上に塗布した。塗布したワニスを、90℃で5分間、140℃で5分間の2段階で加熱乾燥し、厚さ50μm、90μm、110μm、200μmの4種類の接着フィルムを得た。粘着フィルムとしては、厚さ100μmのダイシングテープ(商品名:No.6363-45、マクセルホールディングス株式会社製)を用いた。
巻芯として、長さ390mm、内径76.2mmで、外径をそれぞれ下記表3に示す寸法に変更したABS製コアを、押出成形にて作製した。
直径が120.7mm(4.75インチ)の巻芯に、シート例50を積層体150枚分巻き取った。巻き取り張力は11Nで行った。これにより、接着シートロールを得た。
得られた接着シートロールを室温(25℃)、相対湿度50%RHで2週間放置して巻き締まりを加えた。その後、接着シートロールにおける積層体を剥離基材から剥離し、剥離した積層体を接着フィルム側の面からウェハに貼り付けた。貼り付けには、ウェハラミネータ(商品名:STM-1200FH、テイコクテーピングシステム株式会社製)を用いて、ミラーウェハ(厚さ100μm)に積層体を70℃、0.15MPaの条件でラミネートした。貼り付け後、接着フィルムとウェハとの界面でボイドが発生するか否かで、接着フィルムの表面のシワの有無を判断した。最もシワが発生しやすい巻芯付近の接着フィルム10枚と、10枚目以降は5枚おきに、ボイドの発生の有無を観察し、ボイドが発生しなくなったときの接着フィルムが巻芯側から数えて何枚目であるかを確認した。結果を表4に示す。
使用した巻芯及びシート例を表4に示すものに変更したこと以外は実施例1と同様にして接着シートロールを作製し、ボイドの評価を行った。結果を表4に示す。
Claims (5)
- 円筒状の巻芯と、当該巻芯にロール状に巻き付けられた接着シートと、を備える接着シートロールであって、
前記接着シートは、長尺の剥離基材と、前記剥離基材の片面上に前記剥離基材の長手方向に周期的に配列された、所定の平面形状を有する接着フィルム及び該接着フィルムを覆うように設けられた粘着フィルムが前記剥離基材側からこの順で積層された積層体と、を備え、
前記積層体の配列周期(mm)に対する前記巻芯の外周長さ(mm)の比(巻芯の外周長さ/配列周期)が0.89~1.04であり、
前記接着フィルムの厚さが50~110μmであり、
前記接着フィルムが円形の平面形状を有し、且つ、その直径が305~315mmである、接着シートロール。 - 前記巻芯の直径が106~126mmである、請求項1に記載の接着シートロール。
- 長尺の剥離基材の片面上に、前記剥離基材の長手方向に周期的に配列された、所定の平面形状を有する接着フィルム及び該接着フィルムを覆うように設けられた粘着フィルムが前記剥離基材側からこの順で積層された積層体を形成し、接着シートを得る工程と、
前記接着シートを円筒状の巻芯にロール状に巻き付けて接着シートロールを得る工程と、を備え、
前記積層体の配列周期(mm)に対する前記巻芯の外周長さ(mm)の比(巻芯の外周長さ/配列周期)が0.89~1.04であり、
前記接着フィルムの厚さが50~110μmであり、
前記接着フィルムが円形の平面形状を有し、且つ、その直径が305~315mmである、接着シートロールの製造方法。 - 前記巻芯の直径が106~126mmである、請求項3に記載の接着シートロールの製造方法。
- 請求項1又は2に記載の接着シートロールにおいて、前記積層体を前記剥離基材から剥離し、剥離した前記積層体を、前記接着フィルム側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、
前記積層体付き半導体ウェハをダイシングし、前記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、
前記積層体に高エネルギー線を照射して前記粘着フィルムの前記接着フィルムに対する粘着力を低下させた後、前記粘着フィルムから前記半導体素子を前記接着フィルムとともにピックアップし、接着フィルム付き半導体素子を得るピックアップ工程と、
前記接着フィルム付き半導体素子における前記半導体素子を、前記接着フィルムを介して被着体に接着する接着工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
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