CN116349003A - 电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备加工用带，其是具备与剥离膜层叠的基材带的电子设备加工用带，其中，所述基材带具备标签部、废料剥离部和周边部，所述标签部在上述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，并且具有规定的俯视形状，所述废料剥离部被剥去了废料部，该废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成上述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料剥离部的外缘相接，形成从上述输送方向向前延伸的上述废料部的外缘的切割线和形成从上述输送方向向后延伸的上述废料部的外缘的切割线具有在上述废料部的上述间隔部分交叉的交点，与从上述交点引出的相对于上述输送方向平行的方向上的假想线相比，从一个方向延伸的上述切割线的自上述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的位置。

Description

电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子设备加工用带、特别是在半导体晶片的切割、拾取中使用的电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法。
背景技术
作为半导体晶片的加工用带，使用具备切割带、芯片粘接膜的电子设备加工用带，所述切割带、芯片粘接膜在长条的基材带上以规定间隔形成有多个具有规定的俯视形状的标签部。在与基材带的标签部对应的部位设置有粘合剂层。通过在设置有粘合剂层的标签部上贴合半导体晶片，从而通过标签部来定位半导体晶片。定位后的半导体晶片以贴合在标签部上的状态被切割，由此制造半导体芯片。通过利用基于紫外线的固化处理等使粘合剂层的粘合力降低，从而从标签部拾取制造出的半导体芯片。
作为在基材带上以规定间隔形成有多个标签部的半导体晶片的加工用带，例如公开了一种半导体晶片的加工用带，其对半导体晶片的加工用带实施规定的预切割加工，沿着预切割加工的切割线将以规定间隔配置的标签部之间的不需要部分剥离去除(专利文献1)。
这样，基材带通过预切割加工被划分为贴合有半导体晶片的标签部、作为包围标签部的俯视外侧的不需要部分的废料部、以及俯视时与废料部的外缘相接的周边部。使用相对于基材带对置配置的旋转冲裁刀，对基材膜和设置在该基材膜面上的粘合剂层进行预切割加工(专利文献2)。
另外，基材带的废料部在切割半导体晶片之前，预先通过卷取装置沿基材带的长度方向(基材带的输送方向)卷取，从而从电子设备加工用带剥离。因此，在从电子设备加工用带去除了基材带废料部的状态下，将电子设备加工用带设置在半导体晶片的贴合机上。
从扩展性、拾取性等电子器件加工工序上的观点出发，对基材带的材质、厚度进行最优化。因此，在从电子设备加工用带去除基材带的废料部时，有时会产生如下不良情况。
如上所述，由于在基材带上形成切割线的预切割加工中使用旋转冲裁刀，因此在长条的基材带上形成连续的切割线时，沿着基材带的长度方向，从一个方向延伸的切割线和从另一个方向延伸的切割线在标签部与标签部之间的所述间隔部分交叉，形成交点。但是，根据基材带的厚度或材质、切割线的切断状态，在自从一个方向延伸的切割线起而向从另一个方向延伸的切割线进行除掉废料部的废料提起处理时，有时废料提起以切割线交叉的交点为起点从切割线脱轨，无法沿着切割线顺利地除掉废料部。特别是对于切割线的切断状态，在连续的1条切割线中大致相同的切断状态连续，但在多条切割线交叉的交点处，存在从一个方向延伸的切割线的切断状态与从另一个方向延伸的切割线的切断状态不一致的情况，有时切断状态不同的切割线在交点处交叉。在从一个方向延伸的切割线的切断状态与从另一个方向延伸的切割线的切断状态不一致的情况下，有时废料提起以切割线交叉的交点为起点而从切割线脱轨。若因从一个方向延伸的切割线的切断状态与从另一个方向延伸的切割线的切断状态不同导致废料提起脱离切割线，则在剥除基材带的废料部时，由于施加于废料部的张力，在废料部、特别是以规定间隔形成的标签部间的废料部产生大的撕开部，根据情况，存在有时在标签部间废料部断开而无法从电子设备加工用带顺利地剥除废料部的问题。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1日本特开2011－111530号公报
专利文献2日本特开2014－017357号公报
发明内容
(发明要解决的课题)
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法，其通过防止以预切割的切割线交叉的交点为起点废料提起从切割线脱轨，顺利地剥除废料部，从而防止废料部残留在废料剥离部。
(用于解决课题的手段)
本发明的主要构成如下。
[1]一种电子设备加工用带，其包括：
剥离膜；
基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，
所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有用于形成所述规定间隔的间隔部分；周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，
用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，
与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的自所述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的方向。
[2]根据[1]所述的电子设备加工用带，其中，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有转向部，所述转向部从所述交点向平行于所述输送方向的所述基材带的中心线方向且远离所述切割线的终端的方向延伸。
