JP4934730B2 - ウエハ加工用テープ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記工程(a)の前に、(c)前記接着剤層に接する面とは反対の前記粘着フィルムの面上に、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように識別部を印刷形成する工程を備え、前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とする。
(b)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の切り込みを複数個形成する工程と、を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程(a)の直前に、(d)前記接着フィルムに接する前記粘着フィルムの面上に、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように識別部を印刷形成する工程を備え前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とする。
前記工程(a)の前に実行される、前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された前記接着フィルムを作製する工程において、(e)前記接着剤層に接する面とは反対の前記離型フィルムの面上に、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように識別部を印刷形成する工程を備え、前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とする。
前記工程(a)の前に実行される、前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された前記接着フィルムを作製する工程において、(f)所定の平面形状の前記接着剤層を形成するときに、前記接着剤層の外周に合わせた環状の識別部を、前記接着剤層の外周部に印刷形成する工程を備え前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とする。
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ10の概観斜視図であり、図1(b)は同平面図、図1(c)は同断面図である。
識別部14は、プリカット加工の作業時に使用されるセンサや作業者により、識別部14が認識され、ラベル形状接着部22との位置合わせができる位置に設けられていれば良く、また、センサや作業者により、識別部14が認識され、ラベル形状接着部22と位置合わせをして二次プリカット作業が行えるような形状(例えば、印刷形成される場合であれば、文字や図形等)であれば良い。例えば、図1に示したような略矩形形状である。また、その形状はより小さい方が望ましい。また、この識別部14は、印刷形成されてなるものであることが望ましい。また、その形成方法は、スタンプ方式であっても、インクジェット方式であっても、レーザマーキング方式等であっても、識別部14を形成し得る印刷方式であればよい。また、油性マジックによる品種識別用ライン引きによって形成されても良い。
離型フィルム11は、接着剤層12の取り扱い性を良くする目的で用いられる。
離型フィルム11の膜厚は、通常は5〜300μm、好ましくは10〜200μm、特に好ましくは20〜150μm程度である。
接着剤層12は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
接着剤層12の厚さは適宜設定してよいが、3〜100μm程度が好ましい。
粘着フィルム13としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層12から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
図7(a)、(b)及び(c)に示すように、ウエハ加工用テープ30は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12(22)と、粘着フィルム13(23a、23b)と、識別部34(34a、34b、34c)とを備えている。また、ウエハ加工用テープ30は、接着剤層12(22)と粘着フィルム13(23a)とからなるダイシングダイボンディングフィルム20を構成している。
尚、ウエハ加工用テープ10のY方向の端部に最も近い識別部34aの短辺35aと識別部34cの短辺35bを、識別部34の矩形形状の短辺とし、短辺35aと短辺35bの向かい合う両端同士を結んだ直線を、識別部34の矩形形状の長辺とする。従って、矩形形状の長辺の長さとは、短辺35aと短辺35bとの間の距離である。
図10(a)は、本発明の第2の実施形態に係るウエハ加工用テープ40の平面図であり、図10(b)は同断面図である。
図10(a)及び(b)に示すように、ウエハ加工用テープ40は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12(22)と、粘着フィルム13(23a、23b)と、識別部44とを備えている。また、ウエハ加工用テープ40は、接着剤層12(22)と粘着フィルム13(23a)とからなるダイシングダイボンディングフィルム20を構成している。
図13及び図14は、本発明のウエハ加工用テープ10を製造するための本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの製造方法を説明するための図である。
尚、識別部14は、ステップ2乃至ステップ4によって形成されるラベル形状接着部22のラベルピッチLで、粘着フィルム13の面13b上に印刷形成される。
尚、識別部14は、ステップ2乃至ステップ4によって形成されるラベル形状接着部22のラベルピッチLで、離型フィルム11の面11b上に印刷形成される。
図19及び図20は、本発明のウエハ加工用テープ40を製造するための本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの製造方法を説明するための図である。
図19及び図20に示すように、上述したステップ1乃至ステップ7の各工程を実行することにより、ウエハ加工用テープ40を形成する。
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
溶媒のトルエン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
冷蔵保管していた接着剤層12が形成された離型フィルム11を常温に戻し、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下になるように調整して直径220mmの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層12の不要部分を除去し、粘着フィルム13と室温でラミネートした。次いで、張り合わせた接着剤層12の外側の粘着フィルム13に対して、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下となるように調節して接着剤層12と同心円状に直径290mmの円形プリカット加工を試みた。この際、光学センサを用いて識別部を認識し、直径220mmの円形プリカットされた接着剤層12と位置合わせして、粘着フィルム13を同心円状に直径290mmの円形にプリカット加工を試みた。光学センサとしては特に限定されないが、例えば汎用のレーザセンサなどを用いることができる。こうして実施例1として用いるウエハ加工用テープの作製を試みた。
また、図1(a)、(b)及び(c)に示すウエハ加工用テープ10のように、粘着フィルム13を製造する際に、粘着フィルム13の面13a上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、線に近い形状であって長辺の長さが10mm程度の矩形形状の識別部を印刷形成した。
図7(a)、(b)及び(c)に示すウエハ加工用テープ30のように、粘着フィルム13を製造する際に、粘着フィルム13の面13a上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、線に近い形状であって、長辺の長さと粘着フィルム13のY方向の長さとが同じになるように設けられた矩形形状の識別部を印刷形成したほかは、実施例1と同じである。
図10(a)及び(b)に示すウエハ加工用テープ40のように、粘着フィルム13を製造する際に、粘着フィルム13の面13a上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、直径220mmの円形リング形状の識別部を印刷形成したほかは、実施例1と同じである。
冷蔵保管していた接着剤層12が形成された離型フィルム11を常温に戻し、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下になるように調整して直径220mmの円形プリカット加工を試みた。その後、接着剤層12の不要部分を除去し、粘着フィルム13の面13b上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、線に近い形状であって長辺の長さが10mm程度の矩形形状の識別部を印刷形成した粘着フィルム13と室温でラミネートした。次いで、張り合わせた接着剤層12の外側の粘着フィルム13に対して、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下となるように調節して接着剤層12と同心円状に直径290mmの円形プリカット加工を試みた。こうして実施例4として用いるウエハ加工用テープの作製を試みた。このウエハ加工用テープは、図6(a)に示すウエハ加工用テープ10iに相当する。
冷蔵保管していた接着剤層12が形成された離型フィルム11を常温に戻し、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下になるように調整して直径220mmの円形プリカット加工を試みた。その際、プリカット刃を着色することで、接着剤層12の外周部に認識部を設けた。その後、接着剤層12の不要部分を除去し、粘着フィルム13と室温でラミネートした。次いで、張り合わせた接着剤層12の外側の粘着フィルム13に対して、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下となるように調節して接着剤層12と同心円状に直径290mmの円形プリカット加工を試みた。こうして実施例5として用いるウエハ加工用テープの作製を試みた。このウエハ加工用テープは、図11(a)に示すウエハ加工用テープ40aに相当する。
図6(b)に示すウエハ加工用テープ10jのように、接着剤層12を製造する際に、接着剤層12に接する面とは反対の離型フィルム11の面11b上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、線に近い形状であって長辺の長さが10mm程度の矩形形状の識別部を印刷形成したほかは、実施例1と同じである。
図9(b)に示すウエハ加工用テープ30dのように、接着剤層12を製造する際に、接着剤層12に接する面とは反対の離型フィルム11の面11b上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、線に近い形状であって、長辺の長さと粘着フィルム13のY方向の長さとが同じになるように設けられた矩形形状の識別部を印刷形成したほかは、実施例1と同じである。
図11(b)に示すウエハ加工用テープ40bのように、接着剤層12を製造する際に、接着剤層12に接する面とは反対の離型フィルム11の面11b上に印刷機構を用いて一定(278.6mm)間隔で、直径220mmの円形リング形状の識別部を印刷形成したほかは、実施例1と同じである。
冷蔵保管していた接着剤層が形成された離型フィルムを常温に戻し、離型フィルムへの切り込み深さが10μm以下になるように調整して直径220mmの円形プリカット加工を試みた。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムと室温でラミネートした。次いで、張り合わせた接着剤層の外側の粘着フィルムに対して、離型フィルムへの切り込み深さが10μm以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径290mmの円形プリカット加工を試みた。この際、光学センサを用いて、直径220mmの円形プリカットされた接着剤層を識別し、位置を合わせて粘着フィルムを同心円状に直径290mmの円形にプリカット加工した。光学センサとしては特に限定されないが、例えば汎用のレーザセンサなどを用いることができる。こうして比較例として用いるウエハ加工用テープの作製を試みた。
実施例1乃至8及び比較例のウエハ加工用テープを作成する際に光学センサを用いて、直径220mmの円形プリカットされた接着剤層の外周部分を認識させる作業を、実施例1乃至8及び比較例のウエハ加工用テープにおいてそれぞれ50回行い、二次プリカット刃が回転して、所定の位置に第2切り込みを形成できた回数の割合を調べ、センサ認識性の評価を行った。ここで、表1において、認識回数は、二次プリカット刃が回転して、所定の位置に第2切り込みを形成できた回数を示し、センサ認識性成功率は、認識作業50回中の認識回数の割合(%)を示したものである。
表1の結果から、接着剤層12の厚さが5μm以下の場合であっても、本実施例に係るウエハ加工用テープは、センサ認識性が良好であることがわかった。
11:離型フィルム
12:接着剤層
13:粘着フィルム
14、34、44:識別部
20:ダイシングダイボンディングフィルム
22:ラベル形状接着部
23a:ラベル部
23b:周辺部
25:第1積層体
26:第1切り込み
27:第2積層体
28:第2切り込み
29:第3切り込み
Claims (9)
- 長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に設けられた厚さが10μm以下で所定の平面形状を有する複数個の接着剤層と、
前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、当該接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた複数個のラベル部を有する粘着フィルムと、
を備えるウエハ加工用テープであって、
2次プリカット加工を行う前に前記接着剤層の位置を認識して当該接着剤層と位置合わせするための印刷形成されてなる識別部が、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように、前記接着剤層に接する面とは反対の前記粘着フィルムの面上、前記粘着フィルムと前記接着剤層との間、前記粘着フィルムと前記離型フィルムとの間、前記接着剤層と前記離型フィルムとの間、または、前記接着剤層に接する面とは反対の前記離型フィルムの面上の内の少なくとも1つに設けられていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 前記識別部は、前記接着剤層の外周に合わせた環状であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記粘着フィルムは、前記離型フィルム上に前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウエハ加工用テープ。
- (a)長尺の離型フィルム上に厚さが10μm以下で所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、
(b)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の切り込みを複数個形成する工程と、
を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程(a)の前に、
(c)前記接着剤層に接する面とは反対の前記粘着フィルムの面上に、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように識別部を印刷形成する工程を備え、