[3]根据[1]或[2]所述的电子设备加工用带，所述交点处的所述第1切割线延伸部与所述假想线形成角度θ1，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ1大于θ2。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，所述第1切割线延伸部具有0.5mm以上的长度。
[5]根据[2]所述的电子设备加工用带，其中，所述交点处的从一个方向延伸的所述切割线的所述转向部与所述假想线形成角度θ3，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ3大于θ2。
[6]根据[2]或[5]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视弯曲部。
[7]根据[6]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。
[8]根据[2]或[5]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视直线部。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，从另一个方向延伸的所述切割线具有自所述交点至终端的第2切割线延伸部。
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，还包括在所述剥离膜的主表面的局部设置的粘接剂层，所述基材带覆盖所述粘接剂层，在该粘接剂层的周围与所述剥离膜相接。
[11]一种电子设备加工用带的制造方法，其具有下述工序：
在基材膜上涂布粘合剂层来制作基材带的工序；
将所述基材带与剥离膜重叠的工序；
使用旋转冲裁刀进行预切割的工序，在所述基材带上形成标签部、废料部和周边部的分区，所述标签部在该基材带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成所述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料部的外缘相接，并且，用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的、自所述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的方向；以及
对所述废料部进行废料提起处理，在所述基材带上形成废料剥离部的工序。
(发明效果)
根据本发明的电子设备加工用带的方式，形成从电子设备加工用带的输送方向向前延伸的废料部的外缘的切割线和形成从上述输送方向向后延伸的废料部的外缘的切割线具有在废料部的间隔部分交叉的交点，与从上述交点引出的相对于上述输送方向平行的方向上的假想线相比，从一个方向延伸的切割线的自上述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近与废料部的外缘相接的周边部的方向，由此，以从一个方向延伸的切割线的上述交点位于比终端更靠近废料提起的上游的方式进行废料提起处理时，能够防止废料的提起以上述交点为起点从切割线脱轨，能够顺利地剥离废料部，因此能够防止废料部残留在废料剥离部。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，在废料部的间隔部分，从一个方向延伸的切割线和从另一个方向延伸的切割线的至少一方具有转向部，所述转向部从上述交点向平行于上述输送方向的基材带的中心线方向且远离切割线的终端的方向延伸，由此，将切割线形成为沿着标签部的形状，与此同时，能够容易地将从一个方向延伸的切割线的终端配置在比交点更靠近周边部的位置。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，上述交点处的第1切割线延伸部与假想线形成角度θ1，隔着假想线与第1切割线延伸部相对的从另一个方向延伸的切割线与假想线形成角度θ2，θ1比θ2大，由此能够更可靠地防止废料的提起以上述交点为起点从切割线脱轨，能够自从一个方向延伸的切割线经由上述交点沿着从另一个方向延伸的切割线顺利地进行废料提起处理，其结果，能够更可靠地防止废料部残留在废料剥离部。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，第1切割线延伸部具有0.5mm以上的长度，由此通过使从一个方向延伸的切割线与从另一个方向延伸的切割线可靠地交叉，能够沿着切割线更顺利地进行废料提起处理，因此能够更可靠地防止废料部残留于废料剥离部。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，上述交点处的、从一个方向延伸的切割线的转向部与假想线形成的角度θ3比上述所形成的角度θ2大，由此能够更可靠地防止废料的提起以上述交点为起点从切割线脱轨，其结果，能够更可靠地防止废料部残留在废料剥离部。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的层叠结构的概要的剖视图。
图2是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的说明图。
图3是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
图4是表示对本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带实施预切割加工的旋转冲裁刀的概要的说明图。
图5是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
图6是本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的使用方法例的说明图。
图7是表示本发明的另一实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的层叠结构的概要的剖视图。
具体实施方式