前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。 - (a)長尺の離型フィルム上に厚さが10μm以下で所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、
(b)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の切り込みを複数個形成する工程と、
を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程(a)の直前に、
(d)前記接着フィルムに接する前記粘着フィルムの面上に、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように識別部を印刷形成する工程を備え、
前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。 - (a)長尺の離型フィルム上に厚さが10μm以下で所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、
(b)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の切り込みを複数個形成する工程と、
を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程(a)の前に実行される、前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された前記接着フィルムを作製する工程において、
(e)前記接着剤層に接する面とは反対の前記離型フィルムの面上に、隣接する2つの前記接着剤層の間隔と同じ間隔となるように識別部を印刷形成する工程を備え、
前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。 - 前記識別部は、前記接着剤層の外周に合わせた環状であることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
- (a)長尺の離型フィルム上に厚さが10μm以下で所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、
(b)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の切り込みを複数個形成する工程と、
を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程(a)の前に実行される、前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された前記接着フィルムを作製する工程において、
(f)所定の平面形状の前記接着剤層を形成するときに、前記接着剤層の外周に合わせた環状の識別部を、前記接着剤層の外周部に印刷形成する工程を備え、
前記工程(b)が、前記識別部を認識することにより、前記接着剤層との位置合わせをして前記接着剤層を囲む環状の切り込みを形成することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。 - 前記工程(b)の替わりに、(g)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる前記積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の切り込みを複数個形成するとともに、前記切り込みの外側に別の切り込みを形成する工程を備えていることを特徴とする請求項4乃至8のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034513A JP4934730B2 (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034513A JP4934730B2 (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011171545A JP2011171545A (ja) | 2011-09-01 |
JP4934730B2 true JP4934730B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=44685340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010034513A Active JP4934730B2 (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4934730B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP5036887B1 (ja) * | 2011-03-11 | 2012-09-26 | 日東電工株式会社 | 保護フィルム付きダイシングフィルム |
JP5916295B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法 |
JP5823232B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-11-25 | リンテック株式会社 | 積層シート製造装置および積層シート製造方法 |
JP5839931B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-01-06 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
JP6007572B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-10-12 | 日立化成株式会社 | ウェハ加工用テープ |
JP6126476B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-05-10 | リンテック株式会社 | 接着シートおよび接着シートの貼付方法ならびに接着シートの製造方法 |
JP7091996B2 (ja) * | 2018-10-31 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘接着剤組成物、及びそれを用いてなる粘接着剤、粘接着シート、ならびに積層体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4525030B2 (ja) * | 2003-09-09 | 2010-08-18 | 株式会社安川電機 | シール搬送装置 |
JP4275522B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-06-10 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
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JP4520403B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2010-08-04 | リンテック株式会社 | テープ貼付装置及び貼付方法 |
JP4618738B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2011-01-26 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体チップの固定方法 |
JP2009196075A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | ロール巻フィルムの切断方法及び刃型 |
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JP2011171545A (ja) | 2011-09-01 |
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