首先，使用附图对本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带进行说明。另外，图1是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的层叠结构的概要的剖视图。图2是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的说明图。图3是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
如图1所示，本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1是剥离膜11、粘接剂层12和基材带13层叠而成的层叠体，其中，粘接剂层12设置于剥离膜11的主表面61的局部，基材带13覆盖粘接剂层12且在粘接剂层12的周围与剥离膜11接触。如后所述，基材带13是在基材膜14的主表面71上形成有粘合剂层15的层叠结构物。
剥离膜11的形状为矩形的长条状，并以长度方向的长度相对于与长度方向正交的方向(宽度方向)的长度足够长的方式形成。剥离膜11在电子设备加工用带1的制造时和使用时作为支撑体发挥功能。在将半导体晶片贴合于电子设备加工用带1上时，从电子设备加工用带1将剥离膜11剥离。在剥离了剥离膜11而露出的粘接剂层12上贴合半导体晶片。
作为剥离膜11的材质，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃类等。剥离膜11的厚度没有特别限定，可根据电子设备加工用带1的使用条件等适当选择，例如可以举出25μm～50μm。另外，剥离膜11的宽度方向的尺寸没有特别限定，可以根据半导体晶片的大小等电子设备加工用带1的使用条件适当选择，例如可以举出20cm～70cm。
粘接剂层12设置于剥离膜11的主表面61的局部区域，具有与贴合在粘接剂层12上被切割的半导体晶片的俯视形状对应的俯视形状。需要说明的是，本说明书中，“俯视”是指从与剥离膜11的主表面61及基材膜14的主表面71对置的位置观察到的状态。
另外，粘接剂层12配置在剥离膜11与基材带13之间。粘接剂层12与基材带13的粘合剂层15接触，并在拾取半导体芯片时，以附着于半导体芯片的状态从粘合剂层15剥离。
作为粘接剂层12的材料，例如可以举出环氧类树脂、(甲基)丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂等。粘接剂层12的厚度没有特别限定，可根据电子设备加工用带1的使用条件等适当选择，例如可以举出5μm～100μm。
基材带13是基材膜14与粘合剂层15的层叠结构物，其中，遍及整个基材膜14的主表面71形成有粘合剂层15，基材带13覆盖整个粘接剂层12，并且能够在粘接剂层12的周围整个区域与剥离膜11接触。基材带13与剥离膜11相同，是矩形的长条状，以长度方向的长度相对于与长度方向正交的方向(宽度方向)的长度足够长的方式形成。基材带13在对半导体晶片进行切割处理时起到固定构件的功能。
作为基材膜14的材料，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚1-丁烯、聚-4-甲基1-戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、离聚物等α-烯烃的均聚物或共聚物、或者它们的混合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、苯乙烯-乙烯-丁烯或戊烯类共聚物、聚酰胺-多元醇共聚物等热塑性弹性体。
基材膜14的厚度没有特别限定，可根据电子设备加工用带1的使用条件等适当选择，例如可以举出50μm～200μm。基材膜14宽度方向的尺寸没有特别限定，可根据半导体晶片的大小等电子设备加工用带1的使用条件适当选择，例如可以举出与剥离膜11的宽度方向的尺寸相同的尺寸。作为基材膜14的宽度方向的尺寸，具体而言，例如可以举出20cm～70cm。
作为粘合剂层15的材料，例如可以举出聚丙烯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等。另外，也可以在粘合剂层15中配合紫外线固化性化合物，设置成通过基于紫外线照射的对粘合剂层15的固化处理而容易从粘接剂层12剥离的粘合剂层15。通过配合紫外线固化性化合物，半导体芯片的拾取性提高。
作为紫外线固化性化合物，例如可以使用通过紫外线照射可三维网化的、分子内具有至少2个以上光聚合性碳-碳双键的化合物。作为紫外线固化性化合物的具体例，可以举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或低聚酯(甲基)丙烯酸酯等2官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体。
作为紫外线固化性化合物的具体例，除了上述(甲基)丙烯酸酯单体以外，还可以举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类低聚物。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类低聚物可以如下获得：使聚酯型或聚醚型等多元醇化合物和多官能异氰酸酯化合物(例如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、1，3-苯二甲撑二异氰酸酯、1，4-苯二甲撑二异氰酸酯、二苯甲烷4，4-二异氰酸酯等)反应，得到终端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，使该氨基甲酸酯预聚物与具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等)反应，得到所述低聚物。
另外，在配合紫外线固化性化合物的情况下，为了使紫外线固化性化合物的固化顺利进行，可以根据需要配合光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，具体而言，例如可以举出苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁基醚、二苯甲酮、米蚩酮、氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、α-羟基环己基苯基酮、2-羟基甲基苯基丙烷等。
如图2所示，电子设备加工用带1的基材带13在剥除废料部31之前，被划分为供半导体晶片贴合的标签部21、俯视时包围标签部21的俯视外缘22的不需要的部分即废料部31、以及俯视时与废料部31的外缘34相接且位于基材带13宽度方向的缘部的周边部41。通过对基材带13进行剥除废料部31的废料提起处理，使作为废料部31的区域成为废料剥离部，从而形成本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1。在电子设备加工用带1中，周边部41在俯视时与废料剥离部的外缘相接。此外，在说明本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1的附图中，为了便于说明，采用废料部31未被剥除而残留的形态。基材带13中，在俯视时与粘接剂层12重合的部分和根据需要的所述重合部分的附近对应于标签部21。因此，标签部21成为剥离膜11、粘接剂层12、粘合剂层15和基材膜14以上述顺序层叠的结构。另一方面，在废料部31和周边部41上没有设置粘接剂层12。因此，废料部31和周边部41成为剥离膜11、粘合剂层15和基材膜14以上述顺序层叠的结构。
在图2中，剥除废料部31之前的电子设备加工用带1成为卷绕在卷筒体上的形态。
标签部21在电子设备加工用带1的输送方向D上以规定间隔形成有多个。标签部21的俯视时的形状和面积没有特别限定，例如成为与被贴合而切割的半导体晶片的俯视时的形状大致对应的形状和面积。在电子设备加工用带1中，标签部21的俯视形状为圆形。
废料部31具有：外周部33，其包围各个标签部21的俯视外缘22；和间隔部分32，其形成相邻的标签部21的规定间隔。外周部33的外缘34是沿着标签部21的俯视外缘22延伸的部分。另外，外周部33和间隔部分32连续地形成。如上所述，包围各个标签部21的俯视外缘22的外周部33与包围另一标签部21-2的俯视外缘22的外周部33连续，所述另一标签部21-2隔着间隔部分32与规定的标签部21-1相邻。
如图3所示，废料部31的间隔部分32利用从包围多个标签部21、21、21...中规定的标签部21-2的外周部33向与上述规定的标签部21-2邻接的另一标签部21-1方向延伸的外缘34、和从包围与规定的标签部21-2邻接的另一标签部21-1(以下有时简称为另一标签部21-1)的外周部33向上述规定的标签部21-2方向延伸的外缘34来界定宽度方向。以下，有时将从包围另一标签部21-1的外周部33向规定的标签部21-2方向延伸的外缘34简称为第1外缘34-1，将从包围规定的标签部21-2的外周部33向另一标签部21-1方向延伸的外缘34简称为第2外缘34-2。图3中，规定的标签部21-2是电子器件加工带1的输送方向D的上游侧的标签部21，另一标签部21-1是电子器件加工带1的输送方向D的下游侧的标签部21。
从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1与从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2在间隔部分32交叉而形成交点35。即，从电子设备加工用带1的输送方向D向前延伸的废料部31的外周部33的外缘34和从输送方向D向后延伸的废料部31的外周部33的外缘34具有在废料部31的间隔部分32交叉的交点35。
从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1超过第2外缘34－2，进一步向规定的标签部21－2方向延伸。另外，从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2超过第1外缘34－1，进一步向另一标签部21－1方向延伸。因此，从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1的终端(前端)63位于比交点35更靠近规定的标签部21－2的位置。第1外缘34－1具有从交点35延到终端63的第1外缘延伸部62。另外，从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2的终端(前端)53位于比交点35更靠近另一标签部21－1的位置。第2外缘34－2具有从交点35延到终端53的第2外缘延伸部52。
另外，如图3所示，与从假想线交点35引出的相对于电子设备加工用带1输送方向D平行的方向上的假想线L相比，第1外缘34－1的第1外缘延伸部62位于更靠近周边部41的位置。如上所述，第1外缘34－1的第1外缘延伸部62从假想线L的位置向基材带13的宽度方向外侧延伸。
另外，与从交点35引出的相对于电子设备加工用带1传送方向D平行的方向上的假想线L相比，第2外缘34－2的第2外缘延伸部52位于周边部41的方向。如上所述，第2外缘34－2的第2外缘延伸部52从假想线L的位置向基材带13的宽度方向外侧延伸。
在图3中，为了形成电子设备加工用带1，对基材带13剥除废料部31的废料提起处理是从包围另一标签部21－1的第1外缘34－1向包围规定的标签部21－2的第2外缘34－2的方向进行的。
如图3所示，在废料部31的间隔部分32，从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1具有从交点35向与输送方向D平行的基材带13中心线C方向延伸的转向部60。第1外缘34－1的转向部60是与包围另一标签部21－1的部位上的第1外缘34－1的延伸方向不同的部位。转向部60形成在废料部31的间隔部分32上。沿着另一标签部21－1延伸至间隔部分32的第1外缘34－1经由转向部60从中心线C方向朝向周边部41终止。由此，能够将第1外缘34－1形成为沿着另一标签部21－1的形状，并且将终端63配置在比交点35更靠近周边部41侧的位置。如后所述，包含转向部60在内从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1是贯穿基材带13而形成的预切割加工的切割线。另外，也可以不在剥离膜11和粘接剂层12上形成预切割加工的切割线。
包含转向部60在内从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1仅形成在比与电子设备加工用带1输送方向D平行的基材带13的中心线C更靠近外侧的部位。即，包含转向部60在内第1外缘34－1没有以横切与输送方向D平行的基材带13的中心线C的方式延伸。另外，每1处间隔部分32形成有2个转向部60，以中心线C为界大致对称地配置。此外，形成有2个转向部60的配置可以根据废料提起处理的条件等适当选择，也可以不以中心线C为界大致对称地配置。
转向部60的俯视形状为具有弯曲部61的形状。另外，转向部60的弯曲部61是从弯曲部61的基点(最接近中心线C的部分)66向周边部41的方向延伸的外方向部位。弯曲部61的外方向部位是在间隔部分32中从中心线C朝向基材带13的宽度方向外侧、即从基材带13的中心线C朝向与输送方向D正交的方向的缘部进行延伸的部位。与转向部60的俯视形状具有弯曲部61相对应，与转向部60连续的第1外缘延伸部62的俯视形状具有弯曲部。
另外，如图3所示，在废料部31的间隔部分32，从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2具有从交点35向与输送方向D平行的基材带13的中心线C方向延伸的转向部50。第2外缘34－2的转向部50是与包围规定的标签部21－2的部位上的第2外缘34－2相比延伸方向不同的部位。转向部50形成在废料部31的间隔部分32上。沿着规定的标签部21－2延伸至间隔部分32的第2外缘34－2经由转向部50从中心线C方向朝向周边部41终止。由此，能够将第2外缘34－2形成为沿着规定的标签部21－2的形状，并且将终端53配置在比交点35更靠近周边部41侧的位置。如后所述，包含转向部50在内从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2是贯穿基材带13而形成的预切割加工的切割线。此外，也可以不在剥离膜11和粘接剂层12上形成预切割加工的切割线。
包含转向部50在内从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2仅形成在比与电子设备加工用带1输送方向D平行的基材带13的中心线C更靠近外侧的部位。即，包含转向部50在内第2外缘34－2没有以横切与输送方向D平行的基材带13的中心线C的方式延伸。另外，每1处间隔部分32形成2个转向部50，以中心线C为界大致对称地配置。此外，形成有2个转向部50的配置可以根据废料提起处理的条件等适当选择，也可以不以中心线C为界大致对称地配置。
转向部50的俯视形状为具有弯曲部51的形状。另外，转向部50的弯曲部51是从弯曲部51的基点(最接近中心线C的部分)56向周边部41的方向延伸的外方向部位。弯曲部51的外方向部位是在间隔部分32中从中心线C朝向基材带13的宽度方向外侧、即从基材带13的中心线C朝向与输送方向D正交的方向的缘部进行延伸的部位。与转向部50的俯视形状具有弯曲部51相对应，与转向部50连续的第2外缘延伸部52的俯视形状具有弯曲部。
在电子设备加工用带1中，形成从电子设备加工用带1的输送方向D向前延伸的废料部31的外缘34的切割线和形成从输送方向D向后延伸的废料部31的外缘34的切割线在废料部31的间隔部分32交叉，具有交点35，与从交点35引出的平行于输送方向D的假想线L相比，作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线的、自交点35至终端63的第1外缘延伸部62位于更靠近与废料部31的外缘34相接的周边部41的位置。由此，当从包围另一标签部21－1的外周部33的第1外缘34－1向包围规定的标签部21－2的外周部33的第2外缘34－2的方向进行废料提起处理时，即以切割线(从一个方向延伸的第1外缘34－1)的交点35位于比第1外缘34－1的终端63更靠近废料提起的上游的方式进行废料提起处理时，能够防止废料的提起以交点35为起点从外缘34脱轨。交点35是通过使作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线与作为从另一个方向延伸的第2外缘34－2的切割线交叉而形成的。对于切割线的切断状态，在连续的1条切割线中大致相同的状态连续，但在交点35处切断状态不同的切割线交叉。因此，例如在作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线的切断状态良好，作为从另一个方向延伸的第2外缘34－2的切割线的切断状态稍差的情况下，会产生交点35以后的废料仍沿着第1外缘34－1行进，不转移到第2外缘34－2的情况。在废料提起处理时，拉伸力在长度方向(即输送方向D)上作用于基材带13，因而在基材带13的废料部31的外缘34附近，张力沿与废料提起方向平行的方向以及朝向中心线C的方向作用。因此，特别是与相对于输送方向D平行的方向的假想线L相比，自交点35延至终端63的第1外缘延伸部62向中心线C的方向延伸的情况下，提高了废料提起仍沿着第1外缘34－1行进的可能性。在电子设备加工用带1中，与从交点35引出的平行于输送方向D的方向上的假想线L相比，第1外缘34－1的第1外缘延伸部62位于更靠近基材带13的宽度方向外侧。因此，基材带13的剥除力难以作用在第1外缘延伸部62的方向上，抑制交点35以后的废料提起沿着第1外缘34－1继续行进，能够从作为第1外缘34－1的切割线顺利地转移到作为第2外缘34－2的切割线。
另外，在电子设备加工用带1中，在废料部31的间隔部分32，作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线具有转向部60，所述转向部从交点35向与输送方向D平行的基材带中心线C方向延伸，作为从另一个方向延伸的第2外缘34－2的切割线具有转向部50，所述转向部50从交点35向与输送方向D平行的基材带中心线C方向延伸，由此能够将外缘34形成为沿着标签部21的形状，并且将终端53和终端63配置在比交点35更靠近周边部41侧的位置。
交点35处的第1外缘34－1的第1外缘延伸部62与假想线L形成角度θ1，交点35处的隔着假想线L位于第1外缘延伸部62相对的位置上的第2外缘34－2(即第2外缘34－2的转向部50)与假想线L形成角度θ2，θ1和θ2的关系没有特别限定，但从更可靠地防止以交点35为起点而使废料提起从外缘34脱轨这一点出发，优选所形成的角度θ1大于所形成的角度θ2。通过更可靠地防止废料的提起以交点35为起点从外缘34脱轨，从而能够自作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线经由交点35沿着作为从另一个方向延伸的第2外缘34－2的切割线顺利地进行废料提起处理，其结果，能够更可靠地防止在废料剥离部残留废料部31。
第1外缘延伸部62的长度没有特别限定，但是出于使作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线与作为从另一个方向延伸的第2外缘34－2的切割线可靠地交叉的观点考虑，优选为0.5mm以上，特别优选为1.0mm以上。第1外缘延伸部62的长度的上限值可以根据基材带13的宽度方向的尺寸等适当选择，例如可以举出2.0mm。通过使作为从一个方向延伸的第1外缘34－1的切割线与作为从另一个方向延伸的第2外缘34－2的切割线可靠地交叉，能够沿着外缘34更顺利地且按照设计进行废料提起处理，因此能够更可靠地防止废料部31残留在废料剥离部。此外，所谓第1外缘延伸部的长度，在第1外缘延伸部62为具有弯曲部的形状的情况下，是指直线延伸长度。
交点35处的切割线(其作为从一个方向延伸的第1外缘34－1)的转向部60与假想线L所形成的角度θ3与所形成的角度θ2的关系没有特别限定，但从更可靠地防止废料提起以交点35为起点从外缘34脱轨的观点出发，优选所成的角度θ3大于所成的角度θ2。通过更可靠地防止废料提起以交点35为起点从外缘34脱轨，能够更可靠地防止废料部31残留在废料剥离部。
在电子设备加工用带1中，转向部60的弯曲部61成为俯视时呈圆弧状的曲线部。即，从弯曲部61的基点66向周边部41的方向延伸的外方向部位成为俯视时呈圆弧状的曲线部。俯视时呈圆弧状的曲线部的曲率半径没有特别限定，但从可靠地防止在废料部31的间隔部分32发生从第1外缘34－1向基材带13的中心线C方向的撕开的观点出发，其下限值优选为R1.0mm，特别优选为R2.0mm。另一方面，弯曲部61的曲率半径的上限值可以根据电子设备加工用带1的尺寸适当选择，例如从使标签部21间的距离最小的观点出发优选R20mm。
在电子设备加工用带1中，转向部50的弯曲部51成为俯视时呈圆弧状的曲线部。即，从弯曲部51的基点56向周边部41的方向延伸的外方向部位成为俯视时呈圆弧状的曲线部。俯视时呈圆弧状的曲线部的曲率半径没有特别限定，但从可靠地防止在废料部31的间隔部分32发生从第2外缘34－2向基材带13的中心线C方向的撕开的观点出发，其下限值优选为R1.0mm，特别优选为R2.0mm。另一方面，弯曲部51的曲率半径的上限值可以根据电子设备加工用带1的尺寸适当选择，例如从使标签部21间的距离最小的观点出发，优选R20mm。
接下来，对在基材带13上形成标签部21、废料部31和周边部41的分区的方法进行说明。关于在基材带13上形成贴合半导体晶片的标签部21、包围标签部21的俯视外缘22的废料部31、与废料部31的外缘34相接且位于基材带13的宽度方向的缘部的周边部41的分区的方法，例如可以举出使用旋转冲裁刀对基材带13进行预切割加工的方法。在这种情况下，标签部21、废料部31和周边部41的分区均通过设置在基材带13上的切割线形成。
在用于形成电子设备加工用带1的具有废料部31的电子设备加工用带中，通过使用具有图4所示刀刃图案的旋转冲裁刀100，来对基材带13实施预切割加工，从而能够形成标签部21、废料部31和周边部41的分区，并且能够在废料部31的间隔部分32形成转向部50、60。将旋转冲裁刀100卷绕安装于圆筒形的辊(未图示)的外表面，在将基材带13按压于旋转冲裁刀100上的同时使圆筒形的辊旋转，由此能够对基材带13实施预切割加工。通过圆筒形的辊旋转一周，可形成一个被预切割的标签部21。
如图4所示，旋转冲裁刀100具备：标签部形成用刃110，其用于形成标签部21的俯视外缘22；和废料部形成用刃120，其设置于标签部形成用刃110的外周部，用于形成废料部31的外缘34。在电子设备加工用带1中，标签部21的俯视时的形状成为圆形，与此对应，标签部形成用刃110为圆形。
在废料部形成用刃120上具有：第1外缘延伸部形成用刃122，用于形成第1外缘延伸部62和转向部60；第2外缘延伸部形成用刃121，用于形成第2外缘延伸部52和转向部50；以及外周部外缘形成用刃123，用于形成包围标签部21的外周部33的外缘34。第1外缘延伸部形成用刃122形成在与第2外缘延伸部形成用刃121对置的位置。另外，外周部外缘形成用刃123与第1外缘延伸部形成用刃122和第2外缘延伸部形成用刃121连接设置。另外，第1外缘延伸部形成用刃122经由外周部外缘形成用刃123而与第2外缘延伸部形成用刃121连接设置。
从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的第1外缘34－1与从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2在间隔部分32交叉而形成交点35，与此对应，第2外缘延伸部形成用刃121的间隔S1被设定为与第1外缘延伸部形成用刃122的间隔S2大致相等。
另外，第1外缘34－1与第2外缘34－2在间隔部分32交叉而形成交点35，与此对应，在使第1外缘延伸部形成用刃122的部位与第2外缘延伸部形成用刃121的部位重合的情况下，第1外缘延伸部形成用刃122和第2外缘延伸部形成用刃121的位置被设定为下述方式：第1外缘延伸部形成用刃122的起点126与终端127的中间部和第2外缘延伸部形成用刃121的起点124与终端125的中间部交叉。
通过旋转冲裁刀100的第1次旋转，由标签部形成用刀110形成规定的标签部21－2，由外周部外缘形成用刀123形成包围规定的标签部21－2的外周部33的外缘34(第2外缘34－2)，由第2外缘延伸部形成用刀121形成第2外缘延伸部52和转向部50。然后，通过旋转冲裁刀100的第2次旋转，由第1外缘延伸部形成用刀122形成第1外缘延伸部62和转向部60，所述第1外缘延伸部62和转向部60与第2外缘延伸部52和转向部50所形成的部分交叉，与此同时，由标签部形成用刀110形成与规定的标签部21－2邻接的另一标签部21－1，由外周部外缘形成用刀123形成包围另一标签部21－1的外周部33的外缘34(第1外缘34－1)。通过重复上述预切割加工操作，可以在基材带13上连续地形成标签部21、废料部31和周边部41的分区。
此外，在图2、3所示的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1中，从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的第2外缘34－2的转向部50成为在俯视时具有弯曲部51的形状，但也可以是如图5所示第2外缘34－2的转向部50成为俯视时具有直线部的形状的电子设备加工用带2。更具体而言，转向部50也可以为俯视呈直线形状。
此外，图5中，在第2外缘34－2的转向部50成为俯视具有直线部的形状，这一点与图2、3不同，并且表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带在废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
在图5所示的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带2中，第2外缘34－2的转向部50位于沿着假想线L的位置，所述假想线L从交点35引出并平行于电子设备加工用带1的输送方向D。因此，转向部50与假想线L所成的角度θ2为0°。此外，在电子设备加工用带2中，与转向部50为俯视直线形状相对应，经由交点35而与转向部50连续的第2外缘延伸部52也沿着假想线L成为俯视直线形状。
在电子设备加工用带2中，通过将旋转冲裁刀100的第2外缘延伸部形成用刀121的形状设定为沿着旋转方向的直线状，能够将第2外缘34－2的转向部50设定为在俯视时具有直线部的形状。
在电子设备加工用带2中，与从交点35引出的平行于输送方向D的方向上的假想线L相比，从一个方向延伸的第1外缘34－1的第1外缘延伸部62位于更靠近与废料部31的外缘34相接的周边部41的方向，由此从包围另一标签部21－1的外周部33的第1外缘34－1向包围规定的标签部21－2的外周部33的第2外缘34－2的方向进行废料提起处理时，能够防止废料提起以交点35为起点从外缘34脱轨。另外，在电子设备加工用带2中，通过使第2外缘34－2的转向部50为沿着假想线L的直线部，能够更可靠地按照设计进行从第1外缘34－1向第2外缘34－2的废料部31的剥除。
如上所述，在本发明的电子设备加工用带中，只要与从交点35引出的平行于输送方向D的方向上的假想线L相比，位于废料提起处理的上游的从一个方向延伸的第1外缘34－1的第1外缘延伸部62更靠近周边部41的位置即可，对于位于废料提起处理的下游的从另一个方向延伸的第2外缘34－2在第2外缘延伸部52和转向部50的俯视形状没有特别限定。
接下来，对电子设备加工用带1的制造方法例进行说明。
首先，对于在剥离膜11的主表面61上涂布有粘接剂层12的层叠体，用旋转冲裁刀对粘接剂层12进行形成预切割的一次预切割。一次预切割之后，去除粘接剂层12的不需要的部分(与标签部21对应的部分以外的部分)。除此以外，预先制作在基材膜14的主表面71上涂布有粘合剂层15的层叠结构物即基材带13。接下来，使粘合剂层15与去除了不需要部分的粘接剂层12相对，将基材带13层压在剥离膜11和粘接剂层12上，使基材带13与剥离膜11重合。
接下来，使用与基材带13相对配置的旋转冲裁刀100，进行二次预切割，在基材带13上形成贴合半导体晶片的标签部21、包围标签部21的俯视外缘22的废料部31、和与废料部31的外缘34相接且位于基材带13的宽度方向缘部的周边部41的分区(切割线)。在二次预切割中，还在废料部31的间隔部分32上形成作为切割线的第1外缘延伸部62、第2外缘延伸部52、转向部50、60。另外，在二次预切割中，在废料部31的间隔部分32，从包围另一标签部21－1的外周部33向规定的标签部21－2方向延伸的切割线即第1外缘34－1与从包围规定的标签部21－2的外周部33向另一标签部21－1方向延伸的切割线即第2外缘34－2形成交叉的方式。因此，通过二次预切割，在从一个方向延伸的切割线上形成第1外缘延伸部62，其中，与从交点35引出的相对于输送方向D平行的方向上的假想线L相比，自交点35至终端63位于更靠近周边部41的位置。
接下来，实施废料提起处理，用卷取装置等将形成有切割线的基材带13的废料部31剥除，从而形成废料剥离部。由此，能够制造电子设备加工用带1。
接下来，对本发明的电子设备加工用带的使用方法例进行说明。在此，使用第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1，说明本发明的电子设备加工用带的使用方法例。此外，图6是本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的使用方法例的说明图。
如图6所示，首先，利用剥离膜卷取辊200将剥除了废料部31并卷绕成卷筒状的电子设备加工用带1从电子设备加工用带1的卷筒体拉出。在电子设备加工用带1的拉出路径上设置有剥离构件201，以剥离构件201的前端部为折返点，从电子设备加工用带1仅剥除剥离膜11。剥下的剥离膜11被卷绕在具有从电子设备加工用带1的卷筒体拉出的功能的剥离膜卷取辊200上。
在剥离构件201的前方设置有贴合部202。在贴合部202的上表面载置有半导体晶片W和包围半导体晶片W的环形框架205。剥离膜11被剥除后的粘接剂层12和基材带13的层叠体被引导到与粘接剂层12对置的半导体晶片W上，通过贴合辊203将半导体晶片W贴合在粘接剂层12上。
接下来，在将粘接剂层12和基材带13的层叠体粘贴在半导体晶片W和环形框架205上的状态下，进行半导体晶片W的切割，形成半导体芯片(未图示)。切割而成半导体芯片后，对基材带13进行紫外线照射等固化处理，使构成基材带13的粘合剂层15的粘合成分固化，使粘合成分的粘合力降低。若粘合剂层15的粘合力降低，则粘接剂层12从粘合剂层15顺利地剥离，在半导体芯片的背面附着有粘接剂层12的状态下拾取半导体芯片。此外，在将半导体芯片粘接在引线框、封装基板、其他半导体芯片上时，附着在半导体芯片背面的粘接剂层12作为芯片粘接膜发挥功能。
接下来，对本发明的电子设备加工用带的其他实施方式例进行说明。在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1、2中，第1外缘34－1的转向部60的俯视形状具有弯曲部61，但也可以取而代之，在转向部60的俯视形状上具有直线部。另外，在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1、2中，第1外缘34－1的转向部60从交点35向基材带13的中心线C方向延伸，但也可以取而代之，从交点35沿着平行于输送方向D的假想线L延伸。
另外，在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1、2中，第2外缘34－2具有自交点35延至终端53的第2外缘延伸部52，但也可以取而代之，第2外缘34－2不具有第2外缘延伸部52，交点35是第2外缘34－2的终端53。
另外，在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1、2中，在剥离膜11与基材带13之间设置有粘接剂层12，但也可以取而代之，如图7所示，制成在剥离膜11与基材带13之间不设置粘接剂层12的电子设备加工用带3。在电子设备加工用带3中，成为即使在标签部21，基材带13的粘合剂层15也直接与剥离膜11相接的方式。
产业上的可利用性
本发明的电子设备加工用带能够防止废料的提起以预切割的切割线交叉的交点为起点从切割线脱轨，从而顺利地剥除废料部，因此例如在切割接合(dicing bonding)一体型薄膜的领域中利用价值高。
符号说明
1、2、3电子设备加工用带
11剥离膜
12粘接剂层
13基材带
14基材膜
15粘合剂层
21标签部
31废料部
34外缘
35交点
62第1外缘延伸部

Claims (11)

1.一种电子设备加工用带，其包括：
剥离膜；
基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，
所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有用于形成所述规定间隔的间隔部分；周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，
用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，
与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的、自所述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的方向。
2.根据权利要求1所述的电子设备加工用带，其中，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有转向部，所述转向部从所述交点向平行于所述输送方向的所述基材带的中心线方向且远离所述切割线的终端的方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备加工用带，其中，所述交点处的所述第1切割线延伸部与所述假想线形成角度θ1，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ1大于θ2。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备加工用带，其中，所述第1切割线延伸部具有0.5mm以上的长度。
5.根据权利要求2所述的电子设备加工用带，其中，所述交点处的从一个方向延伸的所述切割线的所述转向部与所述假想线形成角度θ3，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ3大于θ2。
6.根据权利要求2或5所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视弯曲部。
7.根据权利要求6所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。
8.根据权利要求2或5所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视直线部。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子设备加工用带，其中，从另一个方向延伸的所述切割线具有自所述交点至终端的第2切割线延伸部。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子设备加工用带，其中，还包括在所述剥离膜的主表面的局部设置的粘接剂层，所述基材带覆盖所述粘接剂层，并在该粘接剂层的周围与所述剥离膜相接。
11.一种电子设备加工用带的制造方法，其具有下述工序：
在基材膜上涂布粘合剂层而制作基材带的工序；
将所述基材带与剥离膜重叠的工序；
使用旋转冲裁刀进行预切割的工序，其中，在所述基材带上形成标签部、废料部和周边部的分区，所述标签部在该基材带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有用于形成所述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视观察时与该废料部的外缘相接，并且，用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的、自所述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的方向；以及
对所述废料部进行废料提起处理，在所述基材带上形成废料剥离部的工序。
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